市场切换 AI 业绩主升浪！多条细分赛道轮动走强，上游新材料迎来新催化

一、市场整体盘面思路

经历两周震荡调整后，市场不再被短期宏观噪声干扰，投资重心回归产业基本面，资金聚焦供需紧缺、业绩兑现明确的赛道，本轮行情第一阶段目标看头部 AI 巨头上市；短期行情正式进入业绩兑现交易窗口，业绩超预期标的容易走出强势行情。

二、AI 各大细分赛道逻辑梳理

（一）大模型赛道：成长空间尚未充分演绎

模型技术迭代节奏并未放缓，商业化仅走完代码助手阶段，个人智能体、企业智能体广阔空间尚未炒作。板块难点在于技术差异难直观感知、估值缺乏明确锚点，操作思路以逢低布局为主，跟踪行业评测、海外行业动态；海外市场对智谱 5.2 模型评价向好，形成利好催化。

（二）业绩轮动主线（当前核心行情主线）

板块遵循 “业绩兑现→股价拉升→预期打满后切换” 的轮动规律，光纤板块预期已充分，行情走弱；CCL、存储持续走强，光芯片、晶圆龙头在新增预期催化下大幅冲高。

1. 光纤：行业首次集中披露业绩，场内分歧较大，分歧带来上涨机会；核心标的：亨通光电（强势）、长飞光纤、通鼎互联（具备估值空间）。

2. 光板设备：二季度将首次集中释放业绩，市场预期尚未充分，三季度业绩有望进一步改善，上涨空间充足；核心标的：联讯、埃科、日联。

3. 国产算力产业链

板块本轮上涨并非单纯事件轮动，核心驱动为字节产业链业务数据大幅超预期：视频生成业务收入规模超出市场预判，印证全新赛道落地，对应企业上调资本开支、加大订单采购；同类海外头部厂商同步上调指引。

前期板块仅靠预期驱动，缺乏业绩支撑，估值难以锚定。一季度资产负债表数据已出现改善，未来两季度业绩将持续释放，逐步消除 “弱于海外产业链” 的市场偏见。

核心龙头：晶圆、长川科技、杰华特，其余标的博弈边际弹性。

三、四大全新上游细分催化，行情持续发酵

1. InP、红磷上游原材料赛道，日线级别趋势走强；

2. 各类稀土材料产业链迎来资金布局；

3. 金刚石散热：英特尔公开看好该技术路线，产业链核心产能集中在国内；

4. 玻璃基板：英特尔提及相关技术方向，板块前期已启动行情，景气持续。

四、整体操作总结

1. 中期主线：坚守 AI 业绩兑现赛道，优先布局二季度首次释放业绩、预期尚未打满的光板设备；

2. 短期轮动：光纤、CCL、存储按业绩兑现节奏轮动；

3. 远期增量：国产算力链业绩拐点临近，龙头具备配置价值；

4. 新增方向：上游 InP、稀土、金刚石散热、玻璃基板四大新材料赛道持续挖掘机会。

拆解金融板块回调逻辑！全年配置思路清晰，银行拿绝对收益、券商搏相对收益

一、上周金融板块集体大跌三大核心原因

1. 机构持续减持，板块筹码承压

   年内资金持续赎回金融类 ETF、减持金融个股，板块筹码持续出清，下跌力度排序：保险＞券商＞银行，资金抛售压制行情，后续重点跟踪筹码出清进度。

2. 全市场资金同步流出，A+H 同步走弱

   本次调整并非单一内资调仓，而是跨市场资金集体离场带来的整体性回调。

3. 政策定调明确，科技优先级高于传统金融

高层金融会议重点突出科技金融导向，各类资源、政策倾斜硬科技与新兴产业；传统金融板块定位侧重服务实体经济，估值提升空间受限。

二、全年金融板块配置主线

1. 绝对收益首选银行板块，稳健属性突出；

2. 博弈相对收益优先非银金融，内部排序：券商＞保险；

3. 板块中期业绩支撑充足，中报业绩预期向好。

三、细分标的推荐

1. 券商：国泰、海通、招商、中信、广发、华泰

2. 期货：南华期货

3. 保险：新华保险、中国人寿、中国人保

4. 红利稳健组合：江苏银行、中信股份、江苏金租

总结

短期金融板块受筹码流出、政策倾斜科技双重压制调整，但中报基本面具备支撑；中长期配置分化，求稳布局银行红利标的，追求弹性重点关注头部券商。

赛道一：液冷光模块行业，开启从零到一爆发周期

1. 行业成长空间广阔

• 技术迭代：1.6T 光模块功耗突破 45W，液冷正式从辅助散热升级为主流方案；2026 年液冷渗透率升至 40%，行业市场规模约 10 亿美元，2030 年突破 63 亿美元，复合增速 CAGR 达 58%。

• 产业逻辑：AI 数据中心全面普及液冷方案，我国光通信产业链全球优势突出，上游本土供应商订单将持续兑现。

2. 全产业链需求同步释放

液冷全链条（冷板加工、CDU 组件、电子水泵、换热管材）需求同步上行，优先看好具备三大核心优势的供应链龙头：量产交付能力强、深度绑定头部客户、产能扩张匹配下游落地节奏。

3. 核心受益标的

奕东电子、鼎通科技、达瑞电子

4. 行业风险提示

下游需求释放不及预期

赛道二：鹏辉能源 —— 储能赛道龙头，业绩迎来强力反转

1. 公司核心基本面

公司聚焦储能主赛道，构建「储能 + 动力 + 消费电池」协同格局；户储电芯、工商业储能系统出货量稳居全球 TOP2，高毛利海外储能业务占比持续提升，盈利中枢稳步上移；管理层产业技术经验深厚，精细化管理持续优化产品结构，储能规模化放量长期支撑业绩增长。

2. 亮眼业绩拐点（2026Q1）

单季度营收 48 亿元，同比大增 182.1%；归母净利润 3.23 亿元，同比暴涨 819.1%，单季净利规模超越 2025 全年，业绩反转趋势明确。

3. 机构盈利预测与估值目标

东吴证券曾朵红预测：2026-2028 年归母净利润 20.1/30.4/36.9 亿元，同比增速 874%/51.54%/21.35%；给予 2027 年 20 倍 PE，对应目标价 121 元。

核心精选标的

（一）中科飞测：HBM / 先进封装检测设备国产龙头，全面切入头部存储、逻辑供应链

1. 产品覆盖能力

   公司量产检测设备完整覆盖国内 HBM、2.5D/3D 封装全量检测需求，产品线包含暗场纳米图形晶圆缺陷检测、无图形晶圆缺陷检测、三维形貌、套刻精度、介质膜厚测量等设备，在先进封装产线渗透率较高。

2. 行业验证与订单放量

• 核心暗场纳米图形缺陷检测设备持续通过国内头部晶圆、存储客户验证并批量出货，成为公司 2025 年至今收入核心增长引擎，2026 年一季度新增订单占比快速提升；

