美国加码量子赛道！量子产业链逻辑巨变：从科研试验迈向订单商业化，两大核心标的深度梳理

一、行业顶层逻辑：量子信息已成全球科技竞争核心赛道

1. 全球竞争格局

   量子信息技术是大国科技博弈、信息安全保障、未来产业布局的核心主战场，海外持续出台国家级量子战略加码投入；国内政策持续迭代升级，重心从底层基础研发、工程样机测试，逐步转向商业化场景落地、产业培育与经济价值挖掘。

   资本市场热度同步升温：一级市场资金持续涌入量子计算、精密测量、核心硬件设备企业；二级市场稀缺标的具备强产业预期溢价。

2. 三大量子分支商业化进度分化

• 量子通信：以 QKD、量子加密网关、量子安全专网为核心产品，政企、金融、电网、工业等高安全领域需求明确；短期受部署成本、组网运维制约规模化普及。

• 量子精密测量：落地进度最快，原子钟、磁力仪、量子雷达等设备适配电力、医疗、矿产勘探、国防军工，商业化空间广阔。

• 量子计算：尚处算法验证、云平台测试早期，短期营收弹性有限；长期成长上限取决于纠错能力、比特质量与实用加速场景拓展。

二、产业拐点：量子行业正式从科研驱动转向产品订单驱动

1. 完整产业链分层壁垒

量子产业并非单线链条，由底层共性基础层 + 三大应用赛道组成，上下游分工明确：

• 上游硬件：激光器、单光子探测器、稀释制冷机、低温电子学、真空设备、微纳加工等，决定行业产能上限，技术壁垒最高；

• 中游平台：量子整机、通信设备、精密测量仪器、全套软件平台，决定产品交付能力；

• 下游落地：运营商专网、政务金融、新能源电力、医疗健康、资源勘探等商业化场景。

2. 软件体系完整配套（信通院架构）

量子计算完整软件体系覆盖四层：

1. EDA 设计软件：布局布线、器件仿真、版图封装等芯片设计工具；

2. 编译开发软件：量子编程语言、开发工具包、算法库、汇编中间层；

3. 测控底层软件：比特操控、误差校正、环境调控、线路参数采集；

4. 综合管理软件：网络安全、多机协同、算力调度、硬件资源管控。

3. 机构核心判断（国泰海通证券）

国产核心硬件、量子云平台、安全专网、高端测量仪器逐步成熟，行业迎来关键拐点：产业链增长逻辑将彻底转变，由过去政府科研项目驱动，切换为市场化产品、商业订单驱动；具备技术积累、场景资源、工程交付能力的上市公司将优先受益。

三、核心关联上市公司梳理

1. 科大国创

   通过参股投资深度布局量子优质企业，协同发力量子软件赛道，先后入股国仪量子、九章量子，前瞻卡位全产业链。

2. 罗普特

核心技术为量子加密算法，主打信息安全领域商业化，已有标杆落地项目

英伟达全液冷技术落地催化散热革命，培育钻石、半导体设备双线爆发

一、大盘盘面复盘：科技主线领涨，市场流动性维持高位

1. 指数表现：节后首个交易日 A 股全线走强，创业板大涨 2.52%；算力材料、培育钻石、有色锆领涨，半导体设备板块震荡分化，权重股走势稳健。

2. 成交与资金：两市成交突破 4 万亿，处于历史高位区间，市场情绪偏乐观；保险、银行等大金融同步发力，科技 + 金融双主线托底市场，为后市反弹筑牢基础。

3. 题材情绪：早盘高标批量晋级，一进二晋级率 24%，连板超百家；仅 3 股跌停、炸板率 15%，短期无系统性风险，但需警惕 6 个月涨幅翻倍个股的停牌核查风险。

4. 资金流向逻辑：科技股走强带动上游材料全线爆发，若科技板块短期回调，电力、煤炭等低位传统板块有望承接溢出资金。

二、三大核心热点主线深度解读

主线 1：英伟达 Rubin 全液冷技术官宣，数据中心进入 100% 全液冷工业化时代

核心催化

6 月 21 日英伟达官方详解 Rubin 平台全面液冷方案，这是全球首套 100% 全液冷 AI 计算平台，可大幅降低数据中心能耗；机构判断行业正式告别 “风冷为主、液冷为辅”，迈入全液冷、去冷机化、去软管化成熟阶段，叠加国内 PUE 能耗约束，液冷行业海内外需求共振爆发。

