精选标的逻辑拆解
（一）捷佳伟创（300724）：TGV 玻璃基板清洗 + PCB 高端设备双突破，填补国产技术空白
TGV 玻璃基板清洗设备
自主研发垂直单片式 TGV 清洗设备，采用创新机能气泡清洗工艺，可完成高精度微孔深度洁净，助力玻璃基板封装国产化，当前设备处于研发与市场开拓阶段，利好国内半导体封装自主可控升级。
PCB 电镀设备实现量产出货
自研全自动移载式填孔电镀设备完成全流程测试并顺利出货，补齐国内高端 PCB 设备短板，完善公司设备产品矩阵，深度受益 PCB 产业国产替代浪潮。
（二）斯瑞新材（688102）：铜钼合金 + 铜金刚石双材料，绑定全球头部 800G/1.6T 光模块厂商
核心产品适配高速光模块散热刚需
发力铜钼复合材料、低成本铜金刚石制备工艺，针对 800G、1.6T 及以上超高速光模块，推出全流程一体化散热壳体方案；2025 年已向头部客户小批量供货高强度高导热铜钼合金壳体。
客户壁垒深厚，机构看好长期成长
产品适配低膨胀、高导热的光模块散热需求，覆盖剑桥科技、索尔思、菲尼萨、天孚通信、环球广电等全球头部光模块企业；东北证券点评，公司材料方案解决算力时代光模块散热痛点，同时布局新一代铜金刚石材料，深度绑定行业龙头。
行业主线：AI 光芯片拉动，磷化铟进入共振增长窗口
1. 行业核心逻辑
AIGC 持续扩张带动光通信全面升级，磷化铟是光模块核心基材，适配 1.3μm、1.55μm 两大光纤低损耗传输波段，是 DFB、EML、APD 等高端光器件的刚需材料，AI 算力扩容直接拉动行业需求上行。
2. 国产替代空间广阔
全球磷化铟衬底供给高度紧缺，海外仅日本住友、美国 AXT 具备稳定量产能力；国内化合物半导体加速突围，国产化进程显著提速。
3. 核心标的与产能规划
云南锗业：已通过国内主流客户认证，计划 18 个月内将衬底产能扩至 45 万片（4 英寸折合），良率持续爬坡。
机构重点推荐磷化铟三龙头：云南锗业、博杰股份、光智科技。
4. 行业风险
AI 产业落地不及预期、国产 GPU 供货受阻、服务器机柜上架进度低于预期。
重点公司：国际复材 ——Low-Dk 二代布龙头，深度绑定 AI CCL 产业链
1. 公司基本盘
国内玻纤、电子布第一梯队企业，国内第三大玻纤厂商，海外建有生产基地，风电、电子业务行业领先。
2. 核心投资逻辑
行业地位领先：国内 Low-Dk 二代布出货量第一，产品良率、稳定性优势突出；深度绑定头部 CCL 企业，充分受益英伟达产业链份额扩张。
产能持续扩张：珠海、重庆同步扩建二代布产能；新增 3600 万米 Low-Dk 一代布产能；Low CTE 布技术业内领先，出货量持续突破。
3. 业绩预测（长江证券）
预计 2026、2027 年归母净利润 20 亿元、40 亿元，同比增速 29.9%、41.7%，业绩高增确定性强。
4. 潜在风险
AI 服务器交付不及预期、PCB 板材需求下滑、电子布国产替代进度缓慢。
钙钛矿叠层光伏再破纪录！2026 年成本有望反超晶硅，产业化加速落地
一、行业重磅突破：大面积全钙钛矿叠层组件效率刷新世界纪录
6 月 16 日权威消息，南京大学谭海仁团队联合仁烁光能研发65 平方厘米无空穴传输层全钙钛矿叠层光伏组件，经日本 JET 权威认证光电转换效率达 26.2%，创下同面积组件全球新纪录，成果刊发于国际顶刊《自然》。
核心技术创新：以纳米晶功能层替代超薄金属复合层，取消 PEDOT:PSS 空穴传输层，重构界面连接结构，大幅优化电池性能。
二、机构题材深度解读：叠层路线是钙钛矿商业化核心主线
1. 技术优势突出
钙钛矿属于第三代光伏电池，具备转换效率高、损耗低、量产成本潜力低三大核心优势；主流研发方向为晶硅 / 钙钛矿叠层，可兼容 PERC、TOPCon、异质结现有产线，兼顾效率提升与产线复用。
理论效率上限 44%，远期量产效率目标 35% 以上，大幅超越传统晶硅电池。
2. 产能扩张节奏清晰
头部厂商加速中试、GW 级产线投产：极电光能、协鑫光电持续落地量产线；机构测算 2027 年全球钙钛矿产能达 5GW，2030 年突破 30GW。
3. 成本拐点将至，2026 年有望赶超晶硅
当前痛点：稳定性不足、单 GW 产线投资 10 亿元、组件成本 1.2 元 / W，高于晶硅。
降本逻辑：设备国产替代、产线集成升级、产能利用率提升、配方与工艺简化。
机构预判：2026 年钙钛矿组件成本降至 1.0 元 / W，成本竞争力将追平、反超传统晶硅电池。
4. 三大布局方向（选股思路）
叠层技术领先、产能落地明确的组件龙头；
国产化程度高、订单充足的钙钛矿设备企业；
进口替代空间广阔的配套材料细分赛道。
三、核心相关上市公司看点
天合光能
自研高效钙钛矿 / 晶硅叠层组件，拿下全球高端分布式海外客户首单；既是海外高端场景商业化首单，也是国内叠层技术产品打入海外高端市场全球首单，商业化落地领先行业。
钧达股份
自研钙钛矿叠层电池小面积（1cm²）转换效率达 33.53%，技术水平行业顶尖，已完成全部关键工艺验证。
核心龙头板块：超级电容
6 月 5 日我国牵头制定的全球首份电力储能超级电容国际标准正式落地，行业进入应用爆发期。
产品定位：介于传统电容与电池之间的新型储能器件，适配电网调频、高功率 AI 服务器毫秒级供电需求，2026 年有望开启批量订单；
核心标的：中国西电、麦格米特。
热点前瞻主线
主线 1：玻璃基板正式迈入产业化验证元年，行业高增确定性凸显
台积电首次对外披露 CoWoS 玻璃基板开发计划，联合载板、面板厂商攻克工艺难点，标志玻璃基板技术完成产业应用落地，2026 年迎来行业大年。产业核心价值分为三类刚需产品：玻璃封装载板、玻璃中介层、CPO 光电基板。
天承科技：铜电镀化学品龙头，通过英伟达认证，布局先进制程、2.5D/3D 封装、玻璃基板配套电镀液添加剂；
京东方 A：与康宁签署战略合作，聚焦玻璃封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连材料协同研发。
主线 2：DeepSeek 完成首轮大额融资，国产 AI 大模型产业链迎来催化
本轮融资总额亮眼，创始人梁文峰个人出资约 200 亿元，为最大单一投资方；其余投资方：腾讯 100 亿，宁德时代、博实各 50 亿，网易、京东、Monolith、IDG 资本各 15 亿。
技术优势：开源路线快速迭代，V4 模型上下文、推理、Agent 能力全面升级，适配国产昇腾、寒武纪、海光、沐曦等算力芯片；
受益标的
沐曦股份：国内高性能通用 GPU 龙头，产品对标国际高端算力芯片；
华丰科技：高速光互连模块厂商，224G 传输光模块逐步批量出货。
主线 3：海外映射热门赛道（隔夜美股领涨板块）
