今天06/23运哥即时盘中小叮咛教学如下：

开盘呈现相对比较弱的状况，不像昨天整个就是气势如虹。存量资金掰着手指头算账。半年末的考核压力压着，一边要兑现高位浮盈落袋为安，一边又不敢彻底空仓，只能往低位有业绩兜底的方向挤。

指数没什么好多说的。震荡格局没破，上下都没空间。接下来一段时间大概率还是这么磨，直到中报季的业绩雷全部排完，才会有趋势性的方向。
说真的，现在看指数意义不大。分化才是主旋律。同一个板块里，有业绩的和没业绩的，完全是两个世界。别盯着盘面波动瞎琢磨，蹲对赛道比什么都强。绝对要相信趋势的力量，不要因为短线洗一洗，就怕东怕西。

盘面上冒头的几个方向，逻辑都很顺，全踩着产业催化或者业绩预期走，没有瞎炒的纯题材。
半导体设备和存储这条线，最先企稳。隔夜海外存储龙头走势偏强，叠加国内头部测试设备厂商业绩预告落地，直接把行业景气预期给坐实了。之前市场还在吵存储周期能不能延续，现在中报数据拍出来，质疑的声音少了一大半。细分里测试设备、高端封测的承接力明显更强，毕竟上游晶圆厂扩产的订单是实打实的，国产替代渗透率每个季度都在抬，这种看得见的业绩释放，比画饼的题材稳得多。

再就是液冷产业链，属于今天异军突起的方向。英伟达新出的GPU直接把风冷判了死刑，全液冷成了下一代算力服务器的标配——这不是可选升级，是功耗倒逼的硬需求。之前市场只炒冷板、机柜这些设备端，现在慢慢反应过来，冷却液、洁净管路这类耗材才是真正的长坡厚雪：价值量占比高，还要定期更换，复购属性拉满。早盘资金往材料和核心部件端涌的迹象很明显，属于产业逻辑突变带来的估值重构，行情不会一两天就走完。

还有战略小金属这条线，看着不起眼，其实是机构调仓的暗线。供给端有管控预期，需求端AI、新能源两头拉，半年报业绩确定性在所有板块里排前列。现在这个位置，机构求稳的需求远大于追高的冲动，这种低估值+高景气的品种，天然适合当防守反击的底仓，没那么多花里胡哨的逻辑，就是赚业绩兑现的钱。

翻了一圈中报预告和产业动态，挑三个中型科技票说说逻辑，都是有实打实的业绩或者订单支撑的，不是纯蹭热点的杂毛。

长川科技。
说真的，这份中报预增的含金量，比很多同行都高。不是靠卖资产或者补贴凑出来的利润，全是主营业务打出来的——数字测试机终于突破了高端市场，之前这块全是海外厂商垄断，现在国内晶圆厂和封测厂的导入速度远超预期。存储扩产周期刚走到中段，测试设备是晶圆制造和封测环节的刚需，订单能见度至少能看到明年年中。二季度的环比增速很亮眼，规模效应上来之后，利润率还能往上走。现在市场只给了普通设备股的估值，还没充分定价它的高端产品突破，后续业绩超预期的概率不小。

新莱应材。
很多人只知道它是半导体高纯管路的供应商，没意识到它在液冷赛道的弹性。高纯流体系统本来就是Fab厂的「血管」，国产替代的逻辑很硬，这两年订单一直很饱满。现在又切进了液冷的核心管路系统，下一代AI数据中心的液冷基建，对高纯不锈钢管路、洁净阀门的需求是爆发式增长的。等于同时踩中了半导体国产替代和算力液冷两大高景气赛道，双轮驱动的业绩弹性，比单赛道的公司大得多。当前市值还没把液冷业务的增量算进去，属于预期差比较大的品种。

华天科技。
别觉得封测厂没技术含量，HBM先进封装现在就是AI算力产业链的卡脖子环节。公司刚完成的并购，直接补齐了车规和射频封装的短板，业务结构从单一依赖存储周期，变成了存储+车规+射频三头并进，周期波动被大幅平滑。南京的先进存储封测二期也开工了，完全对标HBM和DDR5的封装标准，正好赶上存储涨价和AI算力爆发的红利期。现在市场还把它当传统封测股看，没给先进封装的估值溢价，等后续产能落地、订单兑现，估值修复的空间不小。

当然了，盘中变数多，一切还是要以盘面承接为准。别上头追高，逢低布局才是稳妥打法。
（有课程指标的可参考指标，没指标的请自行设定5%-10%或是自行运用布林线BOC战法与AVABC均线控盘系统来判断支撑压力止盈止损）。风险警语：投资有风险，股市瞬息万变资料难免滞后，故以上仅供教学，无买卖点与时间点建议敬请理解。风险应自担，盈亏须自负。合法投顾证编号A0690622060001周代运