• 明场检测设备已落地多家头部芯片产线，长期上机数据验证设备性能、稳定性对标海外；

• 全新推出晶圆平整度、电子束关键尺寸、高深宽比沟槽结构、硅通孔填充空洞 4 款新型检测设备，打开长期成长空间。

（二）宏明电子：高端陶瓷元器件国产替代核心标的，适配算力国产化平台

1. 产品布局

   主营多层陶瓷电容（MLCC）、穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳等电子元器件，同时配套精密零组件，覆盖消费电子、新能源、汽车电子赛道；防务领域多款电容、传感器具备独家竞争优势，配套航天、军工、核电国家级重点项目。

2. 核心逻辑

除主力 MLCC 外，公司全系列陶瓷元器件均可适配国内高端算力国产化平台，国产算力设备自主配套空间广阔。

人形机器人 0-1 拐点落地！优必选订单爆单，机构锁定五大投资主线

一、行业催化：优必选仿生机器人预售大超预期

财联社 6 月 22 日消息，优必选旗下优世界全尺寸超仿生人形机器人开启线上预售，仅京东平台首发预订累计订单已突破 5000 台，同步登陆天猫渠道开售，消费级人形机器人市场需求率先验证。

二、政策定调：产业从实验室走向实景规模化落地

工信部、国资委联合发布人形机器人实景实训专项行动通知，明确产业发展核心目标：

1. 2026 年底完成人形机器人多场景常态化部署验证，落地超百个高价值应用场景；

2. 搭建实训、创新联合平台，攻坚作业技术，形成万台级量产落地能力。

机构解读：政策推动行业重心从单纯技术研发，转向实景常态化商用、数据闭环积累，为人形机器人从示范试点迈向大规模商业化筑牢基础。

三、机构核心判断：2026 是人形机器人 0-1 兑现关键年

国金证券观点：全球机器人产业进入军备竞赛阶段，2026 年是商业化落地分水岭。

• 海外端：特斯拉 Q2 发布初代人形机器人，上半年完成供应链产线搭建，8 月启动大规模量产；

• 国内端：国产整机出货量有望从千台跃升至数万台，场景覆盖二开、导览、巡检；

• 行业趋势：头部企业供应链、技术路线逐步收敛。

五大核心投资方向

1. 特斯拉产业链：硬件迭代进入拐点，利好磁磁场电机、GaN、灵巧手、PEEK 新材料、高端轴承标的；

2. 技术迭代核心零部件：伺服电机、柔性传感、新型基材等关键耗材；

3. 海外巨头配套：苹果、谷歌、OpenAI、Figure 加速布局人形机器人，上游配套企业受益；

4. 国产整机与应用：宇树、智元、乐聚、银河通用等国产人形机器人企业及上下游供应链；

5. 长期优质龙头：赛道长期成长确定性强，优先布局具备技术壁垒、量产能力的核心标的。

四、核心受益标的逻辑梳理

1. 绿的谐波

   打破海外品牌垄断，实现精密谐波减速器规模化量产与出口；主营谐波减速器、机电一体化执行器、精密零部件，是人形机器人核心传动部件龙头。

2. 昊志机电

深度绑定优必选，参与由优必选牵头申报的人形机器人制造业创新中心，该项目已获批筹建，直接受益消费级人形机器人放量红利。

AI 催生碳化硅全新主线！行业迎来业绩反转，两大龙头深度受益

一、行业重磅催化：英特尔加码第三代半导体新赛道

英特尔 CEO 披露战略规划，企业完成资产、产品线梳理后，将重点布局EMIB 先进封装、玻璃基板、GaN、SiC、InP、人工合成钻石等新材料，用以突破传统芯片工艺物理极限，海外巨头集体印证碳化硅长期产业价值。

二、SiC 碳化硅：AI 时代核心刚需材料，行业拐点已现

1. 材料核心优势

碳化硅产业链分为衬底、外延、器件制造三大环节，材料分为半绝缘型、导电型两类；相比硅基，具备耐高压、耐高温、高频特性，导热、抗电场、载流迁移性能全面占优。

2. AI 多场景广阔应用空间

1. 数据中心供电：SiC MOSFET 替代硅基器件，提升开关频率、降低损耗，减少器件用量，大幅提升电源功率密度与转换效率；

2. 先进封装：高热导率可高效导出芯片热量，解决高功耗芯片散热痛点；

3. AI 终端硬件：高折射率特性适配 AR/VR 智能眼镜；

3. 机构核心观点

• 天风证券：碳化硅完美匹配 AI 算力产业链需求，在数据中心、先进封装、消费终端均具备不可替代的应用潜力；

• 华西证券：AI 带来的 SiC 增量需求规模远超传统市场，2026 年行业明确进入反转周期，SiC 衬底、设备环节优先受益，行业估值有望重估。

三、核心受益标的逻辑拆解

1. 晶盛机电

碳化硅衬底设备龙头，8 英寸碳化硅衬底已实现规模化量产，拿下海内外批量客户订单；12 英寸碳化硅晶体生长技术完成突破，配套中试线送样验证。

产能布局全面落地：浙江上虞、宁夏银川碳化硅衬底产线已投产，马来西亚槟城项目预计 2027 年投产，持续放大产能优势。

2. 长电科技

国内功率器件封测龙头，完整覆盖 SiC、GaN 等宽禁带半导体器件封装，掌握多项散热、可靠性专利技术；

深度绑定算力客户：积累服务器供电模块成熟制造工艺，长期与海内外客户联合研发 CPO 光电复合产品，充分承接 AI 算力上游封装需求。

特色晶圆代工龙头迎双重成长曲线！AI 算力外溢需求催化业绩爆发

一、标的核心定位：国内特色工艺晶圆代工龙头

华虹宏力（688347）是全球第五、大陆第二大纯晶圆代工企业，构建特色 IC + 功率器件深厚工艺壁垒，产品覆盖：嵌入式 / 独立式存储、1.6um IGBT 功率器件、模拟芯片、电源管理芯片；40nm 超低功耗、55/40nm RFCMOS、65nm RFSOI 多条特色产线稳定量产，深耕低功耗、射频、功率细分赛道。

二、行业核心逻辑：AI 算力带动全品类芯片景气回暖

AI 大模型、智算中心拉动高性能计算芯片需求，算力配套需求持续外溢，直接带动电源管理、MCU、独立式存储等特色工艺芯片需求全面复苏，国内设计厂代工订单持续放量，本土晶圆代工产业链红利释放。

