一、宏观大事件：读懂政策与产业风向

1. 美方涉华清单再扩容：将阿里巴巴、比亚迪等列入 “涉军清单”，外交部敦促美方停止无理打压中企，维护企业正当权益。

2. 新通信网万亿市场开启：未来五年新一代通信网预计带动上下游总产值约 7 万亿元，拉动 GDP 增长约 1.5 个百分点。

3. 人形机器人落地提速：两部门提出，到 2026 年底在人形机器人等重点产品典型场景中率先完成应用验证和常态部署，开启作业模式。

4. 地缘与 AI 合作双动态：特朗普称美伊谈判进入 “最后关头”；博通、阿波罗、黑石集团成立战略平台，加速超 20G 瓦的全球 AI 算力部署。

二、行业赛道：保偏光纤受益 CPO/NPO 需求爆发

1. 赛道核心逻辑

保偏光纤是特种光纤的一种，可保证线偏振方向不变、提高相干信噪比，实现物理量高精度测量，主要应用于光纤陀螺、光纤水听器等军用领域，以及 DWDM、EDFA 等光通信系统。

• 市场空间：QYResearch 预计 2029 年全球保偏光纤市场规模将达 4.5 亿美元。

• 需求催化：CPO/NPO 技术升级有望带动市场需求大幅增长，叠加其高单价、高毛利特征（如长盈通 2023-2025 年毛利率分别为 52%、45%、47%），行业盈利空间广阔。

• 竞争格局：国际厂商以康宁、藤仓为主，国内长盈通、长飞光纤、烽火通信（锐光信通）具备成熟生产能力。

2. 风险提示

CPO/NPO 量产不及预期、光纤价格波动、客户合作存在不确定性。

三、重点公司：鼎通科技，液冷趋势下的 Cage 方案龙头

1. 公司概况

鼎通科技专注研发、生产、销售高速通讯连接器及其组件和汽车连接器组件，是全球连接器头部企业深度合作的 Cage 方案提供商。

2. 核心看点

• 液冷趋势红利：光模块功耗从 400G 的 8-12W 提升至 800G 以上的 32W，传统风冷接近散热极限，液冷散热成为必然趋势。Cage 作为为光模块提供电磁屏蔽、散热、接地防静电等功能的金属结构件，需求量将随光模块出货量同步增长。

• 业绩高增预期：国海证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 9.48/20.23/30.82 亿元，同比增速分别为 294%/114%/52%。

3. 风险提示

宏观经济影响下游需求、AI 发展不及预期、市场竞争加剧。

龙头板块：电子树脂受益地缘与行业升级

• 核心逻辑：沙特朱拜勒工业区供应全球约 70% 的 PPE 树脂，地缘冲突冲击下，叠加 “PCB 半导体化” 趋势，高端 PCB 材料（M8/M9 材料体系）迎来量价共振。

• 核心标的：圣泉集团、同宇新材等。

热点前瞻：两大高景气赛道迎来催化

1. 佰维存储：存储行业迎来业绩释放大年

• 核心事件：签订 18.61 亿美元企业级闪存采购合同，锁量锁价，锁定 24 个月产能与交期，降低供需波动风险。

• 行业背景：2026 年一季度存储产品价格环比急涨，机构预计涨价趋势延续至 2027 年，供需共振下海内外存储企业将迎来业绩释放期。

• 相关标的：

  • 兆易创新：全球第一的无晶圆厂 Flash 供应商，受益存储涨价。

  • 澜起科技：DDR5 内存接口及模组配套芯片厂商，受益数据中心资本开支增加。

2. 优必选：人形机器人预售火爆，国产商业化加速

• 核心事件：旗下优世界全尺寸超仿生人形机器人京东预售开启仅 8 天，订单量累计突破 3000 台。

• 行业逻辑：国内外人形机器人发展处于同一起跑线，国产企业通过落地实践加速产品迭代，有望抢占全球市场份额。

• 相关标的：锋龙股份（优必选控股股东）、天安新材（机器人电子皮肤材料供应商）。

今日精选龙头：订单与技术双突破

1. 中瓷电子：光模块 + SiC 芯片双轮驱动，AI 全场景方案落地

• 核心逻辑：AI 算力爆发带动数据中心升级，光模块需求迎来爆炸式增长，公司作为全球光模块陶瓷封装核心供应商，陶瓷外壳 / 基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块成为业绩核心支撑。

