2026 产业拐点双主线：玻璃基板商业化破局，国资装备企业跨界氢能新赛道
一、宏观要闻速览
政策与经济数据：国家发改委表示将研究储备针对性、操作性强的政策工具；5 月工业生产者出厂价格同比上涨 3.9%，环比上涨 0.5%；工信部提出到 2028 年，城镇算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于 75%。
海外市场信号：美国 5 月通胀数据公布后，市场对美联储加息押注降温；高盛大幅上调美光科技目标价，从 400 美元调至 900 美元，看好其 Q3 业绩表现。
二、行业前瞻：玻璃基板，2026 年开启商业化关键拐点
玻璃基板作为先进封装的核心材料，正迎来从技术验证到大规模落地的关键转折。
大厂技术加速突破：英特尔 2023 年已在玻璃基板开发上取得重大突破，2026 年 1 月展示了业界首个结合 EMIB 与玻璃芯基板的样品；三星、台积电、AMD、苹果等国际大厂均已将玻璃基板纳入技术路线图，其中三星电机计划 2027 年全面量产，台积电 2025 年已公开相关产品并规划后续量产节点。
机构看好产业链机会：华源证券认为，2026 年是玻璃基板从技术验证迈向商业化的关键拐点，看好设备供应环节的帝尔激光，以及集成平台层的京东方 A、沃格光电等相关公司。
三、公司聚焦：蜀道装备 —— 国资背景加持，氢能 + 航天双轮驱动
蜀道装备作为四川国资背景的深冷装备龙头，正依托股东资源开启第二增长曲线。
公司核心概况：
公司深耕深冷与分离装备行业，核心产品 LNG 装置收入占 2025 年总营收的 51%，同时积极布局气体投资运营、交通服务装备，并逐步培育氢能业务。
2021 年蜀道交通服务集团成为控股股东，为公司切入交通服务装备领域、布局氢能业务提供了资源与渠道保障，高管团队兼具国资背景与深冷领域核心技术经验。
业务拓展亮点：
依托集团矿产、新材料业务，推进气体 BOO 运营服务，构建气体运营布局；
产品向产业链下游延伸，积极布局商业航天方向，已与国内两家卫星发射基地达成气体设备供应合作。
业绩预测与投资逻辑：
长江证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 1.03 亿、1.44 亿、2.05 亿元，同比增速分别为 71.8%、39.4%、42.5%，业绩增长动力来自传统 LNG 装备业务的稳定支撑与氢能、航天新业务的逐步放量。
龙头板块：六氟化钨，AI 芯片关键材料迎来涨价周期
作为 AI 芯片和先进制程的关键材料，六氟化钨正迎来供需格局的重大变化：
供需格局反转：中国是全球最大钨产国，随着相关出口管制加强，海外生产商面临原料短缺问题。当前中国纯度 99.999% 六氟化钨价格为 1670-1810 元 /kg，较去年同期涨幅超 200%，预计 2026 年下半年海外供应将无法得到保障，推动国内市场需求与价格持续上涨；
相关上市公司：和远气体、昊华科技等。
三、热点前瞻：两大高景气方向
1. 存储巨头 SK 海力士赴美上市，AI 产业链再添催化
韩国内存芯片巨头 SK 海力士计划 8 月在美国发行 ADR，抓住 AI 相关股票的市场热度，扩大投资者基础：
行业地位：作为全球第二大存储芯片制造商，SK 海力士是英伟达重要供应商，在 AI 服务器 HBM 芯片领域占据主导地位，拿下英伟达 HBM4 超过 2/3 供应订单，客户绑定与量产经验优势短期难以被打破；
A 股关联标的：
太极实业：与 SK 海力士共同投资组建海太半导体，公司持有 55% 股权；
佰维存储：已与三星、SK 海力士、美光等主要存储晶圆厂商建立长期稳定合作关系。
2. 高温季来临，电厂补库开启煤价新一轮上涨
随着迎峰度夏用电高峰临近，动力煤价格将维持高位偏强运行：
供需逻辑：印尼限产、出口下滑叠加国内安全环保检查趋严，供给端持续收缩；南方气温回升至 30℃以上，空调制冷负荷集中爆发，推动火电负荷与电煤需求刚性拉升，电厂集中补库将推动煤价中枢抬升；
相关上市公司：
平煤股份：焦煤市场自 2025 年下半年起持续回暖，支撑公司盈利修复；
昊华能源：2025 年煤炭产销创历史新高，煤化工业务受益于甲醇高景气度，同时以高分红比例回报投资者。
热点前瞻：两大高景气方向
1. 存储巨头 SK 海力士赴美上市，AI 产业链再添催化
韩国内存芯片巨头 SK 海力士计划 8 月在美国发行 ADR，抓住 AI 相关股票的市场热度，扩大投资者基础：
行业地位：作为全球第二大存储芯片制造商，SK 海力士是英伟达重要供应商，在 AI 服务器 HBM 芯片领域占据主导地位，拿下英伟达 HBM4 超过 2/3 供应订单，客户绑定与量产经验优势短期难以被打破；
A 股关联标的：
太极实业：与 SK 海力士共同投资组建海太半导体，公司持有 55% 股权；
佰维存储：已与三星、SK 海力士、美光等主要存储晶圆厂商建立长期稳定合作关系。
2. 高温季来临，电厂补库开启煤价新一轮上涨
随着迎峰度夏用电高峰临近，动力煤价格将维持高位偏强运行：
供需逻辑：印尼限产、出口下滑叠加国内安全环保检查趋严，供给端持续收缩；南方气温回升至 30℃以上，空调制冷负荷集中爆发，推动火电负荷与电煤需求刚性拉升，电厂集中补库将推动煤价中枢抬升；
相关上市公司：
平煤股份：焦煤市场自 2025 年下半年起持续回暖，支撑公司盈利修复；
昊华能源：2025 年煤炭产销创历史新高，煤化工业务受益于甲醇高景气度，同时以高分红比例回报投资者。
热点前瞻：两大高景气方向
1. 存储巨头 SK 海力士赴美上市，AI 产业链再添催化
韩国内存芯片巨头 SK 海力士计划 8 月在美国发行 ADR，抓住 AI 相关股票的市场热度，扩大投资者基础：
行业地位：作为全球第二大存储芯片制造商，SK 海力士是英伟达重要供应商，在 AI 服务器 HBM 芯片领域占据主导地位，拿下英伟达 HBM4 超过 2/3 供应订单，客户绑定与量产经验优势短期难以被打破；
A 股关联标的：
太极实业：与 SK 海力士共同投资组建海太半导体，公司持有 55% 股权；
佰维存储：已与三星、SK 海力士、美光等主要存储晶圆厂商建立长期稳定合作关系。
2. 高温季来临，电厂补库开启煤价新一轮上涨
