国内头部厂商 AI 服务器配套高端算力铜箔订单排至 2027 年下半年；机构观点：AI 算力需求推升 PCB 涨价，HVL-P4 铜箔为上游核心耗材，国产突破后将实现自主可控，打开盈利与估值重估空间。
核心标的：铜冠铜箔、诺德股份
重大技术突破
航天集团联合航天电子完成超表面电磁调控功能样品研发，实现技术自主可控；高端卫星、毫米波通信终端量产成本从万元级降至千元，解决高端通信装备规模化量产卡点。
行业应用价值
覆盖卫星通信、5G/6G 基站、雷达探测全场景，同等信号覆盖下可大幅缩减设备用量；AI 服务器配套 MLCC 亟需超薄低介电电磁材料，行业成长空间广阔。
核心个股
航天电子：航天集团旗下无人装备、卫星信息龙头，行业配套份额领先；
光启技术：全品类特种功能材料全覆盖，电磁吸波、电磁胶膜、功能预浸料全产业链布局。
业绩核心标的：亿纬锂能
2026 上半年预盈 31.3-33.71 亿元，同比增长 95%-110%；单二季度净利润环比提升 16.46%-33.13%，营收同比增约 60%，供应链采购对冲原材料涨价压力。
行业需求高景气
1-5 月国内动力 + 储能电池累计销量 783.4GWh，同比 + 48.5%；储能、海外电动车需求爆发，出口退税政策进一步拉动行业需求，仅高端锂电材料供给偏紧。
产业链受益标的
珠海冠宇：获上汽定点，供应 LS7 车型 12V 锂电池；
蔚蓝锂芯：小动力锂电龙头，NCM/NCA/LFP 多技术路线全覆盖，NCA 电池国内竞争力突出。
行业成长逻辑
新一代 AI 服务器功率大幅提升，电感需求量、单品价值同步上行，行业迎来量价齐升周期。
核心产品优势
高压方案：自研适配 400V-800V 完整磁性器件解决方案；
服务器电源核心件：全覆盖驱动变压器、共模电感、PFC 电感、滤波电感；重点供应 TLVR 电感、一体成型电感高端产品；
配套覆盖 xPU 芯片、网卡、内存、SSD，可提供完整一次转二次电源全套方案；
前瞻布局铜铁共烧电感、固态变压器，匹配下一代超高算力 AI 服务器需求。
当日表现：+4.29%
独家核心技术
子公司易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片平台，为数据中心高速光芯片、光电共封装 CPO 刚需底层技术。
产业价值
性能领先：2025 年全球首发单波 200G/400G 硅光芯片，技术全球顶尖；适配 1.6T/3.2T 光模块、OCS 全光交换；
降本增效：平滑技术迭代路径，大幅降低数据中心光传输功耗与运营成本，直击 AI 算力 “高速光互连卡脖子” 难题。
机构战略背书：中邮证券点评，公司战略布局易缆微、象帝先，双线布局 AI 光通信 + 显示渲染两大高景气赛道，打开第二增长曲线。
当日表现：+5.94%
以 “电能 + 算力 + AI” 为主线，深耕智能电网储能、算力 AI、智慧机场三大业务，推进 “算电协同” 发展。
全产业链产能完善：现有 300 吨光棒、1000 万芯公里光纤产能；定增落地后产能扩至 2000 吨光棒配套对应光纤、空芯光纤；
业绩兑现：2026 年 Q1 AI 全光互联业务净利润同比 + 211.56%，光纤业务将持续贡献短期业绩弹性。
攻克仿生歧管微通道 + 复合材料核心技术，深度对接海内外头部芯片厂商推进液冷产品落地，长期打开新增长空间。
预计 2026-2028 年归母净利润 8.42/21.20/27.47 亿元，同比增速 1330%/151%/29%，中长期成长空间充足。
宏观经济波动、行业竞争加剧、技术迭代、原材料价格波动。
业绩标杆：亿纬锂能半年报预增 95%-110%
预计上半年净利润 31.3-33.71 亿元，营收同比增约 60%，二季度净利环比大增 16.46%-33.13%，成本管控能力超市场预期。
行业景气逻辑
供给端：7-9 月锂电池排产逐月抬升，头部企业产能持续落地，设备、电解液、隔膜、铜箔存在第二轮涨价预期；
需求端：整车配套集中放量，储能、海外电动车需求同步上行，产业链估值仅 17-25 倍，具备修复空间；
相关锂电 ETF
电池 ETF 汇添富、易方达，储能电池 ETF 易方达，重仓宁德时代、阳光电源、亿纬锂能等龙头。
6 月 15 日赛力斯人形机器人完成首次公开亮相，赛力斯董事长带队，携手问界品牌大使参观赛力斯超级工厂，人形机器人落地场景再添重磅玩家。
宇树科技 6 月 1 日科创板 IPO 顺利过会；
英伟达与宇树科技达成合作，联合研发新一代人形机器人；
黄仁勋出访韩国表态，人形机器人 + 物理 AI 将是韩国下一阶段核心产业；
多重利好集中释放，机构判断未来 1-2 个月人形机器人将迎来产业共振行情。
万联证券：人形机器人正处在技术突破转向规模化商业化关键阶段
供给端：特斯拉、宇树、智元、优必选持续推进产能爬坡；
需求端：人口老龄化、劳动力涨价形成长期刚性需求；政策 + 资本双重加持，AI 大模型赋能机器人智能化升级；
空间展望：产业将从工业 B 端逐步渗透消费 C 端，2026 年是人形机器人量产验证、场景落地的关键年份。
华福证券：各类催化集中兑现，有望形成上涨合力，短期产业行情可期。
业务布局：打造「N+1+3」完整产业架构
N：减速器、低压驱动、力矩传感器、无框力矩电机、编码器等全套人形机器人核心零部件；
1：协作机器人整机载体；
3：生活美容、工厂上下料、新能源车充电三大落地场景。
业绩高增验证景气
2025 全年机器人零部件收入 2.2 亿元，同比 + 19.91%，占总营收 13.79%；
2026 年 Q1 机器人整机 + 核心部件营收 6196.66 万元，同比大增 95.11%。
技术壁垒：自主攻克谐波减速器、关节模组、六维力传感器等核心器件，实现人形机器人关键零部件全国产替代。
核心优势：依托谐波减速器技术壁垒，聚焦人形、服务、协作机器人，提供全套精密传动解决方案；