• 关键进展：子公司国联万众 SiC 功率芯片实现批量出货，650V~2300V 全系列产品已量产，3300V 样品送样验证，6500V 以上产品在研；产品在功率器件、数据中心、智算等 AI 领域已形成成熟配套方案。

• 业绩表现：2026 年一季度受益 AI 算力、高端光通信行业高景气，营收与利润同比大幅增长。

2. 横店东磁：服务器电感订单饱满，磁性材料龙头持续受益

• 核心逻辑：公司一体成型电感产品已应用于服务器领域，目前订单饱满；国金证券认为，公司作为磁性材料龙头，永磁、软磁、塑磁材料体系完善，AI 算力、新能源汽车带来的高频低损耗、高功率磁性材料需求持续释放，产品结构升级推动盈利水平维持高位。

• 产能布局：加大海外磁性材料、器件基地布局，2026 年依托成本优化与海外基地优势，持续提升份额竞争力；锂电材料聚焦小动力市场，拓展电动工具领域，市场份额持续提升。

芯片散热 “终极材料” 登场！金刚石技术突破，开启 AI 算力散热新赛道

一、核心事件：MIT 突破金刚石散热瓶颈，为 6G/AI 芯片提供新方案

美国麻省理工学院研究团队，给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，成功突破高功率无线芯片散热瓶颈，制备出性能创纪录的无线功率放大器。相关成果在 2026 年 IEEE 国际微波研讨会上发布，为 6G 通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了芯片级的全新散热方案。

二、题材深度解读：金刚石 ——AI 算力时代的 “散热终极材料”

1. 行业逻辑：高算力下的散热刚需爆发

随着 AI 算力持续扩容，芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达性能瓶颈。而金刚石热导率可达 2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。

• 三大技术路线：金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。

• 三大应用形态：金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热结构，其中金刚石热沉片商业化落地最快，国内外厂商已有相关产品。

2. 应用形态对比

3. 行业空间与里程碑

• 商业化元年：2026 年 2 月，首批搭载金刚石散热技术的服务器完成商业化交付，国内首条 8 英寸金刚石热沉片生产线正式落成，2026 年有望成为金刚石材料规模化应用元年。

• 市场规模预测：预计到 2030 年，AI 领域金刚石材料散热市场规模有望达到 480 亿元至 900 亿元。

三、相关上市公司

需求高增格局重塑！大容量电芯 + 独立储能成行业新主线

——2026 年 5 月储能招标市场全景解析

一、整体市场：招标规模大幅攀升，行业高景气延续

2026 年 5 月国内储能招标市场热度高涨，全月储能招标总规模达15.7GW/53.5GWh，各项数据同比增幅均突破 100%，市场需求强劲增长态势得到充分验证。其中储能系统与 EPC 项目招标规模为 15.5GW/39.2GWh，构成市场主力，叠加 6 月初招标节奏延续，行业景气度持续上行。

二、价格走势：整体趋于平稳，电芯价格小幅上行

经历 2026 年 2 月价格波动后，本月储能各品类报价逐步企稳，不同细分品类价格表现出现分化：

1. 储能系统：价格波动极小，2 小时时长产品报价环比微涨 0.6%，4 小时时长产品环比微降 0.8%，整体运行平稳。

2. 储能 EPC：报价区间差异较大，价格分化明显。其中 2 小时产品均价环比下降 3%，4 小时产品均价环比上涨 7%。

3. 储能电芯：涨价趋势显现，全月报价环比上涨约 6%，行业逐步迎来通胀信号。

三、两大核心趋势：技术与模式双重变革

（一）大容量电芯成为主流选型，集采全面落地

大容量电芯已是储能行业明确发展方向。本月华能、中能建等大型能源企业启动大规模电芯集采，多个标段明确要求采用450Ah-700Ah、500Ah规格大容量电芯，对应招标规模分别达到 1GW、2GW。大电芯凭借成本、集成等优势，逐步成为大型储能项目标配。

（二）独立储能主导市场需求，西北项目集中落地

需求结构进一步固化，独立储能成为市场绝对主力，5 月其招标占比超 84%。项目落地区域集中在甘肃、宁夏、新疆等西北地区，当地已有 7 个 GWh 级别大型独立储能项目完成落地，商业模式成熟，增长潜力突出。