随着迎峰度夏用电高峰临近，动力煤价格将维持高位偏强运行：
供需逻辑：印尼限产、出口下滑叠加国内安全环保检查趋严，供给端持续收缩；南方气温回升至 30℃以上，空调制冷负荷集中爆发，推动火电负荷与电煤需求刚性拉升，电厂集中补库将推动煤价中枢抬升；
相关上市公司：
平煤股份：焦煤市场自 2025 年下半年起持续回暖，支撑公司盈利修复；
昊华能源：2025 年煤炭产销创历史新高，煤化工业务受益于甲醇高景气度，同时以高分红比例回报投资者。
斯迪克：MLCC+OCA 光学胶双线突破，关键材料国产替代先锋
公司在关键功能性高分子材料领域实现多项 “卡脖子” 突破，助力供应链自主可控：
MLCC 离型膜技术突破：公司 MLCC 专用 PET 离型膜实现关键性能突破，已形成覆盖普通、中端、高端的全系列产品矩阵，实现对国内主流客户的稳定批量交付，面向 < 1μm 介质厚度的超高端产品为国内唯一实现技术突破并通过两家头部 MLCC 制造商验证的产品；
OCA 光学胶国产替代：折叠屏、VR 设备用 OCA 光学胶已攻克技术瓶颈并实现量产，打破海外供应商的把控，成为国产替代核心力量与高端市场引领者。
半导体硅片：AI 驱动涨价潮，国产高端 12 英寸硅片加速突围
一、行业核心逻辑：三重共振推升硅片景气度
1. 全球硅片进入涨价通道，AI/HPC 专用硅片领涨
2026 年以来，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际硅片厂商同步上调 12 英寸硅片价格，其中 AI/HPC 专用硅片涨幅尤为明显。本轮涨价是需求、供给、成本三重因素共同作用的结果：
需求端：AI 大模型商业化、新能源汽车渗透率提升推动硅片需求增长，SUMCO 预计 2026 年 AI 对先进制程硅片需求或达 100 万片 / 月，占全球 12 英寸硅片需求 10% 以上；
供给端：硅片扩产周期长达 18-24 个月，叠加国际寡头垄断格局，供给端难以快速响应需求增长；
成本端：中东石化原料供应扰动，进一步推高硅片生产成本。
2. 国产替代加速，高端 12 英寸硅片迎来突破
SEMI 预测，到 2028 年全球预计新建 108 座晶圆厂，其中中国占 47 座；22 至 40nm 主流制程节点的中国产能占比将由 2024 年的 25% 提升至 2028 年的 42%。国盛证券指出，国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端 12 英寸硅片正加速突破，行业重点公司包括立昂微、西安奕材、沪硅产业等。
二、核心标的梳理
证券简称 | 核心看点 | 关键数据 |
立昂微 | 具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，重掺杂硅片与 8-12 英寸产品订单表现较好 | 2025 年全尺寸硅片出货量达 4.78 亿平方英寸，约占全球出货量 3.68%；2026 年一季度 12 英寸硅片收入同比增长 88.12% |
西安奕材 | 专注 12 英寸硅片，产能快速爬坡 | 2025 年末 12 英寸硅片月产能突破 85 万片，全年出货量全球市占率约 6.8% |
沪硅产业 | 掌握 300mm 抛光片、外延片及 SOI 硅片核心工艺，客户覆盖国内外主流晶圆厂 | 2025 年开发 300mm 半导体硅片新产品 168 款、量产新规格产品 57 款，客户包括中芯国际、台积电、联电等 |
三、行业周期与市场空间
周期复苏：行业自 2022 年四季度起进入周期性库存调整阶段，2023-2024 年全球出货面积连续下滑；2025 年在 AI 相关应用带动下出现景气拐点，出货面积同比增长 5.8% 至 129.73 亿平方英寸；
市场规模：SEMI 预计 2030 年全球半导体硅片市场规模有望超过 200 亿美元，高端 12 英寸硅片、先进制程硅片及特殊规格硅片是主要增量方向。
四、风险提示
技术迭代、客户认证、产能扩张与良率爬坡不及预期。
AI 算力驱动 PCB 材料升级，这两家企业迎来量价齐升机遇
一、行业核心逻辑：AI + 汽车智能化推动 PCB 油墨需求升级
随着 AI 算力、数据中心、汽车电动化智能化及高速通信技术持续发展，PCB 正朝着高频高速、高密度、高可靠方向升级，直接带动高端阻焊油墨等 PCB 油墨的需求扩容与结构升级。
PCB 油墨是 PCB 制造的关键电子化学材料，核心作用包括：
线路制作：发挥抗蚀刻、抗酸碱、抗电镀作用，辅助形成线路图形；
线路保护：覆盖铜箔线路表面，提供绝缘保护，同时具备耐回流焊、耐化金 / 电金 / 化锡 / 化银及耐盐雾等性能；
标识功能：用于线路板表面的字符或图形标记。
天风证券指出，国产 PCB 油墨企业已在普通阻焊油墨、线路油墨、标记油墨等传统品类形成产业化基础，收入、利润和产量均呈现增长趋势。在 AI、数据中心、航空航天等下游需求快速增长 + 国产替代加速的双重驱动下，行业有望迎来量价齐升的发展机遇，国产企业市场份额有望持续提升。
二、重点标的梳理
证券简称 | 核心看点 | 关键进展 |
广信材料 | PCB 油墨龙头，产品覆盖双面及多层板精密电路制作 | 最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨、LDI 专用内层涂布油墨均已实现销售，切入高端 PCB 制造供应链 |
久日新材 | PCB 油墨上游核心材料供应商 | 公司光引发剂的下游客户主要为 PCB 光刻胶（油墨）生产企业，直接受益于 PCB 油墨行业需求增长 |
半导体材料隐形龙头：技术覆盖 80-14nm 节点，间接卡位 300mm 大硅片赛道
一、核心背景：机构重仓的半导体材料平台
嘉实前沿科技基金经理王贵重旗下基金一季报显示，上海新阳为第十大持仓股，持仓占比 4.80%，是机构重点关注的半导体材料龙头企业。
二、核心竞争力：五大技术全覆盖，市占率行业领先
上海新阳形成了电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术矩阵，是国内少数能实现全流程覆盖的半导体材料企业：