商业模式：搭建「技术研发 — 产品适配 — 供应链落地」闭环体系，深度绑定海内外头部具身智能企业；
收入结构：2025 年机器人相关业务收入占公司总营收比重高达 75%，业务高度聚焦人形机器人赛道。
相比普通消费电子，AI 服务器对 MLCC 性能标准大幅提高，从两大维度拉动陶瓷粉体需求爆发：
品质升级：要求粉体粒径更细，倒逼陶瓷粉体向纳米级、超高纯度迭代；
用量激增：服务器 MLCC 叠层数量大幅增加，直接推高陶瓷粉体单台消耗量、成本占比。
成本占比：低压 MLCC 陶瓷粉体成本占比 20%-25%，高压高容 MLCC 高达 35%-45%，是核心原材料；
行业壁垒：制备工艺、研发周期、客户认证门槛极高，全球 CR5 达 81%，长期由日美企业垄断；
产业趋势：AI 算力需求爆发叠加国产替代加速，国内本土厂商产能持续扩张。
行业存在AI 服务器需求扩容→MLCC 单机搭载量提升→陶瓷粉体单耗上涨的三级放大效应，高端粉体同步享受技术溢价：
基准情景：粉体均价每年上涨 10%，2030 年市场规模 56 亿元，年复合增速 65%；
涨价弹性情景：供需持续偏紧、产品迭代涨价 50%/100%/200%，2030 年对应市场规模 84/111/167 亿元，成长空间广阔。
全球头部 MLCC 介质粉体供应商，客户覆盖海内外行业龙头；当前汽车电子、AI 服务器高景气带动下游需求回暖，MLCC 介质粉体订单持续放量，当日股价涨幅 + 6.89%。
深耕电子元器件六十余年，打通陶瓷瓷料、导电浆料到元件制造完整产业链；多项高端核心产品实现技术突破，深度受益 MLCC 上游材料国产化浪潮，当日股价涨幅 + 5.72%。
AI 算力扩张打开 MLCC 陶瓷粉体长期成长空间，行业同时具备量增 + 价涨 + 国产替代三重逻辑，赛道进入结构性上行周期，重点关注陶瓷粉体核心龙头国瓷材料、全产业链布局的宏明电子。
业绩数据
亿纬锂能发布 2026 半年报预告，归母净利润区间 31.30-33.71 亿元，同比增长 95%-110%；单二季度净利润中枢 18.49 亿元，同比大涨 257.9%、环比提升 24.7%，盈利弹性显著。
利润增长核心原因
产品结构持续优化，高端高毛利产品占比提升；
原材料成本联动机制落地，多元供应链 + 锁价采购对冲锂价上涨压力；
海外客户批量交付、产能利用率上行，单位盈利持续修复。
机构测算 Q2 储能出货超 40GWh，同比 + 50%、环比 + 20%，单瓦盈利 2.5~3 分 / W；叠加股权激励计提、稳定投资收益，主业盈利韧性充足。
展会主推 6.9+MWh 大容量储能系统、Mr.BigFamily 电池系列，产品实现高集成、长寿命突破；现场与上海电气、巴西 Genesis 等海内外企业签约，签约总电量超 67GWh，订单充足锁定中长期出货。
同时公司年内公告合计 230GWh 产能扩建项目，新增产能持续释放，打开长期增长空间。
盈利修正逻辑
上调储能电池毛利率与出货量预期，修正 2026-2028 年归母净利润：76.56 亿 / 106.99 亿 / 129.30 亿元，分别上调 1%/11%/12%；对应同比增速 85.17%/39.76%/20.85%。
中长期增长看点
动力端：宝马大圆柱项目、北美储能订单落地，客户结构持续优化，动力产能利用率提升；
储能端：国内储能供需收紧，储能电价、电池价格有望企稳回升，储能业务成为第二增长曲线。
PE 仅 11.94 倍、PB2.58 倍，处于行业低位，业绩高增带来估值修复空间。
电池下游出货量不及预期、原材料价格大幅波动。
亿纬锂能当日大涨 + 12.95%，作为全市场首份发布中报预增的锂电龙头，率先验证锂电、储能赛道景气度。
作为两市首份披露中报预告的锂电企业，亿纬锂能交出高增成绩单，验证储能 + 动力电池双赛道景气；短期二季度量利齐升、67GWh 储能订单托底业绩，中长期产能扩张叠加海外客户放量，机构全面上调未来三年盈利，锂电储能板块具备估值修复机会。
独家消息显示，海康威视已向全国经销商下发硬盘调价通知：
调价时间：2026 年 7 月 1 日起，渠道端硬盘产品统一上调价格；
配套动作：7 月 1 日前，旗下其余安防硬件先行完成一轮涨价；
渠道策略：当前存储供给紧张、价格波动加剧，公司建议经销商提前锁单锁定成本。
本次调价并非单次短期行为，安防存储行业已进入持续涨价通道：
海康威视历史调价：2025 年 7 月、2026 年 1 月已先后两轮上调产品价格；
同行同步跟进：大华股份自 2025 年 12 月起，全线上调分销 NVR、安防整机价格。
根源是 AI 算力爆发带来存储挤兑效应：
AI 大模型、视频监控、数据中心需求爆发，海量数据存储需求持续透支硬盘供给；
上游存储硬盘原材料成本抬升，全球供货紧张格局将长期延续；
供需缺口持续扩大，安防头部厂商具备向下游传导涨价的定价权。
个股行情：消息披露当日，海康威视股价上涨 + 1.53%；
赛道逻辑：AI 高算力需求持续拉动存储硬件景气，安防存储、工业硬盘厂商持续受益量价齐升，产业链盈利修复空间打开。
下游安防、AI 项目需求不及预期，上游存储芯片价格回落。
摩根核心成长基金一季报显示，天华新能位列第三大重仓股，持仓占比 8.27%，机构长期看好公司锂资源 + 半导体洁净室双重成长逻辑。
现有产能：13.5 万吨电池级氢氧化锂、3 万吨电池级碳酸锂；四川、江西三大生产基地布局；
远期规划：锂盐总产能目标 25-26 万吨，长期扩张空间充足；
柔性产线：眉山基地 6 万吨氢氧化锂可灵活切换为 5.5 万吨碳酸锂，适配市场价格周期。
股权层面：宁德时代战略持股 13.54%，为重要战略股东；
子公司合资绑定：
天宜锂业（锂盐核心主体）：天华持股 75%、宁德 25%；
奉新时代（碳酸锂产线）：天宜锂业全资持有，宁德间接持股 25%；
海外锂资源平台：天华新能源产业投资，双方 75%/25% 合资布局海外锂矿。