四、行业观点与重点标的

综合 5 月及 6 月初市场表现，储能行业高需求逻辑稳固，大容量电芯技术升级、电芯价格上行、独立储能规模化发展成为三大核心看点。

重点关注企业：海博思创、阳光电源、宁德时代、鹏辉能源、亿纬锂能。

技术路线分化！NPO 率先领跑，光芯片迎国产突围窗口期

—— 光互联产业链深度解读（2026.06.10）

一、行业核心判断：NPO 价值被低估，成短期主流方向

当前市场普遍低估可插拔光模块与NPO（近封装光学） 的生命周期及市场空间。对比 CPO（共封装光学），NPO 工程落地难度更低、供应链风险小、设备运维灵活，同时性能可对标 CPO，综合优势突出，将成为未来 2-3 年 Scale-up 场景下的主流光互联方案。

结合行业机构研判，CPO 受系统集成难度、良率瓶颈制约，2026—2027 年出货量不及预期，规模化普及预计推迟至 2029 年；而同期 NPO 项目将集中量产上量，叠加谷歌、Meta、英伟达、AWS 等海外头部云厂商持续加码采购，行业订单预期十分可观。产业链企业普遍认为，NPO 整体市场空间或将超越 CPO，商业化潜力巨大。

二、细分赛道一：NPO 产业链，头部厂商订单优势凸显

依托技术、产能与客户资源优势，国内多家企业卡位 NPO 赛道，竞争格局清晰：

1. 中际旭创：NPO 研发与产品适配进度行业领先，同时布局可插拔光模块，是多线并举的光互联核心龙头，预计将占据较高市场份额，综合竞争优势显著。

2. 汇绿生态：作为海外大厂 Coherent 的 NPO 代工厂，深度绑定优质客户，有望承接大批量 NPO 订单。

3. 新易盛：紧跟行业趋势，切入 NPO 供应链，具备获取增量订单的潜力。

三、细分赛道二：光芯片：供给缺口扩大，国产加速突破

NPO、CPO 技术落地均离不开高功率激光器，当前上游光芯片领域出现明显供需紧张，同时国产替代进程提速：

1. 供应链现状：行业龙头 Lumentum 反馈，目前 EML（电吸收调制激光器）供给缺口超 30%，叠加磷化铟衬底供应偏紧，进一步加剧高端光芯片产能压力，短缺状态短期难以缓解。

2. 国产进展：过往海外企业垄断高功率激光器市场，如今国内厂商技术迭代提速。

源杰科技、长光华芯、仕佳光子等头部企业进度领先，计划在 2027 年推出适配 NPO、CPO 场景的高功率激光器产品，有望快速提升全球市场份额，实现技术突围。

四、总结与核心标的

短期来看，NPO 凭借落地快、实用性强的特点成为光互联赛道核心增量；中长期 CPO 仍为远期技术方向，二者形成差异化发展格局。上游光芯片受原材料与产能限制持续紧缺，国产厂商迎来绝佳发展机遇。