核心受益标的

• 英维克：液冷全链条产品服务商，冷板、CDU 等核心产品入选英伟达 MGX 生态合作伙伴；

• 金富科技：收购液冷金属头部企业股权，产品切入奇宏电子、宝德科技等头部液冷厂商供应链，直供北美 AI 客户。

主线 2：培育钻石 ——AI 散热刚需催生供需缺口，金刚石散热材料价值重估

1. 行业供需：AI 算力芯片散热需求爆发，全年刚需 700-1000 万克拉，全球产能仅 800 万克拉，高端 CVD 产能不足 200 万克拉，年内毛坯价格上调 5%-15%。

2. 核心逻辑：金刚石导热性能远超传统材料，适配芯片、光通信、激光器散热场景，英特尔布局人造金刚石企业验证赛道长期价值。

3. 相关个股：黄河旋风、力量钻石。

主线 3：半导体设备高景气持续，板块业绩兑现加速

1）长川科技：业绩大幅预增

2026 上半年归母净利润预增 110.76%-134.18%，扣非净利增幅最高 167.38%；数字测试设备下游需求放量，规模效应带动利润高速增长。

2）行业长期逻辑

SEMI 数据显示 2025 年全球半导体设备销售额 1351 亿美元，2026-2027 年持续攀升；存储芯片涨价带动晶圆厂扩产，叠加国产替代加速，设备厂商订单持续回暖。

细分核心标的

• 和林微纳：半导体芯片测试探针龙头，供货英伟达等头部芯片企业；

• 华海清科：国内稀缺拥有自主知识产权 CMP 设备厂商。

两大核心标的深度解读

（一）安泰科技：金刚石散热 + 一体成型电感双轮驱动，切入 AI 芯片、服务器赛道

1. 金刚石散热材料（贴合当前液冷散热风口）

   公司立项研发 MPCVD 金刚石、金刚石基复合材料，专门用于高端芯片散热；同步布局 PCB 金刚石钻针：硬质合金钻针已送样客户，金刚石钻针处于研发阶段，完善半导体加工 + 芯片散热全链条布局。

2. 一体成型电感（已规模化落地）

   核心产品一体成型电感粉末 2025 年销量达 2800 吨，已在算力服务器、车载电子批量供货，深度受益 AI 服务器、新能源车增量需求。

3. 配套半导体靶材业务

钨钼、合金靶材覆盖晶圆制造、光刻、封装全流程，2025 年面板用钼靶新签订单 1.22 亿元，保障半导体供应链稳定。

（二）华大九天：国内唯一全流程 3D IC EDA 厂商，打破高端设计工具海外垄断

1. 行业稀缺壁垒

   国内唯一具备 3D IC 设计验证全流程 EDA 解决方案的企业，填补国内高端异构集成芯片设计工具空白；自研 Argus3DIC 物理验证平台，全面支持 2.5D/3D 先进封装设计，覆盖从芯片设计到封装全链路验证。

2. 全品类 EDA 国产替代

工具矩阵覆盖模拟、存储、射频、平板显示、先进封装、晶圆制造全赛道，多条产品线技术达到国际领先水平；已和国内头部集成电路企业深度绑定，实现商业化落地。

英伟达全液冷平台量产引爆赛道，液冷行业迈入业绩兑现黄金期

一、核心催化：英伟达 Rubin 全液冷平台落地，行业迎来能效革命

英伟达官宣旗下 VeraRubin 平台即将量产，这是全球首套100% 全液冷 AI 计算平台，芯片、网络组件全部依靠液冷散热，彻底淘汰风冷方案，被称作数据中心能效里程碑式突破，直接加速全球 IDC 液冷改造浪潮。

二、行业逻辑：液冷告别题材炒作，2026 年规模有望达去年 5 倍，业绩集中兑现

1. 需求底层驱动

   AI 服务器功率密度大幅提升，传统风冷散热能力触及上限，全球数据中心冷却系统加速切换至液冷路线；2025 年为海外液冷商业化元年，英伟达 NVL72 液冷产品出货带动产业链企业盈利大幅改善。

2. 2026 年行业爆发预期

   海内外液冷产品集中落地：海外 NV 链液冷、10 + 叠加 ASIC 液冷同步出货；国内配套液冷超算节点加速推进。机构测算 2026 年液冷市场规模将达到 2025 年 5 倍以上。