美股异动板块涨幅 TOP：充电桩 (+6.94%)、抗疫概念 (+3.82%)、白银 (+2.92%)、氢能源 (+2.27%)、金融科技 (+1.94%)；
海外热点公司催化：Beam Global 大涨近 12%，获欧洲智能相变复合材料（PCC）专利，属于新型被动散热材料，适配锂电池、数据中心散热；A 股对标：飞荣达、中石科技。
2030 年 AI 基建投入将达 5.5 万亿美元，算力全产业链价值重估
一、重磅机构预判：AI 基础设施投资规模大幅上调
摩根大通最新研报上调全球 AI 基建开支预期，预计到 2030 年，全球超大规模 AI 数据中心运营商累计投入规模将达5.5 万亿美元，相比此前 11 月预测值增加 4000 亿美元，算力建设长期空间进一步打开。
海外落地佐证：LG Uplus 正在韩国规划建设 200MW 超大型 AIDC 智算中心，全球企业持续加码生成式 AI 底层算力底座。
二、算力需求全面爆发，全产业链迎来价值提升周期
AI 基建建设进入大规模落地阶段，算力、光网络、存储、供电成为科技竞争核心底座；从智算中心到光通信、PCB、电力设备全产业链，订单、资本开支、技术升级同步进入长期上行通道。
其中服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB、高速光模块等核心环节，市场价值量将同步大幅抬升。
三、核心受益标的逻辑拆解
1. 华丰科技
深耕特种光连接器与光模块产品线，底层技术可适配高速光模块核心器件、光互连高速传输场景，直接受益全球光模块扩容浪潮。
2. 斯瑞新材（688102）
材料布局：研发铜钼复合材料、低成本铜金刚石制备工艺，专为 800G/1.6T 及以上超高速光模块提供散热解决方案；
一体化方案：依托铜钼合金粉末、3D 打印 + VC 均热复合技术，提供全流程壳体散热方案，结构设计灵活；
商业化落地：2025 年已向头部光模块客户小批量供货高导热铜钼合金壳体，深度绑定高速光模块散热刚需。
MLCC 涨价周期红利释放！全品类元器件分销龙头绑定 AI 算力，业绩迎来爆发拐点
一、公司核心基本面：稀缺原厂渠道覆盖全赛道元器件
力源信息（300184）主营电子元器件代理分销，手握全球头部原厂稀缺代理权：核心供应商含村田、索尼、安森美、意法半导体；产品线完整覆盖MLCC、电感、MCU、碳化硅四大高景气赛道，同步配套技术方案服务。
公司自 2023 年切入 AI 产业链，已批量供货 MPS 等头部客户，产品广泛落地 AI 服务器电源、高速光模块、算力硬件等核心场景。
二、两大核心增长逻辑
1. MLCC 涨价周期，AI 算力拉动高容型号量价齐升
行情背景：2026 年 2 月起 MLCC 现货全面涨价，普通型号涨幅 15%-20%；AI 服务器专用高容、超高容 MLCC 涨幅达 50%-60%，分销商库存价值持续重估。
独家渠道壁垒：公司是村田核心授权分销商，连续两年获评村田 “最佳合作伙伴”，手握 AI 刚需高容 MLCC 稳定货源，稀缺供货渠道带来业绩弹性。
需求底层支撑：AI 服务器相较传统设备对高可靠、大容量 MLCC 需求大幅倍增，行业景气周期长期延续。
2. 碳化硅 + MCU + 存储多维放量，打造第二增长曲线
碳化硅业务：代理安森美、意法、罗姆、华为海思 SiC 器件，与安森美共建联合实验室；2026 年碳化硅价格下探，打开汽车、储能、AI 电源大规模应用空间，有望成为全新业绩支柱。
MCU 与存储：向 AI 算力、光模块客户供应意法半导体高端 MCU，存储产品线营收同比大幅增长，多条细分赛道共振托底增长。
三、方正证券业绩预测（高增速确定性强）
单位：亿元
指标 | 2025 年 | 2026 年预测 | 2027 年预测 | 2028 年预测 |
归母净利润 | 1.72 | 6.86 | 12.06 | 17.27 |
同比增速 | 74.69% | 298.99% | 75.82% | 43.15% |
对应 PE | 67.05 | 25.07 | 14.26 | 9.96 |
机构测算 2026-2028 年净利连续高增，估值持续下行，成长性价比凸显。
四、风险提示
下游 AI、消费电子需求不及预期；元器件涨价行情提前结束。
AI 算力拉动高端电子布供需缺口扩大，年内五轮涨价涨幅翻倍，两大石英材料厂商进入量产 / 认证周期
一、行业核心现状：电子布五轮涨价，年内涨幅高达 100%
截至 6 月初，主流电子级玻纤布（电子布）年内完成5 轮提价，当前均价 7.4 元 / 米，较去年三季度低点价格直接翻倍。
涨价核心驱动：AI 服务器算力设备爆发，多层、低介电、低膨胀高端 PCB 需求激增；高端 Low-Dk、Low CTE 电子布工艺壁垒高、产能扩张极慢，供需持续错配。
二、供需持续紧缺，涨价周期仍将延续
产能扩张约束极强
电子布核心织造设备交付周期长达 18 个月，全新产线从规划到落地投产最少 24 个月；上游原材料电子纱扩产周期同样漫长，短期供给难以释放。
6 月涨价力度再度加码：电子纱大厂单月涨价 1500 元 / 吨，下游 7628 电子布同步上调 0.7 元 / 米，下游库存低位、新单增量不减，交投持续紧张。
机构预判涨价空间充足（长江证券）
普通电子布：供给持续挤兑，价格仍有上调预期；
AI 专用高端电子布（Low CTE、二代 Low-Dk 布）：伴随下半年 TPU v8、Rubin 芯片放量，二代布需求高速增长，涨价弹性最大；
技术迭代方向：M9/M10 方案、LPU 二代布、Q 布、PTFE 混配材料、M10 CCL 测试推进，持续打开新涨价主线。
三、相关标的核心逻辑
1. 菲利华（+5.68%）
绑定下游国际头部企业，自研超薄石英电子布，目前产品已进入终端客户小批量测试 + 认证阶段，即将迎来商业化落地。
2. 石英股份（+0.29%）
依托高纯石英资源布局石英纤维布（Q 布）电子制造材料，产品各项性能对标国际一线标准，公司计划2026 年正式实现量产，切入高端 PCB 上游材料赛道。
AI 算力拉动高端电子布供需缺口扩大，年内五轮涨价涨幅翻倍，两大石英材料厂商进入量产 / 认证周期
一、行业核心现状：电子布五轮涨价，年内涨幅高达 100%
截至 6 月初，主流电子级玻纤布（电子布）年内完成5 轮提价，当前均价 7.4 元 / 米，较去年三季度低点价格直接翻倍。
涨价核心驱动：AI 服务器算力设备爆发，多层、低介电、低膨胀高端 PCB 需求激增；高端 Low-Dk、Low CTE 电子布工艺壁垒高、产能扩张极慢，供需持续错配。
二、供需持续紧缺，涨价周期仍将延续
产能扩张约束极强
电子布核心织造设备交付周期长达 18 个月，全新产线从规划到落地投产最少 24 个月；上游原材料电子纱扩产周期同样漫长，短期供给难以释放。
