风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

氮化铝导热系数170-230W/(m·K)，是氧化铝7倍。相较800G，1.6T光模块功耗显著抬升（15W→25-30W），推动氮化铝基板从可选转为标配。单光模块配8-12片陶瓷基板+2个陶瓷管壳，价值量30-50美元，占成本5%-8%。　
假设2027年800G出货6500万、1.6T出货8000万，800G约45%用氮化铝，仅光模块市场空间就有300亿元，需要数千吨高端氮化铝粉末。此外，HBM封装+PCB陶瓷压合进一步打开需求。　

在（粉体-基板-结构件）氮化铝产业链上，核心瓶颈为粉体制备环节，工艺高壁垒+行业扩产慢。头部日企高端氮化铝粉末产能约1200吨/年，难以满足下游放量需求。　

旭光电子技术及产能可对标德山：公司采用碳热还原法，量产粉体的性能（含氧量、导热率、粒径等）与德山同级别，并通过连续式生产保证批量一致性，良率85%-95%。

核心国产替代品种：旭光电子（600353）！

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。