3. 国内厂商成长路径

国内液冷企业有望 2026 年实现海外市场突破，头部厂商率先兑现盈利；2027-2028 年行业长期成长空间广阔，系统方案商、零部件代工厂均具备投资机会。

三、三大核心受益标的详解

1. 科创新源

   成功切入台系头部企业供应链，深耕液冷核心环节，液冷板、散热模组正在多家客户端开展产品认证，产业导入持续推进。

2. 飞龙股份

   2025 上半年液冷业务营收突破 4000 万元，深度绑定 HP、亚浩电子、奇宏、英维克等 40 余家行业龙头；液冷服务器项目稳步落地，小批量订单有序排产交付。

3. 申菱环境

液冷产品批量供应互联网头部客户，产品线布局完善，配套大型液冷系统的宽温域冷源可适配全部主流液冷技术路线。

AI 算力拉动光纤高景气，高纯四氯化硅量价齐升，3 万吨产能龙头直接受益

一、核心行业催化：算力基建引爆光纤需求，行业供需缺口持续拉大

1. 需求端爆发

   AI 大模型带动全球数据中心大规模建设，光纤光缆需求高速增长；CRU 数据显示 2025 年全球数据中心光纤需求同比大增 75.9%。叠加 5G 深度覆盖、光纤到户、海外数字基建多重增量，长期需求稳定向上。

2. 供给刚性催生缺口

   光纤预制棒扩产周期长达 1.5-2 年，短期产能释放有限；机构预测 2026 年全球光纤光缆供需缺口达 16.4%，供需错配支撑行业景气持续上行。

3. 光纤价格大幅跳涨

2026 年初至今光纤价格迎来暴涨，标准单模光纤短期涨幅最高 600%，4 月全球光纤价格指数创 2021 年以来最大单月涨幅。

二、上游材料主线：高纯四氯化硅作为光纤核心原料，进入涨价上行周期

1. 产品核心用途

高纯四氯化硅（6N/9N 级别）是光纤预制棒制造关键硅源材料，用于合成高纯石英玻璃，是光纤产业链不可替代的上游耗材。

2. 行业涨价现状

行业主流采用长协锁价模式，价格持续大幅上调：2025 年底 9N 级高纯四氯化硅长协均价约 2.5 万元 / 吨，2026 年二季度长协参考价涨至 4.5 万元 / 吨，阶段性涨幅高达 80%。

3. 供给端约束，涨价空间充足

• 高纯四氯化硅制备工艺门槛高，国内具备量产能力企业稀少；

• 主流产能依托多晶硅副产，2025 年多晶硅减产进一步压缩原料供给；

• 机构判断：算力 + 通信双驱动下高纯硅材料需求持续扩容，供给受限背景下价格上行空间广阔。

4. 两种主流制备路线

1）工业硅氯化法：硅粉与氯气在 400-500℃反应提纯制取；

2）多晶硅副产路线：西门子法生产三氯氢硅过程中同步副产四氯化硅。

三、核心受益上市公司梳理

1. 三孚股份（当日涨幅 + 9.59%）

公司布局 6N、9N 两类高纯四氯化硅产品，合计产能 3 万吨 / 年，采用以销定产模式，产品订单以长协单为主，充分受益光纤行业扩产带来的原料增量需求。

2. 江瀚新材（当日涨幅 + 2.05%）

6N 级四氯化硅产线建设进度超预期，有望较原计划提前半年竣工，最快 2027 年实现对光纤预制棒厂商稳定供货，未来增量弹性充足。

四、投资逻辑总结

AI 算力建设拉长光纤上行周期，光纤供需紧平衡推升光缆价格，产业链上游高纯四氯化硅同步量价齐升；供给稀缺叠加需求高增，具备高纯硅量产产能的企业业绩弹性突出。

SST 技术打开 SiC 算力电源空间，士兰微 SiC 产线爬坡放量，业绩三年高增可期

一、行业催化：SST 固态变压器落地，SiC 加速渗透 AI 数据中心电源

2026 年 6 月伊顿电气发布搭载全 SiC 模块的 MV SST 固态变压器 2.0，整机能效达 98.5%，标志碳化硅在 AI 算力供电领域产业化提速；叠加英伟达、英飞凌 800VDC 架构合作落地，SiC 功率器件算力需求全面爆发。