6 月涨价力度再度加码：电子纱大厂单月涨价 1500 元 / 吨，下游 7628 电子布同步上调 0.7 元 / 米，下游库存低位、新单增量不减，交投持续紧张。
机构预判涨价空间充足（长江证券）
普通电子布：供给持续挤兑，价格仍有上调预期；
AI 专用高端电子布（Low CTE、二代 Low-Dk 布）：伴随下半年 TPU v8、Rubin 芯片放量，二代布需求高速增长，涨价弹性最大；
技术迭代方向：M9/M10 方案、LPU 二代布、Q 布、PTFE 混配材料、M10 CCL 测试推进，持续打开新涨价主线。
三、相关标的核心逻辑
1. 菲利华（+5.68%）
绑定下游国际头部企业，自研超薄石英电子布，目前产品已进入终端客户小批量测试 + 认证阶段，即将迎来商业化落地。
2. 石英股份（+0.29%）
依托高纯石英资源布局石英纤维布（Q 布）电子制造材料，产品各项性能对标国际一线标准，公司计划2026 年正式实现量产，切入高端 PCB 上游材料赛道。
本土电子特气稀缺标的！正帆科技实现砷烷磷烷国产替代，AI 扩产带动订单高增
一、核心调研要点：稀缺本土电子特气自研量产厂商
正帆科技是国内少数同时具备电子特气研发、规模化量产能力的本土企业，已完成砷烷、磷烷等半导体关键特种气体国产化替代，深度受益国内半导体材料自主化浪潮。
二、公司业务布局全景
1. 三位一体综合服务模式
面向集成电路、泛半导体、生物医药、新能源新材料赛道，提供制程关键系统 + 核心工艺材料零组件 + 专业运维全套配套服务。
2. 半导体设备零部件
聚焦半导体设备上游供应链，刻蚀、沉积设备配套 Gas Box 气体输送模组；2025 年收购汉京半导体，补齐石英等高纯耗材零部件产能。
3. 电子特气 & 先进材料产能基地
坚持 CAPEX 拓展带动 OPEX 运维业务扩张，全国多基地落地气体项目：
电子特气：合肥砷烷 / 磷烷、铜陵磷烷与前驱体项目；
大宗高纯气体：合肥高纯氢、潍坊大宗气体、丽水气体项目；
先进材料：铜陵半导体前驱体项目，覆盖硅基、金属基多类半导体材料。
三、行业景气 + 订单兑现双重催化
国产替代加速：国内电子特气国产化从 “单点突破” 迈入全面追赶阶段，本土供给缺口持续放大；
AI 算力拉动产能扩张：下游晶圆、封测厂扩产带动设备 + 气体运维全链条需求；
订单高增验证景气：2026 年一季度新签订单达 12 亿元，增量集中在半导体、泛半导体赛道。
四、风险提示
本次调研仅为机构业务交流记录，不构成投资建议，一切信息以公司公告、券商正式研报为准。
长江证券强力推荐！Low-Dk 二代电子布龙头国际复材，深度绑定 AI 算力开启业绩爆发期
一、核心投资逻辑：AI 算力催生高端电子布紧缺，二代布为年度需求增速最快品种
算力时代 AI 硬件对基材性能标准大幅提升，Low-Dk 主板基材、Low CTE 芯片封装基材需求全面放量；高端 CCL 供货持续紧张，直接打开上游电子布涨价空间。其中二代 Low-Dk 电子布将伴随下半年谷歌 TPUv8、Rubin 芯片批量落地迎来需求爆发，是未来一年增速最高的电子布品类，供需缺口持续扩大，涨价弹性极强。
二、公司核心竞争壁垒：国内 Low-Dk 二代布绝对龙头
行业地位领先
国际复材深耕玻纤、电子布赛道，稳居行业第一梯队；国内 Low-Dk 二代布出货量行业第一，产品良率、稳定性具备显著优势，与国内头部 CCL 企业达成深度战略合作，充分承接英伟达产业链增量订单。
产能持续扩张验证订单高景气
珠海、重庆同步扩建二代布坩埚法产能；落地 3600 万米 Low-Dk 一代布新项目；
Low CTE 布技术行业领先，持续实现批量出货突破；
2025 年末 8.5 万吨电子级玻纤产线完成投产，电子纱现有产能 16 万吨，行业规模仅次于中国巨石、建滔，冷修完成后 2026 年有望新增 10 万吨以上产能，充分受益普通电子布涨价红利。
双线产品共振涨价
普通电子布：产能供给持续挤压，涨价节奏有望提速，盈利中枢持续上移；
AI 特种电子布（Low CTE、二代 Low-Dk）：高端 CCL 紧缺带动上游同步涨价，量价齐升逻辑确立。
三、行业空间测算：AI 电子布市场四年规模翻 22 倍
机构测算 AI 电子布合计市场规模：2025 年仅 36 亿元，2028 年将达808 亿元；其中二代 Low-Dk 布市场空间 2025 年 6 亿元，2028 年飙升至 464 亿元，成长空间最为广阔。
产品价格体系稳定：一代布 26 元 / 米、二代布 120 元 / 米、石英布 220 元 / 米、Low CTE 布 140 元 / 米，高端产品溢价空间巨大。
四、长江证券业绩预测，高增长确定性突出
基准情景测算（单位：百万元）
指标 | 2025 年 | 2026 年预测 | 2027 年预测 |
归母净利润 | 272 | 1795 | 4010 |
同比增速 | 177% | 560% | 123% |
机构预计 2026、2027 年归母净利润分别为 18 亿元、40 亿元，对应 PE 仅 50 倍、25 倍，估值性价比凸显。
五、风险提示
PCB 行业整体下游需求不及预期。
800V 高压直流商用落地催化！AI 电源架构革新拉动 SiC 量价齐升，衬底龙头份额全球登顶
一、行业重磅催化：巨头率先落地 800V HVDC，AI 基建开启升级浪潮
AI 数据中心功耗持续暴涨，800V 高压直流（HVDC） 供电方案商业化进程大幅提前；英伟达 VeraRubin、谷歌新一代智算中心将率先搭载该架构，产业链预计相关设备三季度启动小批量交付，台达电子、朋程科技、松川精密等电源厂商率先受益，高压直流全产业链景气度提前释放。
二、核心赛道逻辑：SiC 碳化硅迎来量价齐升大周期
需求底层驱动
算力机房电源全面向 800V 高压直流迭代，直接抬升碳化硅价值量与渗透率；机构测算，单台 700kW 机柜电源新增成本里，SiC、GaN 宽禁带器件占比高达 64%。
长期市场空间广阔
2024-2030 年全球 SiC 市场规模将由 35 亿美元增至 124 亿美元，AI 基础设施贡献近半数增量；富士康、博世、三星等全球巨头持续加码布局 SiC 赛道。
行业格局集中
2025 年碳化硅衬底市场：天岳先进市占 27.6%、Wolfspeed 市占 24.9%，头部份额持续集中；多家企业一季报验证行业景气上行，AI 电源端成为 SiC 核心增量市场。
三、核心受益标的
1. 天岳先进
全球碳化硅衬底绝对龙头，2025 年整体衬底、8 英寸碳化硅衬底出货份额均位列全球第一，深度受益 AI 800V 电源升级需求。
2. 晶升股份
与头部厂商达成深度合作，业务覆盖 8/12 英寸碳化硅衬底、12 英寸半导体硅片，完整配套 SiC 晶圆制造环节。
产销两旺订单高增！盛美上海设备研发加速落地，国产半导体设备持续突破
