《算力浪潮下的双主线机遇：MPO 量价齐升，烽火通信乘风而起》
一、宏观与行业：AI 算力引爆光通信新逻辑
（一）行业大事件
近期市场关键动态包括：央行开展 6000 亿元逆回购操作；证监会同意长鑫科创板 IPO；两岸融合示范区建设推进；SpaceX 上市首日大涨 19%，马斯克成为全球首位万亿美元富豪；伊美双方将签署协议，巴基斯坦主持视频会议。
（二）MPO：NPO/CPO 多通道方案下的核心增量赛道
技术迭代催生新需求
当前 NPO/CPO 主流方案已升级至 32/64 通道，突破了传统光模块以 8 通道为主的通道数上限，行业正从 “电少通道 / 单路高速” 向 “光多通道 / 单路低速” 替代演进。
此前 MPO（多芯光纤连接器）的价值量提升仅依赖端口数量增长，速率提升带来的弹性有限；而随着光互联从 Scale-out 向 Scale-up 甚至 Scale-in 架构演进，MPO / 光纤布线厂商的价值量与重要性迎来系统性抬升。
机构观点与核心厂商
国盛证券认为，在光纤插芯供给紧张的背景下，头部公司竞争格局趋于集中，重点看好MPO 核心厂商，包括太辰光、长芯博创、仕佳光子等。
风险提示：AI 算力不及预期、NPO/CPO 落地进度不及预期、行业竞争加剧。
二、烽火通信：AI 算力爆发下的全链条受益标的
（一）公司概况
作为光通信领域的国家队，烽火通信依托国家级创新平台，在光网络设备、光纤光缆和海洋通信领域具备扎实的技术实力与完善的产品体系，持续服务运营商、金融、政府和互联网厂商等头部政企客户。
（二）核心看点：多业务共振，业绩加速可期
算力服务突破：拿下 8000 万元 AI GPU 核心设备大单
人保集团人工智能 GPU 核心设备采购项目中，烽火通信旗下长江计算独家中标，金额超 8000 万元，成为国产算力服务金融数字化建设的标杆案例。
光网络技术领先：800G 超高速方案落地
面向 Scale-Across 数据中心互联场景，公司推出新一代产品 Fengine C2，依托自研光电芯片与高端光器件，打造 800G 超高速 DCi 解决方案，技术成熟度与商用落地能力位居行业前列。
机构预测与估值
国投证券预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 13.12/16.12/16.55 亿元，给予 2026 年 3.5 倍 PS 估值，对应目标价73.73 元。
（三）风险提示
采购与供应链风险、市场竞争加剧风险、自研产品研发及推广不及预期、下游需求不及预期等。
三、核心结论
行业层面：NPO/CPO 技术迭代带动 MPO 进入 “量价齐升” 新阶段，多通道方案重构了光互联的价值逻辑，核心厂商迎来确定性增长机遇。
公司层面：烽火通信凭借光网络设备、光纤光缆、算力服务三大业务的协同优势，深度受益于 AI 算力爆发，机构目标价给出明确指引，估值具备修复空间。
龙头板块：AI 算力与新能源的上游基石
（一）有色金属：AI 基建与地缘双重驱动
核心逻辑：国际金价突破 4200 美元关口，铜、铝、稀土等有色金属作为 AI 算力中心、电网建设的核心上游材料，需求迎来持续增量；供给端释放偏慢，行业正从传统周期升级为 AI 基建时代的工业刚需基石。
相关标的：盛龙股份、新威凌等。
两大高景气赛道标的深度解析
（一）凯盛新材：芳纶聚合单体龙头 + PEKK 材料，进入国际巨头供应链
芳纶业务：产能与客户双龙头
公司芳纶聚合单体设计产能达 5.2 万吨 / 年，是国内核心供应商，产品纯度与品质国内领先。
已成功进入日本帝人、东丽新材料、韩国可隆、泰和新材、中化国际等国际知名芳纶企业供应链体系。
PEKK 材料：特种工程塑料新增长曲线
公司 PEKK（聚醚酮酮）产品具备耐高温、高强度、耐辐射、耐腐蚀等综合性能，可用于 3D 打印领域，已被应用于型材、喷涂、汽车制造等场景，同时正在拓展电子信息、康复医疗器械等新领域。
（二）天赐材料：特斯拉核心供应商，六氟 / 电解液迎来周期拐点
锂电材料合作
公司与特斯拉保持紧密业务合作，主要合作领域为锂电池材料；旗下东莞腾威主营锂电池 PACK 胶，红胶、固晶胶、AB 环氧胶均有布局，目前销售占比相对较低。
行业拐点与公司成长
国金证券判断，六氟 / 电解液行业已迎来周期向上拐点，六氟价格自 2025Q4 大幅反转后，2026 年虽有淡旺季波动，但全年中枢有望维持在 10-15 万元 / 吨，公司业绩已于 2025Q4-2026Q2 出现明确拐点。
公司依托电解液配方与氟化工核心工艺，积极向固态电池材料、钠电解液及锂电用胶等高附加值领域延伸，打造平台型新能源材料集团。
《制冷剂价格创十年新高！美英推迟淘汰进程，国内配额龙头迎来结构性景气》
一、核心催化：制冷剂价格同比大涨超 30%，创近十年同期新高
财联社数据显示，截至 6 月 12 日，空调常用制冷剂 R32、新能源汽车常用制冷剂 R134a 市场均价同比涨幅分别达34.13% 和30.77%，价格创下近十年同期新高。
这一轮涨价的核心逻辑，是空调、冷链、新能源汽车等多下游需求共振，叠加供给端刚性约束，推动行业供需持续偏紧，景气度快速上行。
二、题材深度解读：美英推迟淘汰进程，国内配额驱动景气周期
1. 海外政策松动，延长三代制冷剂需求窗口
美国 EPA 修订规则，延长氢氟碳化物（HFCs）制冷剂的合规使用期限，放宽相关限制；
英国制冷剂厂商将 R410A 价格上调 60%，R134a、R32 价格分别上调 35% 和 30%，同时推迟含氟气体削减步骤。
机构观点认为，美英推迟淘汰进程，有利于三代制冷剂需求延续，边际上利好国内三代制冷剂出口，加速行业进入配额驱动下的结构性景气周期。