二、士兰微核心业务布局（民营 IDM 综合半导体龙头）

1. SiC 产线持续扩产，算力电源批量供货

1. 6 英寸 SiC 功率芯片产线稳步上量；总投资 70 亿元的 8 英寸 SiC 产线已通线，预计 2026 下半年正式投产，大幅释放 SiC 产能。

2. 第二代 SiC-MOSFET 通过头部大厂认证，已批量供应 AI 算力中心电源，同步配套中低压 MOSFET 协同出货。

2. 服务器 + 车规模拟电路双线布局

1. 算力硬件配套：DrMOS、Efuse、多路线控芯片进入客户端测试 / 量产，深度匹配 AI 服务器电源需求。

2. 高端模拟扩产：规划 200 亿投建 12 英寸高端模拟芯片产线，两期建成后年产能 54 万片，主攻车规模拟、算力电源电路。

3. 功率模块产能扩容

IPM 模块封装测试产能达 4000 万只 / 月，出货增速维持 20%-30%；后续重点布局 1200V 高压 IPM、SiC/GaN 器件，开拓新能源车市场。

三、业绩盈利预测（甬兴证券）

预计 2026-2028 归母净利润 8.24/10.60/13.95 亿元，连续三年高增长，估值随业绩释放持续消化。

四、成长核心逻辑

1. 赛道红利：AI 算力 SST 固态变压器打开 SiC 长期增量，8 英寸 SiC 产线落地带动产能爬坡，充分受益算力电源 SiC 渗透率提升；

2. IDM 壁垒：自有设计、制造、封装一体化能力，功率 + 模拟双赛道同步扩产，兼顾 AI 服务器与新能源车两大高景气市场；

3. 产能储备充足：70 亿 8 英寸 SiC+200 亿 12 英寸模拟产线持续落地，中长期业绩增长有产能支撑。

五、风险提示

技术研发进度不及预期、产线扩产投产进度延后

内资氦气龙头盈利拐点落地，高端电子特气获国际权威认证，深度绑定 11 座 12 寸晶圆厂

一、核心业绩拐点：2025 增收增利，盈利拐点正式确立

广钢气体 6 月 17 日业绩说明会披露，2025 年营收、净利润实现双位数同步增长，行业盈利拐点已明确兑现。

二、核心竞争壁垒：国内内资最大氦气供应商，半导体客户覆盖广泛

1. 高纯氦气技术实力

   公司可将 5N 级粗氦提纯至 9N 超高纯氦气，氦气作为六大电子大宗气体核心品类，广泛用于集成电路、新型显示、航天航空领域，现已稳定服务国内11 座 12 寸晶圆厂，深度受益国内晶圆扩产浪潮。

2. 多地电子特气产能投产

   湖北潜江、安徽合肥、上海三大基地的电子级乙烯、溴化氢、氯化氢项目全部完工，进入调试、客户验证阶段，全面匹配国内半导体扩产带来的特种气体增量需求。

3. 产品拿到国际顶级资质

   自研 SUPER-N 系列高纯气体通过美国 ASME、韩国 KGS双重权威认证，性能对标海外国际巨头，国产替代竞争力大幅提升。

4. 多元气源锁价，供给风险对冲

国内唯一实现大批量、长期锁价、多区域集中采购的内资气体企业，与中东、北美、欧洲气源地长期合作，规避单一气源价格、供应波动风险。

三、风险提示

调研交流内容仅为业务沟通记录，不构成投资建议，一切信息以上市公司公告、券商正式研报为准。

核心标的：龙蟠科技 —— 算力冷却液国产核心供应商

1. 技术路线完美匹配英伟达 Rubin 平台

英伟达 Rubin 全液冷平台采用 75% 水 + 25% 丙二醇冷却方案；公司子公司迪克化学推出第二代算力专用冷却液 “冷霸”，核心原料乙二醇、丙二醇路线与英伟达标准高度契合，是国内水基冷却液核心厂商。

2. 产品商业价值突出，盈利空间充足

算力冷却液市场需求规模是车用冷却液 10 倍以上，产品售价高出车用冷却液约 30%，毛利率优势显著。

3. 双重头部客户认证，产品已批量出货

1. 通过华为技术认证，纳入《计算集群硬件液冷可部署要求》名录，完成华为液冷机柜兼容测试；

2. 产品已实现批量交付，合作客户覆盖头部云服务商、运营商；虽尚未进入英伟达原厂直供体系，但技术路线、资质认证、实际供货三重产业卡位已确立。

海外氦气大幅涨价引爆行业缺口，内资电子大宗龙头坐拥库存壁垒，深度绑定存储晶圆大厂

一、行业涨价催化：日本酸素 7 月上调氦气售价超 30%，全球供给持续紧张

1. 海外调价落地

   日本酸素官宣 2026 年 7 月全面上调本土全品类氦气售价，覆盖半导体冷却、医疗核磁等高端赛道产品，平均涨幅超 30%，全球氦气涨价周期进一步强化。

2. 全球供给脆弱，国内价格暴涨

氦气属于半导体刚需战略稀缺资源，我国进口依赖度接近 100%（卡塔尔 55%、俄罗斯 44%）；地缘冲突叠加出口管制冲击供应链，国内高纯氦气价格同比大涨 353%。