一、经营景气度拉满，订单产能双高增
订单表现：一季度营收增速达 65%，机构预判上半年整体增速将高于一季度，海内外需求持续旺盛。
产能排产：现有产能规模达 100 亿，订单饱满，紧急生产项目实行夜班赶工，产线满负荷运转。
二、核心设备研发与交付进度清晰
电镀设备：成功推出全球首台 515 水平电镀设备；型号 310 电镀设备预计三季度完成发货。
Track 涂胶显影设备：KrF 机型 2025 年 9 月完成发货，同年 12 月完成厂务配套对接；2026 年 4 月完成离线关键尺寸测试，7 月启动与光刻机联调，计划年底完成全部验证。
三、核心看点总结
公司当前生产节奏紧张，叠加海外下游客户采购需求旺盛，叠加电镀、涂胶显影多款核心设备持续迭代落地，国产半导体清洗电镀设备成长逻辑持续兑现。
双赛道打开成长天花板！达瑞电子散热 + 新型存储共振，目标市值上看 300 亿
一、整体估值空间
公司当前市值 200 亿，依托光模块散热、MED 磁电存储两大高景气业务放量，机构看好中期市值冲击 300 亿元。
二、光模块散热业务：2027 年迎百亿市场，产能同步扩张
产业链客户与产能规划
已对接头部厂商安费诺，7 月完成厂房搬迁并启动扩产，承接高速光模块散热增量订单。
线端产品（光模块壳体）
单品单价 100 元；2027 年 1.6T 光模块出货 8000 万只，若产品渗透率达 50%，对应 50 亿元市场规模。
机端产品（CAGE 散热件）
适配交换机设备，单品单价 2000 元，对应 40 亿元配套市场，双线散热产品合计成长空间广阔。
三、MED 碳纤维存储方案：远期市场规模 170 亿，冷数据存储需求支撑增量
行业需求背景
AI 产业催生海量冷、温数据存储需求，国内每年新增冷数据容量约 6.8EB，行业逐步普及 “SSD+MED” 双层存储架构。
市场空间测算
按 30% 渗透率测算，每年对应 2.77 万片碳纤维盘片需求；盘片单价 60 元，远期整体市场规模可达 170 亿元。
核心竞争优势
旗下子公司维斯德掌握行业领先的碳纤维轻量化材料技术，是 MED 存储盘片核心材料支撑。
四、核心逻辑小结
高速光模块迭代带动散热部件量价齐升，AI 海量冷数据打开新型碳纤维存储赛道，两大增量业务同步落地，公司中长期成长确定性充足。
液冷 + CPO 双轮驱动！强瑞技术深度绑定英伟达，中长期目标市值直指 500 亿
一、核心投资价值总览
强瑞技术是稀缺深度配套英伟达 AI 服务器的液冷标的，客户、产品、行业需求三重共振，2026-2027 年业绩高增确定性强；机构给出中长期目标市值区间 400-500 亿元，相较当前估值存在翻倍上涨空间。
二、历年业绩与 2026 年保守盈利测算
2025 年经营基数：营收 18 亿元，归母净利润 1.6 亿元；
2026 年保守预期：营收 40 亿元、归母净利润 4 亿元，该测算未计入液冷分流器、冷板、UQD 增量收入，安全边际充足；一季度业绩已提前显现增长势头。
三、多业务板块增量拆解
（一）传统主业：夹治具 + 服务器组装线打底基本盘
传统夹治具：起家配套苹果，技术可复用至半导体、自动化、汽车制造，保持稳定增长；
服务器自动化产线：核心供货工业富联，2026 年订单规模 7-8 亿元，全年集中确认收入。
（二）液冷业务：核心增长引擎，2027 年迎来爆发
产品与客户布局
液冷子公司独立运营，产品 Manifold 分流器已导入英伟达 Rubin 服务器；冷板、UQD 同步对接工业富联、奇宏、建准等头部热管理厂商，切入英伟达全系供应链，目标行业份额 20%。
产能与价值量持续提升
交付提速：4 月 Manifold 月交付数百套，6 月破千套，年底单日产能超 1000 套、月产能上万套；
单套价值 3000-4000 元，自主焊接落地后单价有望进一步上行。
业绩增量测算
2026 年 Manifold 营收约 3 亿元（未纳入保守盈利预期）；2027 年 Rubin 服务器大规模量产，出货量同比增 4 倍，对应 Manifold 收入超 10 亿元，贡献利润约 3 亿元。
（三）服务器检测业务
全新切入英伟达服务器检测赛道，锁定 3 亿元确定性订单，2026 下半年至 2027 年逐步释放营收。
（四）CPO 配套业务，打开长期估值弹性
行业空间：2026 年为 CPO 量产元年，2027 年出货预计增长 10 倍，2028 年再度翻倍，赛道长期空间 300 亿元；
公司优势：核心客户工业富联为 CPO 核心组装厂商，配套检测设备、夹治具市场合计约 30 亿元；夹治具具备耗材属性，多项项目同步联合研发，为 2027 年新增业绩弹性。
四、中长期市值拆分测算
基础主业（不含液冷、CPO）：2027 年净利 6 亿元以上，对应市值 150-200 亿元；
液冷 Manifold 业务：新增利润 3 亿元，对应增值约 100 亿元；
CPO 配套业务：顺利落地可再增值约 100 亿元；
三者合计目标市值 400-500 亿元，叠加后续持续拓展的新项目，仍存在额外上行空间。
五、核心逻辑总结
AI 服务器液冷需求爆发叠加 CPO 行业高速扩容，公司凭借大客户深度绑定优势，多业务板块同步兑现业绩，是算力散热赛道近两年高增长确定性突出的优质标的。
算力供电迎来结构性变革！800VDC+SST 技术迭代提速，AIDC 电力全产业链标的梳理
一、整体产业行情与核心主线逻辑
柜内元器件需求持续上行
产业链验证显示 AI 服务器内部铝电解电容、MLCC 等元器件出货量持续放量，下游客户不断上调需求指引，板块景气度维持高位。
市场资金切换至柜外基础设施赛道
当前资金交易重心从服务器内部元器件，转向算力机房外部供电配套；行业 800VDC 高压直流、SST 固态变压器技术迭代全面启动，赛道核心投资逻辑聚焦企业技术卡位、头部客户认证进度。
电力供给是算力扩张核心约束
北美地区能源缺口刚性凸显，数据中心配套变压器需求持续爆发，变压器行业高景气周期具备长期支撑。
二、三大核心重点标的深度解读
1. 中恒电气：宁德时代战略加持，打造 AIDC 电力电子核心平台
宁德时代近期大规模招聘 AIDC 事业部人才，叠加此前大额战略入股公司控股股东，双方深度绑定算电协同赛道。公司作为智算 HVDC 龙头，将成为宁德时代布局 AI 数据中心供电体系的核心载体，巨头背书带来极强战略卡位价值。
2. 法拉电子：全球薄膜电容龙头，充分受益 SST 百亿增量市场
西电 SST 固态变压器海外商业化突破在即，薄膜电容是 SST 核心零部件，在整机价值量占比约 5%，对应近百亿元增量空间。
公司薄膜电容市占率超越日系厂商，稳居全球龙头，产品性能、客户壁垒突出，可全面承接 SST 赛道需求红利，财务报表稳健，业绩兑现确定性高。
3. 思源电气：4.8 亿元加码变压器产能，全球缺电红利直接受益