2. 国内配额稳定，供给端刚性约束持续
生态环境部征求意见稿显示，2027 年国内三代制冷剂配额方案与 2026 年基本一致，总量仍维持刚性约束，其中 HFC-245fa 禁止转换到其他品种，其他品种转换比率上限提升至 50%。供给增长受限，为价格持续走强提供支撑。
三、核心受益上市公司
公司 | 核心看点 |
三美股份 | 制冷剂行业龙头，2026 年多项产品国内配额占比领先： ・R32 生产配额占国内 11.76% ・R134a 生产配额占国内 23.60% ・R125 生产配额占国内 18.39% 合计细分产品配额占国内近两成，直接受益于价格上涨与出口需求 |
永和股份 | 包头永和全产业链基地稳步推进，布局第四代制冷剂（HFOs）及高端半导体级含氟材料，填补国内高端市场空白 |
《算力时代被动元件新王者：芯片电感需求暴增，两大龙头切入 AI 高端供应链》
一、行业逻辑：GPU 功耗暴增，芯片电感迎来数倍级需求爆发
随着 AI 大模型训练需求升级，单颗 GPU 功耗从数百瓦跃升至 1000W 以上，峰值电流突破 2000A，直接带动芯片电感需求数量与性能双升级。
市场规模：QYResearch 预计，2031 年全球功率电感市场规模将达 74.7 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 7.3%。
核心壁垒：芯片电感认证周期长、技术壁垒高，竞争格局集中，中信建投证券指出，伴随 AI 服务器出货量增长，2027-2028 年芯片电感行业将迎来爆发式增长。
二、核心标的：两大龙头卡位 AI 高景气赛道
1. 龙磁科技：将芯片电感定位为 “第二增长曲线”
聚焦高精度、高频化产品，依托材料与制造技术突破，产品成功切入 AI 服务器、数据中心等高端领域，直接受益于 GPU/TPU 前端供电需求的爆发。
2. 横店东磁：全产业链布局，实现规模化量产
在磁材领域横向布局多材料体系，纵向延伸发展器件战略，在一体式电感、铜铁共烧芯片电感、车载 EMC 滤波器件等领域已实现规模化生产，产品覆盖 AI 与汽车电子两大高景气赛道。
《AI 电感升级潮下的隐形龙头：羰基铁粉细分王者，新产能释放 + 三星 / 台达双巨头背书》
一、核心逻辑：AI 服务器升级，催生耐大电流超细粉电感需求
随着 AI 算力基础设施建设加速，GPU/CPU 服务器对电感的耐大电流、高频性能要求大幅提升。超细羰基铁粉因比表面积大、活性高，更适配大电流场景，市场迎来结构性增量。
据 QYResearch 数据，全球金属磁粉芯市场规模预计 2031 年达 23.59 亿美元，2025-2031 年 CAGR 约 16.8%；其中 AI 服务器用芯片电感市场规模有望在 2026 年突破 20 亿元，2025-2027 年 CAGR 超 40%。
二、公司深度解析：悦安新材（688786）
1. 行业地位：羰基铁粉细分龙头
公司是羰基铁粉细分领域龙头，核心产品包括羰基铁粉、雾化合金粉，广泛应用于：
一体式成型电感（智能手机、CPU/GPU 服务器、AI 算力设备、汽车电路板等高频电路）
汽车悬挂系统磁流变减震器等场景。
2. 客户矩阵：全球巨头稳定合作
电子元器件领域：与台达电子集团、韩国三星电机达成稳定合作；
消费电子领域：跻身荣耀、VIVO、精研科技等品牌核心供应商；
汽车零部件领域：与保来得（Porte）等高端企业建立长期战略合作。
3. 产能释放：新产能进入试生产阶段
公司 “夏悦安项目一期” 顺利进入试生产，投产后将新增：
年产 3000 吨羰基铁粉产能
年产 7500 吨人造金红石产能
为公司构建 “技术领先 + 成本可控” 的双重竞争优势奠定基础。
4. 业绩预测与估值
华鑫证券傅鸿浩预测：
指标 | 2026E | 2027E | 2028E |
主营收入（亿元） | 5.3 | 7.0 | 9.3 |
归母净利润（亿元） | 1.02 | 1.47 | 2.15 |
同比增速 | 22.9% | 44.7% | 45.9% |
对应 PE（倍） | 65 | 45 | 31 |
三、风险提示
电感需求不及预期、行业竞争加剧、新产能释放不及预期。
《核聚变商业化前夜：超导材料或迎巨大缺口，未来 3-5 年将进入项目招标高峰》
一、行业背景：全球供应商押注核聚变赛道，超导材料成核心瓶颈
全球核聚变行业供应商正加速扩产，提前布局核反应堆与电厂建设市场。据咨询公司 Helix 预计，到 2040 年，商业聚变电站的年建设支出将达 731 亿美元，是届时电站年产值的 3 倍以上，超导材料、回旋管等关键环节或出现巨大供应缺口。日本藤仓（Fujikura）、AEcom 等企业均已重注布局，认为在核聚变实现商业电力销售前，相关材料环节将率先迎来盈利周期。
二、题材深度解读：超导材料是核聚变 “点火” 的关键钥匙
超导的核心作用
超导体具备零电阻、完全抗磁性特性，可实现超大电流密度，产生更强磁场。根据磁约束聚变原理，核聚变装置的功率输出能力与磁场强度的四次方成正比，磁场强度翻倍，功率输出将提升至 16 倍，超导材料是实现聚变装置 “点火” 的核心前提。
行业进入招标高峰
华创证券指出，可控核聚变已被顶层规划列为未来产业，行业资本开支进入上行周期。预计未来 3-5 年将是核聚变项目招投标的高峰时期，超导材料订单将迎来集中释放。
三、核心受益上市公司
公司 | 核心看点 |
永鼎股份 | 高温超导带材实现历史性突破，带材长度及性能指标达到国内外领先水平，客户覆盖中科院、江西联创光电、能量奇点、新奥能源、星环聚能等国内主流核聚变研究机构与企业。 |
