两大核心标的深度拆解

1. 科德数控：轴向磁通电机 + 五轴部件，人形机器人与高端制造双轮驱动

核心亮点：

• 自主研发的轴向磁通电机样品已亮相上海国际数控机床展，功率 / 扭矩密度高、体积小重量轻，完美适配人形机器人关节、航空飞行器、新能源汽车等轻量化场景，且具备批量投产能力。

• 五轴数控系统、伺服驱动、电主轴等关键部件均实现自研，已广泛应用于航空航天、半导体、医疗等高端领域，不仅支撑主业降本增效，还可作为独立产品对外市场化推广，打开第二增长曲线。

2. 长信科技：TGV 玻璃基板 + 智算业务，AI 先进封装与算力服务双线突破

核心亮点：

• TGV 玻璃基板技术：已完成玻璃基板造孔、微孔金属化填充、玻璃线路制备三大核心环节技术开发，中试线正在搭建中，已向多家客户送样并获得积极反馈，未来将切入 AI 先进封装、光通信等高端领域。

• 算力业务布局：长信智算围绕算力设备分销与集成、算力租赁服务、智算中心建设与运维、OPC 业务运营全链条布局，已通过 30 亿元服务器采购加速落地，深度绑定 AI 算力需求。

AI 算力需求引爆光纤核心材料！这家龙头已满产运转，供需缺口正在扩大

一、核心逻辑：AI 数据中心拉动，对位芳纶成光纤 “刚需材料”

1. 为什么对位芳纶不可替代？

光纤是 AI 数据中心的 “信息高速公路”，但直径仅 125μm 的玻璃纤维材质极脆，必须依靠对位芳纶（尤其是对位芳纶 1414） 作为增强材料。它兼具质量轻、抗拉强度大、线膨胀系数小、耐环境性能好等特性，是光电线缆领域的 “黄金增强材料”。

2. AI 需求引爆市场，供需格局从紧平衡走向缺口

• 需求端爆发：生成式 AI 驱动的数据中心，光纤需求量是传统数据中心的 10 倍以上。机构预测，全球数据中心光纤需求将从 2024 年的 3950 万芯公里，飙升至 2027 年的 10830 万芯公里，直接带动对位芳纶需求暴增。

• 供给端受限：全球对位芳纶总产能仅约 12-13 万吨，处于紧平衡状态，部分企业因技术原因产能无法完全释放。2026-2028 年，受 AIDC 需求拉动，芳纶需求有望新增 0.4-1.2 万吨，国内市场将从 “供需平衡略过剩” 转向供不应求。

二、全球产能格局：海外巨头垄断，国产替代空间广阔

注：海外企业（杜邦、帝人等）占据近 60% 产能，国内企业正加速追赶，其中泰和新材、中化国际为第一梯队。

三、核心上市公司梳理

1. 中化国际：国内市占率领先，产能持续扩张

• 核心优势：5000 吨 / 年对位芳纶项目自 2020 年投产以来，已实现装置满负荷运转，在光缆增强等领域国内市占率领先。

• 增量空间：2500 吨 / 年对位芳纶扩建项目已于 2025 年正式投产，产能规模持续扩大，直接受益于 AI 光纤需求爆发。

2. 楚江新材：布局高性能纤维研发，卡位材料赛道

• 子公司天鸟高新专业从事芳纶纤维、碳纤维、石英纤维等特种高性能纤维的应用研究及开发，是国内少数具备相关技术储备的企业之一。

四、关键催化事件

亚马逊宣布向康宁支付数十亿美元，采购光纤用于美国数据中心建设，协议将在未来数年逐步执行，并在康宁工厂创造 1000 个就业岗位。这一事件直接印证了全球 AI 数据中心对光纤及上游材料的爆发式需求，对位芳纶的市场关注度有望持续提升。

行业风口：地下管网跻身国家级重点投资赛道，政策红利持续加码

1. 政策定调：“十五五” 超 77 万公里改造目标，打开万亿市场空间

• 住建部明确，“十五五” 期间计划建设改造城市地下管网约77 万公里，覆盖燃气、排水、供水、污水、供热等关键领域，其中燃气管网约 20 万公里、排水管网约 17.5 万公里、供水管网约 17.5 万公里、污水管网约 10 万公里、供热管网约 12 万公里。

• 发改委表态，后续将在 “两重” 建设中，继续安排超长期特别国债资金，专项支持城市地下管网建设改造项目。

2. 投资主线：数字化与智慧运维成核心受益环节

广发证券指出，地下管网已正式纳入基建 “六张网” 体系，跻身全年超 7 万亿元国家级重点投资领域，行业战略地位大幅提升，重点看好：

三、公司深度：美力科技 —— 底盘弹性元件龙头，双主业 + 前瞻布局打开成长天花板

1. 核心格局：“弹性元件 + 牵引系统” 双轮驱动，盈利拐点已现

• 主业基本盘稳固：作为底盘弹性元件龙头，公司通过收购德国 ACPS 集团，成功切入汽车拖车牵引及保护系统赛道，形成双主业协同格局。

• ACPS 盈利拐点确立：ACPS 作为全球细分领域隐形冠军，拥有 ORIS 高端品牌、深厚技术专利与全球化产能客户。2025 年 1-10 月实现净利润 1264.82 万欧元，全年预计盈利约 1600 万欧元，正式走出业绩低谷。

