一、重要财经信息
①摩根资产管理：AI领域仍具备确定性成长机会 算力硬件景气度和业绩增速有望领先全市场，
②国产GPU企业燧原科技科创板IPO获上市委会议通过，公司拟融资金额60亿元，预计2026年上半年即可实现2025年全年收入规模。
③美股三大指数集体收涨，纳指涨3.07%，道指涨0.92%，标普500指数涨1.66%。芯片股走高，费城半导体指数涨4.45%，西部数据涨超16%，创1月份以来最佳单日表现以及收盘历史新高，美光科技涨超10%，希捷科技涨超9%。
④国际贵金属走高，现货黄金收复4300美元关口。截至收盘，现货黄金涨2.13%，报4309.45美元/盎司；现货白银涨3.66%，报70.48美元/盎司。
二、今日热点聚焦
亿纬锂能：预计上半年净利同比增长95%-110%
常铝股份：控股股东拟协议转让22.38%股份 股票复牌
东阳光：拟发行股份收购东数一号等公司股权 交易总价80.5亿元
常青科技：公司TBS产品可应用于高端光刻胶 现处送样验证阶段（互动）
道氏技术：公司单壁碳纳米管、硅碳负极均已向下游电芯厂供货（互动）
芯片
①长鑫科技上市进程进一步推进，长江存储控股亦于今年5月启动A股IPO辅导，两存扩产，国产芯片替代提速。
②禁止英飞凌相关氮化镓(GaN)产品在中国境内销售，许诺销售及进口，并驳回英飞凌全部复议请求。
（士兰微、柏诚股份、新洁能、深桑达A、捷捷微电、雅克科技、鼎龙股份）
光通信
①机构：高速光模块放量直接带动MPO需求激增。MPO连接器是高速光模块的标准配套器件，二者在物理连接和技术规格上高度绑定。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
②根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。
（剑桥科技、太辰光、长芯博创、光库科技、光迅科技、可川科技）
铜箔
第三方机构测算，AI服务器用HVLP四代铜箔今年二季度月需求从590吨跳升至1300吨，可兑现供给只有600吨出头，月缺口高达666吨；加工费从普通铜箔的1.8-2.2万元/吨，一路爬到高端的8-10万元，最高突破20万元/吨；海外投行预测2026-2027年高端HVLP需求复合增速约60%，而供给龙头的扩产增速只有约20%。
（诺德股份、铜冠铜箔、泰金新能、逸豪新材、胜利精密、方邦股份）
MLCC
①机构：忽略短期噪音，AI通胀逻辑没有任何改变，6~7月韩台原厂涨价潮将密集落地。
②MLCC缺货潮开始扩散，缺货品类由高端产品向中低端蔓延，谋划扩产的供应商却被设备“卡住了脖子”，产业预计缺货潮或将延续至2027年甚至2028年。
（风华高科、宏达电子、博迁新材、火炬电子、双星新材、洁美科技、三环集团）
PCB
①木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%。建滔积层板年内第四次提价，累计涨幅已超过40%。
②大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。
（金安国纪、华正新材、生益科技、光华科技、崇达技术、宏和科技、南亚新材）
射频前端
骏晔科技近日发布涨价函称，公司自2026年7月1日起，对全系列无线射频模块产品进行价格调整。
（唯捷创芯、卓胜微）
商业航天
①从中科宇航获悉，力箭一号今年的发射任务基本已经排满；来自遥感、科研、行业定制等领域的微小卫星发射需求，正以其多元、刚性的特征，成为与大规模组网长期并存的独立增长极。
②朱雀三号年内将再次开展回收试验 并根据验证情况争取在四季度实施首次复用飞行。
（中国卫星、中国卫通、西测测试、超捷股份）
超级电容
机构：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。
（法拉电子、振华科技、铜峰电子、华锋股份）
算力租赁
高质量Token服务研讨会将于6月16日在北京召开，论坛将成立“高质量Token服务特别研究组”。
（宏景科技、首都在线、润建股份、优刻得）
液冷
机构：AI算力持续扩容推动800G至1.6T光模块快速上量，1.6T光模块功耗突破45W、热流密度超100W/cm²，风冷已达物理极限，液冷成为硬性标配。液冷Cage集成冷板后散热效率提升30%以上，全球光模块液冷市场2026年爆发。
（意华股份、淳中科技、冰轮环境、大元泵业、强瑞技术、英维克）
硅-28
我国科学家在稳定同位素富集领域取得关键性突破，首次成功实现丰度超过99.99%的硅-28同位素自主量产，产品关键指标达国际先进水平。
（兰石重装、沪硅产业）
航运
美国与伊朗达成和平协议，霍尔木兹海峡将“免通行费开放”。
（招商轮船、招商南油、中远海能、海通发展）
人形机器人
机构：看好机器人感知系统、核心零部件与本体厂商，物理AI基础模型与仿真引擎加速机器人研发进程，重磅产品规模效应显现有望激发终端需求。
（信质集团、长源东谷、模塑科技、斯菱智驱、金发科技、卧龙电驱、五洲新春）
玻璃基板
机构：AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，海外龙头纷纷加码布局。
（天承科技、旗滨集团、力诺药包、京东方A、凯盛科技、彩虹股份）