尼日利亚 Ogapa 锂矿（37.5% 权益，已投产）：储量 40 万吨 LCE，稳定供应锂精矿；
刚果（金）Tantale 锂矿：控股矿区，处于勘探阶段；
与三冠矿业合作开发尼日利亚 Kebbi 锂资源；参股巴西、津巴布韦、澳洲锂矿搭建多元供应链。
江西金子峰锂云母矿：资源 420 万吨 LCE，900 万吨 / 年开采规模，预计 2027 年投产；
四川容须卡锂辉石矿：处于勘探阶段；
海内外锂矿同步落地，长期压低锂盐原料成本。
深耕防静电、微污染防控技术，是高端电子制造核心供应商，核心客户清单：
AMD、美光、英飞凌、中芯国际、希捷、西部数据、三星、TCL、京东方、华星光电等全球知名半导体、显示大厂，充分受益国内晶圆扩产周期。
前期资本开支收缩，未来两年锂供给弹性减弱；储能、电动车、出口三重需求持续高增，锂盐供需趋于紧平衡，锂价进入上行周期，锂盐企业盈利弹性极强。
深度绑定宁德时代，下游需求稳定；
锂矿资源持续释放，成本优势逐步显现；
锂价上行周期，量价齐升放大业绩弹性。
2026-2028 年归母净利润 47.3/53.2/64.6 亿元，同比增速 1076.9%/12.3%/21.5%；
2026 年估值仅 14.13 倍，估值性价比突出。
天华新能同时具备高景气锂盐资源 + 半导体洁净室两大赛道：锂业务深度绑定动力电池龙头宁德时代，海内外锂矿产能落地打开成本下行空间，锂价回暖后业绩弹性巨大；洁净室业务切入全球芯片大厂，充分承接国产替代红利，是机构重点配置的双主线成长标的。
AI 服务器供电电压持续提升，传统低压 MLCC 无法适配高压、高功耗、高频工作环境，高压薄膜电容加速替代 MLCC，行业增量空间广阔。
BOPP 薄膜是薄膜电容核心绝缘介质，占电容成本 30%-40%，电工膜占介质材料比重超 75%，上游材料直接决定行业供给。
国内电容用聚丙烯薄膜市占第一（16.4%）、全球第二（11.7%）；
国内首家实现 1.9μm 超薄膜、125℃超耐温薄膜稳定量产，技术壁垒领先。
深度绑定法拉电子、TDK（英伟达核心电容供应商）、KEMET 等全球头部薄膜电容厂商；AI 服务器薄膜电容用量翻倍，直接带动公司订单持续高增。
技术迭代拉动耗材消耗
HBM、DDR5 高端 DRAM、3D NAND 堆叠层数突破至 300 层以上，刻蚀工艺复杂度、设备使用频次大幅提升；硅电极、硅环等刻蚀腔体内硅零部件消耗量、更换频率同步上涨。
全球扩产强化需求
三星、美光、SK 海力士加码 HBM 与先进 DRAM 资本开支；国内长江存储、长鑫存储新建晶圆厂落地，刻蚀设备装机量、稼动率持续走高，上游硅耗材需求持续扩容。
纯度达 11N，核心指标国际领先，可适配 7nm 及以下先进制程刻蚀；
直供日韩硅零部件厂商，终端导入泛林、东京电子、三星、台积电全球半导体巨头；
2026Q1 海外订单饱满，产能利用率持续上行，进入高景气区间。
自产硅材料精加工制成刻蚀设备腔体易耗件，产品以高端型号为主，2025 年业务毛利率达 54.03%；
客户覆盖长江存储、长鑫存储、中微公司等国内存储、刻蚀设备龙头，本土出货量位居前列，深度受益国产设备与存储晶圆厂扩产。
2026 年定增合计投入 10.85 亿元扩产研发，三大核心项目：
硅零部件扩产项目（5.77 亿）：重点扩充 12 英寸曲面 / 平面电极高端产能；
碳化硅陶瓷零部件产业化（3.01 亿）：布局新一代半导体零部件第二成长曲线；
研发中心建设（2.06 亿）：持续迭代先进制程硅基耗材技术。
预计 2026-2028 年归母净利润 2.24/3.85/5.33 亿元，同比增速 120%/72%/38%；对应 PE 分别为 68.7/40.0/28.9 倍，业绩持续高速增长。
年份 | 2026E | 2027E | 2028E |
营收（百万） | 779 | 1169 | 1533 |
归母净利（百万） | 224 | 385 | 533 |
PE | 68.7 | 40.0 | 28.9 |
AI 算力驱动 HBM、3D NAND 存储持续扩产，刻蚀硅耗材需求刚性上行；神工股份上下游一体化布局，同时打入海内外头部存储、刻蚀设备供应链，扩产落地后业绩弹性充足，兼具全球放量 + 国产替代双重红利。
半导体行业景气度下行、下游存储厂商资本开支不及预期。
价格暴涨幅度惊人
截至 6 月 15 日国内硫磺市场价 11084 元 / 吨，单日大涨 12.33%，今年年初仅 3850 元 / 吨，半年涨幅接近 200%；同步带动硫酸年内涨幅达 130%。
供给端长期紧缺逻辑
中东冲突缩减全球硫磺供给，即便霍尔木兹海峡通航，中东产能恢复仍需 4-6 个月；中东港口 100 多万吨库存大多销往印尼等高价承接地区，流入国内量有限，国内紧平衡格局将持续。
国内保供政策对冲
5 月 1 日 - 12 月 31 日暂停 95% 普通工业硫酸、冶炼副产硫酸出口，约 400-500 万吨产能回流国内，小幅缓和国内价格，但原料成本仍处历史高位。
钛白粉分硫酸法、氯化法两大工艺，硫磺涨价带来完全相反的盈利表现：
原料结构：核心原料钛精矿 60%+ 硫酸 30%，1 吨产品需消耗 3-4 吨硫酸，成本受硫磺冲击极大。
头部大厂（龙佰、金浦钛业、鲁北化工、惠云钛业）：
多渠道布局低成本酸源（外购冶炼酸、硫铁矿自制硫酸、废酸浓缩），抗风险能力强，开工率维持 85%-95%，全线满负荷生产，通过 5 轮产品涨价（国内累计提价 4500 元 / 吨、海外 650-700 美元 / 吨）顺利传导成本，仍保有利润。
中小硫酸法企业：原料采购渠道单一，成本完全倒挂，近期减产、停产现象持续增多，经营压力巨大。
配套对冲：每吨硫酸法钛白粉副产 3 吨硫酸亚铁，价格自 700 元 / 吨涨至 1110 元 / 吨，小幅对冲成本压力。
原料为含钛原料、氯气，不依赖硫磺；海外钛白粉厂商受能源、地缘减产，海外订单大幅涌入国内，出口数据爆发。