重点关注标的

• NPO 板块：中际旭创、汇绿生态、新易盛

• 高功率光芯片：源杰科技、长光华芯、仕佳光子

先进制程供需趋紧 国内晶圆厂迎量价齐升机遇

—— 中芯国际 & 华虹半导体行业点评

一、行业大背景：全球先进制程紧缺，涨价潮开启

全球高端芯片产能供不应求，台积电宣布3nm 制程下半年涨价 15%，2027 年预计再上调 10%，先进制程紧缺态势凸显。

先进制程已是国内 AI 产业发展的核心瓶颈，国内大模型、算力设计企业订单增长，进一步推高先进工艺产能需求，行业供需矛盾加剧。

二、经营现状：产能满载、价格上行，业绩韧性突出

1. 产能利用率高位运行

   一季度行业传统淡季下，国内两大晶圆厂依旧产能饱满：中芯国际稼动率 93.1%，华虹半导体达 99.7%，显著高于海外同行（联电 79%、力积电 88%）。

2. 量价同步提升，增长动能强劲

两家企业均启动涨价动作：中芯国际推进产品提价，华虹半导体预计 2026 年产品均价（ASP）上涨 10%–15%。

业绩层面，AI 高景气可对冲消费电子疲软影响；产能指引亮眼，中芯国际预计二季度产能环比提升 14%–16%，增速远超台积电、联电、格罗方德等海外厂商。

三、估值对比：价值洼地显现，具备配置优势

横向对比海外同行估值：台积电 PB 为 12.1 倍，联电、力积电、格罗方德 PB 在 3.6–3.9 倍区间。

目前中芯国际 H 股 PB 仅 3.5 倍，华虹半导体 H 股 4.6 倍，估值处于合理偏低区间。叠加国内企业手握先进逻辑制程核心卡位，估值修复空间充足。

四、核心总结与风险

当前全球晶圆行业步入上行周期，国内头部厂商产能、价格、增速全面占优，叠加先进制程战略地位突出，是半导体领域优质核心资产。

关注标的：中芯国际、华虹半导体

高盛大幅上调美光科技目标价，看好内存芯片行业高景气

受内存芯片供应收紧、市场需求大幅增长影响，高盛对美光科技作出重磅评级调整，并看好其即将披露的第三财季业绩表现。

1. 目标价大幅上调：高盛将美光科技 12 个月目标股价从 400 美元上调至 900 美元，上调幅度显著。

2. 盈利预期同步上修：结合行业涨价趋势与需求潜力，该行将美光科技 2026 年、2027 年营收预期平均上调 28%，非 GAAP 每股收益预期平均上调 36%。

3. 业绩预判：分析师认为美光科技本月发布的第三财季财报将表现亮眼，业绩有望超出市场预期。

4. 评级保持不变：尽管上调目标价与盈利预测，高盛依旧维持对美光科技中性的投资评级。

半导体设备供需全面趋紧，涨价周期开启，产业链景气度持续上行

结合与东京电子（TEL）、多家晶圆厂的交流信息，当前全球半导体设备短缺已从预期落地为现实，行业正式进入涨价周期，整体景气度有望超预期，具体内容整理如下：

1. 头部厂商启动涨价，供需紧张信号明确

   东京电子罕见官宣推进涨价，一方面针对加急交付订单收取溢价、向下游传导原材料成本；另一方面计划在一年后产品迭代时，将新品定价整体上调一至两个档位。行业龙头主动提价，直观反映出设备供需格局偏紧。

2. 订单供不应求，产能全力运转

   当前 DRAM、先进逻辑芯片厂商纷纷追加订单、要求提前交货。东京电子旗下工厂已全部由单班生产转为双班满负荷运转，其设备交付周期达 5-8 个月，业内其他厂商交期更长，全行业设备争抢态势白热化。

3. 市场需求大幅上修，多领域全面高增

   东京电子上调晶圆制造设备（WFE）行业规模预期，预计 2026 年市场规模突破 1500 亿美元，增速由 15% 提升至 20%，2027 年规模有望达到 1700 亿美元。细分领域多点开花：DRAM 资本开支同比增长超 30%，3D NAND 增速上调至 40%，中国大陆市场增速接近 20%；先进封装设备收入增速预计达 60%，增长动能强劲。

4. 短缺蔓延至后道设备，全链条共振

设备紧缺不再局限于前道环节，划片 / 磨削设备 DI-S-CO、键合设备 EVG 等后道设备也出现供应紧张。受 HBM、CoWoS 等先进封装技术扩产带动，后道设备交付周期同步拉长，前后道设备行业景气形成联动。

重点受益标的

• 国产半导体设备龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技

• 国产零部件及材料龙头：富创精密、江丰电子

碳化硅（SiC）行业点评：短期扰动不改长期高需求主线

近期受800V 平台落地节奏延后、科技板块整体回调影响，SiC 板块出现短期调整，但行业核心逻辑并未动摇，需求才是支撑板块发展的核心主线，具体分析如下：

1. 解读 800V 延后传闻：不改变行业放量节奏

   市场担忧 800V 技术推迟会压制 SiC 需求，实则影响有限。美团、台达相关固态变压器（SST）方案早已落地，车企最终布局取决于终端客户需求，800V 相关配套不会停滞。行业原本就判断 SiC 将在2028 年迎来规模化放量，当前行业仍处于起步渗透阶段。叠加 AI 数据中心需求爆发，机构测算 2030 年仅数据中心 SST 市场规模就将突破 2000 亿元；英飞凌、安森美等企业也披露，旗下 SiC 数据中心业务单季增速可达 30%，增量空间广阔。

2. 应用场景多元，需求多点开花

   SiC 的市场需求并非仅依赖车载 800V 平台。凭借性能优势，SiC MOSFET 正持续替代传统硅基 IGBT，广泛渗透至工业、电网、家电等领域。以家电领域为例，格力搭载碳化硅芯片的空调出货量已超 200 万台，可有效降低设备温度、提升能效，传统行业替代空间持续打开。

3. 行业高景气已成事实，供需格局偏紧

   目前行业景气度已得到实际验证：英飞凌、意法半导体两大国际厂商先后发布涨价函，国内头部 SiC 衬底企业也均处于满产状态。即便现阶段 AI 电源相关需求尚未完全释放，行业产能就已供不应求，后续需求放量将进一步加剧供需紧张局面。