• 业务协同价值显著：牵引系统赛道空间广阔，与公司主业高度协同，有望显著提升单车配套价值，推动公司向底盘系统解决方案提供商升级。

2. 前瞻布局：空气弹簧 + 人形机器人特种弹簧，打开长期成长边界

公司提前布局空气弹簧与人形机器人特种弹簧业务，在汽车轻量化、智能底盘及人形机器人高景气赛道中抢占先机，新业务多点开花，为估值提升提供充足想象空间。

3. 业绩预测：西南证券预计，公司 2026-2028 年 EPS 分别为 1.55/1.56/1.72 元，同比分别增长 123.60%/1.01%/9.90%，业绩增长确定性较强。

四、风险提示

• 行业风险：地下管网资金保障不足、政策落地不及预期、行业竞争加剧。

• 公司风险：并购标的业绩波动、宏观经济不及预期、技术开发不及预期、海外地缘环境恶化等。

AI 算力链迎重磅催化！谷歌 TPU 订单 + 存储扩产潮，这些方向藏着机会

龙头板块：物理 AI—— 从虚拟到具身的关键桥梁

核心催化

2026 中国台北 GTC 大会上，英伟达发布开放世界基础模型NVIDIA Cosmos 3，成为全球首款完全开放的全模态物理 AI 模型，打通视觉推理、世界生成、动作预测三大核心能力。

板块逻辑

物理 AI 是人工智能从虚拟智能向具身智能转变的重要桥梁，随着数据量增长，将形成 “数据增长→模型迭代→能力提升→场景扩张” 的良性循环，成为 AI 技术路线的新方向。

• 核心标的：天娱数科、凡拓数创等。

三、热点前瞻：两大重磅催化引爆算力产业链

1. 谷歌超 300 万 TPU 订单，液冷与光模块受益

核心事件

谷歌向英特尔下达超过 300 万个 TPU 订单，因台积电难以满足芯片制造需求，谷歌、英伟达等正转向英特尔作为先进处理器备份制造商。

• 谷歌第八代 TPU（TPU8 训练芯片、TPU8i 推理芯片）采用全新架构：

  • 拓扑升级：TPU8 采用 3DTorus 拓扑，单 SuperPod 超节点芯片从 9216 颗扩至 9600 颗，CI 带宽提升 2 倍；

  • 网络升级：TPU8i 引入 Virgo 网络架构，单芯片横向扩展带宽从 100Gbps 跃升至 400Gbps；

  • 冷却升级：TPU8 采用第四代液冷，全浸没式 + CDU 集中液冷架构。

受益标的

2. SK 海力士扩产不及预期，存储与半导体材料迎涨价潮

核心事件

英伟达 CEO 黄仁勋表示，SK 海力士到 2030 年将晶圆产能翻倍的计划还不够，存储芯片产能瓶颈问题可能持续到 2030 年。机构预计明年存储缺货情况将比今年更严重，涨价或将延续。

受益标的

AI 先进封装 “新王牌”！玻璃基板产业化加速，这两家公司卡位关键加工环节

一、行业催化：SK 集团加速商业化，玻璃基板进入量产前夜

据财联社资讯，SK 集团旗下专注半导体玻璃基板的 Absolics 公司正强化管理与技术团队，全力推进玻璃基板商业化进程：

• 其位于美国佐治亚州科温顿的生产基地已启动量产准备工作，计划最早于 2026 年内实现玻璃基板产品全面商业化。

• 广发证券指出，玻璃基板产业化进程显著提速，已从 “主题预期” 走向 “产业验证” 阶段。

二、赛道逻辑：AI 算力倒逼先进封装升级，玻璃基板成核心受益材料

1. 为什么玻璃基板是先进封装的 “刚需材料”？

随着 AI 算力需求持续高景气，高端 GPU、ASIC、HBM 等核心器件向高带宽、高 I/O、高集成度方向演进，先进封装已从后段制造升级为系统性性能优化平台。玻璃基板凭借以下特性，成为理想的封装载板 / 中介层材料：

• 高平整度、尺寸稳定性好

• 热膨胀系数可调、介电损耗低

• 衬底损耗小，适配矩形面板加工

这些优势使其有望成为 AI/HPC 大尺寸先进封装的关键材料。

2. 关键验证节点落地，产业趋势明确

• 2026 年 1 月，英特尔发布全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU，直接验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的可行性；

• 台积电 CoPoS 技术已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS 产线预计 2028-2029 年产能大幅提升，玻璃基板产业化路径清晰。

三、核心上市公司梳理

1. 晶方科技：玻璃加工技术储备深厚，Fan-out 封装量产经验丰富

• 具备多样化玻璃加工技术，包括微结构、光学结构制作，镀膜、通孔、盲孔等工艺；

• 公司自主开发的玻璃基板，在 Fan-out 等封装工艺上已有多年量产经验，技术成熟度领先。

2. 旗滨集团：重点布局半导体封装玻璃材料，小批量试制已启动

• 将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向，工作已延伸至：材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化、下游封装 / 元器件测试适配性验证；