技术节点全覆盖：第二代电子电镀 / 清洗技术实现 80-14nm 全节点覆盖，芯片铜互连、刻蚀后清洗工艺国内唯一；存储芯片蚀刻技术处于国际领先水平，选择性氮化硅蚀刻速率最高达 2000:1；
市占率领先：截至 2025 年底，国内 66 条 12 寸、25 条 8 寸产线中，公司 Baseline 材料占比分别超 80%、50%；服务超 200 家半导体封测企业、100 + 晶圆制造企业；
客户矩阵：覆盖中芯国际、长江存储、华力微电子、SK 海力士、长电科技等国内外知名半导体制造与封测企业。
三、业务亮点：三大高景气赛道全面布局
1. 先进封装材料：TSV 工艺核心供应商
公司自研的大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）电镀添加剂，已实现 3D-TSV 中微孔高效电镀填充（深宽比 20:1），均匀性、可靠性行业领先，直接受益于 AI 算力驱动的先进封装需求爆发。
2. 光刻胶：国产替代关键一环
已建成包含I 线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式全系列光刻胶研发与生产平台，部分品类实现产业化，少数品类关键光学数据处于行业领先水平，打破海外企业垄断格局。
3. 大硅片赛道：间接卡位 300mm 硅片龙头
公司通过持有沪硅产业 3.38% 股权，间接控股国内 300mm 硅片龙头上海新昇，该企业成功实现 300mm 硅片国产化，解决了集成电路产业链关键材料供应瓶颈。
四、主营产品矩阵一览
产品系列 | 核心类型 | 应用场景 |
电镀液及添加剂 | 大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液 | 集成电路制造、先进封装 |
清洗液系列 | 铜制程 / 铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液 | 晶圆制造刻蚀后清洗环节 |
高端光刻胶系列 | I 线、KrF、ArF 干法 / 浸没式光刻胶及配套材料 | 晶圆制造光刻环节 |
化学机械研磨液 | 浅槽隔离、金属钨、金属铜、硅氧化层研磨液 | 晶圆制造平坦化工艺 |
蚀刻液系列 | 氮化硅 / 钛蚀刻剂 | 3D NAND/DRAM 存储芯片制造 |
半导体材料隐形龙头：技术覆盖 80-14nm 节点，间接卡位 300mm 大硅片赛道
一、核心背景：机构重仓的半导体材料平台
嘉实前沿科技基金经理王贵重旗下基金一季报显示，上海新阳为第十大持仓股，持仓占比 4.80%，是机构重点关注的半导体材料龙头企业。
二、核心竞争力：五大技术全覆盖，市占率行业领先
上海新阳形成了电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术矩阵，是国内少数能实现全流程覆盖的半导体材料企业：
技术节点全覆盖：第二代电子电镀 / 清洗技术实现 80-14nm 全节点覆盖，芯片铜互连、刻蚀后清洗工艺国内唯一；存储芯片蚀刻技术处于国际领先水平，选择性氮化硅蚀刻速率最高达 2000:1；
市占率领先：截至 2025 年底，国内 66 条 12 寸、25 条 8 寸产线中，公司 Baseline 材料占比分别超 80%、50%；服务超 200 家半导体封测企业、100 + 晶圆制造企业；
客户矩阵：覆盖中芯国际、长江存储、华力微电子、SK 海力士、长电科技等国内外知名半导体制造与封测企业。
三、业务亮点：三大高景气赛道全面布局
1. 先进封装材料：TSV 工艺核心供应商
公司自研的大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）电镀添加剂，已实现 3D-TSV 中微孔高效电镀填充（深宽比 20:1），均匀性、可靠性行业领先，直接受益于 AI 算力驱动的先进封装需求爆发。
2. 光刻胶：国产替代关键一环
已建成包含I 线、KrF、ArF 干法、ArF 浸没式全系列光刻胶研发与生产平台，部分品类实现产业化，少数品类关键光学数据处于行业领先水平，打破海外企业垄断格局。
3. 大硅片赛道：间接卡位 300mm 硅片龙头
公司通过持有沪硅产业 3.38% 股权，间接控股国内 300mm 硅片龙头上海新昇，该企业成功实现 300mm 硅片国产化，解决了集成电路产业链关键材料供应瓶颈。
四、主营产品矩阵一览
产品系列 | 核心类型 | 应用场景 |
电镀液及添加剂 | 大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液 | 集成电路制造、先进封装 |
清洗液系列 | 铜制程 / 铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液 | 晶圆制造刻蚀后清洗环节 |
高端光刻胶系列 | I 线、KrF、ArF 干法 / 浸没式光刻胶及配套材料 | 晶圆制造光刻环节 |
化学机械研磨液 | 浅槽隔离、金属钨、金属铜、硅氧化层研磨液 | 晶圆制造平坦化工艺 |
蚀刻液系列 | 氮化硅 / 钛蚀刻剂 | 3D NAND/DRAM 存储芯片制造 |
顺络电子调研要点解析：AI 服务器电源方案落地，新业务蓄势待发
一、核心看点：AI 服务器电源全链条布局，TLVR 电感打开成长空间
数据中心、服务器已成为顺络电子战略布局的新兴市场，公司从服务器整体供电架构出发，为客户提供从一次电源、二次电源到三次电源（各类 xPU 芯片、网卡、内存、SSD 周边）的完整产品解决方案，覆盖各类一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共振功率电感、聚合物钽电容等产品，并可提供定制化配套方案。
在 AI 服务器功率持续提升的趋势下，TLVR 拓扑结构大幅拓展了公司产品的应用场景。相较于非 TLVR 类型的 AI 电感，公司各类工艺下的 TLVR 电感在性能与单价上均显著提升，未来将直接受益于 AI 服务器中磁性器件价值量的提升。
注：截至 2026 年一季度，数据中心业务营收占公司整体营收比重不足 5%，目前仍处于起步阶段。