2026 年 1-4 月国内氯化法钛白粉出口 17.86 万吨，同比大增 39.63%，行业产能持续爬坡、新项目落地，盈利优势持续拉开。
冶炼副产酸：成本最低，行业采购量快速提升，缺点运输半径受限；
硫铁矿制硫酸：当前性价比突出，惠云钛业等企业大规模采购自制；
废酸浓缩再利用：龙佰集团等搭配外购硫酸组合保供；
硫磺制硫酸：成本最高，现阶段企业普遍缩减使用比例。
硫酸法：总产能 400 万吨 / 年，有效产能 370 万吨；龙佰 85 万吨、钛能化学 55 万吨、钒钛股份 22 万吨、鲁北化工 16 万吨。
氯化法：总产能 130 万吨 / 年；龙佰国内 66 万吨 + 海外 15 万吨，坤彩、鲁北、天原股份持续扩产。
2026 年 1-4 月钛白粉总出口 73.03 万吨，同比 + 12.53%；海外供给收缩背景下，国内钛白粉成本优势凸显，龙头海外订单占比接近五成。
短期主线：具备多渠道低成本制酸能力的硫酸法龙头（龙佰集团、金浦钛业、鲁北化工、惠云钛业），成本传导顺畅，满产兑现业绩；
中长期主线：氯化法钛白粉完全规避硫磺涨价逻辑，海外需求爆发，产能持续扩张，成长确定性更强；
风险提示：硫磺价格持续超预期上涨、下游涂料需求疲软拖累钛白粉售价。
近期 PCB、铜箔、钻孔产业链龙头披露 5 月经营数据，全线营收增速显著上行，部分企业同比增幅突破 100%，算力硬件需求持续兑现。
以英伟达 VR200 机柜为例，配套 PCB 单机价值较前代 GB300 大幅上涨233%，涨幅领跑全品类存储配套硬件，三重升级推高产品单价：
层数升级：普通 PCB 层数从 20-30 层提升至 40 层，高端背板最高达 76 层；
材料迭代：覆铜板从 M7/M8 升级至 M9，远期适配 448Gbps 的 M10 材料，原材料成本持续上行；
产品扩容：机柜配套 PCB 品类增加，高端多层板逐步替代传统连接器，同步实现用量、单价双重提升。
行业属性转变：从传统劳动密集型转向资本、技术双密集型，头部厂商竞争优势持续放大；
高端赛道壁垒极高：高阶 PCB、高端铜箔、特种钻孔、百层正交背板、M9/M10 板材、mSAP/CoWoP 核心工艺仅少数头部企业具备量产能力；
供给约束：高端设备供货紧张、下游客户认证周期漫长，产能与技术构筑核心护城河；
集中度提升：下游客户出于良率、研发效率考量，订单持续向头部集中，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业，同步享受量增 + 价涨 + 份额提升三重红利。
深耕高多层板、高频高速 PCB 核心工艺，量产交付能力稳定；当前服务器相关 PCB 供货量快速放量，直接受益 AI 机柜硬件扩容，当日股价 + 1.87%。
以 PCB 光刻胶为基本盘，前期前瞻扩产 PCB 光刻胶产能，持续迭代产品性能、优化产品结构；同步布局高端 PCB 配套材料赛道，完整覆盖算力 PCB 上游耗材，当日股价 + 2.16%。
AI 服务器硬件迭代是 PCB 行业核心驱动，单机价值大幅抬升叠加行业份额向头部集中，PCB 成为 AI 产业链价值增长斜率最优赛道；两条布局主线：
直接配套算力服务器的高端 PCB 制造龙头（世运电路）；
PCB 核心光刻胶上游材料厂商，充分受益高端板材、高阶 PCB 扩产（广信材料）。
株冶集团 2026 年一季度业绩大幅超预期，但市场因沟通不足，普遍担忧高盈利难以维系。本轮业绩爆发由两大核心业务共同驱动：一是金银价格走高，带动自产贵金属业务利润充分释放；二是外购冶炼端银价快速上涨，而计价系数调整滞后，让冶炼业务收获超额收益。综合来看，公司当前盈利水平具备较强延续性，估值存在明显修复空间。
当前金银整体价格维持高位，叠加美伊关系缓和的外部利好，后续价格仍有上行修复空间，将持续为公司贵金属业务提供基本面支撑。
自产金银业务：深度绑定贵金属价格走势，直接充分享受行业涨价红利。
冶炼业务：银价计价系数上调存在滞后性，同时上游矿企大多不具备综合冶炼能力，计价系数不会无限制上涨，冶炼环节的利润空间得以长期保留。
二季度业绩预判：二季度金银价格处于年内相对低位区间，预计整体业绩规模为 7-8 亿元。其中自产金、自产银利润环比各减少 0.5 亿元，冶炼银利润环比下降 2.5 亿元；受益于硫酸价格走强，对冲加工费（TC）下行影响，铅锌冶炼业务利润基本持平。
全年业绩预期：即便金银价格维持当前水平，公司全年业绩也有望突破 30 亿元，对应市盈率仅 8-9 倍，估值显著低于行业合理区间。若后续银价等品类再度走高，自产贵金属与冶炼业务将形成业绩共振，盈利弹性将进一步放大。
综合来看，株冶集团依托自产贵金属 + 综合冶炼双轮驱动，一季报高增并非阶段性行情。在金银价格高位震荡、外部地缘利好加持下，公司年内业绩中枢将远高于往年。目前公司估值处于低估状态，随着市场逐步修正认知，叠加贵金属价格潜在上行空间，业绩与估值有望迎来双重修复。
MPO 由光纤、插芯等核心部件构成，当前上游原材料供给紧张，行业准入门槛提升，市场竞争格局持续收敛，头部企业优势进一步凸显。
藤仓、康普等海外优质新客户的16 芯以上高端 MPO 产品逐步放量，自二季度起，公司产品结构显著升级，高附加值品类占比提升。
插芯、光纤同步供给短缺，行业议价能力增强，价格与盈利弹性持续释放。目前国内 16 芯插芯单价从 18 元涨至 30 元，海外同类型低损插芯单价更是达到 10 美元。公司手握自有插芯产能，供应链自主可控，成本与供货优势突出。
面向 NPO、CPO 等新一代光互联方案，硬件精度要求陡增，带动配套元器件价值暴涨：
光纤升级为保偏光纤，单价达 80 元 / 米；
插芯迭代为 MMC 插芯，单个单价升至 60 美元。
技术升级持续放大产业链盈利空间。
公司兼具短期订单放量、价格上涨的现实利好，以及CPO/NPO 技术变革的长期预期，业绩反转趋势明确。依托行业高景气赛道，企业市值有望向千亿级别迈进。
