风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

1、劲拓股份（300400）：Rubin放量在即，产能成最大瓶颈！英伟达要求下游第一大JDM厂（越南+墨西哥）扩产应对海外人力短缺导致的AI服务器产能不足问题，SMT产线需扩1000条线以上；高端PCB设备三合一定制化设备三阶测试顺利通过！传统回流焊设备无法解决AI大板 M8、M9翘曲等问题，尺寸、配件、精度提出更高要求。送样设备下游验证通过，集成定制化设备提升单位产能。贴片、点膏、回流焊自动化整合设备+AOI智能检测为最终方案。单套价值量预计45w美金，回流焊+AOI检测设备占比70%（单线各配两台）。定制化回流焊价值量较传统回流焊设备增长4倍+。先发优势+高性价比+规模化量产能力有望高订单份额！回流焊领域国内份额领先，具备大规模量产能力。送样厂商大陆仅公司一家，对比海外跟客户配合更紧密，响应速度快，性价比明显。定制化设备具备先发优势，产品验证周期1年+，公司方案两次优化，商务端具有成本优势。客户需求急迫，后续订单可以期待。目标市值暂看看300亿左右，当前市值95.3亿！

2、西部材料（002149）：正宗靶材品种，控股子公司瑞福莱为国内钨钼材料老牌龙头，产品包括钨钼溅射靶材，可直接应用于半导体离子注入、MOCVD等关键制程，是AI芯片、先进封装环节不可或缺的核心材料。技术壁垒深厚：前身为西北有色金属研究院第六研究室，是国内重要的稀有金属材料研究加工基地，技术积累扎实，产品覆盖钨钼靶材、蒸发镀膜舟皿、钼棒等全系列钨钼制品，客户粘性强。预计公司2026年实现营业收入35.16 亿元，叠加靶材板块热度高涨，给予公司2026 年14 倍PS，目标市值450亿+，当前市值292亿！

3、仙鹤股份（603733）：随着AI服务器功率密度和电源负载不断提升，电容纸不仅需要具备更高耐压、更低介质损耗，还要同时满足高温环境下的长寿命、高纯度、超薄化以及厚度一致性等要求，产品壁垒和认证门槛显著提高。公司预计未来五年全球长寿命电解电容纸市场规模有望达到约70亿元人民币，相较当前市场体量存在数倍增长空间！得益于公司前瞻布局，在这一基础上全球范围内中短期有且仅有仙鹤有产能投放，公司当前电容纸产能约1万吨，并计划于9月、12月分别投放约1万吨新增产能，年内有望形成3万吨产能规模，产能体量对标海外龙头。考虑行业供给紧张及高端产品认证推进。若未来50%产能切换至高端产品，按照1.5万吨销量、10万元/吨的保守价格测算，2028年高端电容纸收入有望达到15亿元，35%净利率5亿利润增厚，30xPE，150亿市值增量。目标市值看400-450亿左右，当前市值205亿！

4、金富科技（003018）：预计26Q2开始报表端将明显体现液冷利润，26H2扩产+ASP提升，利润逐季向上。27年公司液冷100%控谷后+主业约1亿元，净利润有望达10亿元，给予30X，目标市值看300亿左右，当前市值152亿！

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。