二、广钢气体核心竞争壁垒（内资电子大宗自主龙头）

1. 库存 + 多元气源双重保供，对冲氦气危机

国内唯一同时具备长期锁价大单、全球多区域气源采购能力的内资气体企业；依托 4K 温区液氦冷箱搭建充足库存，在本轮氦气紧缺周期中保供能力突出，直接受益涨价红利。

2. 国产替代领先，电子大宗市占率全国第一

2018 年起独立中标电子大宗项目，打破外资垄断；2024 年电子大宗新增项目市占率 41%，行业第一；自研 6 款 9N 级高纯电子气体，杂质控制达 ppb 级，自研设备对标海外巨头。

3. 深度绑定存储晶圆龙头，AI 扩产打开长期增量

AI 算力拉动存储芯片需求爆发，长鑫存储、长存启动上市扩产计划，国内晶圆厂集中资本开支。

• 核心客户：长鑫存储核心供应商，合肥、北京两大项目合计供气规模 13.9 万 Nm³/h；

• 覆盖赛道：同时供货晶合集成、华星光电、士兰微等晶圆、显示、功率半导体头部企业；

• 配套产品：高纯氮、氩、氦等全品类电子大宗气体，充分受益存储芯片涨价 + 产能扩张双重红利。

三、业绩盈利预测（国金证券）

机构判断氦气涨价、存储扩产将带来高利润弹性，2026 年净利润同比翻倍增长，后续三年持续稳健上行。

四、风险提示

全球氦气进口供应链波动风险。

后摩尔时代先进封装核心材料突破，TGV 玻璃基板产业化提速，两大激光设备厂商实现工艺落地

一、赛道核心逻辑：TGV 玻璃基板成为先进封装最优解

1. 行业底层驱动

   摩尔定律放缓，先进封装是提升芯片集成度、系统性能的核心路线。传统有机基板做大尺寸存在翘曲、信号损耗瓶颈；TGV 玻璃基板具备低介电损耗、高平整、热膨胀系数适配硅片、低成本、抗翘曲等优势，是下一代先进封装首选介质材料。

2. 核心工艺：LIDE 激光诱导深度刻蚀

   TGV 玻璃通孔是封装关键工序，对比物理钻孔、激光消融等方案，LIDE 激光诱导深度刻蚀拥有高深径比、高精度、高效率优势，是大尺寸高密度 TGV 量产最优路径；搭配金属化填充、RDL 精细布线，决定基板电气连接性能。

3. 行业发展阶段

TGV 玻璃基板正从实验室研发迈向规模化量产，海外技术领先，国内企业加速追赶；产业链机会集中在上游玻璃原片、激光加工设备、制造加工环节。

二、两大激光设备核心标的解读

1. 锐科激光

子公司上海国神深耕超快激光赛道，皮秒激光器已在碳化硅晶圆切割批量落地；飞秒激光器成功应用于 TGV 激光制孔核心工艺，完成 TGV 通孔加工技术验证。

2. 帝尔激光

自研 TGV 激光微孔设备，全面覆盖晶圆级、面板级封装激光加工技术，面板级玻璃基板通孔设备已实现批量出货，率先完成下游商业化交付。

三重需求共振变压器量价齐升，固态变压器 SST 打开 AI 供电新空间，龙头手握近百亿订单

一、行业高景气核心逻辑

1. 出口数据验证行业走强

2026 年前 5 月国内出口总额 9.62 万亿元，同比增 8.1%；变压器从配套品类升级为出口核心主力。2026 年 1-4 月国内变压器出口额同比 + 27%，产品均价提升约 1/3，行业正式进入量价齐升周期。

2. 三重长期需求共振

1. 欧美电网更新改造：美国超 50% 电网设备服役超 25 年，欧洲 40% 配电网超 40 年老化，海外电网投资持续加码；

2. AI 算力基建扩容：数据中心新增海量用电负荷，催生新一代供电设备需求；

3. 新能源并网扩张：风光电站配套升压、配电变压器需求持续释放。

海外本土变压器交付周期长达 2-3 年，国内企业依托制造、交付优势持续抢占海外份额，出口景气有望延续 2-3 年。

3. 固态变压器 SST：下一代电力革新赛道

SST 处于行业从 0 到 1 发展初期，体积更小、电能转换效率更高，可灵活交直流切换，是未来 800VDC AI 数据中心供电架构的核心设备，长期成长空间广阔。