4. 市场估值逻辑与重点标的

   当前板块行情围绕行业反转、长期增量、估值错配展开，资金博弈的是预期差，并非短期即时收益。

   • 天岳先进：市场长期以远期需求对其估值，2028 年行业放量趋势，不会改变 2030 年长期需求向好的判断。

   • 晶升股份：公司在手订单规模达到去年全年营收的三倍，反转趋势明确；同时下游硅片相关企业股价逆势走强，侧面印证该股存在错杀情况。

5. 行业长期空间展望

短期市场波动属于正常现象，SiC 产业成长逻辑稳固。预计全球 SiC 衬底市场规模将从 2025 年的 85 亿元，大幅增长至 2030 年的 2000 亿元，长期需求增长仍是行业最核心的叙事方向。

反驳大摩看空观点：燃机行业高景气延续，供需缺口显著，国产厂商迎来机遇

针对摩根士丹利认为燃机行业订单即将见顶的判断，天风机械提出不同看法，结合订单、产能、供需格局与行业机遇展开分析：

1. 订单未达峰值，景气周期将延长

   行业年化招标规模可达 150GW 以上，而今年目前仅实现 110+GW，因此本年度并非订单高点。叠加零部件供应链紧缺、国际油气价格波动等因素，燃机行业高景气周期还将进一步拉长。

2. 供给端存在硬瓶颈，供需难以缓和

   行业产能短期无法快速释放，核心制约在于叶片及后处理环节，产品合格率偏低成为主要卡点，西门子部分机型甚至因叶片短缺被迫停产。同时，西门子、GE 等海外龙头虽上调需求预期，但并未规划新增产能，整体供给增量有限。

3. 供需缺口持续扩大，多方力量小幅补位

   测算显示，今明两年全球燃机供需缺口均维持在40-50GW。其中卡特彼勒、潍柴、康明斯等企业合计可填补约 20GW 缺口，SOFC 技术可补充 5GW，整体缺口依旧十分突出。

4. 赛道格局利好国内企业，增量空间可观

全球燃机供应链以海外企业为主，而国内厂商当前体量极小：杰瑞股份相关规模约 2GW，中国动力对应体量仅 40-50 台（合计 0.6-0.75GW）。参考船舶行业逻辑，即便全球行业整体出现波动，依靠自身增量逻辑，国内燃机企业仍具备充足成长空间。

AIDC 用电需求高增 电力缺口延续 电力设备赛道价值凸显

—— 针对大摩电力供需判断的深度解读

一、双方核心观点分歧

摩根士丹利判断，2030 年全球燃机、气电、SOFC 合计供电规模达 135GW，届时电力供给将出现过剩。天风电新对此提出异议，认为报告低估 AIDC 用电需求、高估电源落地能力，2030 年后电力供给仍无法满足需求，缺电格局将持续。

二、需求端：AIDC 算力爆发，用电体量远超预期

以 2028 年头部企业算力芯片装机量测算：谷歌、英伟达及其他 ASIC 芯片合计对应功耗达 98GW；叠加 PUE 系数、供电冗余等因素，仅 AIDC 板块当年电力需求就突破 140GW。

后续随着芯片功耗持续上升，2029—2030 年用电规模还将进一步增长。再叠加传统气电扩容、海外老旧燃机退役替换需求，135GW 的总供电量明显不足。

三、供给端：产能与周期双重制约，新增供电落地滞后

1. 产能瓶颈：燃机核心的高温合金叶片企业资本开支未见明显增长，产能难以支撑大规模扩产计划。

2. 周期限制：燃机生产加安装周期超 2 年，即便规划 97GW 新增燃机产能，也要到 2032 年才能完全投产，2030 年无法形成有效供给。

四、行业机遇与核心标的

市场普遍低估 AIDC 电力缺口，也忽视了国内相关供应链自 2027 年起的出口增长空间。

以潍柴动力为代表，公司在全球 AIDC 电力配套领域具备显著竞争优势，当前估值处于低位：2027 年估值仅 13 倍，今年 PE 约 16 倍。拆分测算，主业叠加 AIDC 相关业务，公司合理市值有望突破 4000 亿元，同时气电、SOFC 业务仍有较大上调空间。