三、两大成长驱动：产能扩张 + 资产并购

1. 12 英寸新产线产能快速爬坡

无锡 12 英寸 FAB9 产线投产进度超预期，2026 年一季度 12 英寸营收占比已达 62.7%，产能持续释放、规模降本增效，支撑盈利持续上行。

2. 并购华力微电子进入实质审核

公司收购华力微电子 97.50% 股权事项已获上交所受理、进入实质审核，预计 2026 年下半年完成交割，并购完成后公司产能、工艺、客户壁垒将进一步强化。

四、业绩兑现：一季度利润暴涨，机构上调长期预期

1. 2026Q1 亮眼财报

   单季营收 46.25 亿元，同比 + 18.22%；归母净利润 1.40 亿元，同比暴增 513.10%。

   业绩高增核心原因：MCU、独立闪存、BCD 工艺产品订单放量叠加 12 寸产线爬坡降本，工厂维持高稼动率。

2. 华鑫证券盈利预测

机构观点：8/12 寸产能释放叠加华力资产注入，公司深度受益本土供应链替代与 AI 边缘算力需求，首次覆盖给予推荐逻辑。

五、风险提示

下游终端需求复苏不及预期、12 英寸新产线产能爬坡缓慢、新品工艺验证进度延迟。

半导体关键材料国产突破！万吨超纯 PFA 投产，打开第二增长曲线

一、核心标的：巨化股份调研核心看点

1. 产业积淀深厚，布局液冷 + 高端氟材料双线

   公司是国内数据中心冷却液先行者，储备氢氟醚、全氟聚醚、全系列制冷剂多款液冷产品；多年研发量产高纯度 PFA，积累的技术、品控、管理经验可复用至各类高端氟材料研发，具备显著技术协同优势。

2. 万吨超纯 PFA 产能落地，实现国产替代里程碑

公司 1 万吨高品质可熔氟树脂（超纯 PFA）产线已全面建成投产，产品通过半导体客户验证：

• 金属离子指标达标 SEMI F57 行业最高标准；

• 适配半导体湿法工艺、电子化学品储运、高端设备核心零部件；

• 填补国内高端含氟聚合物产业化空白，可直接替代海外进口材料。

二、行业逻辑：超纯 PFA 为芯片刚需，需求将乘数级扩容

1. 材料不可替代性

   超纯 PFA 贯穿芯片制造全流程，是先进半导体制程必备关键耗材，长期被海外巨头垄断，行业持续供不应求。

2. 需求增长空间广阔

   晶圆扩产叠加 12 英寸、先进封装产能持续上量，全球超纯 PFA 需求迎来乘数式增长；机构测算，2030 年全球市场需求约 4 万吨，国内需求 1.3 万吨，供需缺口将持续扩大。

3. 多赛道放量空间

开源证券判断，超纯 PFA 作为公司新材料里程碑产品，将在半导体、新能源、数据中心三大赛道持续放量，构筑公司第二条成长主线。

太辰光 ——A 股 MPO 连接器龙头，深度绑定英伟达 CPO 产业链

1. CPO 架构催生 MPO 刚需

CPO 超高带宽方案需在交换机内置海量光纤通道，单台 51.2T 设备光纤用量超千根；传统双芯 LC 连接器占用空间过大，16/32 芯高芯数 MPO可大幅缩减端口数量，是 CPO 高密度面板唯一落地方案。

同时 CPO 光路布局复杂，MPO 搭配板中连接器、光纤配线架可实现光路标准化，显著降低生产、运维成本，行业需求、技术壁垒、产品价值同步提升。

2. 公司核心竞争优势

1. 全产业链垂直整合：以陶瓷插芯（MPO 核心元器件）为根基，覆盖材料、设备、成品全环节；

2. 量产供货能力：自研 MPO 连接器已规模化出货，供货康宁等全球头部光通信厂商；

3. 产业链卡位：间接切入英伟达 CPO 供应链，充分受益 CPO 行业普及带来的 MPO 增量需求。

钼锂金三资源共振！国城矿业迎来多品类业绩成长曲线

一、核心投资逻辑：三大稀缺资源构筑长期重估空间

东方证券首次覆盖国城矿业，公司完成核心钼矿并表后，形成钼（核心利润）+ 锂（第二增长曲线）+ 黄金（远期增量） 三维资源布局，成长确定性充足。

1. 钼矿：当下核心盈利引擎，仍存超产潜力

   钼是半导体、高端制造稀缺战略金属，SK 海力士、三星逐步用钼替代钨制作芯片布线，行业需求持续升级。

   公司 2025 年完成大苏计钼矿 60% 股权收购并表，钼业务正式成为第一利润支柱；全球钼矿供给刚性强、新增产能释放慢，钼价高位具备强支撑，后续采选扩产有望进一步放量超产。

2. 锂矿：供需紧缺周期打开第二条成长曲线

   锂行业长期需求扩容，供给增长存在刚性，叠加地缘扰动，锂价中枢易涨难跌。公司手握国内自主锂矿资源，持续推进采选一体化建设，选厂、锂盐项目投产后，锂业务将逐步兑现盈利。

3. 金矿：远期价值增量，对冲周期波动

黄金兼具避险与商品属性，长期价格底部稳固。旗下中都凤阳大王府金矿探明金金属量 16.23 吨，年采选规模 35 万吨，服务年限长；后续矿权开发落地后，金矿将成为继钼、锂后的全新利润增长点。

二、业绩预测：三年高速增长，估值持续下修

机构在不考虑股权注入前提下给出盈利测算：

业绩增长核心驱动：钼矿产能持续释放，锂项目逐步投产爬坡，规模效应摊薄边际成本，三大资源业务景气共振。

三、行业基本面支撑

1. 钼行业：全球钼资源高度集中，原生矿扩产周期漫长、铜伴生钼供给弹性弱，供给刚性持续强化；半导体芯片布线带来新增需求，钼行业从传统冶金金属向高端半导体材料转型。

2. 锂行业：中长期电动车、储能需求持续扩张，供给释放节奏滞后需求，市场逐步转向紧缺交易，锂价具备上行基础。

3. 黄金行业：全球地缘冲突、美元信用弱化背景下，黄金避险价值凸显，中长期价格有底部支撑。

四、风险提示

矿山项目建设、投产进度不及预期；金属价格大幅波动。

AI 算力流量持续新高！光互联迎来行业转折年，两大核心标的深度受益

一、行业景气佐证：全球大模型调用量连续九周攀升

OpenRouter 数据显示，6 月 15-21 日全球 AI 大模型总调用量达 46.7 万亿 Token，环比上涨 4.7%，算力需求持续扩容，直接拉动光互联产业链长期景气。

二、赛道核心逻辑：2026 年是光互联双重增长拐点

国泰海通证券观点：光互联是 AI 基建增速最强赛道，行业迎来存量扩容 + 新技术渗透双轮驱动：

1. 存量 Scaleout 高景气延续

   2023-2025 年行业增长依托算力横向扩容场景；2026 年数据中心 Scaleout 需求维持高增，上下游厂商持续扩产、手握长期大额订单，中长期需求确定性充足。

