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风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。

硅片行业目前状况：
通过相关调研，当前硅片行业处在景气周期的右侧拐点，核心确认信号均已符合条件：产能满载、交期延后、价格调涨。目前立昂微6/8/12寸的外延片交期饱满，二季度开始第一轮价格调涨。　
下游客户对硅片涨价的接受程度：　
整体来看，去年二季度开始，立昂微的硅片平均销售价格逐季度就已环比提升，但这个是被动原因带来的（产品尺寸变大、外延片厚度变化以及对客户的优惠在四季度取消）；今年以来，由于下游存储、功率、模拟需求拉动，海外硅片厂商已经连续调价，中国大陆硅片公司有望普遍在二季度开启第一轮涨价！目前下游客户对硅片涨价接受度较为友好，一方面是因为硅片成本在总成本中占比仅5%，涨价对整体成本影响不大；另一方面，这也为代工涨价额外提供了一个基础条件。　
重掺、轻掺硅片都会涨，但本轮重掺幅度可能更大：　

定义：
轻掺：低掺杂浓度硅片，电阻率高，用于逻辑、存储芯片。　
重掺：高掺杂浓度硅片，电阻率极低，多用于MOS、IGBT、电源功率芯片。　
本轮AI算力带动全品类硅片涨价，其中轻掺硅片依托GPU、存储芯片需求上行；而重掺受益功率器件景气抬升，但重掺涨价幅度显著高于轻掺。　
需求端，AI服务器是重掺第一拉动力。AI服务器功耗大幅抬升，整机搭载海量多路DC-DC、PMIC与板载MOS管，这类芯片刚需重掺硅片，单台AI服务器功率芯片耗硅量是普通服务器5倍；供给端，重掺掺杂工艺严苛、电阻率与晶格缺陷管控难度大，新产能落地至少两年，短期供给很难跟上需求增速。此外叠加此前重掺前期价格深度下探、涨价基数更低，因此本轮价格弹性更大。　
本轮硅片周期如何：
上一轮硅片周期2年维度提价4次，本轮周期第一次提价还没落地（但准备落地），少数公司二季度报表有反应，多数公司三季度开始报表会有反应。往后看多季度业绩会连续同环比增长。　
核心品种关注：立昂微（605358），当然沪硅产业（688126）、西安奕材（688783）、有研硅（688432）、TCL中环（002129）也同步看好。