• 目前已开展小批量试制与初步验证，卡位玻璃基板产业化关键环节。

绑定英伟达液冷 + 光模块！粉末冶金龙头打开 AI 算力 + 机器人双成长曲线

一、核心地位：国内粉末冶金行业绝对龙头

东睦股份作为国内粉末冶金领域的标杆企业，连续多年位居行业第一，市场份额持续领跑：

• 2025 年 1-9 月，公司粉末冶金制品销售收入占协会统计口径内总额的46.95%，销量占比达 37.15%，行业龙头地位稳固。

• 三大核心产品（粉末压制成形 P&S、软磁复合材料 SMC、金属注射成形 MIM）均处于全球行业前列，为新能源、高端制造提供材料解决方案。

二、两大核心成长曲线

1. AI 算力赛道：液冷 + 高速连接器 + 光模块散热全面突破

依托 MIM 和 SMC 技术，公司精准切入 AI 算力核心零部件环节，产品矩阵持续完善：

2. 机器人赛道：减速器 + 电机 + 齿轮多线开花，项目储备超 130 个

公司构建了完整的机器人零部件产品矩阵，覆盖关节电机、减速器、微型齿轮等核心环节：

• 减速器：行星减速器已与国内知名人形机器人公司签订样品采购协议；谐波减速器完成万小时寿命测试，正处于优化阶段；摆线减速器完成技术定型并产出样机。

• 电机与齿轮：轴向磁通电机适配人形机器人关节、外骨骼等场景；粉末冶金齿轮产品已获得头部机器人公司正式订单并交付使用。

• 项目储备：截至 2025 年末，合作在研 / 开发中项目共计约 130 个，合作客户超 45 家，覆盖人形机器人、汽车、低空飞行等多个领域。

三、业务协同逻辑

公司以粉末冶金技术为基座，形成 “新材料 + 新科技” 双轮驱动格局：

• 粉末压制成形（P&S）：为机器人减速器齿轮等提供核心零件；

• 软磁复合材料（SMC）：支撑 AI 算力芯片电感、轴向磁通电机定子；

• 金属注射成形（MIM）：覆盖高速连接器、光模块散热件、人形机器人灵巧手等精密部件。

三大技术平台互相赋能，实现从材料到零部件的全链条覆盖，打开长期成长天花板。

全球铜加工龙头切入 AI 算力散热！海亮股份打开新成长曲线

一、核心地位：全球铜加工领域绝对龙头

海亮股份作为全球铜加工行业标杆企业，行业地位稳固：

• 2024 年，公司在暖通及工业领域铜加工产品的全球出货量排名中位居第一，市场份额达 20.3%；

• 已连续 17 年蝉联中国铜管供应商第一位，连续 6 年蝉联全球铜管出货量第一位；

• 目前正加快美国工厂产能建设，把握区域市场机遇，推进全球化战略。

二、核心亮点：AI 算力散热 + 高端铜箔双轮驱动

1. AI 算力散热：核心材料应用于全球多款 GPU 方案，需求爆发在即

• 公司核心铜基材料（无氧铜材、热管素材管、铲齿式微通道冷板组件等）已应用于全球多款 GPU 散热方案；

• 受益于长期合作的中美头部散热企业业务爆发，AI 方向铜基材料销量从 2024 年的 3193 吨，快速提升至 2025 年的 7326 吨，未来有望持续放量。

2. 高端铜箔：全球化布局，切入新能源与 3C 供应链

• 自 2021 年起布局新能源产业链，推进铜箔全球化发展战略，向高端制造迈进；

• 印尼工厂已通过多家全球重点客户现场审核，成功与全球 TOP10 动力电池客户中 5 家、3C 数码 TOP3 客户中 2 家建立供销及战略合作关系，生产经营稳步推进。

三、业绩预测：新赛道进入收获期，利润增速显著提升

东北证券韩金星首次覆盖海亮股份，看好公司在铜基材料主业、铜箔及 AI 领域的进展，预计：

四、行业背景：铜市场或从紧平衡转向短缺

中长期来看，由于铜矿投资不足和供应干扰频繁，铜市场可能从紧平衡转变为短缺状态，铜价有望继续上升，为公司业绩提供支撑。

风险提示

下游行业发展不及预期，可能导致需求放量不及预期，影响公司业绩增长。

重点公司跟踪：石英股份 —— 电子布 + 光纤材料双轮驱动，打开第二成长曲线

公司依托高纯石英优势，深度布局两大高景气赛道，技术突破与客户认证同步推进：

1. 电子布上游材料：Q 布专用材料 2026 年量产，切入半导体认证体系

• 依托高纯石英优势推出石英纤维布（Q 布）专用材料，各项指标达国际先进水平，预计 2026 年实现量产；

• 自制砂产品已通过多家国际主流半导体设备商认证，深度配合国内头部半导体企业推进石英材料本地化认证；

• 通过参股江苏芯鼎晶科技，加速产业链上下游协同，推动电子布产品落地。

2. 光纤上游材料：全系列配套材料绑定头部客户，高端产品实现突破

• 面向光纤行业提供高纯延长管、把手棒、炉芯管等全系列配套材料，深度绑定国内外头部光纤光棒企业，供货规模与客户粘性持续提升；

• 在大尺寸炉芯管、高端套管、衬管方面取得关键突破，性能达国际先进水平，进一步打开高端市场空间。

视觉筑基，光智赋能！凌云光多维布局抢占 AI 产业新风口

一、核心根基：全栈机器视觉主业高增，下游需求持续放量

凌云光是国内机器视觉领域第一梯队企业，凭借十余年技术深耕，打造出零部件、整机、算法一体化的全产业链能力，构筑深厚技术壁垒。

公司产品深度绑定服务器、光模块、消费电子、新能源等领域头部客户。当前下游行业迎来扩产潮，叠加产线智能化改造提速，直接带动机器视觉产品需求快速释放，主业增长动能十足。同时，公司通过收购丹麦 JAI 完善视觉器件业务布局，并持续拓展海外市场，进一步打开营收增长空间。