二、核心上市公司业务梳理

1. 中国西电

子公司西电电力电子斩获海外数据中心固态变压器大额订单，签约 4 台 13.8kV AC/800V DC 固态变压器，落地海外 AI 机房新型供电体系项目，率先实现 SST 海外商业化交付。

2. 金盘科技

已完成固态变压器（SST）样机研发制造，持续迭代优化技术；2026 年一季度在手订单90.04 亿元，同比增长 26.02%，订单增量主要来自海外电网、AI 数据中心两大高景气领域。

Rubin 算力架构引爆高端 PCB 耗材，高规格铜粉供需紧平衡，下半年涨价行情确定性强

一、品类区分：铜粉为高端 PCB 专属耗材，铜球仅适配普通板材

铜粉与铜球应用场景存在明确分层：

1. 铜粉：专供 HDI 板、AI 服务器 PCB、IC 载板等高精密高端 PCB，是 mSAP 工艺刚需原料；

2. 铜球：仅用于常规多层 PCB，无法满足算力硬件高精度制程标准。

二、需求端：Rubin 平台迭代催生铜粉翻倍增量

1. 整体市场规模

   全球 PCB 铜粉年总需求近 10 万吨，其中 AI 算力相关需求 2-2.5 万吨，占整体需求 25%；下半年 Rubin 服务器大规模放量后，AI 配套铜粉需求将进一步抬升。

2. 单机耗材增量显著

对比前代 GB300 架构，Rubin 单块 PCB 铜粉消耗量提升 27%；叠加机柜中板、网络板等板材数量大幅增加，AI 赛道铜粉需求有望实现翻倍增长。

三、技术门槛升级：高端铜粉指标全面收紧，溢价空间打开

适配 mSAP 工艺的算力专用铜粉执行严苛标准，参数门槛大幅提高：

• 重金属杂质上限由 20ppm 降至 10ppm；

• 氯离子上限由 12ppm 收窄至 8ppm；

• 粒径上限从 1.5 微米压缩至 0.8 微米。

达标高端铜粉较普通铜粉单价高出 15%-20%，产品盈利弹性更强。

四、供需格局：供给刚性凸显，铜粉涨价周期开启

1. 当前缺口：行业短期供需缺口达 2000-3000 吨，供给持续偏紧，铜粉价格已小幅上行；

2. 价格预判：2026 下半年铜粉价格预计再上涨 10%-15%，2027 年价格走势将由届时供需缺口规模决定。

五、供给端扩产多重约束，短期产能难以快速释放

行业扩产存在资金、资质双重壁垒，新增产能落地难度大：

1. 资金门槛高：新建 1 万吨铜粉产能固定资产投入约 2 亿元，配套运营流动资金需 10 亿元；

2. 审批限制严格：铜粉属于化工品类，新增产能必须申报省级化工产能指标，审批周期漫长，供给扩张节奏严重滞后于需求增长。

覆铜板持续上调报价，涨价传导至长协订单，行业盈利弹性持续释放

一、最新涨价落地：金安国纪主流规格 CCL 单日涨幅超 10%

金安国纪上调 A6、Tg140（15/15 规格）覆铜板报价：

1. 1.5mm 厚度现价 290.9 元 / 张，此前 263.2 元 / 张，涨幅 10.5%；

2. 1.2mm 厚度现价 258.4 元 / 张，此前 233.2 元 / 张，涨幅 10.8%。

二、涨价信号升级：行情从散货现货蔓延至月结大单

此轮涨价不再局限于短期零散现货，已传导至月度长期合作订单，释放关键产业信号：

覆铜板企业订单充足、库存可控，议价权显著提升，厂商对行业景气上行具备强信心。

三、行业核心景气逻辑确认

当前 CCL 板块正式进入「出货量平稳、产品价格持续上行、单品盈利增厚」的上行周期，行业利润提升空间超出市场前期预判，板块业绩弹性值得重点关注。

Rubin 量产叠加 1.6T 光模块需求爆发，全球液冷产业链迎来放量窗口期

一、行业核心催化落地

1. 英伟达官方披露 Rubin 全液冷平台相关技术细节，产品预计 2026 年第三季度启动量产交付，全面液冷方案将成为 AI 服务器标配。

2. 1.6T 光模块需求高速扩容：2026 年出货量预计 2000-3000 万只，2027 年有望攀升至 7000-8000 万只，算力硬件升级同步带动液冷渗透率快速提升，海内外液冷市场同步打开增量空间。