公司发布公告，计划投资 4.8 亿元扩建变压器产能。全球算力扩张叠加电网扩容带来持续缺电压力，变压器需求长期紧缺，本次扩产产能投放周期完美匹配行业高景气窗口。
三、其余细分标的业务进展更新
艾华集团
国产铝电解电容行业第二名，对标江海股份；旗下 MLPC 产品成功切入 AI 算力赛道，已进入台达电源供应链，受益 AI 服务器电容需求扩容。
奥海科技
股权激励方案落地，绑定 AIDC 电源长期发展目标；面向谷歌、英伟达的电源样品送样推进顺利，客户验证持续落地。
英威腾
完成内部战略业务调整，传统主业提供稳定业绩安全垫；AIDC 电源业务尚未大规模定价，未来业绩弹性空间充足，博弈赔率较高。
四、总结
AI 算力高密度化推动供电架构向 800VDC、SST 全面升级，叠加全球电力供给缺口，数据中心电源、电容、变压器全链条迎来成长机遇；投资分为两大方向：一是已完成巨头认证、订单落地的龙头企业，业绩确定性强；二是业务处于导入期、尚未定价的弹性标的，中长期增值空间可观。
mSAP 工艺加速渗透驱动量价齐升！天承科技业绩持续高增，双高毛利业务打开盈利上行空间
一、核心产业逻辑：mSAP 工艺全面放量，单产价值大幅提升
AI 服务器、1.6T 高速光模块对 PCB 精细布线要求大幅提升，行业加速切换mSAP 改良半加成法工艺，公司主营电镀、沉铜湿化学品是 mSAP 产线刚需耗材。
价值量显著跃升
对比传统 PCB 制程，mSAP 工艺对电镀药水消耗量大幅增加，单条产线对应公司产品产值直接翻倍，实现产品 “量、价” 双重提升。
行业渗透速度超预期
下游 PCB 厂商扩产、升级 mSAP 产线节奏快于市场此前预判，行业订单爆发时点提前至明年，公司中长期需求具备强支撑。
二、业绩增长确定性：连续多季度环比向上，一季度仅是增长起点
2026 年一季度公司营收增速 40% 以上，为未来 8-10 个季度里增速最低的季度；
机构判断后续至少 8 至 10 个季度，单季度业绩均保持环比正增长，增长周期持续性极强。
三、产品盈利结构优化，净利率持续上修
公司两条核心业务毛利率逐级抬升，盈利中枢持续上行：
mSAP 配套电镀药水：具备高毛利率属性，随产线大规模落地持续增厚利润；
TGV 玻璃通孔电镀材料：毛利率高于 mSAP 相关产品，作为第二增长曲线放量后进一步拉高整体盈利水平；
全年公司净利率有望持续上调，盈利能力持续改善。
四、整体总结
受益算力硬件带动 mSAP 工艺快速普及，天承科技核心药水单线产值翻倍、明年行业订单集中释放；公司业绩进入长周期环比上行通道，叠加 mSAP、TGV 两类高毛利产品同步放量，全年净利率持续修复，成长与盈利逻辑共振。
云端算力 + 端侧 AI PC 双轮驱动！华勤技术多业务协同放量，全年净利增速超 20%
一、整体业绩与全年增长指引
东吴电子整理 6 月 16 日华勤技术投资者交流核心内容，公司全年营收、归母净利润增速目标均超 20%，业绩释放前低后高：上半年利润增速略低于 20%，下半年数据中心业务集中放量，带动利润增速突破 20%，二季度业绩处于上半年增速区间。
二、超节点等算力硬件交付、量产时间线明确，产能持续爬坡
交付进度：6 月已完成两家头部云厂商超节点交付，剩余一家头部客户订单四季度落地；
各产品量产节点：超节点集群 Q3 量产、通算平台 12 月量产、800G 交换机 8 月量产；
产能规划：当前超节点月产能 300 台，远期爬坡至月产 1000 台。
三、五大业务板块详细拆解
（一）数据中心业务：核心增长引擎，目标三大业务营收 1:1:1
公司转型算力全栈 ODM 厂商，打通应用到基建全链路，具备芯片、系统、算力一体化整合能力，可一站式交付算网存管一体化 AI Factory：
ARM 服务器 + 自研硬件：依托手机 ARM 底层技术自研 ARM 架构服务器；自主开发低成本 Token 硬件与国产 Token 工厂方案，深度绑定头部云厂商，摆脱传统纯代工模式；
超节点长期迭代规划：当前落地 64/128 NPO 全光超节点，2027 年推出自研全新架构，远期布局 512 节点超大集群适配 Agentic AI；凭借系统集成能力构筑行业壁垒；
中长期营收结构目标：未来 3-5 年数据中心、PC、手机三大业务营收规模趋近 1:1:1，数据中心业务有望成长为第一大主业。
（二）AI PC 业务：独家卡位头部品牌，全球 PC 份额快速提升
独家合作壁垒：国内唯一 ODM 厂商与头部品牌合作 N1 系列 AI PC，持续增厚利润；戴尔合作预计明年落地，有望实现全球 PC 头部品牌全覆盖；
现有客户表现：惠普订单稳定出货；2026 年二季度全球 PC 出货行业排名升至第二，出货增速超 10%。
（三）传统消费电子：业务结构重构，降低手机依赖
行业现状：上游手机品牌涨价，公司提前备货，行业整体库存抬升；
品类结构调整：未来 3-5 年手机营收占比收缩至 4 成，AIOT、穿戴、平板各占 2 成；弱化手机单一盈利支柱；
营收目标：移动终端板块长期冲刺千亿营收，依靠 AIOT、穿戴、平板增量对冲手机业务压力。
（四）机器人、车载业务：中长期第二增长曲线
依托整机制造、系统集成、大客户资源优势稳步拓展客户，现阶段处于产能搭建、客户拓展投入期，中长期提供业绩弹性增量。
（五）传统 PC 与消费电子存量业务
AI PC、海外 PC 大客户订单二季度稳步兑现，普通消费电子存量订单平稳出货，构成业绩基本盘。
四、整体核心逻辑总结
华勤技术完成从传统消费电子 ODM 向云端算力基础设施 + 端侧 AI 硬件双主线转型：
算力端：超节点、交换机、ARM 服务器持续交付扩产，数据中心业务成为未来核心增长极；
终端端：AI PC 独家绑定头部品牌，全球 PC 份额稳步提升；
传统业务：消费电子内部品类优化，平滑手机业务波动；
远期增量：车载、机器人业务打开长期成长空间；
公司业绩下半年加速释放，全年盈利增速确定性较强。
CoWoS 玻璃基板产业化提速！台积电联合巨头验证落地，全产业链迎来增量机遇
一、行业最新进展：台积电牵头推进玻璃基板封装验证
根据行业媒体 DIGITIMES 资讯，台积电对外披露 CoWoS 玻璃基板研发规划，联合两大龙头企业开展联合验证：
合作方：ABF 基板龙头 Ibiden、面板厂商群创；
测试样品参数：采用 0.8mm 玻璃芯基板，5 片光罩 CoW 架构，封装尺寸 85×110mm，匹配 AI 高端 GPU 封装需求；
战略意义：本次测试依托成熟 CoWoS 工艺完成晶圆级玻璃基板样品验证，为下一代 CoPoS 技术导入玻璃基板铺路。
二、玻璃基板性能优势突出，多项核心指标大幅优化
经三方联合仿真测试，玻璃基板对比传统材料综合性能大幅提升：
封装翘曲度改善 16%；
热膨胀系数下降 19%；
弹性模量提升 31%；
电阻值降低 27%；