二、增量赛道一：锚定物理 AI 与具身智能，抢占机器人产业链机遇

依托成熟的机器视觉技术，公司深度切入物理 AI、具身智能两大前沿赛道：

1. 动作捕捉系统：产品已渗透至头部企业的数据采集环节，为 AI 模型训练提供有力支撑；

2. 量产检测设备：全面覆盖机器人量产检测流程，深度融入机器人制造全链条。

凭借软硬件协同优势，公司在人形机器人、通用具身智能领域持续落地项目，成为远期业绩的重要增长点。

三、增量赛道二：布局 OCS 全光交换，卡位算力光互联核心环节

紧跟 AI 算力基础设施建设浪潮，公司代理 Polatis OCS 全光交换机，正式切入高速光互联赛道。该产品采用压电陶瓷技术方案，具备响应速度快、定位精度高、功耗低、运行稳定等突出优势，高度适配算力中心、光网络的使用需求，有望成为 OCS 主流技术路线。目前相关业务已成功对接行业头部客户，充分受益于 AI 算力网络升级红利。

四、发展总结与跟踪建议

整体来看，凌云光形成机器视觉基本盘稳固 + 物理 AI+OCS 光互联多点开花的发展格局，短期依靠光通信、消费电子等下游景气度实现业绩释放，中长期依托物理 AI、全光交换等前沿业务打开成长天花板。

建议重点跟踪三大方向：一是光模块、服务器等下游客户的订单落地情况；二是机器人领域动捕系统、检测设备的客户拓展进度；三是 OCS 全光交换机在头部算力客户中的推广与放量节奏。

并购补链重塑格局！锴威特打造功率半导体一体化平台，估值修复空间凸显

一、核心动作：并购晶艺半导体，补齐 IC 短板构建产业闭环

锴威特目前正推进重大资产重组，计划以发行股份及支付现金的方式收购晶艺半导体 100% 股权，目前交易相关审计、评估与尽职调查工作仍在稳步开展中。此次并购具备极强的战略价值：公司原本深耕功率器件领域，而晶艺半导体聚焦功率 IC 研发设计，二者业务高度互补，并购落地后将打通功率器件 + 功率芯片全产业链，形成完整业务闭环，彻底补齐 IC 业务短板，综合竞争力实现跨越式提升。同时晶艺半导体营收规模约为锴威特的两倍，并购属于典型的 “弱并强” 交易，协同潜力突出。

二、价值研判：市值显著低估，短期成长目标明确

从市值层面来看，截至 2026 年 6 月 9 日，锴威特总市值约 78.56 亿元，而同赛道对标企业杰华特总市值已达 466.98 亿元，二者市值差距悬殊。结合业务整合预期、行业景气度以及产业链协同红利，市场判断锴威特当前估值被严重低估，叠加并购完成后业绩释放预期，短期市值有望向 300 亿元区间迈进，估值修复空间十分可观。

三、标的对比：相较行业龙头，弹性与成长优势突出

将锴威特与同行业高位标的杰华特对比，其差异化优势显著：

1. 估值弹性：杰华特经过多轮上涨后处于相对高位，市值体量庞大；锴威特当前市值基数低，在并购落地、业绩改善的催化下，股价向上弹性更大。

2. 成长逻辑：杰华特主营模拟芯片，聚焦电源管理与信号链芯片赛道；锴威特依托并购实现器件与芯片协同，覆盖家电、工业、光模块、固态硬盘等多元应用场景，业务边界更广，中长期成长想象空间更足。

四、跟踪要点与风险提示

重点跟踪方向

1. 密切跟进收购晶艺半导体的审计、评估及审批进度，这是短期最大催化；

2. 观察并购完成后双方在客户、技术、产能上的整合落地情况，验证协同效应；

3. 跟踪功率半导体行业需求变化，以及公司合并报表后的业绩改善节奏。

风险提示

本次重大资产重组存在审批不及预期、交易终止的风险；同时半导体行业具备周期性，下游需求波动、行业竞争加剧也可能对公司业绩与估值造成影响。

算力潮启，全域扩张！汇聚科技手握充裕资金，三大业务赛道蓄力腾飞

一、核心业务高景气：MPO 订单满载，全球化产能稳步扩张

当前 AI 算力产业链需求持续升温，汇聚科技核心的 MPO、服务器业务订单饱满，增长势能强劲。

1. 核心大客户深度绑定：作为头部云厂商 MPO 产品主力供应商，受益于客户资本开支上调与高密度产品升级趋势，公司 5 月起订单大幅增长，产能趋近满负荷。目前已启动双班生产模式，充分释放产能弹性，全力承接增量订单。

2. 新客户与海外布局提速：公司积极开拓北美、欧洲等海外新客户，同步推进海外产能建设。叠加后续对莱尼剩余 51% 股权收购落地，现有业务网点与产能网络将进一步整合优化，全球化供货能力与客户覆盖面有望再上台阶。

二、资金储备充足：两轮大额配售落地，筑牢扩张根基

2026 年上半年公司先后完成两轮股份配售，累计净募资超45 亿港元，资金储备十分充裕，为战略落地提供坚实保障：

• 2 月首轮配售：发行 1.08 亿股，净募资约 16.35 亿港元；

• 5 月二轮配售：配售股份合计 1.38 亿股，配售价 21.00 港元 / 股，净募资约 28.85 亿港元。

募资资金规划清晰：50% 用于拓展全球业务、扩建海外市场，20% 用于优化财务结构、偿还贷款，20% 投向战略投资与产业并购，剩余 10% 补充日常运营资金。截至 6 月 8 日，公司收盘价较 5 月配售价回调约 20%，配售带来的短期抛压已充分消化，估值进入低位布局区间。