综合一线调研反馈，北美地区电力紧缺问题突出，持续看好 AIDC 缺电相关产业链。

制程升级驱动价值抬升 PCB 全产业链设备 & 耗材迎来高增行情

一、行业核心逻辑

当前 PCB 制程持续向微米、亚微米级别迭代，线宽从 30 微米缩减至 5 微米，叠加先进封装需求拉动，PCB 设备技术门槛与单机价值量大幅上涨，行业呈现类似半导体设备的涨价与估值抬升趋势。下游多层高端板、先进封装载板、玻璃基板等产品普及，进一步带动钻机、曝光、检测、电镀全环节设备及配套耗材需求爆发。

二、细分赛道及对应标的、看点

（一）钻孔设备 & 钻针耗材

1. 激光钻机：盲孔、埋孔应用增多，叠加 44 层、78 层等高多层 PCB 普及，细径长钻针需求攀升，带动激光钻机放量。大族数控为核心标的，机构给出目标市值 1800 亿元，明年预期净利润 45 亿元，对应约 40 倍 PE。

2. 传统钻针：通孔加工需求稳定增长，行业龙头与弹性标的分化明显：

   • 鼎泰高科：PCB 钻针龙头，产能扩张速度领先。

   • 中钨高新：旗下金洲精工产业链地位突出，年产能 18-20 亿支，钻针业务明年预计利润 28 亿元，参考同业 40–50 倍 PE，仅该业务对应目标市值 1200 亿元，叠加钨矿资产，成长空间充足。

   • 民爆光电：收购厦芝精密切入钻针赛道，弹性较强；标的目标市值 400 亿元，厦芝精密明年预计利润 8–10 亿元，产线满产后年产能可达 1 亿支，对应营收约 30 亿元，净利率 25%–30%。

（二）曝光设备（LDI）

制程精度提升推动曝光设备价格数倍上涨，芯碁微装为纯 LDI 设备龙头，业务覆盖四大领域，业绩拆分清晰：

1. 通用 PCB 曝光机：年出货 1500 台，均价 300 万元，营收 45 亿元，利润 9–10 亿元，净利率 20%+；

2. 先进封装 CoWoS LDI：在手订单 80 台，今年出货 15–20 台，均价 2000 万元，净利率 40%；

3. 载板 / 面板 Msap LDI：明年目标出货 100–200 台；

4. 玻璃基板 CoPoS LDI：单机价值最高，均价 4000 万元。

综合测算，公司明年净利润区间 12–18 亿元，机构给予 40–50 倍 PE，目标市值 700–900 亿元。

补充：大族激光虽布局曝光领域，目前尚未深度切入主流产业链。

（三）检测设备

设备需求取决于板厂检测模式：全检模式下年需求约 3000 台，抽检模式下年需求约 1000 台。鹏鼎控股采用抽检，胜宏科技、深南电路实行全检。日联科技、奕瑞科技为核心相关标的。

（四）电镀设备

行业格局分散，海外厂商占据 70% 份额，国内企业占比仅 30%。主要玩家包括东威科技、三孚新科、泰金新能，目前各家技术落地进度偏慢，行业竞争格局尚未明朗。

三、延伸标的：半导体测试设备

长川科技：受益存储大厂持续扩产，订单高增，今年预计净利润 25 亿元，2026 年、2027 年分别预期 40 亿元、60 亿元。产能持续扩张，订单增速当前约 50%，下半年有望升至 80% 甚至翻倍。机构给予明年 50 倍 PE、后年 40 倍 PE，目标市值 2000–2400 亿元。

电源芯片国产替代加速 芯朋微切入服务器赛道打开成长空间

一、现有业务：稳步增长，国产替代持续推进

芯朋微主营电源管理芯片与功率器件，当前核心市场为家电、消费电子领域。

1. 家电板块：加速抢占海外品牌 PI 份额，国产替代趋势明确。

2. 消费电子板块：供货重心从白牌转向荣耀、vivo 等主流品牌，相关业务自 2026 年二季度起逐步放量。

公司 2026 年非服务器业务预计营收 13 亿元，同比增长 22%，按 5 倍市销率计算，对应主业市值 65 亿元。

二、核心看点：服务器电源业务，存在显著预期差

受海外厂商授权代码到期、外部环境影响，头部服务器大客户转向国产供应链，成为公司切入赛道的重要契机。

1. 客户层面：大客户原有电源芯片供应商为 MPS、英飞凌，其产品授权代码在 2025—2026 年陆续到期，且无法完成更新，倒逼客户导入国产芯片。

2. 技术层面：技术储备可全面覆盖服务器一、二、三次电源需求。依托自研 700V 芯片平台，满足一、二次高压电源要求；同时具备 12 相控制器设计能力，可配套 DrMOS 产品，供应三次低压电源及 PUL、efuse 等器件。