精达股份 | 持有上海超导 18.15% 股份，上海超导第二代高温超导带材国内市场占有率超 80%，2022-2024 年连续三年排名第一。 |
《液冷散热 + 1.6T 光模块壳体双轮驱动，这家精密制造龙头开启 AI 算力新周期》
一、核心看点：散热业务全面升级，液冷 + 高速连接器 + 光模块壳体齐发力
精研科技近期机构调研释放关键信号，公司三大业务线同步迎来突破：
散热业务战略重心升级至液冷赛道
公司以热管、均热板（VC）等传统散热产品为起点，顺应 AI 算力升级趋势，将散热业务重心全面转向液冷领域。目前液冷产品已实现批量供货，主要应用于储能、边缘计算服务器等高景气场景。
高速连接器接口实现量产
公司前期布局的高速连接器接口已进入量产阶段，并已与国内外多家主流连接器厂商建立合作关系，深度受益于数据中心高速互联需求爆发。
光模块壳体今年起量，产品迭代至 1.6T
公司光模块壳体已与客户联合开发两年，期间完成多款产品迭代，规格从 800G 升级至 1.6T，今年正式进入起量阶段，同时正推进更前沿产品的研发工作。
二、公司基础：精密制造能力为核心底座
公司具备批量生产复杂三维精密金属零件的能力，典型产品包括折叠屏手机转轴精密微小零件。自 2020 年起公司布局新型业务领域，先后成立控股子公司精研动力、精研散热，为液冷散热、高速连接器等新业务提供制造与研发支撑。
重点公司跟踪：中瓷电子 —— 光模块陶瓷外壳 / 基板龙头，CPO 成长路径清晰
中瓷电子是国内外主流光模块厂商的核心陶瓷产品供应商，产品覆盖陶瓷外壳及基板，是高速光互联不可或缺的关键材料。
1. 核心业务进展
1.6T 产品：1.6T 光模块陶瓷外壳及基板已配合客户开发并实现稳定量产出货，订单充足，产能利用率维持高位，2026 年将持续放量。
3.2T 产品：已形成成熟配套方案，为下一代光模块迭代做好准备。
CPO 技术卡位：CPO 架构对封装基板的光学 / 热学性能要求呈指数级增长，公司已具备从 “插拔光模块基板” 向 “CPO 光引擎基板” 升级的技术卡位。2025 年 12 月，公司接受机构调研时明确，CPO 陶瓷基板已进入开发冲刺阶段，预计三年内实现量产，届时电子陶瓷产品价值量预计将达到亿元以上规模。
2. 成长路径清晰
短期：1.6T 光模块陶瓷外壳产品放量兑现业绩。
中期：借 CPO 陶瓷基板研发向增量市场延伸。
远期：依托 3.2T 配套方案和 CPO 规模化打开成长空间。
《半导体 “小金属” 铪价格暴涨近 200%！这家公司电子级铪项目投产在即，打开业绩成长空间》
一、核心逻辑：半导体关键材料铪，价格同比暴涨近 200%
铪金属作为半导体先进制程的关键材料，广泛应用于 CPU/GPU、DRAM、3D NAND 三大核心场景：
先进制程 CPU/GPU：氧化铪具备高介电常数（k 值 20-25）和大带隙，可替代传统 SiO₂作为高 k 栅介质，抑制漏电流、降低芯片功耗，已被 Intel、台积电、三星等采用。
DRAM 存储芯片：HfO₂基材料可替代 SiO₂/SiON 作为堆叠电容介质，提升电容容量、降低漏电，成为 20nm 以下工艺的主流方案，三星、海力士、美光、长鑫存储均已布局。
3D NAND 闪存：HfO₂基材料可用于隧穿氧化层、电荷俘获层、阻挡氧化层，是三星、海力士、长江存储探索的关键方向。
截至 2026 年 5 月 15 日，铪金属海外报价达 12508 美元 / 千克（约合人民币 8500 万元 / 吨），较年初上涨 31.67%，同比上涨 196.46%，持续创历史新高。机构预计，铪在燃气轮机、存储芯片、商业航天、核电等领域的需求已远超当前供应能力，结构性短缺将支撑价格持续走强。
二、公司深度解析：三祥新材（603663）
1. 核心看点：锆铪分离项目投产在即，切入电子级铪赛道
公司 2025 年 7 月拟投资建设 2 万吨锆铪分离项目，截至 2026 年 4 月，半工业化产线已可连续稳定产出 4N 级以上氧化铪及氧氯化铪（均为电子产品），预计正式投产在即，有望受益于半导体需求爆发与铪价上涨双重红利。
2. 业绩预测与估值（浙商证券）
指标 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
营业收入（亿元） | 11.66 | 16.31 | 21.02 | 23.55 |
同比增速 | 10.59% | 39.90% | 28.93% | 12.00% |
归母净利润（亿元） | 1.18 | 3.96 | 6.51 | 7.52 |
同比增速 | 55.15% | 237.22% | 64.10% | 15.59% |
对应 PE（倍） | 269.32 | 79.87 | 48.67 | 42.10 |
三、风险提示
在研项目的研发进度不及预期、铪价波动、半导体需求不及预期等。
《液冷之后，金刚石散热接棒！AI 算力热管理的下一个 “效率放大器”》
一、核心逻辑：AI 芯片功耗暴增，金刚石散热成破局关键
随着 2.5D/3D 异构集成技术普及，AI 芯片热流密度呈指数级上升，传统散热方案逐渐逼近瓶颈。金刚石凭借其卓越的物理特性，成为破解算力热管理困局的核心解法：
超高热导率：金刚石热导率是铜的 5 倍以上、硅的近 15 倍，可实现高效热量传导。
低应力匹配：热膨胀系数（CTE）约 1.1 ppm/K，与硅（2.6 ppm/K）接近，能有效降低热循环中的热应力，适配高功率芯片场景。
技术路径多样：金刚石热沉片、金刚石 / 金属复合材料、CVD 金刚石涂层、金刚石微通道液冷散热等方案并行发展，其中前两种落地速度较快。