三、成长逻辑清晰：三大赛道并行，打开中长期增长空间

公司确立AI 算力、汽车、医疗三大核心发展赛道，多点发力构建长期成长曲线：

1. AI 算力赛道（核心基本盘）：伴随 2026—2027 年全球数据中心建设热潮，以及 800G、1.6T 高速光模块渗透率提升，MPO、服务器、高速铜缆等产品将持续受益，业绩增长确定性强。

2. 汽车业务赛道：完成莱尼整合后，依托合作方的智能化、自动化赋能，叠加海内外新客户持续导入，汽车板块盈利能力有望稳步修复，成为重要增长极。

3. 医疗业务赛道：依托人口老龄化与大众健康需求提升，深耕医疗设备连接组件领域，同时布局医疗可穿戴等前沿技术，内生 + 外延双向拓宽发展边界。

四、总结与跟踪建议

综合来看，汇聚科技当前具备订单高增、资金充足、估值低位、赛道多元四大优势，短期依托 AI 算力相关产品实现业绩放量，中长期凭借全球化布局、产业并购以及汽车、医疗业务协同发展，成长潜力突出。

建议重点跟踪三大方向：一是 MPO、服务器订单交付及海外新客户拓展进度；二是莱尼股权收购的落地与后续整合效果；三是募集资金投向项目的建设、投产节奏。

供给收紧引爆涨价潮！六氟化钨量价腾飞，中船特气坐稳全球龙头席位

一、行情复盘：多重利空叠加，六氟化钨价格实现数倍跃升

本轮六氟化钨行情启动由来已久，行业供给端持续收缩成为核心驱动力。自去年关东电化发生爆炸事故后，市场供给便开始承压；进入 2026 年，韩国供应商陆续释放提价信号，叠加行业整体产能收缩，产品涨价逻辑持续强化。

截至 2026 年 6 月 9 日，据百川盈孚数据，99.999% 高纯六氟化钨国内主流报价达 1800 元 / 公斤，出口价格更是升至 2200 元 / 公斤。对比价格底部时期 400 元 / 公斤的出口价，当前价格涨幅十分可观，行业盈利空间被大幅打开。上游钨资源出口管制、海外厂商产能受限等因素，进一步巩固了产品涨价趋势，行业高景气度延续。

二、企业实力：产能领跑全球，客户覆盖全产业链

中船特气是六氟化钨领域的全球核心供应商，竞争优势十分突出：

1. 产能规模领先：公司现有六氟化钨产能2000 吨 / 年，产能位居全球前列，当前产能利用率维持高位，可充分承接激增的市场订单。同时公司规划新增 1000 吨 / 年产能，预计 2027 年落地，届时产能优势将进一步扩大。

2. 客户资源优质：产品成功进入全球主流晶圆厂供应链，实现海内外头部半导体企业全覆盖，客户结构优质且合作稳定，充分受益于全球半导体、存储芯片及 AI 产业链的需求增长。

3. 产品品质过硬：旗下六氟化钨产品达到 6N 超高纯等级，可适配 3D NAND、HBM、先进逻辑芯片等高端制程，技术实力比肩国际一线厂商。

三、行业逻辑与后市展望

从供需格局来看，海外老牌厂商产能扰动不断，叠加国内钨原料管控趋严，短期行业供给难以快速扩张；而下游受存储芯片扩产、AI 算力芯片放量带动，六氟化钨需求持续走高，市场将长期维持紧平衡状态。

作为全球六氟化钨龙头，中船特气坐拥充足产能、高端客户与技术壁垒，将持续享受产品涨价与需求增长的双重红利。

跟踪建议

重点关注两大方向：一是六氟化钨现货价格、长协价的后续变动趋势；二是公司新增产能建设进度、海外大客户订单落地情况。

性能领跑 + 赛道扩容！民士达芳纶纸双价值曲线兑现，估值空间全面打开

一、核心性能解析：参数优势突出，适配高端 PCB/CCL 场景

芳纶纸作为关键特种材料，核心性能指标大幅优于传统玻纤材料，产品竞争力显著：

1. 热膨胀系数（CTE）：xy 轴区间为 2-3.5 ppm/℃，轴向可实现负值，远低于普通玻纤 5.2~5.8 ppm/℃的水平，能有效规避板材分层、翘曲、焊点开裂等问题，适配高频次热循环工况。

2. 介电常数（DK）：约 2.2，电气性能表现优异。

3. 介电损耗（DF）：低至 0.0076，性能优于行业主流 T 布，契合高速高频电路使用要求。

目前公司正积极对接 PCB、覆铜板（CCL）下游客户，下游反馈产品各项指标超出预期，商业化落地进程顺利。

二、两大业务板块：传统主业稳增，新材料赛道开辟新增长极

1. 传统芳纶纸业务：航空 + 电力双驱动，盈利确定性强

航空领域：下半年波音、空客订单将集中释放，叠加未来国产大飞机逐步上量，航空端芳纶纸将形成千吨级稳定需求。

电力领域：新型变压器（SST）硬性采用芳纶纸，行业用量持续攀升。

中长期来看，传统主业稳态利润规模可达 15-20 亿元，参照新材料行业 20 倍市盈率测算，对应合理估值约300 亿元。

2. PCB/CCL 新材料业务：高端赛道突围，再造百亿增量

依托优异的物理与电气性能，芳纶纸成功切入高端 PCB、CCL 产业链，打开全新成长空间。结合行业空间与业务进展，该板块对应估值可达300 亿元。

三、整体估值展望

综合传统主业与 PCB 新材料两大板块，公司合计估值有望冲击500 亿元，当前价值尚未充分释放，中长期成长潜力可观。

利空担忧逐一消解！三一重工基本面走强，二季度业绩再提速

一、市场担忧全面化解，行业需求超预期

1. 油价影响已证伪

   市场曾担忧高油价会压制工程机械需求，但行业数据持续向好：3-5 月海外市场增速逐月走高，5 月大、中、小型挖掘机销量增速全面超越 4 月，需求韧性十足。同时公司自身业务增长表现亮眼，油价利空逻辑不复存在。