3. 业务进度：2025 年服务器相关营收约 2000 万元，一次电源已落地，二次电源进入放量期，三次电源配套 DrMOS 仍处于测试阶段。

三、市场空间与估值测算

1. 行业规模：该大客户 2027 年电源类采购规模预计达 70—80 亿元，其中三次电源约 40 亿元；预计 2028 年国内服务器电源整体市场规模将扩容至 200 亿元，一二次、三次电源各占 100 亿元。

2. 营收与市值测算：按公司在一二次电源拿下 20% 份额、三次电源拿下 10% 份额估算，对应营收 30 亿元。以 30% 净利率、30 倍市盈率计算，服务器业务对应市值 270 亿元。

叠加原有主业 65 亿元市值，公司整体目标市值 335 亿元，成长空间可观。

借力港股上市扬帆出海 麦格米特加码全球 AI 电源赛道

一、核心事件

麦格米特宣布筹划发行 H 股并登陆港交所主板。本次上市不止是补充资金，更是公司推进AI 电源全球化战略的关键一步，可拓宽海外融资渠道、提升国际品牌影响力，为高投入的 AI 电源业务扩张保驾护航。

二、核心业务与发展现状

1. 布局全链路 AI 电源产品

   公司将 AI 数据中心电源定为未来十年核心发展方向，已搭建起从电网端到 GPU 终端的完整供电产品矩阵，可满足千瓦至兆瓦级算力用电需求。

2. 业务迈入批量交付阶段

   2025 年 AI 电源以研发、测试、试产为主；2025 年底起逐步实现量产交付，目前已拿下北美大客户批量订单，国内首个项目预计 2026 年完成批量落地。该领域客户认证严、迭代快、资金投入大，港股融资可有效缓解研发、产能、海外交付等压力。

3. 前瞻卡位前沿技术

中长期布局800V 高压直流（HVDC）、固态变压器（SST），相关产品已启动海外送样与联合研发；同时配套 BBU、超级电容等产品，适配高功率 AI 机架供电趋势，技术壁垒突出。

三、价值总结与投资逻辑

此次 H 股上市，标志着公司从传统电控、电源企业，正式向全球 AI 数据中心电源服务商转型。公司坐拥全栈产品能力、北美优质客户资源、英伟达生态合作及前沿技术储备，综合竞争力稀缺，长期成长潜力突出。

供需格局趋紧叠加旺季将至 锂行业迎来新一轮布局窗口

一、核心判断

当前碳酸锂短期利空已充分消化，8—11 月进入传统需求旺季，叠加新增产能释放不及预期，行业将持续去库存，锂价有望趋势性上行并挑战新高，板块迎来本轮周期第三次布局机会。

二、供给端：多重扰动压制增量，全年供给偏弱

1. 国内产能受限：江西锂矿企业原料储备不足，部分矿山因尾矿库整改，复产时间延后；省内矿山安全整治行动进一步放缓复产节奏。

2. 海外增量落空：刚果金锂矿设施 9 月才完工，叠加运输周期，2026 年难以向国内供货；智利锂盐出口回落，集中出货阶段接近尾声，进口货源冲击减弱。整体来看，海外新增产能基本被抵消，行业有效供给增长乏力。

三、需求端：淡季不淡，四季度迎抢单热潮

1. 6—8 月下游正极产能集中投产，原料备货带动碳酸锂需求逐月提升，打破传统淡季格局。

2. 受 2027 年锂电产品出口退税取消政策影响，2026 年四季度将出现集中抢出口行为，进一步放大需求。

四、库存与价格现状

行业库存处于低位，整体库存系数仅 25 天，叠加贸易商库存也仅 30 天左右，库存安全垫薄弱。价格方面，18 万元 / 吨价位获得下游采购支撑，锂盐企业普遍挺价，低价货源稀缺；待到 “金九银十” 旺季来临，贸易商入场将进一步助推锂价走高。

五、投资方向与标的

板块历经 5 月持续回调，估值回归合理区间。优先关注产能弹性突出的锂产业链企业：国城矿业、大中矿业、盛新锂能、中矿资源。

单机柜应用开辟新空间 OCS 产业海内外同步提速

一、行业新动向

行业出现单机柜部署小型 OCS的全新落地场景，可实现 GPU 算力动态调度、规避硬件故障，有效增强算力集群稳定性，开辟庞大市场增量。LITE CEO 测算，OCS 整体潜在市场规模可达 100 亿美元。