目前，国内外厂商已开始布局金刚石散热方案，国内多家上市公司已向下游 AI 客户送样、测试或小批量交付，行业进展明显加快，有望加速迎来放量。
二、重点标的解析
公司 | 核心看点 |
四方达 | 自研量产的 CVD 金刚石散热片热导率可达 2000W/(m・K) 以上，适配高性能 GPU、CPU 等高端电子散热场景，已具备英寸级 CVD 金刚石散热片的规模化供货能力。 |
国机精工 | 金刚石功能化应用重点拓展散热领域，已形成覆盖金刚石单晶、多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵，CVD 金刚石产品已进入行业头部客户的验证阶段。 |
从工控龙头到工业 AI 标杆！中控技术凭硬核底座抢占千亿新赛道
一、坚实根基：稳居流程工业自动化龙头，坐拥数据与场景壁垒
中控技术是国内流程工业自动化领域领军企业，核心产品 DCS（集散控制系统）国内市占率常年位居首位，业务深度渗透化工、石化、油气、电力等重点工业赛道。长期深耕一线的优势，让公司牢牢掌握工业核心数据入口，积累海量生产数据与行业工艺经验，为向工业 AI 转型筑牢无可替代的先天优势。
二、转型落地：工业 AI 成效凸显，标杆项目验证商业价值
公司加速布局工业 AI 业务，旗下 TPT 智能控制产品已实现规模化落地，降本增效成果十分突出。以合作客户兴发集团为例，其全年投入 500 万元部署 5 套 TPT 系统后，仅 30 吨氯碱生产线每年便可节约电费 2400 万元。目前 TPT 可解决工厂 98% - 99% 的控制难题，公司远期目标是助力合作工厂实现全流程无人化运营，工业 AI 商业化路径清晰可见。
三、发展目标：股权激励锚定增长，收入规划清晰可期
为推动工业 AI 战略落地，公司推出股权激励计划，明确了阶段性营收目标：2026 年、2027 年、2028 年工业 AI 板块收入分别冲击 10 亿元、25 亿元、50 亿元，展现出全力布局新赛道的坚定信心。
四、市场空间：存量市场潜力巨大，瞄准千亿级蓝海赛道
国内现存 DCS 设备约 28 万套，若按单套每年 100 万元服务费用测算，对应的工业 AI 服务潜在市场规模可达 2800 亿元，赛道成长空间十分广阔。依托深厚的工控积淀与落地经验，中控技术发力工业物理 AI这一高难度领域，有望成为行业引领者，打开长期成长天花板。
五、总结
凭借传统工控业务构筑的场景、数据与客户壁垒，叠加标杆项目的成功验证和明确的业绩目标，中控技术顺利完成从国产工业软件龙头到工业 AI 先锋的转型。在千亿级市场红利加持下，公司工业 AI 业务有望持续放量，长期发展潜力值得关注。
纳入宽基指数迎增量！两大细分龙头深度绑定光通信高景气赛道
一、指数调整概况：标的调入带来被动资金加持
深证成份指数于 6 月 15 日正式完成样本股轮换，汇绿生态、云南锗业等企业新晋入选指数样本池。伴随指数基金、ETF 及指数增强型产品启动被动调仓，相关标的将迎来刚性增量资金入场，中长期估值与股价具备较强支撑。
二、汇绿生态：跨界切入光模块赛道，产能与技术双突破
1. 合作与资本动态
公司是 Cohr、Lite 等行业巨头的核心合作伙伴，目前生产物料储备充足，为产能释放筑牢基础。同时，公司定增事项已恢复审核且推进顺利，资本运作稳步落地，助力业务扩张。
2. 产能持续扩容，规模优势凸显
公司光模块产能进入集中释放周期：原有产能为 300 万只 / 年；鄂州一期 150 万只产能已顺利投产；鄂州二期规划 300 万只产能，预计 2027 年投产；马来西亚基地 150 万只产能也已逐步落地，全球产能布局持续完善。
3. 产品与客户多点开花，成长动能充足
旗下钧恒科技业务亮点纷呈：一是下游重要客户计划加大 FR 光模块采购力度，预计明年新增百万只订单；二是自研 LPO 产品已顺利通过验证，成功卡位前沿光互联技术；三是海外新客户启动马来西亚工厂审厂工作，海外市场拓展取得新进展。依托 COB 封装、硅光等核心技术，公司深度绑定头部客户，业绩弹性十足。
三、云南锗业：磷化铟产能三倍扩容，卡位光芯片核心材料
1. 产能大幅扩建，供给能力跃升
磷化铟是 EML、CW 激光器的关键衬底材料，市场需求旺盛。公司 4 月公告扩建生产线，新增年产 30 万片高品质磷化铟单晶片产能（含 6000 片 6 英寸产品），项目落地后总产能将提升至 45 万片 / 年，达原产能的 3 倍。
2. 行业地位稳固，国产替代加速推进
公司是国内磷化铟领域龙头，技术、良率与产品性能近年实现大幅提升，逐步追赶住友、通美等国际头部企业。目前产品已对接海外客户，完成出口许可办理后即可实现外销。在全球高速光模块需求拉动下，磷化铟衬底长期处于供不应求状态，公司作为国产替代核心标的，成长空间广阔。
四、总结
此次纳入深证成份指数，为汇绿生态、云南锗业带来直接资金利好。两家企业分别深耕光模块制造、光芯片核心衬底两大光通信细分领域，上游材料与中游制造形成联动。叠加产能扩张、技术突破、客户订单充足等多重利好，深度受益于 AI 算力带动的光通信行业高景气，后续发展值得持续关注。
AI 产业链材料紧缺潮！电子布 / 高端铜箔持续缺货，PCB 全链条迎涨价周期
一、高阶电子布：需求高增 + 远期订单饱满，大厂加码扩产
台玻表示，今年旗下高阶电子布出货量预计增长超 40%，是未来 3-5 年核心增长动力，订单已排至 2027 年上半年。公司计划投入超 20 亿新台币，在桃园、彰化新建产线，专攻低介电电子布，产品主要配套 AI 服务器、高端 PCB 及先进封装载板，该类材料技术壁垒高、替代难度大。
