一、重要财经信息
①要大力发展高端装备制造业，加快建设现代化产业体系。
②国务院新闻办公室将于6月23日(星期二)下午3时举行新闻发布会，介绍全链条扩大汽车消费有关情况。
③两部门召开强化生猪产能综合调控座谈会：推动猪价尽快回到合理水平。
④美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.29%，纳指跌1.32%，标普500指数跌0.37%。芯片股涨跌不一，美光科技涨超6%，英特尔涨超5%，闪迪涨超4%，应用材料、恩智浦涨超2%，ARM跌超7%，博通跌超4%，高通、西部数据跌超1%。

二、今日热点聚焦
长川科技：预计上半年净利润同比增长111%-134% 数字测试机等多产品线销售业绩大幅增长
卫星化学：预计上半年净利润同比增长119%-155%
光启技术：全资子公司近期累计签订合计6.12亿元超材料产品批产合同以及研制合同。其中，3.07亿元相关产品及服务预计将于2026年12月31日之前完成交付，3.05亿元相关产品预计将于2027年5月31日之前完成交付
宏达股份：什邡有色金属分公司锌冶炼装置投运复产。本次复产预计将提升整体开车率，降低单位生产成本；同时将为什邡磷化工分公司稳定供应硫酸，释放“硫-磷”产业链协作优势，降低磷化工业务板块生产成本压力
嘉亨家化：收到要约收购报告书 杭州拼便宜拟要约收购21.10%股份，要约价格为33.21元/股
飞鹿股份：控股股东拟协议转让10%股份 公司控制权将变更，股票复牌
藏格矿业：收到参股公司巨龙铜业9.23亿元现金分红，占公司最近一年经审计净利润的63.92%

液冷
英伟达发文详细介绍了即将量产的Vera Rubin平台所使用的45℃全面液冷技术，表示其帮助AI数据中心大幅降低能耗，并称Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。
（申菱环境、英维克、冰轮环境、康盛股份、大元泵业、川润股份）

先进封装
①闪迪近日披露的一项专利显示，其正探索一个新的3D堆叠方案，将NAND闪存集成到芯片内部，以缓解当前HBM供应紧张、容量受限及延迟等问题。
②机构预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）

电子气体
日本酸素宣布，自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价，包括用于半导体前段制程晶圆冷却、医疗级磁振造影设备等关键领域的氦气产品，平均涨幅超30%。
（雅克科技、华特气体、金宏气体、和远气体）

PCB
木林森6月12日官宣全线PCB产品上调20%后，6月17日再次发函，宣布在原有涨幅基础上再次上调10%。建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。
（瑞丰高材、世名科技、宏昌电子、长海股份、金安国纪、中国巨石）

电网设备
机构：2026年以来关于SST固态变压器进展层出不穷，SST强趋势全球范围形成共识。预计将在商业化之后，SST的渗透率将快速提升，预计在2030年达到千亿级市场。SST产业链机会将共振向上。
（中国西电、京泉华、新联电子、中元股份、迦南智能、三变科技）

锂电
磷酸铁、磷酸铁锂是新能源和储能电池的重要原材料，今年以来价格一路走高。一包约400公斤的磷酸铁锂，现在的价格超过25000元，一年前的价格仅有10000元。尽管价格已翻倍，但需求依然旺盛。
（龙蟠科技、多氟多、永杉锂业、湖南裕能、德方纳米、亿纬锂能）

存储
TrendForce预估DDR2第二季合约价涨幅将达约55％-60%，第三季预估将进一步上涨35％-40%。
（兆易创新、德明利、香农芯创、江波龙）

钨
章源钨业近日上调2026年6月下半月长单采购报价。其中，55%黑钨精矿、55%白钨精矿、仲钨酸铵(国标零级)较6月上半月报价分别上调1.5万元/标吨、1.5万元/标吨、2万元/吨。
（厦门钨业、翔鹭钨业、中钨高新、章源钨业）

锆
氧化钇作为氧化锆最关键的稳定剂，由于稀土供给受限，日本东曹、第一稀元素化学等全球龙头产量大幅下降，预计中国厂商在全球高端氧化锆市场的份额将大幅提升。作为氧化锆中附加值较高的部分，目前电子专用高纯纳米氧化锆报价高达50–65.7美元/公斤，钇稳定氧化锆高端粉体（YSZ）报价区间则高达50–150美元/公斤，价格同样出现大幅增长。
（东方锆业、凯盛科技、三祥新材、爱迪特、国瓷材料、盛和资源）

有色
2026年以来，“算力金属”迎来供给收紧、需求爆发共振窗口期。其中，锡、钽、铟与AI算力产业绑定程度最深。多方市场统计数据显示，锡价自去年11月30万元/吨上涨至当前约40万元/吨，半年累计涨幅达40%；钽锭价格较去年年末涨幅高达158%；铟价从年初至6月中旬涨幅约60%。
铟：云南锗业
钽：东方钽业
锡：锡业股份、兴业银锡、华锡有色
钼：金钼股份、洛阳钼业
锌：锌业股份、中金岭南、罗平锌电、驰宏锌锗

化工
机构认为，油价中枢和波动率的下降带来补库开工需求，看好一些成本下探空间大、相对刚需且估值较低的品种，如制冷剂、磷化工、氨纶、染料、大炼化等。
（巨化股份、多氟多、云天化、永和股份、昊华科技、三美股份、金石资源）

光通信
Trendforce预测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028–2029年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。
（剑桥科技、旭光电子、三安光电、源杰科技、长芯博创、仕佳光子）

培育钻石
英特尔投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。机构测算，全球服务器液冷总体市场空间将从2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。
（力量钻石、四方达、黄河旋风、中兵红箭、沃尔德、国机精工）

机器人
①我国拟制定标准推动人形机器人走进更多场景。
②英伟达发布Halos机器人安全系统，推进Physical AI落地。
（北自科技、崇德科技、长源东谷、翔楼新材）

玻璃基板
英特尔CEO陈立武在科技播客“NoPriors”访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。
（凯盛科技、正川股份、南玻A、京东方A、沃格光电、帝尔激光）

算力租赁
七部门日前联合印发《促进平台经济大中小企业协同发展行动方案（2026—2028年）》。其中提出，深入开展算力基础设施高质量发展和算力互联互通行动计划。推动算力资源开放，开展算力并网池化及互联工作。
（利通电子、协创数据、宏景科技、润建股份）