二、第二增长曲线：切入固体氧化物燃料电池（SOC）赛道
公司通过控股子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作，成立柏泰公司，正式进入固体氧化物电池（包括 SOFC 与 SOEC 等）及相关行业领域，专注于新型高温燃料电池核心技术与产品的研发、生产和销售。
合作优势：与浙江臻泰能源资源互补，打通固体氧化物电池产业链上下游，促进技术与市场的深度融合；
项目进展：商业合作伙伴的整机系统示范工程已正式开始运行，为后续商业化落地奠定基础。
重点公司跟踪：彤程新材 —— 国产光刻胶龙头，产能与市占率双突破
半导体高端光刻胶是芯片制造中用量最大、技术壁垒最高的核心耗材之一，当前 KrF 光刻胶整体国产化率仅约 3%，ArF 光刻胶国产化率不足 1%，国产替代空间广阔。彤程新材旗下控股子公司北京科华微电子是国内唯一被 SEMI 列入全球光刻胶八强的中国光刻胶厂商：
全系列产品覆盖：覆盖 G 线 / I 线、KrF、ArF 等全系列产品，是国内 8-12 英寸集成电路产线光刻胶的核心量产供应商；
市占率与客户突破：在高端 ArF 光刻胶领域，公司产品已通过国内多家核心晶圆厂验证并开始批量供货，国内市占率超 40%，多款产品已批量供应中芯国际、长江存储、华虹半导体等主流芯片制造商；
全产业链布局：打通从上游原料树脂到光刻胶成品的全产业链布局，今年总产能将突破 5000 吨，跻身全球前十；KrF 二期 3000 吨及镇江 ArF 200 吨项目于 2026 年二季度集中投产，半导体光刻胶总产能同比扩张 120%，产能释放节奏与国产替代窗口形成高度共振。
顺络电子机构调研要点全解析：AI 服务器电源方案落地，第二增长曲线启航
一、核心看点：AI 服务器电源全链条布局，TLVR 电感打开成长空间
数据中心、服务器已成为顺络电子战略布局的新兴市场，公司从服务器整体供电架构出发，为客户提供从 ** 一次电源、二次电源到三次电源（各类 xPU 芯片、网卡、内存、SSD 周边）** 的完整产品解决方案，覆盖各类一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共振功率电感、聚合物钽电容等产品，并可提供定制化配套方案。
在 AI 服务器功率持续提升的趋势下，TLVR 拓扑结构大幅拓展了公司产品的应用场景。相较于非 TLVR 类型的 AI 电感，公司各类工艺下的 TLVR 电感在性能与单价上均显著提升，未来将直接受益于 AI 服务器中磁性器件价值量的提升。
注：截至 2026 年一季度，数据中心业务营收占公司整体营收比重不足 5%，目前仍处于起步阶段。
二、第二增长曲线：切入固体氧化物燃料电池（SOC）赛道
公司通过控股子公司信柏陶瓷与臻泰能源合作，成立柏泰公司，正式进入固体氧化物电池（包括 SOFC 与 SOEC 等）及相关行业领域，专注于新型高温燃料电池核心技术与产品的研发、生产和销售。
合作优势：与浙江臻泰能源资源互补，打通固体氧化物电池产业链上下游，促进技术与市场的深度融合；
项目进展：商业合作伙伴的整机系统示范工程已正式开始运行，为后续商业化落地奠定基础。
存储行业超级周期开启：营收环比暴涨超 80%，供需缺口或将持续至 2027 年
一、行业核心数据：存储芯片成半导体增长核心引擎
Omdia 数据显示，2026 年一季度全球半导体市场营收突破 3190 亿美元，环比增长 27%，创下历史新高，而存储器营收环比增幅超 80%，是拉动行业增长的核心动力：
NAND Flash：2026 年一季度营收接近 480 亿美元，环比增长 96%，平均售价环比大涨 95%，主要受益于 AI 和数据中心需求激增，叠加供应受限；
DRAM：受强劲 AI 需求影响，平均售价大幅上涨，与 NAND 合计占据 2026 年一季度半导体营收的 40% 以上；
行业预测：WSTS 预计 2026 年全球半导体销售增长 90% 至 1.5 万亿美元，其中存储芯片同比增长 250%，逻辑电路增长 37%。
二、机构观点：存储行业进入 AI 驱动的结构性超级周期
招商证券指出，当前存储行业进入由 AI 驱动的结构性超级周期，核心逻辑在于：
产能倾斜，供需缺口扩大：海外三星、SK 海力士、美光均上调资本开支，新增产能全部倾斜 HBM 高端 AI 存储，不再大规模扩充通用 DRAM、NAND 产能；国内长鑫存储、长江存储借助 IPO 募资推进晶圆厂扩建与产线升级，但整体供应仍难以快速响应需求增长，预计供需缺口或将持续至 2027 年，存储合约价涨势延续。
产业链业绩兑现度高：2026 年一季度存储产业链公司业绩表现亮眼，具备约束力的长协落地对存储公司业绩能见度与增长提供显著保障，后续市场价格趋势和各环节公司业绩增长持续性是核心关注重点。
重点关注环节：建议关注存储 + 设备 + 产业链三大核心环节相关公司：海外存储、国内原厂、模组、利基存储、代工和封测、存储设备、存储材料。
三、相关上市公司梳理
证券简称 | 核心看点 | 关键进展 / 客户 |
精测电子 | 存储芯片制造领域合作商 | 与长江存储、合肥长鑫等客户建立了良好的合作关系 |
深科技 | 国内高端存储芯片封测龙头 | 具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力，合肥封测处于满产状态 |
卡位 3.2T 光模块核心材料，这家平台型企业迎来估值切换
一、公司战略定位：聚焦三大电子材料主线
天通股份坚持 “材料为核心、装备为支撑、协同发展” 的战略定位，收缩并逐步退出光伏装备业务，聚焦压电晶体材料（铌酸锂、钽酸锂）、磁性材料、蓝宝石材料三大电子材料主业，全面受益于光通信、高端封装、集成电路等高增长方向。
二、核心看点：薄膜铌酸锂卡位 3.2T/CPO 光模块主赛道
1. 行业地位与技术壁垒
薄膜铌酸锂具备高带宽、低功耗等性能优势，有望成为 3.2T 及以上高速率光模块调制器的主流方案之一，也是 CPO 技术规模化部署的重要选择。
公司是全球少数能量批生产铌酸锂晶体的企业，也是国内唯一实现 8 英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司；