2. 新技术 Scaleup 打开增量空间

   CPO、NPO 等新型架构光互联技术开启商业化落地，在 AI 算力集群中的渗透率持续提升，创造全新增量市场。

3. 行业关键转折年特征

2026 年同时具备两大增长动力：传统成熟产品规模化放量、前沿光互联新技术量产落地，优先布局高壁垒细分赛道的龙头企业盈利弹性突出。

三、两大受益标的核心看点

1. 天孚通信

1. 核心产品落地：1.6T 光引擎已实现规模化量产；CPO 配套 FAU、ELS 产品可稳定批量交付，性能、精度、一致性满足头部客户标准；

2. 长期成长逻辑：伴随超高速光模块、CPO 产业商业化推进，公司在高速光引擎、精密耦合、光源配套环节全面受益，AI 光互联业务将持续拉动业绩高增。

2. 澜起科技

依托长期积累的内存互连、PCIe/CXL 互连核心技术储备，通过自研、合作、产业投资多路径并行，稳步拓展以太网、光互连全系列产品布局，深度匹配算力高速互连需求。

MPO 量芯双通胀行情确认！自动化设备叠加双重弹性，重点关注瑞松科技

一、行业景气强催化：藤仓大幅上调业绩指引，验证 MPO 高景气逻辑

海外光通信龙头藤仓大幅上修 FY27 财年业绩指引，上调幅度达 46.8%，消息落地后股价单日大涨 15%，夜盘再度拉升 18%，市场情绪充分印证 MPO 赛道景气上行趋势。

业绩上调核心驱动来自 AI 算力需求爆发，行业进入用量扩张 + 单产品芯数升级双重通胀周期：算力集群、CPO/NPO 架构大幅提升光纤布线密度，MPO 从传统 8/12 芯向 16/24/32 芯高密度方案迭代，单套产品价值量成倍提升，产业链订单持续爆满、交付周期拉长。

二、设备端核心投资逻辑：赛道 β 叠加自动化替代 α，业绩弹性显著

1. 行业底层痛点催生设备刚需

   高芯数 MPO 跳线依靠人工装配难度大幅提升，人工生产良品率持续走低，规模化量产完全依赖自动化产线替代人工，自动化设备成为产业链扩产核心瓶颈环节。

2. 设备订单具备数倍乃至十倍增长空间

   下游 MPO 器件厂商扩产潮直接拉动上游自动化设备采购需求，参考此前光模块设备行情，下游高景气周期下设备环节订单增长弹性远高于终端器件；MPO 行业整体 β 行情之上，自动化渗透率持续提升带来额外 α 收益，设备厂商业绩爆发力更强。

3. 产业测算、细分数据可私信获取完整资料。

三、核心受益标的：瑞松科技（688090）

公司是国产 MPO 自动化设备龙头，精准卡位设备高弹性赛道：

1. 技术壁垒深厚：自研微米级高精六轴机器人搭配 AI 视觉对准系统，产线可兼容 12/16 芯 MPO 共线生产，正向 24/32 芯高端机型迭代，设备性能对标海外进口产品；

2. 客户验证落地：全自动 MPO 装配整线通过全球头部连接器厂商认证，2026 年 6 月起实现小批量交付，切入多家光通信器件龙头供应链；

3. 成长空间打开：依托精密机器人技术优势，同步布局光纤准直器、FA-MT 等光通信配套设备，充分承接 CPO、高速光模块长期扩产需求。

四、赛道核心总结

AI 算力驱动 MPO 量价齐升大势已定，终端连接器企业仅享受行业 β 红利；而 MPO 自动化设备环节同时受益行业扩容、人工替代两大逻辑，业绩弹性远超下游，瑞松科技作为国产设备核心标的，具备长期配置价值。

MLCC 涨价周期延续！日韩龙头垄断高端 AI 赛道，估值仍存上行空间

一、行业核心背景：日韩厂商掌握供给与定价权

1. 供给端形成刚性约束

   日韩企业合计占据全球 MLCC 市场 60% 以上份额。复盘 2017-2018 年涨价行情，彼时村田、TDK 转向车规市场、收缩中低端产能，叠加设备供给受限，行业供给大幅紧缺，部分型号价格最高暴涨 20 倍。当前行业供给格局高度相似，扩产周期漫长，供给弹性偏弱。

2. AI 高容 MLCC 形成寡头垄断

本轮行业景气核心驱动力为 AI 算力所需高容、超高容 MLCC，村田、三星电机、太阳诱电三家合计占据该细分赛道 90% 份额。粉体、生产设备、制造工艺均为专属定制，外部厂商切入难度极高，日韩头部企业牢牢掌握产品定价权，是判断行业景气度核心风向标。

二、当前市场估值已反映部分涨价预期

市场当前股价基本 price in 30% 产品涨价幅度，测算基准为 30 倍 PE 估值。但机构判断，后续 MLCC 价格仍具备进一步上涨空间，龙头企业估值修复行情尚未走完。

三、日韩 MLCC 厂商分层逻辑与上涨空间测算

（一）赛道优先级排序

1. 首选：村田、太阳诱电（AI 高容核心受益标的）

• 村田：行业绝对龙头，高容 / 超高容产品营收占自身 MLCC 业务 80%，直接深度受益 AI 算力需求爆发；

• 太阳诱电：业务结构纯粹，MLCC 业务占总收入 70%，涨价周期下业绩弹性全行业最优。

1. 次选：TDK

   整体营收与产能基数偏低，但当下扩产动作最为激进，长期成长具备可观弹性。

2. 三星机电

同样布局 AI 高端 MLCC，但业绩上涨弹性相对偏弱。

（二）涨价翻倍情景下上涨空间测算

假设至明年 MLCC 价格实现翻倍，维持 30 倍 PE 估值，各企业理论上涨空间：

四、总结

AI 算力带动高端高容 MLCC 需求持续爆发，日韩头部厂商凭借技术、产能壁垒形成供给垄断。当前股价仅消化 30% 涨价预期，若产品价格持续上行，村田、太阳诱电等龙头仍有充足估值上行空间。

玻璃基板设备预期差标的！汇成真空 PVD 设备价值突出，头部客户持续落地

一、赛道核心地位：PVD 金属化设备是玻璃基板产线刚需

玻璃基板生产除激光通孔工序外，金属化 PVD 设备属于必不可少核心装备，可沉积金属导电层，为下游电镀、布线工序提供基础工艺支撑，是整线不可替代环节。

二、设备价值量优势显著，行业空间广阔

1. 单价差距明显：海外进口 PVD 设备单价 3000-4000 万元，国产设备仅 1500 万元，国产化替代空间巨大；

2. 成本占比突出：PVD 设备投入占玻璃基板整条产线总投资近 40%，单台价值量高，业绩拉动能力强。

三、客户拓展进度持续超预期

公司已深度对接多家行业头部厂商：

1. 已完成向三叠纪交付两条产线，合计价值 3000 万元；

2. 与京东方、云天达成业务对接，其中和云天有望在 2026 年落地实质合作订单。

四、投资小结

玻璃基板为先进封装、CPO 核心载体，上游设备需求持续扩张。汇成真空 PVD 设备工艺刚需、价值占比高，且头部客户订单逐步兑现，是板块内预期差较大的核心标的。

国产大模型算力需求爆发！芯原股份卡位海外晶圆渠道，深度受益 ASIC 放量

一、大模型技术突破，算力芯片需求持续走高

1. GLM 5.2 编码能力实现跨越式升级

   GLM 5.2 跻身全球 AI 综合榜单前三，长周期编程赛道位列第二，仅落后 Claude Fable 5。编码智能体能力大幅提升，加速大模型商业化变现，直接拉动国产算力芯片采购需求。