MPO 由光纤、插芯等核心部件构成，当前上游原材料供给紧张，行业准入门槛提升，市场竞争格局持续收敛，头部企业优势进一步凸显。
藤仓、康普等海外优质新客户的16 芯以上高端 MPO 产品逐步放量，自二季度起，公司产品结构显著升级，高附加值品类占比提升。
插芯、光纤同步供给短缺，行业议价能力增强，价格与盈利弹性持续释放。目前国内 16 芯插芯单价从 18 元涨至 30 元，海外同类型低损插芯单价更是达到 10 美元。公司手握自有插芯产能，供应链自主可控，成本与供货优势突出。
面向 NPO、CPO 等新一代光互联方案，硬件精度要求陡增，带动配套元器件价值暴涨：
光纤升级为保偏光纤，单价达 80 元 / 米；
插芯迭代为 MMC 插芯，单个单价升至 60 美元。
技术升级持续放大产业链盈利空间。
公司兼具短期订单放量、价格上涨的现实利好，以及CPO/NPO 技术变革的长期预期，业绩反转趋势明确。依托行业高景气赛道，企业市值有望向千亿级别迈进。
国产超节点项目分两大标包推进，标包一已完成招标，标包二即将启动，各地采购规模与供货格局明确：
AL 项目：合计 623 柜，128 卡机型占比 70%、64 卡占比 30%，主力搭载平头哥 3.0，辅以少量 HG DCU3b。份额分布：LC 42%、HQ 35%、XHS 15%。
ZJ 项目：总量约 600 柜，全部为 64 卡机型，以 HWJ 590、580 为主，H 950 转为超 J 供货。份额分布：LC 42%-45%、CJB 33%、XHS 27%。
TX 项目：共计 748 柜，均采用 64 卡机型，芯片供给结构：燧原 40%、HG 45%、昆仑芯 15%。份额分布：HQ 45%、LC 30%、XHS 20%、CJB 5%。
目前多款国产芯片进入回片测试阶段，6-8 月将迎来新一轮产业催化：
平头哥：3.0 版本已完成回片，4.0 版本预计 2026 年底至明年推出，有望带动 A 厂资本开支上调。
昆仑芯：TX 项目订单充足，现阶段发展主要受限于产能。
燧原：推理卡稳步量产，可稳定对外供货。
HG：DCU3a、3b 持续迭代推进，市场静待 4 号产品研发进度。
HWJ：拿下 B 厂大量订单，同时积极推进 A 厂相关项目落地。
超节点交换机以博通芯片为主，应用于 Scale up Switch，并搭配 PCIe/Scaleout switch；盛科 51.2T Scale out switch 作为备选方案，预计在 2026 年下半年至 2027 年逐步落地。
国产超节点招标落地拉开算力国产化落地序幕，各家厂商份额基本落定。叠加芯片回片测试、新品迭代、产能释放等利好，6-8 月产业链催化密集，国产算力芯片、自主交换机赛道成长动能充足。
浪潮信息 (000977)：三大项目核心中标商，份额领先
紫光股份 (000938)：全项目稳定中标，新华三算力整机主力
拓维信息 (002261)：华为昇腾核心伙伴
高新发展 (000628)：控股华鲲振宇，昇腾服务器龙头
神州数码 (000034)：神州鲲泰服务器厂商
烽火通信 (600498)：长江计算，华为超节点合作伙伴
海光信息 (688041)：HG DCU 系列芯片供应商，已上市
盛科通信 (688702)：国产交换芯片备选方案供应商
永贵电器 (300351)：为 CJB 供应液冷、连接器等算力硬件
燧原科技：科创板 IPO 已过会，推理卡已批量供货
昆仑芯：港股 + 科创板双 IPO 辅导中，TX 项目核心芯片供应商
平头哥：阿里旗下，推进独立 IPO，AL 项目主力芯片供应商
半导体量检测设备下游需求火热，海外 AI 客户单季度业务增速超 30%。旗下 GKJ 业务海内外收入各占一半，产品从单一透镜元器件升级至物镜镜头等系统组件，产品价值显著提升。预计全年半导体板块整体增速维持70%。
自由空间光通信（FSO）产品已供货 Google Taara 项目，可实现 20 公里距离、20Gbps 速率无线传输，无需铺设光纤。
光学器件及模组持续斩获北美客户订单，出货稳步增长。
CPO/NPO 制程检测设备进入验证阶段，前瞻布局前沿赛道。
公司规划 3-5 年内，让光通信业务规模追平半导体业务。
2025 年 AR/VR 检测相关收入同比大涨 170%，深度服务 Meta、谷歌、苹果等头部客户，下游订单充沛，增长势头有望延续。
公司计划通过询价转让募资约 6 亿元，资金将用于产能扩建与业务拓展，进一步印证下游全赛道需求高景气。
茂莱光学立足半导体检测基本盘，同步发力光通信、AR/VR 两大高增长赛道，产品结构持续升级、优质客户资源充足，叠加产能扩张落地，中长期成长空间广阔。
PVD 为薄膜沉积工艺，主要用于在玻璃基板、通孔孔壁沉积金属种子层，为后续电镀工序搭建导电基底。
工艺形态分为连续式、集群式两类，针对深径比 10:1 以上的高端结构，集群式 PVD 孔壁覆盖效果、镀层均匀性更出色，技术门槛与产品价值也更高。
在 TGV 通孔成型、表面金属化、增层布线等全流程中，PVD 设备不可或缺，其投资额占整条产线比重达40%-50%，是产业链价值高度集中的核心装备。
技术能力：深耕 TGV 镀膜领域，可稳定实现深径比 12–13、孔径 20–30μm 的高难度工艺，技术实力行业领先。
落地成果：已切入云天半导体、三叠纪、京东方（BOE）等头部客户供应链；向三叠纪交付两条产线，总价值约 3000 万元。
潜在合作：与云天沃格的合作有望在 2026 年迎来实质性落地，客户拓展持续推进。
行业技术迭代、客户项目落地进度不及预期。
汇成真空作为玻璃基板产业链核心装备厂商，手握高壁垒 PVD 技术，卡位 TGV 金属化关键赛道，设备价值占比高、优质客户持续导入，成长潜力值得关注。
公司 PCB 检测设备订单基本敲定，已向 SH、SN、PD 等行业头部客户完成送样。受 NV 厂商提出背板全检要求影响，行业需求快速扩容，订单落地无忧，后续重点观察出货放量节奏。目前公司该板块已配置近 150 人专业团队，业务布局扎实。