铌酸锂晶体在光模块的成本占比约为 25%-35%，毛利率预估在 30% 以上；
公司与青禾晶元合作，构建从 “铌酸锂单晶 - 铌酸锂晶片 - 异质集成装备 - 铌酸锂异质薄膜晶圆” 的全产业链技术壁垒。
2. 产能规划与未来展望
公司 2026 年重点攻克 12 英寸压电晶体良率提升和薄膜铌酸锂材料及装备核心技术，预计2029 年形成 168 万片压电晶圆和 42 万片压电异质晶圆产能，合计 210 万片，为 3.2T 时代的需求兑现储备充足产能。
三、其他业务亮点：磁性材料 + 蓝宝石双轮驱动
1. 磁性材料领域
公司加快金属软磁、纳米晶、非晶等高端产品迭代，并推进高端磁性材料与芯片电感产能扩建，高毛利产品占比稳步提升，受益于 AI 服务器、新能源汽车等下游需求增长。
2. 蓝宝石业务领域
公司在 2026 年 SEMICON China 展会上推出 300mm 及 310mm 方形蓝宝石临时载盘，应用于 3D 堆叠封装与 HBM 制造等超薄晶圆场景；同时推出面向快充芯片、射频器件、功率集成电路的 6 英寸 & 8 英寸蓝宝石衬底，业务温和复苏。
四、盈利预测与估值切换
中航证券预计，公司估值重心将逐步由 “周期设备” 切换至 “成长材料”，2026-2028 年业绩将迎来爆发式增长：
指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
营业收入（亿元） | 38.07 | 46.94 | 58.32 |
同比增长率 | 18.94% | 23.30% | 24.26% |
归母净利润（亿元） | 0.75 | 2.17 | 4.08 |
同比增长率 | 145.30% | 189.68% | 88.04% |
AI 数据中心重构模拟 IC 需求，行业 “量价齐升” 周期开启
一、核心逻辑：AI 算力扩散，模拟 IC 迎来结构性机遇
AI 算力正从 GPU、HBM 等核心环节，向电源管理、信号链等模拟 IC 环节持续扩散。AI 数据中心对电源转换效率、电源监控、热管理、信号完整性和高速接口提出了更高要求，直接改变了模拟 IC 的需求结构：
增量空间打开：AI 服务器功耗的急剧提升，推动光模块、交换机等配套基础设施对高性能模拟器件的用量和规格要求同步升级，为高端电源管理和信号链产品带来增量空间；
行业周期切换：模拟 IC 板块正处于从 “库存周期修复” 向 “需求修复 + 价格反弹 + 结构升级” 切换的关键窗口，业内人士认为行业 “量价齐升” 周期刚刚启动；
涨价趋势渐进：与数字芯片连续爆发式涨价不同，模拟芯片的涨价呈现渐进性，2026 年行业迎来更大规模的涨价潮，中信建投证券指出，未来几个季度，随着 AI 基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将持续占据竞争优势。
二、相关上市公司梳理
证券简称 | 核心看点 | 业务布局 |
帝奥微 | 模拟 IC 领域专业厂商 | 专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，覆盖模拟芯片行业主要细分领域，可提供整体解决方案 |
富满微 | 高性能模拟及数模混合集成电路厂商 | 国家级高新技术企业，深耕高性能、高品质模拟及数模混合集成电路领域，专注于芯片的研发、封装、测试与销售 |
双轮驱动迎爆发：靶材提价潮来袭，静电卡盘开启增长新曲线
一、核心逻辑：AI 算力推高需求，靶材迈入全面提价周期
在 AI 产业蓬勃发展、国内存储晶圆厂集中扩产的背景下，半导体超高纯金属溅射靶材供需格局持续偏紧，行业提价趋势明确，江丰电子作为全球头部厂商充分受益。
行业地位与供需现状
公司与日矿形成全球靶材领域双寡头格局，合计占据全球约 40% 市场份额，行业话语权突出。目前公司产能稼动率长期维持在 95% 以上，产品供不应求，现阶段仅优先保障头部大客户供货。叠加靶材扩产门槛高、选址条件严苛，新增产能落地周期漫长，供给端短期难以缓解紧张局面。
提价节奏与业绩传导
跟随海外龙头日矿的涨价节奏，公司靶材产品现已启动提价。随着下半年国内两大存储晶圆厂新建产能陆续投产，下游需求将进一步激增，涨价红利预计在 2026 年第三季度集中体现在公司财报中。结合行业态势测算，2026 年公司靶材业务有望实现40 亿元以上营收，净利率可达 30%，若叠加后续持续提价，盈利空间将进一步扩大。
资本运作铺垫
公司已于五月底完成定增锁价，提前布局产能扩张，为承接激增订单、落实涨价策略筑牢基础。
二、第二增长曲线：半导体零部件 + 静电卡盘放量在即
除核心靶材业务外，半导体精密零部件与静电卡盘两大新业务加速落地，成为公司中长期成长的重要支柱，盈利能力有望超越传统靶材业务。
半导体精密零部件
当前全球半导体设备零部件紧缺程度远超设备本身，行业高景气度持续。公司已布局超 4 万种半导体相关零部件，产能持续释放，充分把握行业紧缺带来的增量机遇。
静电卡盘（静电吸盘）
该产品属于半导体设备核心消耗件，市场空间广阔且国产化率偏低，技术壁垒较高。公司采用代理 + 自研双线布局：一方面代理业务今年已顺利产生收入；另一方面完成韩国 KSTE 多温区静电卡盘技术买断，自研产品已通过客户验厂。
2026 年被视作静电卡盘业务的放量元年，代理业务预计可实现至少 7 亿元营收。展望明年，自有产品产能进一步释放，该板块整体毛利率有望超越靶材业务，成长潜力可观。
三、综合营收与市值展望
综合三大业务板块预期表现：2026 年靶材、半导体零部件、静电卡盘三大业务协同发力，整体成长动能强劲，结合业绩与行业估值体系，公司年内目标市值看至900 亿元。
风险提示
下游晶圆厂扩产进度不及预期；产品提价幅度与落地节奏低于预期；静电卡盘客户验证、产能释放受阻；行业竞争加剧。
徐工机械：业绩增长态势强劲，短期扰动带来布局良机
一、经销商事件：历史遗留问题，整体风险可控
近期市场关注的千里马经销商相关事项属于历史旧闻，经过梳理研判，该事件不会对徐工机械的利润水平造成实质性影响，相关风险整体可控。受此消息影响，公司股价近期出现回调，5 月份积累的超额涨幅已完全回吐，当前股价位置相比前期低点更具优势，迎来低位布局机会。