2. 2027 年算力芯片供给仍存硬性瓶颈

2026 下半年国内先进制程持续扩产，但现阶段仅两家头部企业完成产线适配量产，其余芯片厂商量产验证周期漫长，明年芯片供给缺口难以快速填补。

二、芯原股份核心壁垒：打通海外晶圆代工稀缺渠道

芯原作为芯片设计服务平台，充当芯片企业与晶圆厂的关键中间载体，承接 ASIC 全流程制造交付。公司长期深耕海外代工厂资源，手握稳定批量产能，是国内算力企业获取海外 FAB 产能的核心渠道，充分承接算力芯片扩张红利。

三、字节 ASIC 订单放量，打开芯原中长期业绩空间

1. 2026 年二季度字节 ASIC 芯片已进入量产交付，全年订单规模高速增长；

2. 二代 ASIC 量产进度提前落地，机构预测 2027 年交付量有望突破百万颗；

持续放量的 ASIC 订单将为芯原业绩提供长期强劲支撑。

四、投资小结

国产大模型编码能力突破推升算力刚需，芯片供给紧缺格局延续；芯原凭借独家海外晶圆资源卡位优势，叠加字节 ASIC 大批量交付，业绩增长确定性突出。

三重利好共振！中芯国际迎来毛利率拐点，成熟制程长期紧缺涨价延续

一、资本开支周期见顶，毛利率拐点确认，利润弹性打开

1. 资本开支规划：公司资本开支今年触顶，后续逐年回落；产能布局分化，先进制程转向体外扩产，表内聚焦成熟制程，年新增产能 4-5 万片，对应投入 50-60 亿美金。

2. 折旧周期测算：在建设备集中于 2027-2028 年转固，折旧压力 2028-2029 年到达峰值；折旧营收占比已于今年见顶回落。

3. 盈利逻辑：未来 2-3 年收入上行、折旧压力放缓形成成本收入剪刀差，公司盈利增速有望大幅提升。

二、芯片堆叠工艺落地，拉动晶圆需求数倍扩容

芯片折叠、电路折叠等高价值键合工序交由晶圆厂承接，叠加多芯片堆叠技术普及持续抬升晶圆消耗量：

1. GPU 芯片堆叠层数达 6-8 层，单颗芯片尺寸缩小，但整体晶圆需求量倍数增长；

2. 国产麒麟、鲲鹏芯片采用 2-3 层堆叠方案，持续释放成熟与先进制程订单增量。

三、成熟制程供需长期紧缺，涨价周期持续至 2028 年

1. 需求增量充足：海外产能转移每月带来 15 万片潜在需求，叠加公司自身 15% 的 AI 配套芯片业务，每年新增 2-3 万片产能需求。

2. 供需缺口长期存在：现有扩产节奏无法匹配需求增长，紧缺格局至少维持至 2028 年。

3. 涨价节奏明确：本年度成熟制程已上调 10%，下半年持续议价，预计 2027 年再度提价 10%，持续增厚盈利。

核心总结

中芯国际资本开支、折旧压力逐步见顶，盈利拐点临近；芯片堆叠新工艺打开晶圆需求天花板，成熟制程供需偏紧支撑连续涨价，中长期业绩成长逻辑清晰。

拿下谷歌首批液冷泵订单！大元泵业站上液冷产业拐点，中长期成长空间充足

一、核心催化：落地谷歌首批液冷泵订单，行业拐点已至

公司成功斩获谷歌液冷泵首批订单，标志产品正式进入海外头部算力厂商供应链；机构判断下半年海内外 CDU 相关液冷泵订单将集中释放，是公司业绩重要转折点。

液冷泵赛道技术壁垒高，国内可实现量产企业稀缺，行业迭代速度快，竞争对手追赶难度大，龙头先发优势持续放大。

二、分年度业绩测算

1. 2027 年业绩预期

液冷泵产能完全释放，对应产值 18 亿元，新增利润 4.5 亿元；叠加传统主业 2.5 亿元利润，全年合计利润 7 亿元。

2. 2028 年业绩预期

1. 谷歌需求测算：搭载 1500W TPU 机型约 24 万机柜，按 1 拖 8 配比对应 3 万台 CDU、6 万台液冷泵；产品全面电子化后，单台 ASP 由 5 万元提升至 8 万元，净利率 25%。

2. 全行业空间：2028 年全球液冷泵赛道利润规模至少 50 亿元；若公司拿下 20% 市场份额，对应液冷业务利润 10 亿元，叠加原有主业，全年总利润可达 12.5 亿元。