二、各细分核心标的核心看点

1. 英维克：同步布局北美、泰国、国内多基地扩产，产能释放带动二季度业绩大幅改善；

2. 申菱环境：与冰轮环境为行业仅有的两家拿到海外冷水机组批量订单的企业，海外渠道优势突出；

3. 科创新源：完成兆科收购，TIM 导热材料业务规模增长空间有望超出市场预期；

4. 金富科技：产能扩充至原有三倍，业绩已提前兑现，赛道稀缺成长标的；

5. 金田股份：英伟达冷板、英伟达 & 谷歌机架母线、苹果 VC 铜材核心供货厂商，多头部客户绑定；

6. 意华股份：国内液冷 CAGE 结构件龙头，深耕本土算力数据中心市场；

7. 鼎通科技：主攻海外市场液冷 CAGE，海外客户资源优势显著。

打破台厂垄断壁垒！欧陆通跻身英伟达 MGX 官方电源供应链，国产 AI 电源实现关键突破

一、核心事件：链博会官宣，欧陆通纳入英伟达 MGX 整机柜生态

第四届链博会英伟达展台完整展出 Massive MGX 整机柜生态合作清单，欧陆通被标注为 Power Shelf 电源板块核心新增国产供应商。

二、行业原有格局：英伟达 AI 电源长期被台资企业垄断

市场此前共识：MGX 机柜配套 Power Shelf 电源认证严苛、技术壁垒高，赛道长期由台达、光宝等台企独占；

此前欧陆通供货范围仅覆盖谷歌、AWS 等 ASIC 算力客户，市场普遍认为公司难以打入英伟达核心供应链。

三、长期成长逻辑与落地节奏

1. 本次上榜官方名录，直接打破市场悲观预期，标志企业正式获得英伟达官方生态准入资质；

2. 现阶段双方以技术对接交流为主，取得项目参与资格后将启动 AI 机柜电源送样，整体认证导入周期约 2 年；

3. 中长期有望切入 Rubin Ultra 新一代液冷算力平台电源配套，打开全新增量空间。

算力液冷订单外溢重构产业链，波纹管高净利赛道凸显配置价值

一、展会三大行业关键信息

1. 台企加码抢占英伟达液冷订单

   台湾液冷厂商吸取 PCB 产业链竞争经验，大规模扩充研发、制图工程师团队，全力承接英伟达液冷相关订单，抢占海外算力配套份额。

2. 产业链分层代工格局形成

   液冷代工订单持续溢出，市场已形成二级、三级多层代工体系，二级代工厂手握订单分配主动权，产业链产能需求持续扩张。

3. 波纹管赛道盈利优势领跑全产业链

波纹管产品净利率可达 20%-30%，盈利能力显著高于冷板、CDU、快速接头等其他液冷零部件。

核心逻辑：行业波纹管正从橡胶材质向不锈钢迭代，台资厂商前期缺少相关布局，对生产成本把控不足，市场报价维持高位，带来丰厚利润空间。

二、2026 液冷赛道投资主线判断

行业优先布局液冷代工环节，代工细分里重点关注不锈钢波纹管优质标的。

核心标的

1. 金富科技：波纹管核心厂商，经营指标满足深交所披露规则，有望发布业绩预告；

2. 五洋自控：波纹管业务核心受益企业。

钠电储能重磅新品落地！宁德时代天恒系统性能拉满，200GWh 产能就位带动产业链爆发

一、重磅新品发布：天恒钠离子储能系统多重核心优势凸显

宁德时代慕尼黑发布会推出天恒钠电储能系统，产品综合实力大幅超出市场预期：

1. 模块化灵活设计

   能量、功率模块解耦，支持 1-8 小时时长灵活配置；故障模块可单独快速替换，大幅降低后期运维成本。

2. 轻量化易落地

   单模块重量不足 42 吨，1GWh 储能仅需 34 套模块，适配数据中心等需要快速建设储能的场景。

3. 高转化、长寿命

   配套钠电专属 PCS，工作电压稳定 690V，系统往返效率提升 2 个百分点；支持 15000 次充放电循环，设备使用寿命可达 25 年以上。

4. 宽温安全低噪音

-25℃至 45℃极端环境稳定工作，无热失控隐患；运行噪音低，可就近负荷中心布置，减少输电损耗。

二、产能落地进度超预期，钠电储能开启规模化交付

1. 研发积淀深厚：钠电池 2016 年启动研发，累计投入百亿研发资金；福鼎、济宁基地合计建成200GWh成熟产能。

2. 行业格局重塑：此前全行业钠电池年出货不足 10GWh，以小批量试验项目为主；公司规划 2026 年 9 月国内钠电储能批量交付，1-2 年内年出货量冲击百 GWh 级别。