硅基 OLED 业务尚未被市场充分估值。视涯科技深度服务 Meta、苹果、Pico、雷鸟等头部智能眼镜品牌，在行业内占据可观市场份额，而奕瑞科技是视涯该领域独家供应商，将充分分享智能眼镜赛道增长红利。
半导体检测设备 RGA 已成功供货村龙、合肥头部存储大厂。该业务 2026 年预计实现数千万元营收，2027 年业绩有望增长 5-10 倍，成长弹性十足。
红杉资本减持动作已临近尾声，未来三个月暂无新增减持计划，定增股份减持也基本落地，压制股价的负面因素逐步消除。
公司 PCB 检测、硅基 OLED、半导体检测三大业务同步迎来积极进展，叠加股东减持压力解除，基本面底部已然确立。当前公司估值具备修复空间，千亿市值起步向上空间充足。
公司主营铝合金加工，产品 70% 应用于新能源车、20% 布局消费电子，2025 年主业正式回归增长通道。
新能源汽车板块：供货蔚来、理想、极氪、华为鸿蒙智行等中高端车企，受益爆款车型热销；同时换电重卡、电动商用车增量明显。依托宁德时代等合作伙伴，切入市面 20 万以上热销车型共 13 款，覆盖特斯拉、小鹏等主流品牌。
消费电子板块：行业迎来材质升级，中低端手机逐步由塑料中框、背板转向铝合金，带动相关产品需求提升；公司通过富士康、立讯精密配套华米 OV，还具备切入苹果供应链的潜力。
依托铝合金加工工艺优势，公司多点切入 AI 赛道，多款产品推进送样、落地阶段：
液冷产品：为富士康鸿腾配套北美头部客户，Busbar 产品已进场投产，月产能超 2 亿元，单柜价值超万元；液冷微通道管同步送样，单柜价值数千元，今年有望开始贡献营收利润。
AI 算力终端：产品形态类似移动硬盘、路由器，市场普及空间大，单机价值超千元，目前正配合客户测试，增长潜力突出。
光模块外壳：发挥一体化工艺优势，面向北美客户送样，拓展新业务场景。
传统主业：预计 2026 年实现利润 2.5-2.8 亿元，给予 25 倍市盈率，对应市值 65 亿元。
AI 新业务：当前相关产值已超 25 亿元，对应潜在利润约 3 亿元，给予 30 倍市盈率，对应市值 90 亿元。
合计目标市值：155 亿元。
公司新能源车、消费电子主业基本面扎实、稳步复苏，同时精准卡位液冷、AI 终端、光模块等高景气赛道，第二增长曲线逐步成型。在优质客户与技术工艺加持下，业绩和市值成长空间充足。
核聚变领域
公司电容产品成功拿下 Helion 核聚变项目数千万美元订单，同时深度绑定北美头部数据中心企业，切入前沿能源赛道。
SST 薄膜电容业务
薄膜产品送样台系电源厂商后顺利通过验证，现已落地订单；随着技术方案普及，SST 相关产品未来用量将实现翻倍增长。
公司长期积累的技术实力，在核聚变、SST 等高附加值高端场景完成落地，两大业务均具备高毛利属性。
行业拐点：2025 年为公司业绩底部，后续经营将持续向好；
业绩预期：预计 2027 年整体利润可达 4 亿 —5 亿元；
市值目标：第一目标市值 200 亿元。
依托硬核技术优势，公司先后斩获核聚变、SST 薄膜电容优质订单，高端业务持续放量。伴随下游渗透率提升与核聚变商业化推进，业绩弹性将逐步释放，中长期发展潜力突出。
2026 年公司 FA 业务聚焦锂电、3C、半导体三大主线，针对性制定行业策略，产品标准化能力与客户 BOM 覆盖率持续提升。
锂电板块：受益动力电池、储能产能扩张，业务有望保持高增速。
3C 板块：借力 AI 驱动的换机浪潮，叠加高效交付能力，增速迎来修复。
半导体板块：紧抓国产替代机遇，高端产品陆续完成认证；同步布局品牌件、丰富产品矩阵，高毛利品类占比稳步抬升。
公司 2026 年完成 ERP 体系重构，围绕产品、客户、供应商、服务四大维度升级管理体系：
AI 智能体渗透研发、生产、供应链全环节，SCM 系统覆盖超 99% 供应商；
非备库订单自动下单率超 95%，90% 标准件可 3 天内发货，交期达成率稳定在 98% 以上；
推行产品全生命周期管理，清理低效 SKU，进一步改善动销率与库存周转水平。
维持 2026 年营收、净利润原有预测，新增 2027 年业绩判断：预计全年营收 41.2 亿元，净利润 7.3 亿元。
公司传统赛道景气向上，半导体业务享受国产替代红利，叠加数字化系统全面提效，经营质量与增长确定性同步增强，中长期价值值得关注。
亿纬锂能发布 2026 年中报预告，打响锂电板块业绩超预期第一枪。
二季度归母净利润中位数 18 亿元，同比 + 261%、环比 + 25%；扣非净利润中位数 14 亿元，同比 + 313%、环比 + 25.5%，单季盈利大幅走高，印证此前板块向好判断。
二季度行情：6 月下旬市场聚焦中报业绩，叠加碳酸锂价格高位、企业排产饱满，叠加去年同期低基数，锂电全行业预计实现数倍同比增长，环比亦显著改善。
中长期估值：下半年资金逐步切换至明年估值体系，龙头标的估值有望上修，行业整体成长空间进一步打开。
传统旺季发力：行业 “金九银十” 规律显著，短期龙头产能计划扩容 30%；从锂矿、锂电材料到电池成品全线满产，产业链各环节均存在涨价预期。
代表企业：宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源；华盛锂电、富祥药业、孚日股份、海科新源；恩捷股份、佛塑科技、星源材质；鼎胜新材、万顺新材、芳源股份。
供给格局偏紧，枧下窝复产进度缓慢，叠加前期板块普遍回调约 30%，旺季来临下期货与个股行情具备向上动能。推荐：天华新能。
目前已有企业提价 500-800 元 / 吨，行业涨价预期升温，预计 2026 年三季度供需偏紧、价格普涨。板块前期涨幅有限，筹码结构良好，油价回落也缓解成本压力，行业明年估值普遍仅 10 倍左右。
推荐：中科电气、尚太科技、滨海能源。
全年高景气赛道，头部企业加速渗透，下半年储能、整车领域催化密集。
推荐：中科电气、维科技术、鼎胜新材、万顺新材。