三、估值空间判断

横向、纵向多重测算验证，公司短期合理市值至少 200 亿元，中长期目标市值看至 400 亿元，成长弹性突出。

四、总结

AI 算力液冷升级大势下，液冷泵属于高壁垒稀缺环节，大元泵业切入谷歌供应链打开海外增量，2027-2028 年产能与订单同步放量，业绩具备翻倍潜力。

MaaS 模式重构算力估值体系！宏景科技手握标杆订单，上调目标市值至 1500 亿

一、核心催化：全行业首单 MaaS 分润合同落地，估值逻辑全面升级

公司落地行业首个头部模型厂商 MaaS 算力分润大单，项目规模超市场预期，实现算力租赁商业模式重大变革：

1. 行业范式升级：赛道从单纯 GPU 时长出租，转型 Token 生产一体化服务；

2. 估值体系切换：估值逻辑从周期型 PE，切换成长属性 PS 估值，打开估值上行天花板；

3. 订单持续性强：国内推理需求迎来拐点，海内外大厂持续扩模锁定算力，后续大额 MaaS 订单有望批量落地，营收利润传导路径清晰。

二、全球算力供需持续偏紧，租赁价格大幅上行

1. 海外算力涨价：海外厂商通知，10 月英伟达 B200 GPU 租赁续约价格上调 94%；

2. 供给交付受阻：千片级别 GPU 采购交付周期拉长至 12-15 个月，硬件供给瓶颈难解；

算力成本系统性上行，进一步抬升算力租赁业务盈利空间。

三、国内算力缺口显著，宏景核心资源壁垒突出

国内大模型技术实力已接轨海外一线，行业最大短板为高端算力供给，整体需求是当前供给十倍，算力紧缺制约产业商业化。

公司拥有数万卡规模算力集群，算力调度交付体系完善，充分承接爆发式推理算力需求，是 AI 产业链业绩兑现确定性、弹性双优赛道标的。

四、空间测算与投资结论

公司未来三年算力集群投入超 2500 亿元，长期稳态年化利润有望达到 150 亿元；机构上调目标市值至 1500 亿元，重点推荐宏景科技。

四大 AI 细分主线梳理！磷化铟、国产算力、大模型、算力租赁同步迎来配置窗口

一、磷化铟赛道：供给收缩 + 光模块升级，量价齐升逻辑确立

高速光模块迭代带动磷化铟衬底需求快速扩张；叠加 2025 年出口管制、铟原料审查收紧，全球供给持续收缩，行业供需缺口拉大。

核心标的：

• 衬底：云南锗业、光智科技

• 上游磷源：兴发集团

二、国产算力赛道：海外限制倒逼替代，产能龙头享有提价红利

英伟达对华出口管控持续加码，国产 GPU、CPU 进入大规模替代周期；现阶段先进制程产能紧缺，手握稳定产能的企业受益涨价行情。

核心标的：海光信息、寒武纪、禾盛新材

三、大模型赛道：竞争转向商业化落地，变现能力决定估值分化

行业竞争重心从技术能力转向盈利兑现：通用大模型依靠规模效应，行业垂直大模型依托场景壁垒；拥有清晰变现渠道、客户粘性强的企业将率先释放营收。

核心标的：

• 通用大模型：智谱

• 工业大模型：中控技术

• 信创大模型：科大讯飞

四、算力租赁赛道：供需持续紧张，Token 分润模式打开盈利弹性

AI 训练、推理需求持续爆发，高端算力短期供给不足；Token 流量分成革新传统租赁盈利模式，深度绑定头部客户的企业实现量价同步增长。

核心标的：宏景科技、协创数据

总结

AI 产业四条主线各有清晰催化：上游磷化铟受益供给紧缺，国产算力受益自主替代，大模型进入商业化兑现期，算力租赁凭借新模式放大业绩弹性，可分赛道择优布局龙头标的。

薄膜铌酸锂赛道热度爆发！海外龙头获大额融资，天通股份稳居国内龙头

一、行业重磅催化：海外企业完成高额融资，台企全线布局赛道

海外薄膜铌酸锂（TFLN）标杆企业 HyperLight 落地 8000 万美元 C 轮融资，由联发科领投，联电、鸿海等头部台厂同步参投。

其中联电已与 HyperLight 共建 Chiplet 合作平台，台湾 AI 产业链提前卡位薄膜铌酸锂技术，赛道产业价值获得资本与大厂双重认可。

该材料可广泛应用于短距光互联、长距离相干光模块、CPO 等核心场景，成长空间广阔。

二、核心标的：天通股份，国内薄膜铌酸锂绝对龙头

公司是国内稀缺具备薄膜铌酸锂晶圆、键合片量产能力的头部厂商，机构判断其长期全球市场占有率有望突破 50%，深度受益 CPO 与高速光模块产业扩张，维持核心推荐评级。

三、赛道小结

海外资本、头部代工企业持续加码薄膜铌酸锂，技术商业化进程加速；天通股份掌握上游晶圆核心产能，卡位行业高景气赛道，具备长期配置价值。

高纯铪供给壁垒锁死涨价空间，三祥新材新工艺突破环保桎梏独享行业红利

一、高纯铪核心逻辑：先进制造刚需，供给长期刚性

高纯铪是先进半导体、高端存储芯片必备材料，行业供给稀缺核心由两大因素决定：分离工艺门槛高、环保审批严苛，新增产能扩张难度极大，量价齐升周期具备持续性。

二、传统两条锆铪分离路线均存在致命环保短板

1. MIBK-HSCN 萃取路线

   行业传统核级主流工艺，化学反应体系复杂，溶剂易挥发易燃；强酸环境下会分解产生氰化氢、硫化氢剧毒气体，废水 COD 指标超标，新项目环评几乎无法通过，产能扩张受限。

2. TBP - 硝酸萃取路线

大流量萃取模式，设备体量庞大、工艺流程冗长；消耗巨量浓硝酸，产出高硝酸盐、高总氮难处理废水，易造成水体污染，同时排放氮氧化物有毒废气，触碰环保管控红线。

三、三祥新材独家新工艺构筑核心壁垒

公司自研盐酸单体系耦合萃取技术，完全摒弃传统混酸、硫氰酸盐体系：

1. 生产过程无剧毒有害气体释放，环保合规优势突出，扩产不受政策约束；

2. 可稳定量产 4N5–5N 高纯度半导体级铪原料，连续化生产成熟。

四、投资小结

传统工艺全面受限，行业新增供给短期难以释放，高纯铪涨价弹性充足；三祥新材凭借无环保制约的独家提纯工艺，充分承接先进制程带来的需求增量，深度受益行业量价上行窗口期。

多重预期差共振！鸿远电子陶瓷光电子业务放量，MLCC 涨价打开估值上行空间

一、光模块陶瓷配套业务，市场预期严重不足

公司提前布局氮化铝、氧化铝陶瓷管壳与陶瓷基板，产品成功切入光模块产业链：

1. 陶瓷管壳现有营收近 2 亿元，新增 2-3 亿元产能扩建中；陶瓷基板扩产推进，年内新增亿元级产能落地；

2. 光模块滤波器同步供货，单台价值数十元，该板块已实现近 2 亿元营收，市场此前未充分计价；

3. 同步配套 GPU 散热陶瓷件研发，拓展第二成长曲线。

行业空间测算：2026 年光模块陶瓷基板 + 管壳市场规模 120 亿元，2027 年扩容至 200 亿元。若公司拿下 20% 市场份额，对应营收 40 亿元，按 30% 净利率测算利润 12 亿元，给予 30 倍 PE，对应目标市值 360 亿元，成长空间充足。

二、MLCC 及新型电容业务产能领先，估值存在修复空间

1. 民品 MLCC 产能规划明年达 200 亿只，叠加 MLCC 代理业务，民品 MLCC 产能规模在军工元器件企业中排名第一；

2. 硅电容、超级电容产线同步建设，元器件品类持续拓宽，业务预期差显著；

3. 当前 MLCC 行业涨价周期持续，公司今年预期利润 4 亿元，现有市值仅对应 40 倍 PE，MLCC 主业估值仍有上调空间。

三、投资总结

鸿远电子具备两大核心增量逻辑：一是光模块陶瓷管壳、基板、滤波器业务放量，百亿赛道增量尚未被市场充分预期；二是 MLCC 产能规模行业领先，叠加涨价红利，新型电容产能持续落地。短期 MLCC 驱动估值修复，中长期陶瓷光电子业务打开三倍市值空间，推荐重点关注。

Token 标准打通商业化壁垒！国产算力兼容性全面成熟，26Q2 业绩兑现确定性拉满

一、Token 标准化重构算力产业链，国产芯片需求持续释放

1. 产业统一规范成型：大模型规模化商用背景下，算力调度、推理计费、软硬件兼容逐步统一，Token 标准化消除产业链协作障碍，降低大模型与国产芯片适配成本，加速国产算力商业化落地，带动国产加速卡需求持续放量。

2. 头部模型全栈适配国产算力：智谱 GLM-5.2 上线首日即完成昇腾、平头哥、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、海光、壁仞等全系国产芯片适配，可在国产算力集群实现高吞吐、低延迟、高并发稳定推理；下半年昇腾 950 超节点落地，进一步夯实国产算力硬件供给底座。