行业整体供给依旧紧张：巨石虽提前落地二期 5 万吨织布产能，月度新增产能 2000 万米，但行业整体缺口达 4000 万米，新增产能难以缓解供需矛盾，且 2027 年全行业暂无新增产能规划。
二、HVLP4 铜箔：供需缺口持续扩大，价格上涨预期强烈
当前头部云厂商需求旺盛，叠加 AMD、Meta 等企业采购，市场每月 HVLP4 铜箔总需求达 1800 吨，而年底月供给量仅 1300 吨，缺口显著。
生产端制约明显：HVLP4 铜箔生产速度远低于普通铜箔，且核心设备供给不足，转产难度大；国产产品性能接近国际水平，但良率仍有差距。
产品迭代开启：RTF2-3 可替代低端 HVLP1-2，行业主力转向 HVLP4；目前已有两家企业送出 HVLP5 样品，技术迭代稳步推进。
价格趋势：上半年铜箔已完成一轮涨价，下半年涨价预期升温。
三、覆铜板 (CCL)：原料主导格局分化，价格同步上行
受电子布紧缺影响，CCL 行业出现明显订单迁移：一线大厂因原料不足，放弃部分消费类订单，订单向二线企业流转；部分中小厂商因缺布被迫停产，行业资源进一步向头部集中。
现阶段 PP 材料涨价 20%、覆铜板涨价 10%，价格传导落地。下游企业囤货意愿提升，提前备战三季度传统旺季。
四、细分环节与企业机会
芯基微装：充分受益于 mSAP 工艺扩容、ABF/BT 封装载板放量、先进封装及 PCB 扩产，同时切入玻璃基板新赛道，成长逻辑多元。
PCB 板块：多家企业发布涨价函，原材料成本上涨可顺利向下游传导，行业盈利修复。
台光产业链：AWS 需求同比翻倍，海外 PCB 厂商扩产滞后，订单持续向国内转移，而 AWS 八成 CCL 采购来自台光，产业链直接受益。
五、整体总结
AI 算力高景气带动上游材料需求全面爆发，电子布、高端铜箔、覆铜板接连陷入供不应求状态，叠加产能短期难以补充，涨价周期延续性较强。从上游材料、中游覆铜板到下游 PCB，全产业链景气度共振，相关龙头企业业绩有望持续兑现。
三重底部确立！晶盛机电迎来业绩反转，半导体 + 碳化硅打开成长空间
一、预期底：半导体业务强势崛起，体量将反超光伏
市场固有认知偏向其光伏属性，但2026 年半导体设备业务营收将超越光伏业务，成长逻辑彻底切换。
大硅片设备：公司完成 8/12 英寸大硅片设备全产业链布局，单台设备价值近亿元。目前全球大硅片产能全线满负荷运转，今明两年合计新增需求 300 万片，对应市场规模达 300 亿元，是公司现有 30 亿元在手订单的 10 倍。预计未来两年该板块收入有望翻倍，远期可突破 70 亿元。
大硅片石英坩埚：行业供给持续紧张，整体市场规模超 40 亿元。该业务毛利率超 40%，未来三年有望连续翻倍增长；依托光伏坩埚领域的技术与渠道优势，公司在此赛道年收入有望突破 15 亿元。
二、业绩底：碳化硅业务高增，盈利水平触底回升
8 英寸碳化硅衬底市场需求爆发，目前产线满产满销，成为全新增长曲线。
机构预测 2027 年公司营收可达 127.11 亿元，同比增长 41.19%；净利润 24.47 亿元，同比大增 134.65%。毛利率、净利率同步回升，当前净利率处于历史低位，业绩拐点已明确，配置价值凸显。
三、存货底：减值压力充分出清，财务端迎来改善
2024—2025 年公司累计计提存货、应收减值金额较高，风险充分释放。当前存货规模仅为历史高点的 40%，后续资产减值损失将大幅减少，财务报表质量持续优化。
四、整体展望
公司在预期、业绩、存货三重底部共振下，正式步入业绩反转周期。机构预判今明两年净利润有望分别达到 24 亿元、40 亿元，叠加半导体设备、石英坩埚、碳化硅三大高景气业务加持，中长期成长潜力十足。
手握充裕现金流 + 布局全球 AI 生态，九安医疗双线打开增长空间
一、行业风口：全球 AI 产业热度全面攀升
近期全球科技领域动作不断，AI 赛道迎来多重催化：
Anthropic 限制境外用户访问相关模型，利好国内大模型自主发展；
Kimi 完成新一轮融资，投前估值飙升至 300 亿美元，较去年年底大幅增长；
OpenAI 递交隐秘上市申请，叠加 SpaceX 上市估值达 2.1 万亿美元，全球科技企业资本化进程提速，行业情绪持续走高。
二、安全底座：现金储备丰厚，投资收益持续增厚
公司现金类资产充足，2026 年一季度货币资金、各类金融资产合计278 亿元，抗风险能力突出。2025 年实现投资收益 21 亿元，预计 2026 年各季度盈利将持续受益于投资板块，业绩基本盘稳固。
三、成长弹性：全域布局 AI 与硬科技，充分享受行业红利
依托雄厚资本，公司深度布局海内外优质资产：一方面直接投资海外头部 AI 企业，另一方面加码国内优质初创公司；同时通过参股多支创投基金，间接切入人工智能、硬科技、医疗大健康等高景气赛道。作为AI 赛道映射标的，公司充分受益于行业发展浪潮，向上弹性十足。
四、总结
九安医疗坐拥大额现金构筑安全边际，同时全面布局全球 AI 及前沿科技领域，在行业风口加持下，基本面与估值均具备较强提升潜力，发展势头值得关注。
双业务筑底向上！旗滨集团立足玻璃主业，加码半导体玻璃基板新赛道
一、核心观点
旗滨集团为本月重点推荐标的，当前依旧具备较高配置价值，传统玻璃业务探底回升，新兴玻璃基板业务打开长期增长空间。
二、传统玻璃业务：行业临近出清，盈利修复可期
目前浮法玻璃行业整体已陷入现金亏损状态，供给出清节奏或将加快。行业供需格局有望在下半年逐步改善，预计明年盈利回归正常区间。
公司光伏玻璃业务海外布局优势突出，去年海外收入占比超 40%，将充分承接东南亚光伏装机、组件产能扩张带来的增量需求。结合行业壁垒与资产重置成本测算，传统业务对应底部市值区间为 170-200 亿元。
