6月18日运哥盘中小叮咛

端午前最后一个交易日，盘面走得依旧是极致撕裂的路子。沪指被传统权重压得抬不起头，创业板和科创方向却一路往上走，典型的赚指数不赚个股行情。说真的，这种分化不是第一天了，场内资金就这么多，抱团主线的虹吸效应越来越强，没资金关照的标的每天阴跌，看不到像样的承接。

节前有兑现盘出来很正常，毕竟隔了一个假期，外围怎么走没人敢打包票，部分资金选择落袋为安也在情理之中。但能看出来，兑现的基本都是高位小票和传统赛道，硬科技核心标的抛压很轻，稍微有承接就能往上走。往后看，这种结构性行情不会轻易结束，只要两市量能维持在当前水平，成长赛道的赚钱效应就不会消失。沪指受权重拖累很难有大的表现，弹性依旧在科创和创业板这边，节后只要抱团主线不出现集体放量兑现，行情就还能延续，不用过度担心短期扰动。

PCB产业链今天是全场最硬的方向，从上游覆铜板到下游高端板全线走强，几乎没什么分歧，资金承接非常扎实。这不是纯题材炒作，是实打实的基本面支撑——AI服务器迭代带来的高端多层板、IC载板需求爆发，行业订单排期已经拉到了明年，部分品类还在持续涨价，量价齐升的逻辑非常顺。机构资金在里面打底，游资过来抬轿，筹码结构很健康，不是一日游的行情。

半导体全产业链今天也全面回暖，设备、存储、先进封装轮番发力，科创方向的弹性尤其突出。背后是双重催化：一方面国产替代政策持续加码，晶圆厂采购国产设备材料有补贴，厂商的国产化意愿大幅提升；另一方面行业周期已经触底回升，AI算力带动的芯片需求持续扩容，上游设备和材料是最先受益的环节，订单能见度非常高。存储这边供需格局持续改善，涨价预期在逐步兑现，资金愿意给溢价。

光模块板块高位震荡，但韧性很足，没有出现集体兑现的情况。高速率产品的迭代一直在超预期，海外需求始终饱满，业绩确定性是整个算力赛道里最强的，属于机构底仓品种，每次回调都会有资金接盘。至于创新药、稀土这些支线，就是资金短期分流的去处，没有持续的产业催化，不用太当真，持续性存疑。

别总盯着赛道龙头看，真正弹性大的反而是一些二梯队的中型公司，预期差足，业绩兑现起来爆发力强。

鼎龙股份。很多人只知道它做抛光垫，没意识到它已经是国内稀缺的高端半导体材料平台型公司。CMP抛光垫已经做到国内绝对龙头，份额持续爬坡，这部分是稳稳的现金牛，托得住业绩底。光刻胶这边不是讲故事，KrF和ArF两款高端产品都已经进入头部晶圆厂量产线，近期拿到的批量订单是重复量产单，不是验证用的小批量，说明良率和稳定性已经过了客户考验，接下来就是跟着国内晶圆厂扩产节奏放量。现在市场给的还是传统化工材料的估值，完全没给高端半导体材料的溢价，这就是最大的预期差。这波国产替代采购补贴落地，晶圆厂用国产材料的动力大幅提升，公司订单能见度直接能看到明年，业绩弹性会逐步释放出来。

华工科技。不少人对它的印象还停留在激光设备厂，其实光通信业务已经悄悄做到了行业第二梯队头部。1.6T高速光模块批量交付海外这事，含金量比市场认知的高得多——不是给白牌客户，是通过集成商打进了北美头部云厂商供应链，意味着全流程认证都过了，接下来就是份额持续爬坡。800G LPO版本已经在稳定批量供货，毛利比传统产品高一大截，会直接拉动盈利水平。还有个容易被忽略的点，它自有MEMS晶圆产线，能自产光开关芯片，OCS全光交换是全产业链布局，这次算力新基建把高速光互联列进重大任务，OCS渗透率会快速提升，这是实打实的第二增长曲线，现在市场基本没给定价。当前估值在光模块板块里处于中下水平，业绩增速和估值错配得厉害。

胜宏科技。PCB赛道里被低估的高端玩家，不是做低端消费电子板的普通厂商。AI服务器高层板、HDI板它早有布局，已经进入国内头部服务器厂商供应链，订单排期已经到了下半年。IC载板也在逐步量产，这是PCB里价值量最高、壁垒最高的品类，之前长期被海外厂商垄断，国内能量产的没几家。这波AI服务器订单爆发，弹性最大的从来不是已经涨透的龙头，而是这种产品结构持续升级、份额稳步提升的二线厂商，边际改善的空间大得多。公司产能正在逐步释放，高端产品占比持续抬升，毛利会稳步往上走，现在市场还把它当传统PCB厂估值，后续业绩兑现会持续超预期。

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