二、多重产业催化共振，二季度板块业绩高增有坚实支撑

1. Token 统一标准落地，持续释放算力采购增量，支撑国产加速卡批量、稳定出货；

2. 标准化简化软硬件协同流程，扫清规模化商用阻碍，国产算力变现效率大幅提升；

3. 主流大模型与国产芯片适配成熟，叠加新一代算力硬件上市预期，中长期需求空间持续打开，板块二季度营收、利润兑现逻辑清晰。

三、核心受益标的

海光信息、寒武纪、禾盛新材、中科曙光、品高股份、利扬芯片、华正新材

四、风险提示

行业政策落地不及预期；下游 AI 需求疲软；行业监管及法律风险；新技术路线迭代冲击风险。

投资小结

Token 标准化是国产算力商业化关键拐点，国产芯片与大模型适配能力已满足商用标准，叠加新一代算力硬件供给增量，2026 年二季度国产算力产业链业绩兑现确定性极强，相关龙头具备配置价值。

存储周期切换成长逻辑！利基存储 Q2 业绩集中兑现，估值迎来双击行情

一、行业核心判断：存储行情由涨价预期落地为业绩兑现

AI 算力拉动高端存储需求爆发，原厂产能持续向 HBM 倾斜，NOR、SLC NAND、利基 DRAM 供给持续收缩，供需缺口拉长。

机构判断：2026 年二季度是利基存储设计企业利润集中释放窗口，三季度、四季度产品价格仍存在超预期上涨空间，板块将迎来业绩上调 + 估值重估双重利好。SK 海力士董事长表态，存储紧供需格局或将延续至 2030 年。

二、供需两端逻辑持续强化

1. 需求端：AI 训练、推理、智能 Agent 带动 HBM、服务器 DRAM、企业级 SSD 需求长期高增；汽车、工业领域利基存储需求同步稳健扩张。

2. 供给端：三星、美光、海力士缩减通用型存储产能，资源集中投放高端 HBM，NOR、SLC NAND、利基 DRAM 产能持续收缩；原厂透露三季度合约价大幅上调，供货配额紧张，价格下行空间基本消失。

三、细分利基存储涨价弹性梳理

1. NOR Flash：连续多季度涨价，涨价红利逐步传导至设计企业利润端；

2. SLC NAND：供给最为紧缺，价格弹性全赛道最强，下半年涨幅有望持续超预期；

3. 利基 DRAM：海外大厂缩减产能、转移产线，供需长期偏紧。

叠加设计企业前期低价库存优势，二季度盈利弹性显现，三季度利润有望进一步放大。

四、估值逻辑重构：周期属性弱化，成长属性凸显

1. 长期供货长单 LTA、AI 海量算力需求、HBM 挤占普通存储产能三重因素，抬升行业中长期盈利中枢；

2. 估值切换趋势：存储原厂从 PB 估值转向 PE 估值；利基存储赛道有望摆脱周期品估值，重塑成长股估值体系；

3. 多重催化持续发酵：长鑫上市进程、美光财报利好、AI 服务器需求持续超预期，持续提振板块行情。

五、相关标的梳理

重点推荐

1. 兆易创新：板块核心龙头，NOR + 利基 DRAM 双重受益涨价，叠加长鑫上市资产重估逻辑；

2. 北京君正：利基 DRAM 核心标的，汽车 + 工业双需求支撑盈利改善；

3. 普冉股份：业绩弹性突出，深度布局 SLC/MLC NAND，充分享受涨价红利。

建议关注

存储设计：东芯股份、聚辰股份、澜起科技

主控 / 模组 / 分销：联芸科技、江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、香农芯创、中电港、大普微

投资小结

AI 算力拉长存储高景气周期，利基存储供需紧缺格局中长期不变，二季度进入业绩兑现拐点。行业估值逻辑由周期转向成长，龙头与高弹性标的具备业绩、估值双重修复空间。

全球晶圆扩产浪潮来袭！半导体设备及零部件供需紧缺，赛道空间持续扩容

一、行业市场规模前瞻，全球设备市场高速扩容

全球各地半导体建厂扩产节奏持续提速，上游设备产业链订单同步放量；机构测算 2027、2028 年全球半导体设备市场规模分别有望达 1900 亿美元、2500 亿美元，行业成长空间广阔。

二、国内晶圆产能持续上调，设备国产化需求强劲

国内存储晶圆产能规划持续上调，今年产能目标上修至 15 万片，2027 年进一步提升至 25 万片，本土产线建设拉动国产设备采购需求长期超预期，板块具备持续配置价值。

核心设备龙头标的

中微公司、北方华创、中科飞测、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海

三、上游零部件供需格局偏紧，涨价逻辑持续兑现

晶圆厂扩产带动设备零部件需求激增，行业供需长期紧张，部分零部件产品开启涨价周期，上游零部件企业充分受益量价齐升。

核心零部件标的

富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、正帆科技、神工股份

投资总结

全球 + 国内晶圆同步大规模扩产，下游资本开支持续高增，优先布局两大细分主线：一是半导体整机设备龙头，直接受益国产产线扩产；二是设备核心零部件厂商，依托供需紧缺享受涨价红利，双赛道景气度长期确定。

800V 高压架构革新算力供电！AI 电源全产业链价值量翻倍，三大元件同步量价齐升

一、行业核心逻辑：AI 电源迎来结构性高景气，市场空间大幅扩容

AI 服务器单机功率持续攀升，单卡 3kW、机柜 1MW 已成主流，叠加 800V 高压供电架构普及，带动功率器件、模拟芯片、被动元件全线涨价放量。

1. 价值提升：传统电源 0.62 元 / W，800V 架构下全链路价值升至 1.2-1.55 元 / W，单瓦价值翻倍；

2. 市场空间：行业整体 TAM 有望扩张 4 至 5 倍，赛道从周期底部进入长期上行通道。

二、功率 & 模拟器件：SiC/GaN+DrMOS 打开价值增量

1. 宽禁带半导体（SiC/GaN）

   高压方案推动 SiC 在 SST、PSU 领域从零渗透；高频场景拉动 GaN 在 IBC、VRM 渗透率持续提升，功率器件用量非线性增长。

2. DrMOS 模拟功率芯片

AI 服务器单机 DrMOS 由数十颗增至数百颗，单机价值从数百美元跃升至数千美元；

后续垂直供电 VPD 趋势下，器件集成度、耐压、开关频率标准全面升级，价值持续上行。

三、被动元件全品类紧缺，多轮涨价周期延续

MLCC、钽电容、电感、薄膜电容、超级电容同步受益算力需求爆发：

1. 涨价现状：2025 下半年至 2026 年多轮涨价，区间涨幅 5%-30%，高端产品涨幅更高；村田高端 MLCC 交期拉长至 22-24 周，行业库存处于五年低位。

2. 各细分增量逻辑

• MLCC：单机使用量翻倍，100V 以上高压高容型号缺口持续扩大；

• 钽电容：VRM 低 ESR 储能刚需；

• TLVR 耦合电感：替代传统分立电感，新增补偿电感需求；

• 薄膜电容：800V 直流链路配套实现从零到一放量；

• 超级电容：机柜 BBU 逐步标配；

单台 AI 服务器被动元件价值超 2.5 万美元。

四、三大底层技术变革持续强化景气度

1. 800V 高压架构：规避低压大电流母线带来的损耗与布线难题；

2. VPD 垂直供电：供电布局从平面转向板背、芯片基板集成，供电阻抗大幅优化；

3. TLVR 耦合电感：双绕组磁耦合 + 超薄封装，适配高频高压算力电源。

五、细分受益标的

1. 功率模拟器件：华峰测控、圣邦股份、华虹、中芯国际、思瑞浦、纳芯微、杰华特、芯朋微、新洁能、扬杰科技

2. 被动元件：顺络电子、三环集团、博迁新材、国瓷材料、硅电容相关企业

3. PCB 配套：中富电路

投资小结

800V、垂直供电、TLVR 电感三重技术变革重塑 AI 电源产业链，功率、模拟、被动元件同步迎来量价齐升，单瓦价值大幅抬升，赛道成长空间确定性强，全产业链龙头具备持续配置价值。