三、玻璃基板新业务：深度绑定头部客户，成长潜力突出
公司已与国内科技龙头建立深度合作，同时启动海外客户送样工作。国内芯片产业对玻璃基板需求旺盛，项目落地进度有望超出预期。凭借先发优势与客户资源，该业务量产后将成为公司重要利润增长点。
四、总结
公司传统主业处在估值与业绩底部，修复确定性强；半导体玻璃基板布局抢占行业先机，想象空间充足，短期与中长期逻辑兼备，可持续关注。
散热赛道全面爆发！飞荣达锚定液冷风口，三大场景驱动高成长
一、行业机遇：千亿散热市场迎来多重利好
在行业趋势推动下，散热产业成长逻辑清晰，市场空间达千亿级别：
消费端：高端手机迭代、AIPC 市场复苏，单机散热产品价值持续上行；
算力端：AI 芯片先进封装导致功耗激增，液冷加速替代传统风冷，成为行业主流方向；
叠加国产芯片快速迭代，手机、PC、算力三大散热赛道同步高景气。
二、公司核心业务格局
电磁屏蔽业务夯实营收基本盘，热管理业务成为核心增长引擎，其余板块稳步拓展。随着高附加值产品陆续放量，公司整体盈利水平将持续改善。
三、业绩预测与投资评级
机构预测 2026—2028 年业绩及估值如下：
2026 年：营收 89.65 亿元，归母净利润 6.41 亿元，对应 PE 37.77 倍
2027 年：营收 131.55 亿元，归母净利润 12.15 亿元，对应 PE 19.93 倍
2028 年：营收 179.36 亿元，归母净利润 17.72 亿元，对应 PE 13.67 倍
综合公司竞争实力与成长潜力，首次覆盖给予买入评级。
四、风险提示
行业竞争加剧；核心技术、人才流失风险；原材料价格、汇率波动；国际贸易摩擦等不确定因素。
多点突破！凯伦股份设备业务切入光通信 / 半导体 / CPO 等高景气赛道
一、光通信设备：独供 Coherent 订单，份额优势突出
旗下佳智彩斩获 Coherent 设备订单，产品应用于 OCS 液晶光阀通路检测环节。该客户去年开展供应商送样筛选，今年仅向公司小批量供货。依托定制设备研发能力，公司后续有望持续提升合作份额，相关技术经验还可快速复制拓展至其他客户。
二、玻璃基板检测：产品落地样机，头部客户同步推进
针对玻璃基板 TGV 赛道，公司已研发出量测、检测两类设备样机。凭借与京东方的长期深度合作，目前相关产品也已向国内多家玻璃基板龙头企业送样测试，商业化进程稳步推进。
三、伟旭智能：半导体 & 光学检测设备实现小批量出货
子公司伟旭智能布局半导体量测、光学晶圆检测、光波导检测三大设备方向，现阶段均已达成小批量供货。其中CD-SEM 电子束量测设备，可满足 1.6T 及以上 DFB 激光器芯片的检测需求，精准匹配高速光模块发展趋势。
四、技术延伸：设备产品卡位 CPO 赛道
公司 Micro LED 量测设备具备适配 CPO 领域的应用潜力，提前布局下一代高速光互联技术，打开长期成长空间。
AI 带动 MLCC 升级潮！洁美科技三大业务齐发力，量价齐升叠加新赛道增量
一、MLCC 离型膜：AI 高容化催生红利，量价双涨逻辑明确
AI 服务器所用 MLCC 堆叠层数超 1000 层，远高于消费电子、车载产品，直接带动离型膜用量大幅增长。同时高容 MLCC 对离型膜工艺标准更严苛，高端产品单价更高。
当前行业供需偏紧，离型膜正式进入涨价周期。公司紧抓行业机遇推进国产替代，积极开拓三星、村田等日韩头部客户，市场份额有望持续提升。
二、传统主业载带：基本盘稳固，同步跟随行业提价
载带业务稳居国内龙头地位，市占率超 70%，经营走势稳健。后续将跟随下游产业链调价，业绩具备确定性支撑。
三、新增看点：并购埃福思，切入半导体高端设备赛道
公司收购标的埃福思主营离子束抛光机，是光刻机物镜生产的核心设备，国内市占率约 70%，2025 年净利率高达 36%。该领域国产替代空间广阔，成为公司全新增长曲线。
四、风险提示
标的收购推进进度不及预期。
总结
公司传统业务稳健打底，MLCC 离型膜受益 AI 高景气实现量价齐升，叠加半导体设备新资产落地，多元成长逻辑凸显，长期发展潜力可观。
AI 产业进入兑现周期！国产算力芯片迎来布局良机，Q3 有望再迎高点
一、行业大趋势：AI 从投入转向产出，算力资本开支高增
当前 AI 行业迈入投入转产出阶段，2026 年下半年云端 AI 硬件仍是核心投资主线。
Agent 工具可大幅提升生产效率，目前海外企业渗透率不足 20%，处在快速渗透期。海内外云厂商（CSP）为支撑 Agent 推理与商业化落地，持续加码算力投入：外资上调 2027 年海外云厂商资本开支同比增速至 45%，国内同期增速预计超 50%，算力硬件需求持续旺盛。
二、国产算力芯片：供需双双改善，步入业绩释放阶段
需求端：2027 年 Agent 推理需求集中爆发，国内云厂商大幅扩投，算力芯片需求维持高景气。
供给端：昇腾、寒武纪等头部及二线厂商均完成国产先进制程适配；国内晶圆厂 N+2 产能将于 2026 年下半年新一轮扩产，产能短板补齐。
行业逐步摆脱制程适配、产能不足的困境，头部厂商 2026 年下半年、二线厂商 2027 年将集中兑现业绩。
三、当前估值与催化：板块进入布局区间，多重利好将至
自 5 月中旬以来，国产算力板块估值明显回落，头部企业对应 2027 年业绩市盈率不足 30 倍，配置性价比凸显。
后续核心催化：
C 端爆款 Agent 产品落地，关注微信 Agent 等出圈应用；
二季度头部算力企业业绩超预期；
头部晶圆厂先进制程扩产进度落地。
综合判断，板块三季度有望再创阶段新高。
四、投资方向