电感值下降 42%。
优异的物理、电学性能，完美适配高端 AI 芯片先进封装长期迭代需求。
三、产业链投资机会分环节梳理
下游厂商持续加大玻璃基板相关资本开支，行业催化不断落地，产业链各环节均具备成长空间，细分标的分类如下：
玻璃原片环节：力诺药包、凯盛科技、旗滨集团；
加工设备环节：帝尔激光、东威科技；
基板加工环节：京东方。
机构判断产业行情节奏上，设备端将率先受益，玻璃原片、基板加工环节中长期成长空间广阔。
四、核心逻辑小结
AI 芯片先进封装持续迭代，台积电落地玻璃基板联合验证标志产业化进程加速；玻璃基板相较传统基板具备全方位性能优势，产业链设备、原片、加工全赛道打开增量空间，相关标的有望持续受益行业技术变革红利。
电子碳氢树脂认证落地在即！世名科技切入 AI 覆铜板赛道，估值弹性空间充足
一、公司基本盘与业务转型逻辑
世名科技国内纳米色浆、功能性分散体龙头，手握纳米分散、表面改性精细化工核心工艺；公司成长主线由传统色浆逐步转向电子新材料，电子级碳氢树脂为核心业绩增量。
二、电子级碳氢树脂产能、应用与客户进度
产品应用场景
碳氢树脂适配 M6-M8 高端高速覆铜板，是 5G 通信、AI 服务器高速 PCB 核心原材料，行业壁垒高。
一期产能规划
盘锦基地建成 500 吨电子级碳氢树脂产能，现已进入台达供应链认证阶段，预计年底完成认证，2027 年正式放量；产能完全释放后可新增 2.5 亿元营收。
中长期扩产规划
一期 500 吨产能验证完成后，公司规划扩产至 1000 吨，进一步打开业绩增长天花板。
行业高壁垒属性
高速覆铜板材料认证周期漫长，客户切换成本高，一旦顺利导入头部客户，订单稳定性、份额提升空间具备长期保障。
三、市值增量测算与目标估值
对标中化国际 1500 吨碳氢树脂对应 200 亿市值增量进行估值测算：
短期（500 吨产能阶段）
碳氢树脂业务对应 60 亿元市值增量；传统色浆、光刻胶分散液、UV 单体等其他新材料业务保守估值 30 亿元，合计目标市值 90 亿元。
中期（扩产至 1000 吨）
碳氢树脂业务市值增量提升至 120 亿元，叠加原有业务 30 亿元估值，中长期目标市值 150 亿元。
四、核心跟踪要点
后续重点关注三大关键催化：台达产品认证落地进度、明年树脂产能放量情况、千吨级扩产项目推进节奏。
五、核心总结
AI 高速算力硬件带动高端覆铜板需求持续上行，电子级碳氢树脂赛道紧缺；世名科技作为小体量弹性标的，500 吨产能即将完成认证放量，千吨扩产计划打开中长期成长空间，短期、中期估值提升空间清晰可观。
跨界突破光通信龙头供应链！宇瞳光学斩获准直透镜订单，第二增长曲线蓄势爆发
一、核心重磅催化
宇瞳光学成功打入光通信行业头部核心客户供应链，顺利拿下准直透镜批量订单，是公司从消费光学切入高速光模块赛道的标志性突破，长期成长天花板全面打开。
二、投资核心逻辑
稀缺转型标的
公司原本深耕消费光学领域，如今成功切入光通信赛道，在消费光学企业跨界布局光元件领域中具备稀缺性。
业务增量空间广阔
机构判断光通信透镜业务长期增量可观，有望再造一个宇瞳光学，带来业绩大幅弹性。
当前估值具备安全边际
现阶段公司对应 2026 年 PE 仅 27 倍，估值低位叠加光通信新业务放量预期，配置性价比突出。
三、总结
高速光模块需求持续高景气，宇瞳光学实现头部客户与核心产品双重突破，光通信业务成为全新增长引擎，低估值 + 新赛道增量双重优势凸显，值得重点关注。
产业催化集中落地！商业航天迎来布局窗口期，底部左侧机遇凸显
一、产业多重催化集中释放，7 月进入关键验证节点
6 月中旬起国内商业航天板块迎来产业落地 + 资本情绪双重利好，两大核心事件迎来关键节点：
可回收火箭技术迎来突破
长征 10B、朱雀三号均计划 7 月上旬发射，两次发射有望完成国内可回收火箭关键技术验证，行业技术里程碑落地。
卫星组网发射进入高峰
长征 3B 完成归零复飞，下半年国内卫星组网发射任务密集启动，产业建设节奏加速。
二、市场主流担忧逻辑梳理与解读
担忧一：行业企业暂未盈利
当前商业航天仍处于成长早期，赛道长期成长空间清晰；参考 SpaceX、AI 大模型头部企业发展路径，阶段性未盈利不会改变市场对行业长期价值的认可。
担忧二：发射进度存在不及预期风险
7 月国内回收火箭技术突破确定性较高；网络零散信息存在失真，部分市场预期偏差仅为情绪波动，并非产业项目实质延期；长线赛道无需过度纠结单次发射事件。
三、细分赛道核心标的梳理，四大方向布局
机构明确看多商业航天后市，建议底部左侧布局，细分赛道个股分类：
卫星制造：信科移动、烽火通信、电科蓝天、国博电子、复旦微电
火箭发射配套：广联航空、斯瑞新材、华曙高科
卫星运营与下游应用：中国卫星、中国卫通、海格通信、电科芯片、震有科技
G60 星链产业链：上海瀚讯、信科移动、长江通信
四、核心观点总结
7 月可回收火箭发射、下半年卫星组网高峰将持续催化板块行情，市场短期盈利、交付节奏的担忧不改变行业长期向上逻辑；当前板块处于底部区间，商业航天全产业链具备左侧布局价值。
大模型需求爆发算力供给严重紧缺！智谱携手算力厂商落地万卡级 Token 工厂
一、供需严重失衡，算力成为核心约束
智谱 GLM 5.2 模型产能仅可覆盖头部客户部分需求，当前市场整体 API Token 需求规模是现有供给能力的 20 倍以上，底层算力不足是制约业务扩张的最大瓶颈。
二、产业落地规划，下半年批量建设万卡算力基地
公司联动头部算力租赁服务商推进产能建设，计划于下半年落地多家万卡级 Token 分成工厂，通过扩充算力供给缓解供需缺口。
三、核心受益标的
智谱、宏景科技、协创数据。
四、核心逻辑小结
大模型调用需求高速扩张，算力资源供不应求，万卡级算力工厂集中落地将直接释放产业链业绩弹性，相关合作标的充分受益算力扩容红利。
三维设备业务齐爆发！智立方坐拥光芯片设备龙头地位，多赛道打开估值空间
一、核心赛道布局：光芯片 + 光模块自动化 + 半导体设备三重景气共振
公司业务覆盖光芯片专用设备、光模块自动化产线、半导体精密设备三大高景气赛道，全方位受益高速光通信行业扩张红利。
二、光芯片排巴 / 拆巴设备：国内绝对龙头，业绩弹性充足
行业垄断地位
排巴、拆巴设备国内市占率第一，国内仅一家小型未上市企业存在微弱竞争；国内头部光芯片厂商均为稳定客户。同时与东山精密深度绑定，东山精密计划斥 12 亿美元扩建光芯片、光模块产能，资本开支扩张将持续带动公司订单增长。
市场空间与盈利测算
产业数据显示每 1 亿颗光芯片对应 6000 万元排巴、拆巴、AOI 设备需求；远期若行业年产 20 亿颗光芯片，将带来 12 亿元设备增量收入，公司为核心供货方。
该业务毛利率 50%-60%，净利率超 30%，可新增 3.6-4 亿元净利润；给予 50 倍估值，对应 200 亿元市值增量。