头部企业中报亮眼吹响行情号角，二季度业绩、下半年旺季、估值切换三重逻辑共振，锂电全产业链机会凸显，可沿中游、锂矿、负极、钠电四大方向择优布局。
近期立昂微、深爱半导体等企业相继发布全系功率产品涨价函，涨幅达 15%，行业涨价潮正式拉开帷幕。
新洁能充分受益本轮行情：产能端依托华虹及新建晶圆厂布局，2027 年年化产能同比近乎翻倍；叠加 MOS 管产品全面提价，实现量价共振，同时下半年 AI 业务有望持续贡献增量。
深度卡位全球二三次电源 PCB 核心赛道，深度绑定谷歌、英伟达两大头部客户，利润空间充足。谷歌加码 TPU 代工，成为公司未来三年核心增长动力。公司计划明年启动 8.5 亿元定增，用于产线技改与设备采购，行业空间将逐年数倍扩容。综合判断，公司目标市值500-600 亿元以上。
近期行业拿货节奏明显加快，功率器件、电源 PCB 领域集中拉货，背后对应谷歌大额订单落地。公司在谷歌一二次电源业务中具备高弹性，边际改善显著。
当前功率半导体迎来涨价周期，叠加谷歌算力电源产业链需求爆发，两大主线共振向上。新洁能、中富电路、欧陆通等核心标的成长逻辑清晰，行情空间值得重点关注。
SpaceX 成功登陆美股（SPCX.O），上市后连续大涨：首日涨幅 19.22%，次日再涨 19.60%，股价收于 192.5 美元，总市值突破 2.5 万亿美元。其强势表现带动商业航天板块估值上行。太空光伏板块前期深度回调，作为卫星产业链高景气环节，当下具备明确低吸价值。
公司是 SpaceX P-HJT 电池唯一合格供应商，即将开启百兆瓦级供货。
传统业务：地面 HJT 组件对应市值 50 亿元，储能业务今年预计净利润 4-5 亿元、对应市值 100 亿元，主业合计价值 150 亿元，当前公司总市值仅 155 亿元，太空光伏业务几乎未被估值。
太空光伏业务：按 20 元 / W 加工费测算，百兆瓦级供货可带来 20 亿元收入、4-5 亿元净利润，该板块合理市值 150 亿 - 200 亿元。
综合目标市值：叠加传统主业，整体目标 300 亿 - 400 亿元，翻倍空间可观。
公司构建起太空能源材料 + 卫星制造 + 卫星运营一体化产业体系，被视作本土版 “小 SpaceX”。
CPI 膜业务：预计 2027 年出货 30 万平方米，对应归母净利润 4-5 亿元，按 30 倍市盈率计算，对应市值 150 亿元。
卫星业务：承接上海太空算力联盟 1000 颗算力卫星发射订单，对应估值 100 亿元，航天板块合计市值 250 亿元。
地面主业：对应市值 100 亿 - 150 亿元。
综合目标市值：整体目标 400 亿元以上，成长空间充足。
受 SpaceX 上市走强带动，商业航天与太空光伏赛道迎来风口。东方日升绑定海外龙头、估值处于低位；钧达股份坐拥完整卫星产业链，两大标的均具备翻倍潜力，建议重点关注。
7 月 FR4 覆铜板价格将突破 240 元 / 张，超越 2021 年约 220 元的历史高位。受电子布供给紧缺制约，行业供需缺口持续放大，本轮价格有望冲击 300 元 / 张。
6 月 7628 电子布单价已上调 0.7 元，织布机产能不足导致缺口难以缓解，价格后续有望突破 10 元 / 米。叠加三季度下游集中备货，二代电子布需求同步向好。
药水在传统 PCB 成本中占比约 6%，与电子布相当；AI 高端 PCB 层数提升带动用料增量，MSAP 药水成本占比升至 12% 以上。行业市场空间广阔，国产替代提速，有望诞生千亿级企业。
技术领先：一次镀铜工艺优于行业主流方案，技术实力赶超海外龙头安美特，市场份额快速提升。
业务多元：PCB 药水、铜粉业务同步受益涨价行情，铜粉板块也在扩产增效。
业绩与估值：2026 年二季度起业绩将逐季环比高增，预计 2027 年净利润 9-10 亿元，目标市值 300 亿元。三季度将迎来新客户、新订单集中落地，成长动能强劲。
PCB 药水：光华科技、天承科技
CCL 覆铜板：建滔积层板、华正新材、金安国纪
电子布：国际复材、中国巨石、中材科技、宏和科技
铜箔：嘉元科技、诺德股份、宝鼎科技、铜冠铜箔、德福科技
树脂：东材科技、圣泉集团、呈和科技
铜粉：光华科技、江南新材
本轮涨价由 CCL 启动，沿电子布、铜箔、树脂、药水等上游环节全面传导。除传统材料外，PCB 药水作为新增高景气分支，叠加技术优势与国产替代红利，具备极高弹性，其中光华科技为核心看点。
公司成功拿下某 CSP 大厂框架采购协议，锁定数万颗 25.6T 芯片订单，同时有望切入第三家大型互联网客户，接单节奏持续向好。
近一两周 51.2T 芯片完成回片，整体设计符合预期，已具备组网能力。
7 月完成内部测试后将送交客户验证；
客户测试周期约 2-3 个月，预计 9-10 月迎来正式下单。
6 月底至 7 月进入互联网厂商集中采购窗口期，公司短期催化密集，当前布局性价比突出，值得重点关注。
北美调研显示，云服务商、头部厂商对 NPO 技术接受度大幅提高。2027 年将成为NPO 元年，2028 年出货量有望较 2027 年实现数倍增长，产业链长期逻辑明确。优先关注价值量大幅提升的新增核心环节。
NPO 外置光源方案大幅提升 FAU 通道数量、工艺难度与产品价值：3.2T、6.4T 机型分别搭载 36 通道、72 通道 FAU，量产单价约 100 美元，是传统产品数倍。预计 2027 年对应市场规模 100-200 亿元，2028 年持续高增。
天孚通信：技术领先、率先量产，预估拿下约 40% 市场份额；同时为英伟达 CPO 主力 D-FAU 供应商，充分受益 NPO/CPO 放量。
光库科技：旗下子公司全面布局 CPO、NPO 用 FAU，切入英伟达、博通及头部光模块厂商，预计占据 NPO 市场两成以上份额，2027 年利润弹性显著；二季度主业规模扩张，利润率环比改善。
以 6.4T NPO 为例，单设备需配套 8 颗 150mW 激光光源，产品单价、用量较传统光模块大幅提升。