2. 汇率扰动不改长期价值

年内汇率波动虽带来短期扰动，但并不会动摇公司核心价值。机构预判明年公司净利润将突破 140 亿元，今年业绩将形成低位基数，后续增长空间充足。

二、业绩稳步上行，二季度增长再加速

公司盈利修复趋势明确，盈利能力持续优化：

• 一季度营收同比增长 14%，经营利润大幅增长 39%，盈利表现亮眼；

• 预计二季度营收增速将突破 20%，收入端持续提速，叠加产品提价落地，国内外业务毛利率有望进一步抬升，利润同步向好。

三、核心看点总结

当前工程机械行业景气度超出市场预期，三一重工报表稳健、过往业绩兑现能力突出。随着二季度收官，亮眼的业绩表现有望成为股价重要催化，标的成长与估值修复潜力值得关注。

并购落子工业 AI 视觉！华翔股份内生外延双轮驱动，成长空间再拓宽

一、重要动作：控股申智创，落地战略关键一步

华翔股份正式完成对上海申智创视觉科技的控股收购，这也是公司推进内生 + 外延发展战略的重要里程碑。

申智创深耕工业 AI 视觉检测赛道，核心技术团队与公司长期深度协作，主打产品直击制造业质检痛点。相关设备已率先在华翔自有产线完成实地落地验证，实用性突出。

二、落地成效：质检效率大幅跃升，赋能智能制造

在法兰生产车间，该套 AI 视觉设备可实现数百种工件100% 全流程在线检测，检测效率直接提升 12 倍，助力工厂达成零缺陷生产目标，智能化改造成果显著。

三、标的价值总结

公司本身具备低估值优势，此次跨界布局工业 AI 视觉，成功切入智能制造新赛道。传统主业叠加 AI 新业务共振，未来业绩与估值弹性充足，发展潜力值得期待。

锂价底部确立！供需格局趋紧，行业主升行情蓄势待发

一、行情与估值：价格企稳回落空间有限，板块性价比凸显

前期锂相关商品、个股经历深度回调后，锂价在 16-17 万元区间逐步筑底。对应板块标的估值回落至合理低位，以核心标的为例，对应 2026 年锂价 15 万元情景下市盈率仅 10 倍左右。结合产业实地调研结论，当前板块已进入高性价比布局区间，新一轮主升行情值得期待。

二、基本面支撑：需求旺盛叠加低库存，行业景气度回升

1. 订单饱满，库存处于低位

   川西产业链调研显示，主流锂盐企业订单充足、下游提货积极，企业自身库存维持低位，部分厂商满负荷生产仍难以匹配市场需求，终端需求强劲得到实地验证。

2. 下游需求逻辑稳固，中长期增长明确

储能受能源安全战略推动，需求持续高增；新能源汽车依托出口放量、单车带电量提升两大优势，基本盘韧性十足。叠加三季度产能投放、四季度集中抢装，以及 2027 年需求向好的预期，行业需求增长确定性强。

三、供给端持续受限，短缺周期进一步拉长

全球锂供给扰动不断，成为支撑价格的核心因素：海外资源保护主义升温、澳洲锂矿运输存在潜在风险；国内部分云母产能因换证停产、头部企业复产进度不明，海内外新增产能投产普遍延后。