二、产业订单与落地进展

1. 谷歌向英特尔下达订单，计划 2028 年代工生产超 300 万颗 TPU 芯片，TPU 出货量持续上调，直接带动 OCS 需求增长。

2. 海外方面，英伟达 “蜻蜓网络” 正加快在 Scale-Out 场景布局 OCS；国内华为、头部云服务商也纷纷跟进布局。目前海内外 OCS 技术与商业化均进入快速发展阶段。

三、投资逻辑与核心标的

OCS 板块前期回调充分，但产业落地节奏不断加快，当前具备布局价值。

重点关注：腾景科技、德科立、光库科技、凌云光、赛微电子

算力芯片功率升级带动需求激增 DrMOS 赛道迎千亿级市场机遇

一、用量逻辑：芯片功率、散热方案决定 DrMOS 搭载数量

1. H100 芯片应用现状

   单颗 700W 的 H100 芯片搭载 58 颗 50A 规格 DrMOS，单器件负载仅 30%。因采用风冷架构散热有限，且 DrMOS 在 20%-30% 低负载区间效率可达 95%，负载拉高后效率明显下滑，因此设计上预留充足冗余控温、保寿命。

2. 新一代 Rubin 芯片增量

Rubin 芯片功率提升至 1800W，硬件切换为液冷方案，散热能力增强，器件可承受更高负载。单颗芯片需搭载65 颗DrMOS；后续 Feynman 芯片叠加光模块供电需求，单芯片搭载量将突破 80 颗。

二、市场空间测算

预计 2028 年全球算力芯片需求量达 6000 万颗，按单颗芯片合计搭载 100 颗 DrMOS（GPU 端 80 颗 + CPU 端 20 颗）、单价 2 美元计算，对应120 亿美元市场规模。后续产品用量、价格仍有上调空间。

三、盈利与市值推演

若拿下全球 10% 市场份额，结合 30% 净利率测算，对应利润约 25 亿元；给予 30 倍估值，相关业务对应市值可达 750 亿元，成长空间广阔。

四、核心标的

• 英伟达、谷歌供应链：晶丰明源

• 华为供应链：杰华特

通胀 + AI 算力双主线加持 德福远东高位仍存上行空间

一、整体判断

德福股份、远东股份自推荐以来股价分别累计上涨 8 倍、6 倍，虽创出新高，但依托全年通胀主线，叠加树脂、添加剂、算力基础设施等业务增量，短期调整反而迎来布局机会。

二、德福科技

公司业绩预期向好，剔除新增产能、载体箔远期价值后，明年业绩对应目标市值1000 亿元。

公司设备优势行业领先，叠加产能扩张、Msap 及存储用载体箔等业务增量，综合目标市值上调至1500 亿元。

三、远东股份

1. 光纤业务：数据中心需求爆发，头部企业集中锁单，产品价格持续上行，上半年增量显著，后续有望切入北美云服务商供应链。

2. 液冷业务：行业渗透提速，微通道液冷板放量可期。

综合两大核心业务，公司目标市值看至1500 亿元。

AI 算力产业链多点开花 多细分赛道标的价值凸显

结合产业动态，AIDC、CPO、光模块、被动元件等多条 AI 配套赛道景气度上行，各板块核心标的及逻辑如下：

一、AIDC 电源

Rubin 机型拆机数据显示，设备电源价值较以往提升 240%，增幅对标 PCB、MLCC 行业，赛道成长潜力显著。

• 核心标的：新雷能，看好股价翻倍空间

• 关注标的：麦格米特、欧陆通、中富电路

二、CPO 产业链

2026 年为 CPO 发展元年，行业进入爆发前夕。

• 核心标的：长盈通，布局 CPO 核心材料与无源器件，携手康宁深度受益行业发展

• 关注标的：长飞光纤、烽火通信

三、光模块上游材料

玻璃基偏振片、法拉第旋光片供需紧张，叠加国产替代进程加速。

• 核心标的：光电股份

• 关注标的：福晶科技

四、MLCC 等被动元件

行业呈现 “K 型” 涨价趋势，AI 服务器、车规市场、渠道代理、中低端产能转移三层逻辑共同驱动行情。

• 核心标的：三环集团，全环节受益最为充分

• 关注标的：风华高科、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、洁美科技

五、钽电容

AI 拉动需求增长，海外厂商同步启动涨价潮，振华科技民用钽电容已成功切入海外客户，业绩与估值具备优势。

• 核心标的：振华科技

• 关注标的：宏达电子