已完成产线适配、业绩高增的头部算力芯片厂商；
完成国产化适配、切入云厂商供应链的二线算力芯片厂商；
拥有先进制程、明确扩产计划的晶圆厂（FAB）。
一、头部算力芯片厂商（已完成国产线适配，业绩高速增长）
该类企业技术成熟、生态完善，深度切入头部云厂商供应链，2026 年下半年率先进入业绩兑现期。
寒武纪（688256）
国产云端 AI 算力芯片龙头，产品完成国产先进制程适配，思元系列芯片大规模落地互联网大厂、政企算力集群。2026 年一季度归母净利润同比增长 185.04%，业绩高增确定性强，深度受益海内外 CSP 资本开支扩张与 Agent 推理需求爆发。
海光信息（688041）
兼具 CPU 与 DCU（类 GPU）业务，生态兼容性突出，是国内金融、运营商、智算中心主流算力方案。DCU 产品持续放量，2026 年一季度营收同比增长 68%，客户结构优质，业绩增长稳健，属于算力板块中军标的。
补充说明：华为昇腾未独立上市，相关业务依托华为体系，暂无对应 A 股标的。
二、二线算力芯片厂商（完成国产线适配，导入 CSP 供应链，2027 年集中兑现业绩）
以新锐 GPU 企业为主，技术完成国产化适配，逐步进入云厂商供应链，成长弹性大，2027 年迎来业绩释放高峰。
摩尔线程（688795）
国内全功能 GPU 代表，产品覆盖 AI 推理、图形渲染，完成国产产线适配，2026 年一季度实现单季扭亏，万卡集群已在多地智算中心商用，逐步导入云厂商供应链。
沐曦股份（688802）
专注高性能 AI 训练 GPU，曦云系列产品采用全国产工艺，千卡集群实现商用，2026 年一季度营收同比增长 75%，亏损持续收窄，大客户订单稳步落地。
天数智芯（06619.HK）
港股上市通用 GPU 厂商，产品深度兼容主流生态，落地超 20 个行业、300 余家客户，完成国产制程适配，推理与训练芯片量产能力突出（港股标的）。
补充：燧原科技目前已过会尚未上市，暂无法交易；阿里平头哥、百度昆仑芯均为集团内部业务，无独立上市主体。
三、先进制程晶圆厂（FAB，具备先进工艺 + 明确扩产规划）
国内 N+2 产能自 2026 年下半年开启新一轮扩产，承接国产算力芯片代工需求，直接受益算力芯片产能扩张。
中芯国际（688981）
中国大陆规模最大、制程最领先的晶圆代工厂，14nm 先进制程稳定量产，7nm 工艺持续研发，2026 年下半年推进先进产能扩产，是国产算力芯片、AI 芯片核心代工方，全面承接头部及二线算力芯片流片订单。
华虹公司（688347）
国内第二大晶圆代工企业，拥有 8 英寸、12 英寸产线，特色工艺优势显著，同步推进先进及成熟制程扩产，为多家国产算力、功率芯片提供代工服务。
晶合集成（688249）
12 英寸晶圆代工主力企业，聚焦显示驱动、AI 周边芯片代工，产能持续扩张，配套算力产业链周边芯片制造，充分受益算力行业整体产能需求提升。
四、配套补充（产业链辅助标的）
若延伸至算力芯片上游配套，可关注芯片 IP、封测等环节：
芯原股份（688521）：国内半导体 IP 龙头，为多家国产 GPU、算力芯片提供 IP 授权与芯片定制服务，绑定大量二线算力厂商。
长电科技（600584）：全球领先封测企业，支持 4nm 先进封装，承接高端算力芯片封测订单，受益算力芯片出货量增长。
五、整体总结与风险提示
标的分层
稳健首选：海光信息、寒武纪（头部龙头，业绩兑现早、确定性高）；
弹性标的：摩尔线程、沐曦股份（二线新锐，2027 年业绩弹性更大）；
产业链上游：中芯国际、华虹公司（产能扩张直接利好全行业芯片代工）。
核心风险
全球 AI 算力需求不及预期、云厂商资本开支放缓、先进制程扩产进度延迟、行业竞争加剧、海外芯片厂商冲击国内市场。
多地电价步入上行周期！电力板块拐点显现，攻守兼备价值凸显
一、广东电价走势复盘
今年广东电价呈现低位运行 — 大幅冲高 — 阶段性修正三阶段特征：
1—4 月电价基本贴合年度长协水平；4 月受煤、天然气价格走高叠加区域电力供需偏紧影响，现货电价大幅上涨，并带动 5 月月度交易电价上行；6 月电价有所回落，但依旧高于年度长协电价。本轮电价波动中，煤电、气电是核心驱动因素。
二、电价上涨逻辑：短期、中长期支撑明确
1. 短期驱动
煤炭、LNG 燃料价格抬升，推高发电成本；厄尔尼诺气候引发持续高温，用电负荷攀升，今夏用电高峰电力供需或将偏紧，电价易涨难跌。
2. 中长期逻辑
广东火电发电量占比超 70%，电价中枢由火电报价主导。当前火电新项目核准放缓，风电、光伏新增装机节奏回落，电力供需格局持续收紧，支撑电价中枢长期上移。
三、行业扩散趋势
涨价行情已从广东向外蔓延，山东 5 月、江苏 6 月电价均高于年度长协价格，全国电价上行态势逐步铺开。目前国内电力现货市场已全面覆盖，现货价格成为电价走势先行指标，具备调峰能力的火电企业可依托现货市场增厚收益。当前电力板块整体估值偏低、机构配置比例不高，叠加电价上涨带来的业绩弹性，板块攻守属性突出。
四、投资方向及标的
高股息 + 煤电一体化火电：华能电力（H 股）、华电电力（H 股）、国电电力、申能股份、内蒙华电
水电（电价回升 + 来水向好）：川投能源、长江电力
核电（电价预期改善）：中国核电
燃气（气源布局多元）：九丰能源、佛燃能源
谐波减速器赛道领跑！斯菱智驱产能加速落地，订单与份额双保障
一、行业卡位领先，订单储备充足
公司是国内谐波减速器领域推进速度最快的供应商。产品去年通过客户验证，2026 年上半年完成 PPA 等合作框架协议，近期正式确立核心供应商身份。
当前在手订单可支撑生产至 7 月中旬，后续新订单正在对接，潜在量级超百万个，行业卡位优势稳固。