同时，此前锂价大跌带来的市场谨慎情绪仍在，行业新增资本开支意愿低迷，难以快速释放增量产能，供需紧平衡格局将长期延续。

四、库存现状：整体去库趋势不变

虽统计样本调整使得库存绝对数值有所上升，但结合产量测算，库存周转月数仍处于历史低位。短期仓单变动仅为库存内部流转，并未改变行业整体去库存的大趋势。

五、投资思路及标的梳理

当前锂板块整体行情机遇大于个股差异，优先把握板块整体行情。结合不同逻辑分类筛选标的：

• 高弹性标的：天华新能、大中矿业、国城矿业、盛新锂能（产能增量突出，价格弹性大）

• 自主可控标的：永兴材料、盐湖股份、藏格矿业（本土资源优势明显）

• 补涨标的：华友钴业、中矿资源、雅化集团（布局津巴布韦海外资源）

• 行业龙头：赣锋锂业、天齐锂业（规模与资源壁垒领先）

跟踪要点

重点跟进锂盐现货价格走势、企业库存与订单变化、海内外新增产能投产及复产进度，持续验证供需缺口变化。

回调即是布局窗口！AI 设备全产业链机遇梳理

一、整体观点

当前 AI 设备板块迎来回调，是优质入场时机。细分赛道景气度持续向上，多数品类下半年及中长期业绩弹性充足，全面看好板块整体行情。

二、细分赛道及核心标的

1. PCB 钻针

6 月起头部厂商接单向好，产品长径比、均价（ASP）显著上行，三季度至明年业绩增长潜力突出。

2. 燃机 & 电力设备

推荐标的：杰瑞股份、应流股份、中国动力、联德股份、汽轮科技

3. 光模块设备

推荐标的：博众精工、科瑞技术

4. 半导体先进封装

推荐标的：迈为股份、日联科技、德龙激光

5. 玻璃基板（TGV 打孔）

推荐标的：帝尔激光、德龙激光

6. 液冷设备

推荐标的：冰轮环境、汉钟精机

7. 机器视觉及配套硬件

推荐标的：奥比中光、埃科光电、思看科技

加码高端抛光材料！鼎龙股份扩产 CMP 软垫，卡位多大赛道量价红利

一、项目概况

鼎龙股份公告扩建潜江 CMP 软抛光垫产线，总投资 3000 万元，规划年产能 30 万片，主打玻璃基板、大尺寸两大高端抛光垫产品，项目预计 2026 年底建成投产。

二、核心投资逻辑

1. 软垫业务预期差大，外销放量迎来爆发

过往公司 CMP 业务收入九成以上来自硬抛光垫，软抛光垫多作为内部原料自用，市场关注度偏低。

软抛光垫可用于先进制程精抛、玻璃基板、大硅片、碳化硅衬底等场景，目前国内国产化率较低。本次新产线产品主要对外销售，剔除自用部分后，软垫产值有望实现400% 以上增长。

2. 切入玻璃基板赛道，绑定先进封装高景气

TGV 玻璃基板是下一代高密度互连核心技术，适配先进封装、CPO、HBM 等热门领域，现已逐步进入量产阶段。

玻璃材质加工难度高，CMP 抛光垫是其规模化量产的关键配套，该业务落地将同步带动产品均价上行，形成业绩、估值双重利好。

3. 突破尺寸限制，大尺寸产品量价齐升

原有产线仅可生产 1.5 米以内抛光垫，新产线可产出 2 米以上大尺寸产品，产品均价提升2.5~5 倍，下游需求十分旺盛：

• 12 寸大硅片：行业步入景气涨价周期，AI、存储芯片拉动需求，叠加国产化提速，扩产需求强劲；

• 8/12 寸碳化硅衬底：行业订单已排至 2026 年底，海外头部厂商持续大幅扩产。

三、总结与跟踪建议

本次扩产助力公司补齐高端 CMP 软垫产能，同时深度绑定玻璃基板、大硅片、碳化硅三大高景气赛道，量价增长逻辑清晰，中长期成长动能充足。

稀缺赛道迎涨价风口！宝鼎科技卡位高端铜箔，市值提升空间广阔

一、核心标的价值：双业务加持，稀缺属性凸显

宝鼎科技坐拥金矿、高端 PCB 铜箔 + 载体铜箔两大业务，当前市值未能充分反映全部价值，成长潜力可观。

1. 金矿业务：预计 2026 年实现对应利润，叠加资产注入预期，对应市值约 100 亿元。

2. 铜箔业务：高端 PCB 铜箔、载体铜箔赛道稀缺性突出，是公司核心增量来源。

二、公司基本面：技术领先，出货与扩产同步推进

1. 技术与客户壁垒深厚

   公司 PCB 铜箔技术积淀扎实，月出货量达数百吨，稳居行业第一梯队。高端 PCB 铜箔从送样到批量供货周期长达 18-28 个月，漫长认证周期构筑高壁垒，头部企业优势将持续放大。

2. 产能扩张落地，增量空间明确

根据环评信息，公司高端 HVLP 铜箔规划扩产 2 万吨，该部分预计新增利润超 10 亿元，对应市值约 240 亿元；载体铜箔与覆铜板（CCL）业务可再贡献超 100 亿元市值。若叠加产品涨价红利，收益空间将进一步扩大。

三、行业逻辑：供需缺口显现，涨价趋势延续

PCB 铜箔行业格局类似电子布赛道，当前供需缺口持续扩大，产品涨价周期开启，企业盈利有望稳步释放。海外龙头三井持续加码 AI 服务器等高附加值铜箔产能，AI 硬件产业爆发，也将持续拉动上游铜箔需求，行业整体进入上行周期。