二、经营数据：内外市场同步高增，发展动能充沛
从近期销售数据来看，公司主营业务增长势头十分亮眼，国内、海外市场双双保持高增速：
国内市场：4 月、5 月国内销量平均同比增幅达 20%，其中 5 月内销表现进一步提速，同比增长 30%，内需市场持续回暖。
海外市场：出口业务增长更为突出，4 月海外销量同比增幅超 40%，5 月延续涨势，同比增速攀升至 50% 以上，海外渠道拓展成效显著，成为公司重要增长极。
三、综合总结
综合来看，徐工机械基本面扎实，内外销数据持续超预期，长期成长逻辑稳固。千里马经销商事件仅为短期情绪扰动，不存在实质经营风险。股价回调后估值回归合理区间，是较好的介入时点。
多维成长共振：业绩拐点已至，薄膜电容掘金 AI 与高端赛道
一、经营基本面：包袱出清，2026 年迎来业绩拐点
王子新材主营塑料包装、军工电子、薄膜电容三大业务板块。2025 年受民营军工行业整体环境影响，公司业绩承压，不过全年已完成资产计提工作。随着经营包袱彻底出清，2026 年公司定下全线盈利目标，整体经营状况迎来明显改善，正式走出业绩低谷。
二、核心主业：薄膜电容量价齐升，扩产空间充足
薄膜电容是公司核心增长板块，行业景气度持续上行。目前行业头部企业已开启涨价，叠加下游各类应用方案逐步落地，新一轮涨价行情有望到来。产能规划方面，公司薄膜电容远期产值目标达 15 亿元，同时海外市场仍存在充足的扩产空间，产能释放将持续支撑营收增长。
三、赛道突破：卡位 AI 服务器电源，客户拓展超预期
依托定制化小电容的高壁垒优势，公司积极切入 AI 服务器电源赛道，客户对接进度亮眼。面向 SST 方案的产品已顺利通过台系主流电源厂商验证，大陆头部电源厂家的合作订单也即将落地，同时产品同步供应头部 CSP 企业，在 AI 算力基础设施建设浪潮中抢占先机。
此外，800V 高压平台加速渗透，成为短期重要增量。在下一代高压架构下，薄膜电容的单机价值占比显著提升，SST 相关方案更是实现电容用量翻倍，进一步打开产品需求空间。
四、硬核壁垒：高端设备加持，独家技术构筑护城河
公司采用军工级进口海外生产设备，为高端电容产品的品质与产能提供坚实保障。在技术层面，公司掌握核聚变脉冲电路相关技术及产品，相关产品已通过海内外核聚变项目客户认证，这类稀缺技术是同行难以复刻的核心优势。该优势在传统家电、新能源领域未能充分体现，未来将在 AI 电源等高精尖场景中进一步拉开行业差距。
五、业绩与市值展望
综合各项业务进展来看，2025 年已是公司业绩底部。机构预测，2027 年公司整体利润有望达到 4 亿至 5 亿元，结合成长空间判断，公司第一目标市值看至 200 亿元。
⚠️ 风险提示：行业涨价不及预期、客户订单落地延迟、技术迭代冲击、产能扩张受阻。
光铜互联双轮齐驱：绑定昇腾大订单，多赛道拓宽千亿成长空间
一、核心主业：昇腾高速线模组斩获大额订单，放量节奏明确
作为国产光铜互联领域的龙头企业，华丰科技在高速线模组赛道实力突出，行业地位类比光模块领域的中际旭创，凭借深厚的技术积累、前置研发能力与成熟良率把控，构筑起较高行业壁垒。
近期公司拿下华为昇腾 950 配套高速线模组正式订单，订单规模实现跨越式增长：5 月订单尚不足 1000 套，6 月订单已攀升至近一万套。按照当前趋势，产品出货将持续提速，预计第三季度单月销量可达 2-3 万套，第四季度单月销量有望突破 3-4 万套。高速线模组订单变化也是昇腾算力产品整体出货的重要前瞻信号，业绩兑现确定性较强。
二、盈利测算：高速线模组市场空间广阔，盈利潜力可观
综合各大算力厂商布局，高速线模组长期市场规模与盈利空间已清晰显现：
华为 H 系列算力卡：预计明年出货 300 万张，按 64 卡配置 23 套模组、每套均价 2.5 万元、公司占据 50% 市场份额、净利率 20% 测算，该板块可贡献净利润 27 亿元。
其他算力厂商产品：字节、阿里、浪潮、寒武纪等企业合计预计明年出货 500 万张算力卡，参考同等配置标准、每套均价 1 万元、公司渗透率 50% 且份额 40%、净利率 20% 测算，可新增净利润 7 亿元。
仅高速线模组业务，2027 年合计净利润有望达到 34 亿元，对应 35 倍市盈率，估值可达 1200 亿元。
三、多元布局：光互联 + 机器人 + 卫星协同发力，打开第二增长曲线
公司不局限于铜互联产品，同步布局光互联、机器人、低轨卫星等高景气赛道，进一步拉高成长天花板：
光互联业务：提前布局 NPO、MPO、FAU 等前沿品类，其中 NPO Socket 前景亮眼，预计 2027 年国内出货量可达千万级，产品单价 50-100 元，对应整体市场规模约 75 亿元。公司将占据主要市场份额，单此品类即可贡献 5-7 亿元利润。同时公司实现 MT 插芯自研，叠加 NPO 代工、CPU Socket 等业务落地，光互联板块商业化进程稳步推进。
机器人与卫星领域：目前已向军工院所批量供应机器人精密连接器、重载及信号线缆；卫星激光通信用高速连接器也实现供货，军工与航天领域业务稳步放量。
综合光互联、机器人、卫星三大业务，预计 2027 年合计利润可达 10 亿元，对应 40 倍市盈率，估值约 400 亿元。
四、后续规划与整体市值展望
公司定于 6 月底举办新品发布会，集中展示全套光 / 铜 AI 互联技术、机器人连接件、低轨卫星连接器等最新产品与技术进展。结合高速线模组与新兴业务双重增量，机构判断公司长期整体市值空间可达 1600 亿元。后续还将在 6 月 27 日详细拆解公司全品类技术布局与发展规划。
风险提示
订单放量不及预期、行业竞争加剧、新品研发与客户认证进度滞后、行业估值波动风险。
材料技术强强互补：高端铜箔卡位高频高速 PCB，隆扬电子迎突破契机
一、技术优势：HVLP5 铜箔与 PTFE 形成完美适配
AI 应用对 PCB 板材的介电性能要求持续提升，推动上游材料迭代升级。PTFE 是高频高速 PCB 的主流介质材料，具备超低介电常数，但存在铜箔粘附性弱、对表面光洁度要求极高的短板。
隆扬电子HVLP5 系列电解铜箔优势突出，表面粗糙度 Rz 可控制在 0.4μm 以内，HVLP5 + 版本更是低至 0.2μm，达到类镜面超平滑效果，恰好弥补 PTFE 材料的缺陷，二者技术互补性极强，适配高端 PCB 制造需求。