源杰科技：NPO 用 120/150mW CW 激光器核心供货方，对标海外龙头。下半年 100G EML 逐步放量，年底 300mW 以上高端产品有望打入核心客户，产品结构升级带动单价、利润率上行。
NPO Socket 相关企业：先科电子、TE、Melox、安费诺。
产业推进、客户落地进度不及预期。
NPO 行业进入加速发展阶段，FAU、激光器两大环节价值量与市场空间同步扩容。天孚通信、光库科技、源杰科技等标的技术与客户储备充足，将充分承接行业增长红利。
公司拿下国内头部客户3.41 亿元辊压分切一体机订单，对应超 100GWh 液态电池产能招标。目前该客户海内外项目招标持续推进，后续新订单落地预期较强。
干法辊压设备：深度对接头部客户，有望成为主力供应商，单 GWh 设备价值约 4000 万元，价值量可观。
等静压设备：立式机型完成开发与测试，多家头部客户预约送检；卧式机型已完成研发设计。
其他设备：锂带压延、固态电解质转印设备持续优化，同步对接下游客户。
整体来看，固态电池整条产线单 GWh 设备价值可达上亿元。
液态设备接单放量叠加固态设备逐步导入头部客户，预计公司全年净利润2-2.5 亿元。当前公司市值处于低位，向上弹性充足，予以重点推荐。
受钨粉出口管制影响，海外高端钻针棒材预计 2026 年下半年逐步断供，长期依赖进口的高端棒材领域迎来国产替代窗口期。
产能缺口显著
中钨、厦钨现有 PCB 棒材年产能仅可支撑 30 亿支钻针；下游钻针企业集中扩产，预计 2027 年底钻针总产能将达 70-80 亿支，棒材产能增速远不及需求增速。同时高端棒材是 40 倍以上高端涂层钻针的关键材料，海外断供或将形成技术卡点。
定价逻辑转变
此前棒材价格随钨价波动，如今供需失衡叠加行业重资产、高集中度特点，产品提价空间打开。其中 0.2μm 及以下高端棒材，适配超细直径高倍径钻针，溢价能力突出。
棒材市场规模约占钻针行业的 30%，钻针整体市场规模 200-300 亿元，棒料有望扩容至 100 亿元。以高端棒材 20% 净利率、50 倍市盈率估算，该赛道具备千亿级市值想象空间。行业同时迎来钨价周期、国产替代、供需失衡三重利好。
钨、钼属于 AI 产业链核心战略金属，除 PCB 钻针外，还应用于电气特气、MT 插芯等领域；叠加供给配额、出口管控，供给持续收缩。
重点推荐一体化龙头：中钨高新、厦门钨业、欧科亿。
电子布是山能集团向新能源、新材料转型的核心方向之一。公司专业团队搭建完成，相关生产专利已落地；计划通过并购补齐织布机产能，同时依托资金与研发优势拓展特种纱线，整体发展规划稳步推进。
实控方山东能源集团位列世界五百强第 82 位、中国五百强第 22 位，资产与收入规模均突破万亿。旗下新材料产业基金规模达 100 亿元，重点投向高端玻纤、碳纤维等领域，可为公司风电纱、电子纱业务提供充足资金与协同支持，电子布项目落地确定性高。
公司现有粗纱产能 60 万吨，年内将新增 15 万吨，总产能提升至 75 万吨。受金属价格上涨影响，企业资产重置成本偏高，当前市值已处于底部区间。仅传统主业对应价值便达 60 亿元，目前公司总市值不足百亿元，为市场上市值最低的电子布相关标的，股价向上空间可观。
公司传统主业基本面扎实，叠加大股东雄厚实力赋能电子布新业务，叠加自身小市值属性，成长与估值修复弹性突出，值得重点关注。
公司传统钨矿业务价值已充分挖掘，下游电子材料板块受益 AI 产业资本开支高景气，全新估值逻辑落地，进一步打开市值上限。
钨矿及传统主业
按钨价 60 万元测算，年化利润约 75 亿元（利润存在单季度延后），给予 15 倍市盈率，对应市值1240 亿元。
钛酸钡业务（持股 70%）
作为 MLCC 核心原料，旗下贝思科是国内高端纳米级钛酸钡主力供应商，现有产能 2000 吨，后续计划扩产。参照行业对标企业估值，该板块对应市值120 亿元。
PCB 棒材业务（持股 70%）
产品为 PCB 钻针关键原料，当前产能折合钻针 1.6 亿支 / 月，扩产在即。结合行业格局与盈利水平，给予 30 倍市盈率，对应市值190 亿元。
高纯钨粉业务（持股 70%）
产品品质行业领先，有望为中船特气供应 WF6 原料。对方扩产后年需求达 1800 吨，综合盈利与估值，该板块对应市值150 亿元。
各项业务合计目标市值1710 亿元，相较当前仍有约 40% 上涨空间。公司钨系、陶瓷类材料处于半导体产业链上游关键环节，稀缺属性突出。
厦门钨业兼具传统基本盘与高成长电子新材料业务，多板块价值逐步兑现，估值提升路径清晰，建议持续关注。
公司自 2025 年启动6G、先进封装玻璃基板研发、送样与专利布局，依托电子玻璃、中硼硅玻璃技术积淀，携手国内头部芯片企业开展测试，6 月将迎来新一轮验证反馈。
AI 芯片迭代推动玻璃基板加速替代传统有机基板，英特尔、三星、台积电等巨头纷纷入局，行业预计 2027-2028 年实现批量出货。目前原片市场由海外企业主导，自主替代空间广阔。先进封装行业持续扩容，若公司方案落地，先发优势将转化为全新增长曲线。按 2027-2028 年营收测算，该业务对应估值50-150 亿元。
行业长期亏损叠加成本上行，中小厂商出清加速，4 月末在产产能降至 14.5 万吨 / 年，二季度产能将进一步下滑至 14 万吨以下。当前行业整体亏损，公司产能规模 1.2 亿重箱，若价格回归盈亏线，年化可贡献利润12 亿元。
公司总产能 13000 吨 / 天，海外马来西亚产线盈利稳定；国内市场供过于求，价格承压。行业已推进减产稳价，若价格修复至盈亏线，对应年化利润11-12 亿元。
传统浮法 + 光伏玻璃主业合计年化利润23-24 亿元，给予 10 倍市盈率，对应市值230-240 亿元；叠加玻璃基板新业务估值，公司整体价值进一步提升。
公司传统玻璃主业迎来景气拐点，同时卡位高成长的玻璃基板赛道，兼具业绩修复与题材增量，当前布局价值突出。