二、产能集中扩建，市占率预期超 50%
产能建设是抢占市场份额的核心要素，公司海内外产能同步推进：
国内现有产能 30 万套，泰国基地已实质投产；
全年规划新增谐波减速器产能超 120 万套，6-7 月设备陆续进场调试，8 月启动量产并快速爬坡；
结合下游客户量产节奏，预计公司整体市场份额可达50% 以上。
三、产线升级提速，全年量产目标不变
上下游同步推进自动化产线搭建，相关产线预计 7 月逐步落地，将进一步助推订单放量。尽管股价短期有所波动，但产业落地节奏稳步向前，2026 年整体量产计划维持不变，成长确定性较强。
四、总结
依托领先的客户认证进度、饱满的订单以及大规模产能扩张，公司稳居国内谐波减速器第一梯队。随着新产能与自动化产线陆续投产，业绩释放节奏有望加快，长期成长价值突出。
AI 拉动被动元件高景气！电感 / 电源 / 钽电容量价齐升，两大标的迎机遇
一、功率电感：三重逻辑支撑涨价 + 高增，国产替代空间广阔
行业涨价潮延续：当前行业稼动率高达 90%，村田、太诱等海外厂商已启动二次调价，4 月功率电感整体上调 15%-35%；此前对车企等大客户调价不足，后续预计再涨 30%，顺络电子等国内龙头同步跟进涨价。
光模块国产化红利：1.6T 光模块带动电感国产化，对应市场规模 70-100 亿元，可贡献约 20 亿元净利润，国内头部参与者稀缺。
新技术需求爆发：TLVR 等新型电感适配 AI 芯片需求，今年相关产品增速达 400%，明年增速仍将维持 100% 以上。
二、AI 电源（PSU）：订单落地明确，出货稳步推进
重点关注欧陆通、麦格米特，谷歌产业链订单能见度高。其中欧陆通已锁定英飞凌核心物料，预计明年出货 150 万支，四季度将迎来批量交付。
三、钽电容：供需极度紧张，本月开启第四次涨价
钽电容是目前供需缺口最大的被动元器件，交付周期超 50 周。本月行业有望迎来第四次调价，面向大客户涨幅达 100%，经销商端涨价幅度更高。
四、核心推荐标的
顺络电子：功率电感龙头，充分受益涨价、光模块国产化与 AI 芯片增量需求；
欧陆通：AI 电源核心厂商，大额订单落地，四季度进入批量出货阶段。
主业盈利修复 + 新业务放量，福斯特双轮驱动打开成长空间
一、光伏胶膜：行业率先出清，二季度业绩稳步抬升
光伏胶膜行业已完成产能出清，公司市占率超 50%，二三线厂商持续缩产、停产，龙头优势进一步巩固。
公司积极开拓海外市场，一季度海外收入占比超 30%，盈利水平领先同行。受 EVA 粒子涨价带动，胶膜顺利向下游传导价格，预计二季度经营业绩同比、环比均实现增长。
二、多元新业务发力，构筑第二增长曲线
感光干膜：行业高端产品涨价 30%，国内 PCB 厂商加速导入公司阻焊、载板干膜产品。目前该业务国内市占率升至 15%，深度绑定深南电路、东山精密、景旺电子、胜宏股份等头部客户；2026 年一季度毛利率达 31.6%，较去年提升 7.6 个百分点，正式进入量利齐升阶段。
铝塑膜：业务增速维持 20%-30%，产能满负荷运行，规划新增 1 亿平产能。
前沿材料：太空光伏封装材料处于送样阶段，同时完成对柔性砷化镓电池企业的投资，布局前瞻领域。
三、业绩展望与投资看点
机构预测 2026、2027 年公司归母净利润分别为 15 亿元、24 亿元。长期来看，预计 2030 年非光伏业务收入、利润占比将突破 30%。
公司光伏主业龙头壁垒深厚，叠加感光干膜等新业务持续兑现，成长逻辑清晰，具备长期配置价值。
多线业务齐突破！仕佳光子深耕光通信赛道，成长弹性充足
一、MPO 业务：核心优势凸显，营收占比持续提升
公司是 MPO 领域核心厂商，深度绑定康宁、康普、藤仓等海内外头部客户，下游需求高增。
产品涨价传导顺畅，行业景气度上行，公司同步推进海内外产能扩张。预计 2026 年 MPO 业务营收占比将达到 40%，成为重要收入支柱。
二、光芯片与前沿赛道：订单落地，技术领跑
高功率 CW 光源：70/100mw CW 芯片已斩获批量订单，实现核心客户突破。2026—2027 年相关设备规模预计翻倍，产能随之大幅扩充。产品技术领先，适配 NPO、CPO 方案，目前进入客户验证阶段，2027 年预计迎来几十万颗需求。
CPO 配套产品：高密度 FAU 已联合头部客户研发，下半年有望实现小批量出货，长期需求空间广阔。
三、总结
公司传统 MPO 业务基本盘稳固、量价向好，光芯片、NPO、CPO 等前沿业务接连取得进展，产能与订单同步扩容，中长期成长逻辑明确。
AI 带动 PCB 量价齐升，设备与耗材产业链迎来高增长机遇
一、行业逻辑：AI 催生 PCB 扩容与升级，全产业链价值抬升
AI 服务器拉动 PCB 需求持续放量，同时产品向高层板迭代升级，带动钻孔、镀膜、曝光、贴装等工序成本上行。产业链上游设备、耗材随之迎来需求激增与价值跃升，成长空间显著。
二、细分赛道及对应标的
钻孔设备
激光钻孔设备技术壁垒高、单机价值量大，相关标的：大族数控、芯碁微装、德龙激光、英诺激光。
电镀设备
受益 MSAP 新工艺渗透，设备价值量提升，相关标的：东威科技、洪田股份、三孚新科。
曝光设备
适配先进封装、MSAP 工艺升级，重点标的：芯碁微装。
锡膏
应用于 PCB、先进封装、光模块多领域，盈利弹性极强，重点标的：唯特偶。
钻针
PCB 升级推高消耗量与技术门槛，相关标的：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、新锐股份、欧科亿、杰美特。
三、近期核心推荐标的
洪田股份、唯特偶、芯碁微装、东威科技、民爆光电。