二、产品验证：二度送样头部客户，产品实力获认可
旗下子公司聚赫新材长期深耕高端复合铜箔领域，HVLP5 铜箔性能已达标台资覆铜板厂商标准，综合表现优于多数同行。此前首轮送样反馈良好，结合下游 PTFE 产业链推进节奏，公司近期将向行业头部 PTFE 企业再次送样，开启新一轮产品验证。
三、产能与区位：多地产能蓄势，有望实现弯道超车
公司拥有台资产业背景，依托磁控溅射 + 电镀特色工艺，在 HVLP5 铜箔赛道具备赶超海外龙头三井的潜力。
目前淮安生产基地已完成全宽幅设备部署，泰国产能布局也稳步推进。一旦头部客户验证落地，两地产线将迅速启动规模化生产，充足产能可及时承接订单，业务成长空间广阔。
多线业务齐头并进：南大光电材料矩阵扩容，业绩稳步向上
一、2025 年经营概况：前驱体高增，分红比例亮眼
前驱体材料（MO 源）：全年营收 7.14 亿元，同比增长 23.5%；销量 490 吨，同比增长 27.8%，毛利率提升 2.3 个百分点至 50.9%，增长势头强劲。
电子特气：营收 15.36 亿元，同比小幅增长 1.9%；销量略有下滑，毛利率回落至 36.7%。
股东分红：2025 年全年累计现金分红 3.18 亿元，分红总额占归母净利润比例达 99.43%，分红力度显著提升。
二、各业务板块进展：新品落地 + 产能扩张双推进
1. 前驱体材料
多款先进硅前驱体、金属前驱体已实现量产供货，高 K 三甲基铝正开展客户端验证，产品技术持续突破。
2. 电子特气
三氟化硼、三氟化磷、四氟化锗等新品陆续导入下游客户，产品品类持续丰富。同时公司启动扩产项目：以乌兰察布基地为主体，投资 3.68 亿元建设年产 2000 吨高纯电子级三氟化氮项目，采用全新工艺将产品纯度提升至 5.5N，进一步巩固行业竞争力。
3. 光刻胶与 OLED 材料
光刻胶板块迎来突破，2025 年三款 ArF 光刻胶通过客户验证并斩获订单，板块收入突破 2000 万元，配套稀释剂收入同比翻倍；OLED 领域部分红光主体、掺杂材料已实现量产交付。
三、业绩预测与投资评级
机构预计 2026—2028 年公司归母净利润分别为 4.38 亿元、5.35 亿元、6.50 亿元，业绩保持稳健增长，维持增持评级。
四、风险提示
产品价格波动、下游需求疲软、客户认证及新品导入进度不及预期、行业竞争加剧。
TGV 玻璃基板风口渐起：领跑先进封装，全产业链迎来机遇
一、产品优势：新一代封装材料综合性能突出
玻璃基板凭借低介电常数、低损耗、高平整度、化学稳定性强，且热膨胀系数与硅材料高度适配等优势，成为先进封装领域的新型核心介质材料，应用价值持续凸显。
二、应用场景：多领域落地，产业化进程提速
目前玻璃基板已形成两大主流应用方向，可分别替代传统 TSV 结构与 IC 封装基板；同时在 CPO 光电共封装场景中，也是封装级光波导集成的优选材料，多条应用赛道同步推进产业化。
三、核心技术：TGV 为关键，LIDE 工艺成量产主流
TGV 玻璃通孔技术是玻璃基板封装的核心，金属化填充、RDL 工艺直接决定电气连接性能。其中激光诱导深度刻蚀（LIDE） 兼具高深径比、高精度、高效率等特点，是现阶段大尺寸、高密度 TGV 规模化生产的最优技术路线。
四、行业格局与投资方向
行业正处于从技术研发转向量产落地的关键阶段，海外企业目前进度领先，国内厂商加速追赶。全产业链重点标的如下：
玻璃原片：凯盛科技、戈碧迦
配套设备：帝尔激光、东威科技
辅助材料：天承科技、江化微
加工制造：京东方、沃格光电
五、风险提示
TGV 技术研发及量产进度不及预期、AI 领域资本开支收缩、行业竞争加剧。
碳酸锂筑底回暖，多条赛道共振迎来布局良机
一、行业整体：锂价止跌回升，动力电池与储能需求持续修复
碳酸锂价格止跌企稳，预计 2026 年下半年动力电池、储能需求环比持续向好，电动化产业链具备反弹基础。
二、整车龙头：比亚迪海外稳步拓局，新车型带动估值提升
比亚迪海外业务推进顺利，国内闪充车型即将放量；公司提出 2030 年冲击全球销量第一的目标。机构预计 2027 年公司业绩可达 600 亿元，对应估值仅 14 倍。随着 7 月闪充车型销量落地，估值有望提升至 20 倍，存在可观上涨空间。
三、锂电材料：排产拐点显现，细分品类价格上行
比亚迪二代刀片电池排产迎来拐点，预计 7 月产能环比增长 10%，头部电池厂整体需求同步走高。锂电材料板块景气度回升，隔膜、负极价格持续上涨，电解液龙头企业积极锁定订单。
重点标的：尚太科技、恩捷股份、星源材质、璞泰来、天赐材料、石大胜华、华盛锂电。
四、固态电池：板块情绪处于低位，三季度产能扩张值得期待
当前固态电池市场关注度降至冰点，相关利好催化暂未反映在股价上，核心标的估值处于低位。行业层面，看好 2026 年三季度加压 PACK 产线、电解质产能扩建带来的机会。
重点标的：先惠技术、华自科技、当升科技、利通科技、灵鸽科技。
五、稀有金属：铪进入涨价周期，存储 + 航天双驱动长期紧缺
三祥新材主营的铪金属行情走强，价格步入逼空阶段。公司铪产能将于 7 月正式投产，产品下游覆盖先进存储、商业航天两大高景气领域，有望切入海内外头部客户。长期来看，全球铪产能偏紧，叠加存储大厂扩产、商业航天产业发展，行业高景气将延续五年。
覆铜板产业链迎涨价潮，FR4 盈利弹性全面凸显
一、价格与盈利变化
FR4 覆铜板涨价势头强劲，去年中期单价约 130 元 / 张，单张利润超 20 元；目前价格已涨至 200 元 / 张左右，净利率反超高速料。受益于此，金安国纪净利率快速攀升至 16%，盈利水平追平生益科技。
二、涨价核心逻辑
本轮行情核心驱动力为玻纤布供给紧缺，7628、1080 等主流规格玻纤布交期大幅延长。覆铜板价格基数更高，涨价弹性远大于上游玻纤布。
三、行情持续性判断
当前 6 月 7628 玻纤布价格约 7.5 元，相较 2021 年 8 月 9 元的高点仍有上涨空间。叠加巨石、建滔等企业新增玻纤布产能要到 2027 年才集中释放，预计 8—9 月玻纤布价格将延续涨势，本轮涨价行情具备时间与空间双重持续性。