三、光模块自动化产线 & PIC 分选设备：订单持续落地，增量可观
客户订单落地
剑桥科技原有 4 条自动化产线基础上追加 6 条，单条产线价值 700 万 - 1000 万元，其余客户项目同步推进；PIC 分选设备正与 XYS 深度对接。
空间估值测算
光模块自动化产线整体市场规模 100-200 亿元，假设公司市占率 10%，净利率 20%，对应 2-4 亿元净利润；给予 30 倍估值，对应 100 亿元市值增量。
四、半导体设备：强强联合布局纳米级精密平台，开辟长期新曲线
公司与直线导轨龙头瑞士施耐博格合作研发纳米级精密运动控制系统，切入半导体设备核心零部件环节，打造中长期第二增长曲线。
五、整体总结
AI 算力拉动光芯片、高速光模块需求持续爆发，智立方凭借国内独家卡位的光芯片核心设备实现高盈利弹性，光模块自动化设备持续拿单兑现增量，同时联合海外龙头布局半导体精密设备，三条成长逻辑并行，估值提升空间广阔。
NPO/CPO 架构催生产业质变！MPO 无源赛道迎来三重逻辑拐点，布局正当时
一、行业核心变革背景
当前 MPO 产业链迎来发展奇点，叠加上游光纤、插芯供货紧缺，叠加 NPO、CPO 新技术架构普及，行业逻辑发生根本性改变，类比 2023 年光通信行情，板块具备较强配置价值。
二、三大核心产业逻辑推演
产业链价值迁移：行业重心由有源转向无源器件
传统可插拔光模块时代价值集中在有源芯片；NPO、CPO 不再依靠单通道提速，而是通过大幅增加通道数提升整体带宽。与通道数量强相关的 MPO 无源器件单车价值量显著提升，无源赛道成为核心受益环节。
行业格局加速集中，头部企业壁垒持续加固
上游原材料供给紧张，多通道产品加工工艺难度大幅上升，头部厂商在原材料备货、生产成本、生产良率、规模化产能方面优势持续放大，中小厂商竞争压力加剧，行业份额向龙头集中。
厂商产业地位升级，有望直达云厂商一级供应链
MPO 器件在高速互联架构中重要性持续提升，产业链地位迎来跃迁机遇，有望复刻光模块企业发展路径，跳过多层中间商，直接成为 CSP 云厂商一级供应商，打开长期成长天花板。
三、细分受益标的清单
MPO 无源器件核心企业：太辰光、博创、蘅东光、仕佳、致尚、唯科；
配套光纤厂商：亨通光电、中天科技、长飞光纤、永鼎股份。
四、总结
AI 算力推动 NPO/CPO 技术迭代，MPO 无源器件迎来价值、格局、行业地位三重质变，上游原材料紧缺进一步放大头部企业优势，全产业链相关标的具备明确投资机会。
CPO 产业落地节奏超预期！英伟达合作落地 + OE 配比提升，设备龙头充分受益
一、两大重磅产业信号落地，验证 CPO 产业化加速
ficonTEC 官宣与英伟达达成合作
ficonTEC 官网正式披露合作英伟达，将为 CPO 技术提供全套制造、测试解决方案，是产业链具备里程碑意义的事件，标志双方合作持续深入推进。
台湾产业分析师最新一线调研结论
① 英伟达 NVL576 架构 GPU 与光引擎 OE 配比提升至 1:6，预计 2028 年单颗 GPU 配套光引擎数量可达 6000 颗以上，光器件需求大幅扩容；
② 亚洲 CPO 供应链建设推进扎实，实际量产时点早于市场空头悲观预期；
③ 判断量产进度应以实测设备装机量、各环节供应商交付情况交叉验证，而非单纯概念多空博弈。
二、产业链受益逻辑
光引擎数量大幅提升，直接拉动光器件需求；同时耦合、测试类设备需求同步高增，行业标准龙头设备厂商弹性显著。判断 CPO 量产进度需实地调研产业链一线企业，无需受市场杂音干扰。
三、核心推荐标的
罗博特科、致尚科技
四、核心总结
英伟达合作落地、GPU 光引擎配比持续提升两大核心催化共振，亚洲 CPO 供应链量产进度好于市场悲观预期；光器件、耦合测试设备赛道迎来长期增量，坚定看好相关设备龙头。
覆铜板涨价周期全面提速！建滔大幅上调报价，CCL 板块盈利修复空间打开
一、核心涨价催化：建滔年内第五次调价，本次涨幅显著加大
6 月 16 日覆铜板龙头建滔积层板发布最新涨价通知：
涨价原因：铜价高位运行、玻璃布供给紧缺且价格持续上行，企业生产成本大幅抬升；
调价范围：旗下全部 FR-4 板材、PP 胶片统一上调 15%；
行业信号：这是建滔 2026 年第五轮涨价，此前单次涨幅多为 10%，本次提价幅度明显加大，涨价节奏显著加速。
当前行业内各大 CCL 厂商均同步向下游传导成本，后续涨价频次、上调幅度大概率持续超出市场预期。
二、行业核心逻辑：供需双优进入卖方市场，企业盈利持续修复
成本端压力充分传导：原材料持续涨价背景下，上游覆铜板企业议价能力强势，下游 PCB 厂商普遍接受调价；
需求端支撑有力：市场需求保持旺盛，CCL 行业全面转为卖方市场；
盈利改善逻辑持续兑现：多轮涨价落地将直接修复覆铜板企业毛利率，行业进入利润率持续上行周期，形成需求景气 + 涨价落地的双重利好。
三、重点受益标的
生益科技、建滔积层板、金安国纪、南亚新材、华正新材
四、风险提示
下游终端需求走弱、涨价传导落地进度不及预期
五、总结
原材料紧缺叠加算力、电子产业需求支撑，覆铜板迎来持续性涨价大周期，龙头厂商调价幅度加速，议价权与盈利水平同步提升，板块具备持续配置价值。
实控人变更迎来蜕变！同大股份绑定鑫景特玻，打造国产玻璃基板龙头对标康宁
一、股权变更落地，鑫景特玻借道入主，资产注入预期明确
股权安排：去年 12 月青岛卓岳铭梁受让同大股份 20% 股权，实控人变更为白一波，其核心资产为重庆鑫景特种玻璃；
资产注入铺垫：今年初鑫景特玻公开招聘并购重组财务总监，释放后续资产整合、注入预期；
资本背书：华为哈勃持股鑫景特玻 11%，深度绑定产业资源。
二、鑫景特玻硬核实力，国产特种玻璃龙头打破海外垄断
技术壁垒：联合研发国内首款高性能微晶玻璃，打破康宁数十年行业垄断，被誉为 “中国康宁”；
航空赛道壁垒：国内 C919 大飞机风挡玻璃唯一原片供应商，航天玻璃业务根基扎实；
资产估值：企业整体估值超 300 亿元，优质资产体量充足。
三、管理层 + 人才全面布局，发力 TGV 玻璃基板、先进封装、光互联
董事会引入产业专家：新增云天半导体（TGV 头部）、优迅股份（光芯片龙头）核心人员入驻董事层，补齐先进封装、高速光芯片产业资源；
大规模扩招专业人才：招聘 TGV、2.5D/3D 先进封装、高速光互联研发工程师与半导体业务拓展人员，全流程跟进客户验证、送样、量产落地。
四、海内外头部客户储备充足，赛道空间广阔
华为深度协同：依托哈勃投资纽带，叠加与云天半导体 TGV 项目合作，快速切入华为玻璃原片、TGV、先进封装供应链；
三星专项开拓：设立驻厂客户经理对接三星半导体；三星正大力推进 AI 服务器玻璃基板，已向博通、AMD、英特尔批量送样，下游覆盖谷歌、Meta、OpenAI 等头部 AI 厂商；