需求旺季窗口将至！碳酸锂博弈接近尾声，锂电板块三重利好共振迎上行周期

一、全年锂电需求高增确定性充足，7-9 月迎来环比加速

1. 行业底层需求增速稳固 38%，全年需求上调至 3160GWh，仍具备进一步上修空间，三大增量支撑：

   • 国内新能源车销量复苏，单车带电量大幅提升，实际数据优于前期测算；

   • 海外车企、电池企业受益出口退税，存在集中抢装需求；

   • 储能项目年底集中并网，年末容量冲刺有望超预期。

2. 季节性规律明确：旺季环比提升 15%-20%；储能 8 月集中下单、9 月并网，动力电池 9-10 月热销，海外出口提前 1-2 个月备货，8 月起行业月度环比增长 8%-10%。

3. 供需格局：全年维持紧平衡，短期库存、矿山复产仅影响价格节奏，无法扭转中长期紧缺趋势，7-9 月需求将进入加速区间。

二、碳酸锂现价背离需求，上下游博弈窗口期即将关闭

当前锂价与需求走势背离，核心是产业链博弈，而该阶段仅剩短期窗口：

储能项目并网周期固定，9 月为交付截止节点，8 月集中锁单后厂商将不再有议价空间；参考 2022 年硅料、碳酸锂历史行情，短期博弈结束后价格将持续上行，当前碳酸锂处于价值底部区间。

同时 VC、铜箔、隔膜已开启新一轮涨价，锂电材料全线迎来量价提升逻辑。

三、板块三重利好共振，迎来布局黄金窗口

1. 需求端：7 月起下游装机、储能、出口订单环比持续走强；

2. 价格端：碳酸锂底部反转，多种锂电辅材同步涨价；

3. 业绩端：下游订单传导至企业营收利润，板块进入集中业绩兑现周期。

四、细分赛道标的清单，建议均衡平铺配置

1. 电池环节

宁德时代、鹏辉能源、豪鹏科技、阳光电源；户储：德业股份、固德威、艾罗

2. 锂电材料

海伦哲、鼎胜新材、新宙邦、华盛锂电、多氟多、天赐材料、中伟股份、裕能、尚太科技、恩捷股份、佛塑科技、德福科技、海亮股份等

3. 碳酸锂资源（均衡布局）

大中矿业、国城矿业、西藏城投、珠峰、大为股份、天齐锂业、赣锋锂业

4. 钠离子电池

鼎胜新材、万顺、维科、容百科技

投资小结

锂电全年需求高增逻辑不变，7-9 月正式进入需求旺季，碳酸锂短期博弈行情临近尾声，当前价格处于底部黄金坑。叠加锂电辅材涨价、下游业绩集中释放，电池、材料、锂矿、钠电全产业链迎来戴维斯修复行情，可分赛道平铺配置龙头标的。

布局稀缺压电陶瓷赛道！星源材质参股邦瓷电子，半导体多场景国产替代空间广阔

一、企业核心优势：国内稀缺压电陶瓷全路线量产厂商

邦瓷电子主营压电陶瓷材料、压电促动器，依托逆压电效应完成纳米级电能机械能转换，定位远超传统齿轮、螺杆驱动；为国内唯一同时实现单层、多层压电陶瓷组件量产的企业，产品适配多高端赛道。

二、三大高景气下游应用落地，增量持续兑现

1. 高端锂电涂布设备

   压电陶瓷可实现 1–2 微米涂布精度，显著优于传统电机 10 微米精度，已批量供货头部锂电企业，独家供应。2025 年相关营收近 1 亿元，2026 年收入有望同比翻倍。

2. 先进光刻机精密定位

   产品位移分辨率达亚纳米级，支持纳秒级高速定位调节，保障 7nm 及以下先进制程晶圆加工精度，已通过国内头部光刻设备厂商验证。

3. OCS 光交换设备

OCS 四大技术路线里，压电陶瓷方案延迟最低、稳定性最优；目前海外仅 Polatis 实现量产，邦瓷为国内唯一可国产替代企业，现已与国内头部 OCS 设备厂商签订压电 DLBS 光交换机战略合作。

三、星源材质投资价值显著低估

星源材质持有邦瓷电子 13.5% 股权，正式切入半导体精密元器件黄金赛道；当前市场估值仅计价公司原有主业，压电陶瓷国产替代增量尚未充分反映，估值存在明显预期差，重点推荐。

投资小结

压电陶瓷是锂电、先进光刻、高速光交换的核心精密零部件，行业国产替代空间巨大；邦瓷电子技术与客户壁垒突出，星源材质参股绑定优质稀缺资产，叠加多赛道订单持续放量，估值修复潜力充足。

Intel 重磅背书金刚石散热！算力芯片散热迎来终极方案，板块行情全面启动

一、板块行情强势爆发，产业价值获多方认可

培育金刚石板块当日领涨全市场，惠丰钻石、力量钻石、四方达单日涨幅均超 20%。赛道景气逻辑持续强化，此前机构已提前布局全产业链调研，金刚石新材料成长主线明确。

行业催化密集落地：Intel CEO 公开站台、央视多次报道产业进展；Intel 明确未来五年布局先进封装与新型材料，金刚石位列核心重点材料清单。

二、核心产业逻辑：芯片微缩遇瓶颈，金刚石是散热终极材料

传统芯片制程缩小空间受限，行业转向先进封装 + 高性能新材料突破性能天花板。金刚石导热性能顶尖，被视作 AI 算力芯片散热最优方案，同时在 PCD 钻针、半导体精密耗材领域具备广阔应用空间，长期具备 5-10 倍成长空间。

三、国内算力芯片散热落地进度超预期

1. 头部企业加速验证：华为金刚石铜、金刚石碳化硅散热材料、海光芯片同步开展测试，推进速度较快；1.5kW 以上高功率芯片优先适配金刚石散热方案。

2. 量产落地时间线清晰：2026 下半年金刚石铜冷板逐步落地，2027Q1 实现批量供货；2027 下半年金刚石盖板、基板方案落地，渗透至芯片封装散热环节。

3. 产能同步扩张：国内头部金刚石企业已向海内外算力芯片龙头送样验证，配套产能加速建设。

四、相关受益标的

国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声

投资小结

Intel 等海外巨头认可叠加国内算力散热需求爆发，金刚石千亿级散热市场正式进入落地周期，行业从概念验证迈向批量商用阶段，板块底部反转趋势确立，相关龙头具备中长期配置价值。