四、重点标的
生益科技、金安国纪
主业稳筑基本盘，科技新业务赋能估值，裕同科技双轮驱动成长
一、核心主业：周期压力缓解，现金流充沛利润韧性足
受存储涨价影响，2026 年 3C 行业短期有所波动，但 4 月国内智能手机销量同比回升 12.3%，消费电子需求回暖，行业景气度优于预期。
公司同步发力动力电池、AI 服务器等高价值重型包装业务，依托海外供应链优势拓展客户，经营以利润为导向，抗风险能力突出。2024—2025 年公司经营现金流分别达 19.8 亿元、27.4 亿元，充裕现金流既支撑高分红，也为新兴业务布局提供保障。
二、科技新赛道多点布局，成长期权价值凸显
液冷业务：旗下华研科技主打液冷快接头，采用 MIM+CNC 工艺，具备单手插拔、无滴漏、小型轻量化等优势，同时覆盖冷板、分歧管、机柜等全系列产品，目前已进入客户验证阶段，后续关注订单落地进度。
AI 眼镜配套：依托多家子公司绑定头部客户，供应眼镜盒、声学喇叭、转轴模组等核心配件，产品单车价值较高，静待华为、Meta 等新品上市带动行业需求释放。
新材料业务：子公司裕同新材布局碳纤维产品，预计 2027 年迎来产能放量。
三、业绩与估值展望
剔除股权激励费用影响后，预计公司 2026、2027 年归母净利润分别为 17.5 亿元、20.5 亿元，对应估值 21 倍、18 倍。随着科技业务逐步落地，公司估值具备上行空间，持续推荐。
四、风险提示
新业务拓展不及预期、汇率波动带来经营压力。
技术出海获认可，AI 算力驱动光通信全产业链高景气
一、行业催化：炬光科技达成海外合作，国产光电技术走向全球
炬光科技全资子公司与国际头部半导体企业达成1300 万美元技术授权合作，后续还可持续获得收益分成。本次合作标志着国内微纳光学、CPO 光学耦合技术得到国际顶级厂商认可，国产光电技术正式实现出海。
当前 AI 算力中心持续扩容，800G、1.6T 高速光模块加速普及，CPO 作为下一代光互联核心技术产业化提速，光通信整条产业链成长逻辑进一步强化。
二、核心标的梳理
云南锗业：磷化铟衬底龙头，作为高端光芯片核心基材，属于产业链关键上游环节，产能深度绑定头部客户，筑牢光通信产业自主可控根基。
长光华芯：国内稀缺光芯片 IDM 企业，打通外延、流片、封测全流程，多款高速光芯片实现国产替代，补齐高端通信光芯片短板。
光库科技：深耕薄膜铌酸锂调制器，该产品是 1.6T/3.2T 超高速光模块标配器件，技术与产能壁垒高，稀缺价值持续凸显。
天孚通信：光器件 + CPO 光引擎双龙头，光学耦合、光引擎技术处于全球第一梯队，深度对接海外算力巨头，充分受益 CPO 规模化落地。
联特科技：高速光模块高弹性标的，800G 产品稳定出货，1.6T 新品切入海外大客户供应链，订单充足，业绩兑现能力强。
三、整体总结
在AI 算力扩容、产品技术迭代、国产替代三重逻辑加持下，光通信全产业链景气向上，主线投资确定性较强。
行业周期反转 + 产品高端升级，康强电子迎量价齐升机遇
一、行业格局：周期出清完毕，龙头进入满产阶段
2023—2025 年行业下行周期已结束，叠加海外高端产能挤压低端产能外溢，当前行业步入产能紧缺阶段，头部企业普遍满产、订单充足。
二、经营现状：择优接单控结构，涨价行情可期
公司作为国内引线框架、键合丝领域龙头，目前产能全开，主动优先承接高单价、高毛利订单，实质推动产品提价。业内预判，下半年行业将迎来大范围涨价，盈利弹性可观。
三、客户拓展：切入国际大厂供应链，海外份额快速提升
德州仪器、安森美、意法、英飞凌等国际半导体巨头持续导入公司产品，海外业务稳步放量，目前海外营收占比达 20%，后续提升空间充足。
四、产品结构：高端产品占比提升，盈利能力大幅改善
公司现阶段以毛利率 17% 的冲压型引线框架为主；后续接单及产能扩建将侧重蚀刻型引线框架，该品类毛利率可达 35%—40%。随着高毛利产品放量，公司净利率有望升至 10%—15%，超越历史周期高点。
五、产能规划：高端产能扩容，长期成长空间广阔
公司规划建设高端产能，整体产值具备 3 倍以上增长潜力，新产能预计 2027 年下半年投产，持续打开中长期增长天花板。
三重预期差凸显，优利德对标龙头打开成长空间
一、技术突破：高端示波器研发提速
公司 6T 采样示波器研发进度超预期，有望成为继联讯仪器之后，国内第二家推出该产品的企业，产品布局覆盖光测、电测、芯片检测多领域，对标行业头部企业。
二、业绩向好：海外产能落地，增长潜力充足
越南新产能顺利投产，叠加海外渠道持续拓展，业务规模具备 2-3 倍增长空间。2026 年一季度业绩已超预期，二季度有望延续高增态势。
三、订单放量：光模块测试仪器迎来大额订单
光模块测试设备业务进展亮眼，近期预计落地单笔超亿元订单，业务规模跻身行业前列。
四、市值展望
综合测算，公司整体目标市值看至 400 亿元，其中传统主业对应 100 亿元，光模块测试仪器业务对应 300 亿元，当前市值仅为联讯仪器的十分之一，估值与成长空间充足。
多线设备业务落地放量，宇晶股份成长空间全面打开
一、业务进展：两大核心设备实现供货与突破
3D 玻璃抛光设备：已进入稳定供货阶段，部分机型实现独家供应，生产交付正常推进。
半导体切割设备：顺利通过头部客户验证，成功切入北京通美、云南锗业等供应链并实现批量出货。
二、各板块空间与盈利测算
1. 消费电子（苹果产业链）
适配 iPhone、Vision Pro 等产品的 3D 抛光设备，整体市场规模超 80 亿元。按公司拿下 50% 市场份额测算，可实现收入 40 亿元、利润 8 亿元。
2. 半导体切割设备
磷化铟（InP）切割机：存量替换叠加新增需求，合计需求超 2200 台，市场规模 44 亿元，分三年释放，预计贡献年收入 10 亿元、利润 3 亿元。
硅片切割机：与客户联合研发推进顺利，在手订单充足，保守测算年化收入 5 亿元、利润 1.5 亿元。
3. 光伏切割设备
业务维持高毛利水平，海外光伏扩产带动需求稳步增长，每年可贡献利润 1 亿元，基本面稳健。
三、综合估值与投资观点
光伏主业叠加苹果相关业务，为公司构筑约 300 亿元市值安全底。目前半导体设备业务落地节奏持续加快，增量潜力突出，持续看好公司发展。