长期空间：公司战略坚定转型先进封装与光通信玻璃基板，有望切入海外大厂产业链，打开长期增量天花板。
五、风险提示
股权转让存在时间节点约束，最终交割截止日为 6 月 22 日。
六、核心总结
同大股份完成实控人更迭，背靠华为哈勃加持、估值 300 亿的鑫景特玻，依托航空玻璃技术优势切入 TGV 玻璃基板、先进封装、高速光互联高景气赛道，同时手握华为、三星等全球核心客户资源，国产替代逻辑清晰，成长弹性充足。
板块滞涨优质标的！广钢气体存储用气需求集中释放，业绩加速上行
一、核心投资定位
华西机械重点推荐广钢气体，当前板块行情中股价滞涨，估值具备明显洼地，基本面支撑估值修复空间。
二、业绩基本面持续向好
机构预判公司二季度业绩增速持续抬升，增长确定性较强。
三、国内存储行业需求迎来爆发
国内两大存储厂商三期产线启动制氮配套建设，标志存储芯片产能扩张提速；预计三季度两大存储基地大宗工业气体采购规模将大幅提升，直接拉动公司订单放量。
四、海外客户突破验证行业竞争力
公司有望斩获海外头部存储企业制氮设备大额订单，海外市场实现突破，充分体现其在电子大宗气体领域的技术与供货优势。
五、核心总结
存储国产扩产浪潮叠加海外客户拓展双重利好，广钢气体业绩加速预期明确，作为滞涨材料龙头，具备较高配置性价比。
玻璃基板后道贴合存在巨大预期差！联得装备双线绑定京东方、台积电，稀缺设备龙头迎来增量
一、产业核心预期差：市场重前道，玻璃贴合才是量产刚需
当前市场资金普遍聚焦玻璃基板 TSV 前道设备，忽略后道贴合工序的核心价值：
台积电推进 CoWoS 玻璃基板，核心解决大尺寸 AI 芯片封装翘曲、热胀分层问题，玻璃基板可降低翘曲 16%、优化热膨胀系数 19%；
翘曲、分层、应力开裂均依赖超薄玻璃贴合工艺管控，激光仅做简单加工，应力缓释、精密贴合、键合是新增核心设备需求；
传统 ABF 基板无此类严苛工艺要求，玻璃基导入催生全新设备增量赛道，行业空间尚未充分定价。
二、联得装备核心技术壁垒，覆盖玻璃基板全流程设备
超薄玻璃真空贴合设备（核心单品）
全球少数具备 UTG 超薄玻璃全链路贴合技术，掌握应力缓释、形变矫正工艺；设备对位精度达 ±5μm，搭载高精度视觉算法，可适配 GCP 复合玻璃基板贴合、临时键合、固晶全流程改造。
TCB 热压键合 + 倒装固晶设备
玻璃基板 CTE 易失配，精密热压键合是抑制封装形变关键；子公司联得半导体固晶机、TCB 设备已通过通富微电、华天科技等国内头部封测厂认证。
三、两大核心客户渠道，同步切入海内外头部产业链
深度绑定京东方
多次中标京东方 8.6 代产线自动贴合、绑定、偏光片贴附设备，大屏超薄玻璃贴合工艺持续落地验证。
借道群创打入台积电玻璃基板供应链
台积电产业链分工明确：Ibiden 负责基板原片加工，群创光电搭建封装产线；群创为公司核心海外客户，联得向其供应贴合、键合、固晶设备，间接进入台积电 CoWoS 玻璃基板配套体系。
四、核心总结
AI 先进封装玻璃基板产业化提速，后道贴合、键合是决定量产良率的高价值新增环节，市场存在显著认知差；联得装备手握稀缺超薄玻璃贴合核心技术，同时打通京东方、台积电两大产业渠道，设备订单成长空间广阔。
硅片涨价周期持续发酵！重掺硅片多轮涨价落地，三大标的估值修复空间充足
一、行业涨价逻辑清晰，长期盈利弹性明确
国内功率半导体迎来第二轮集中涨价，为下半年重掺硅片再度提价奠定基础；年内重掺硅片两轮涨价已成定局，整体涨幅区间 20%-30%。
长期盈利预期：到 2028 年，重掺硅片累计涨价幅度有望达 40%，对应新增 30 亿利润的确定性大幅提升。
海外标的同步走强：胜高、环球晶圆开启第三轮涨价，市场预期 2028 年给予 20 倍 PE，当前仍存 50% 以上上涨空间。
二、立昂微：调整后迎来绝佳布局窗口，中报业绩为核心催化
股价行情滞后海外硅片企业，本轮回调是稀缺加仓机会；
主板企业中报扭亏需强制披露，业绩兑现将成为短期最强催化；
中长期目标市值 900 亿元。
三、细分标的市值空间梳理
立昂微：核心重掺硅片龙头，目标市值 900 亿；
有研硅：具备资本运作预期，筹码结构优质，目标市值 500 亿；
上海合晶：当前股价位置偏低，叠加 SOI 赛道估值映射，目标市值 300 亿。
四、核心总结
功率半导体景气带动硅片涨价周期拉长，重掺硅片量价齐升打开利润天花板；海外硅片企业估值持续上行，国内相关标的存在明显补涨空间，回调阶段可重点布局。
DRAM 液冷大势已定！精研科技 MIM 工艺卡位 DIMM 冷板，短期业绩 + 长期弹性双驱动
一、产业趋势：AI 服务器功耗暴涨，内存液冷成为标配路线
AI 服务器算力持续升级，SSD、DRAM 散热方案全面由风冷切换液冷，存储液冷是行业明确发展方向。
2025-2026 年行业落地信号密集：超微、酷冷至尊、双鸿、AVC 等全球散热龙头相继推出 DIMM 冷板产品，技术路线已形成行业共识。
二、市场空间与订单落地前景
英伟达规划 2U 服务器全面替换液冷方案，DIMM 冷板将成为标准配置，单套对应 2CPU+32 条 DRAM，单价约 3000 元；
公司 DIMM 冷板产品已通过头部客户认证，今明两年迎来批量出货；
DIMM 冷板赛道整体新增市场规模区间 100-200 亿元，增量空间广阔。
三、公司双重成长逻辑共振
短期确定性（现有业务放量）
背板、高速连接器、光模块结构件业务持续落地，年内业绩兑现确定性强，夯实基本盘。
长期高弹性（液冷 + MIM 新工艺）
依托成熟 MIM 精密加工工艺切入 DRAM、SSD 冷板赛道，同时布局 QD 相关业务，打开中长期增长天花板。
四、投资观点
算力高速互联、存储液冷两大产业浪潮同步推进，精研科技存量业务稳定放量、液冷新品打开百亿级增量市场，机构看好公司股价具备翻倍上涨空间，予以重点推荐。
光模块液冷 Cage 双龙头价值凸显！奕东电子估值洼地显著，两家企业业绩弹性充足
一、行业核心逻辑
未来 1.6T 光模块液冷方案渗透率有望达到 100%，液冷 cage 需求将全面爆发，奕东电子、鼎通科技两大核心厂商充分受益行业增量。机构判断两家企业后续市场份额将趋于均衡，不会出现大幅分化格局，按各占 50% 份额测算业绩空间。
二、业绩与市值空间测算
鼎通科技
预计明年净利润区间 35-40 亿元，对应目标市值 700-800 亿元，成长空间充足。
奕东电子
预计明年净利润区间 30-35 亿元，目标市值 600-700 亿元；以当前股价测算，对应明年净利润 PE 不足 10 倍，在 AI 产业链标的中估值优势稀缺。
三、核心投资观点
AI 算力升级带动 1.6T 光模块液冷普及，液冷 cage 赛道景气度持续上行，奕东电子、鼎通科技业绩弹性可观。其中奕东电子估值处于低位，性价比突出，两家企业均具备较强配置价值，维持重点推荐。