四、市值测算与风险提示

• 整体估值：各项业务合计对应市值有望突破 450 亿元。公司当前市值仅 230 余亿元，估值修复空间充足。

• 主要风险：产能扩建进度不及预期、产品出货量未达目标。

跟踪要点

重点关注高端铜箔扩产落地节奏、产品价格变动，以及下游客户订单与供货放量情况。

覆铜板涨价潮持续发酵！产业链紧缺加剧，两大主线掘金标的

一、涨价现状：FR4 板材涨幅领跑，价格弹性显著放大

本轮覆铜板（CCL）涨价行情延续，普通 FR4 板材涨价幅度高于高速板：该品类去年中期单价约 130 元 / 张，目前已涨至 200 元 / 张左右。

本轮行情核心驱动力为玻纤布供给紧缺，7628、1080 主流规格玻纤布交付周期大幅拉长。覆铜板作为下游成品，价格基数更高，涨价弹性数倍于上游玻纤布。

二、产业链供需节奏

1. 供给端：头部企业（建滔、巨石）新增玻纤布产能要至明年才落地，今年行业供给偏紧格局难改，7—8 月玻纤布价格仍有上行空间。

2. 传导端：下游 PCB 厂商对 10%—15% 的提价接受度高，价格通常一个月内即可顺利向下传导。

3. 缺货排序：产业链全面紧缺，紧缺程度：玻纤布＞铜箔＞树脂。

三、选股逻辑及核心标的

行业紧缺环境下，两类企业优势凸显，分两条主线布局：

1. 技术领先型：聚焦高速覆铜板赛道，深度受益于 AI 产业带动的产品升级、量价齐升，代表标的：生益科技。

2. 资源优势型：手握上游玻纤布核心资源，在货源紧张阶段具备话语权，充分赚取涨价红利，代表标的：金安国纪。

四、总结

当前玻纤布紧供给格局短期无解，覆铜板涨价周期延续。优先布局拥有技术壁垒或上游资源优势的龙头企业，把握本轮行业景气红利。

AI 基建浪潮来袭！数据服务 + 软硬设施 + 数据库三条主线迎机遇

一、整体思路

当前 AI 产业向数据链、软硬件基础设施全面延伸，三条细分赛道景气度走高，多家龙头公司迎来订单与产品落地双重利好。

二、细分标的与核心逻辑

1. 数据服务：海天瑞声（具身智能 + 政务项目双驱动）

1. 具身智能赛道：2026 年为机器人数据需求爆发年，智元机器人计划全年积累千万小时级有效数据。公司是其最大外部数据采集标注合作方，单客户年度订单有望突破亿元，同时持续拓展其他机器人客户。

2. G 端政务赛道：深度参与全国可信数据空间、AI 中试基地建设，目前相关项目供不应求，业务增量充足。

2. 软硬一体化 AI 基建：深信服

依托超融合 HCI、AgentSpace 无感沙箱、AI 算力网关三大产品，实现异构算力调度、安全隔离、算力成本管控一体化。

核心亮点为内存分层技术，采用 DRAM+NVMe SSD 组合，单台 128G-512G 内存配置服务器可节约成本 1.5-7 万元，大幅降低私有化部署开支，产品竞争力突出。

3. 数据库：星环科技

数据库是 AI 底层核心刚需，已形成标准化开发工作流。公司新一代认知数据库搭载 GPU 加速，向量检索性能提升 20–200 倍，全场景分析性能提升约 20 倍。

产品预计 6 月底登陆海外市场，海外业务将成为全新增长引擎。

三、投资标的梳理

1. 数据库板块：重点关注星环科技、达梦数据；同步留意海量数据、太极股份、英方软件。

2. 数据服务 + 软硬一体基建：主推海天瑞声、深信服；关注范式智能、海致科技、卓越睿新、迅策、滴普科技。

四、总结

AI 产业发展由模型端逐步转向数据、算力、软件基建全链条，三条主线成长确定性强。可优先布局订单落地快、技术壁垒高的头部企业，把握行业增量红利。

产能紧缺催生替代浪潮！AI 带动模拟芯片高景气，两大标的迎翻倍空间

一、行业核心逻辑

当下模拟芯片行业迎来全面上行，产能短缺成为全行业共性难题。海外模拟大厂产能优先保障北美本土市场，国内市场出现大量供给缺口，国产化替代空间快速打开。叠加 AI 产业持续发力，行业整体景气度进一步攀升。

二、核心标的解读

1. 杰华特

   作为本轮行情核心受益标的，公司充分承接海外产能空缺，同时受益于 AI 及其他品类芯片需求回暖，成长动能强劲。行业视角下公司具备4 倍成长空间，布局价值突出。

2. 纳芯微

深度绑定本轮行业景气周期，紧跟国产化与 AI 两大趋势，同样具备较高投资关注度，建议重点跟踪。

三、总结

模拟芯片赛道供需格局向好，国产化替代 + AI 需求双重驱动下，板块向上趋势明确，可重点布局相关优质标的。

产能紧缺催生替代浪潮！AI 带动模拟芯片高景气，两大标的迎翻倍空间

一、行业核心逻辑

当下模拟芯片行业迎来全面上行，产能短缺成为全行业共性难题。海外模拟大厂产能优先保障北美本土市场，国内市场出现大量供给缺口，国产化替代空间快速打开。叠加 AI 产业持续发力，行业整体景气度进一步攀升。

二、核心标的解读

1. 杰华特

   作为本轮行情核心受益标的，公司充分承接海外产能空缺，同时受益于 AI 及其他品类芯片需求回暖，成长动能强劲。行业视角下公司具备4 倍成长空间，布局价值突出。

2. 纳芯微

深度绑定本轮行业景气周期，紧跟国产化与 AI 两大趋势，同样具备较高投资关注度，建议重点跟踪。

三、总结

模拟芯片赛道供需格局向好，国产化替代 + AI 需求双重驱动下，板块向上趋势明确，可重点布局相关优质标的。

绑定谷歌 TPU 供应链！新雷能乘 AI 算力东风，估值空间广阔

一、上涨催化

公司当日大涨 18%，核心驱动来自行业重磅消息：谷歌敲定超 300 万个 TPU 订单。此前 TPU 主要由台积电代工，如今引入英特尔打造双供应商体系，产能全面扩容，带动上下游配套需求爆发。

二、核心业务优势

新雷能是谷歌 TPU 电源环节核心供应商，深度受益本轮扩产：

1. 二次电源业务进展顺利，年内有望斩获谷歌批量订单；

2. 三次电源 VPD 技术位居全球第一梯队，技术壁垒领先。

三、估值展望

公司当前市值约 200 亿元，结合业务成长空间，目标市值看至 600 亿元，具备3 倍上涨潜力，中长期成长价值突出。