三、核心产业链受益标的梳理

1. 钠电正极：容百科技

   现有 2.8 万吨钠电正极产能满产对接宁德储能订单，年内持续扩产，直接充分受益钠电放量。

2. 涂碳铝箔：鼎胜新材

钠离子电池正负极均采用铝箔，相比传统锂电铝箔使用量翻倍；公司为宁德第一大铝箔供应商，钠电专用超薄涂碳铝箔已批量供货。

功率器件二轮涨价落地，AI 电源打开长期增量，板块估值修复空间充足

一、涨价信号落地，中长期涨价周期确立

扬杰科技正式发布调价通知，全系功率器件上调 10%-15%，印证此前行业判断：中低压功率器件自 6 月启动第二轮涨价，上行周期或将延续至 2027 年。

机构测算，至 2027 年中低压器件整体涨价幅度有望达 20%-40%，剔除原材料成本上涨后，企业可获得 10%-30% 超额顺价收益，功率板块当前估值处于低位，盈利弹性突出。

二、AI 电源重构需求逻辑，功率器件价值量持续翻倍

1. 需求驱动底层逻辑

   AI 算力机房功耗持续走高，叠加 800V 高压平台、SST 固态变压器新型供电架构普及，功率器件需求大幅扩容。

2. 单机价值测算

   当前单台 AI 机柜配套功率器件价值 7-8 万元，对应每 GW 算力市场规模 3-5 亿元；随着 SiC、氮化镓器件渗透率提升，2030 年单 GW 价值有望增至 10 亿元，规模实现三倍增长。

3. 赛道占比持续抬升

AI 业务在功率企业收入中占比目前仅个位数，预计 2030 年提升至 15%-20%，成为板块核心增长曲线。

三、核心推荐标的梳理

1. 重点强推

• 扬杰科技：国内中低压功率器件龙头，直接受益本轮涨价红利；

• 新洁能：深度布局 AI 电源赛道，同步完善 SiC 碳化硅产品布局；

1. 重点关注

• 士兰微：IDM 一体化龙头，产线满产，叠加 OCS、硅光业务拓宽成长空间；

• 芯联集成：布局硅光、锗硅、DRMOS，打开长期成长天花板；

• 东微半导：AI 服务器电源业务高占比，算力赛道弹性显著。

光模块代工客户矩阵持续扩容，汇绿生态绑定全球算力巨头，二三季度业绩逐季上行

一、三大核心客户合作全面突破

1. Coherent

   已批量承接 800G、1.6T 光模块订单，后续进一步承接 NPO、CPO 相关代工业务，高速光器件订单持续落地。

2. Lumentum（Cloudlight）

   Cloudlight 谷歌相关订单大幅增长，依托汇绿马来西亚厂区开展代工合作，合作产能规模超 150 万只，公司借此间接切入谷歌算力供应链。

3. 新增国内头部客户（终端甲骨文）

成功开发全新国内大客户，下游终端为甲骨文，客户需求指引旺盛，新增增量空间可观。

二、业绩前景判断

伴随三大客户订单持续释放，机构预判公司 2、3、4 季度业绩将逐季改善，中长期成长逻辑明确，维持重点推荐。

算力租赁业务加码扩产，全产业链布局落地，智微智能全年业绩有望持续上修

一、加码算力租赁，资金储备充足加速智算扩张

1. 服务器采购：计划分批采购服务器总投入上限 40 亿元；拟向金融机构申请综合授信额度不超 60 亿元，整体可用资金总额度控制在 260 亿元以内。

2. 产能基建：拟定增募资 33.2 亿元，用于智算中心建设与运营，夯实算力租赁核心底盘。

二、纵向布局上下游，完善算力全产业链版图

持续对外投资补齐关键环节：入股伏羲半导体，布局企业级存储软硬件研发与整体解决方案；此前已投资 LPU 相关企业，覆盖算力芯片、存储多环节。

三、控股智算平台，算力订单持续放量

1. 股权强化：将旗下智算公司持股比例由 51% 提升至 59%，加深算力业务掌控力。

2. 当前订单：NVL72 机型租赁订单持续落地，设备货源储备充足，全年业绩存在上调空间。

3. 后续增量：下半年有望承接英伟达物理 AI 相关配套订单，打开第二增长曲线。

ALD 设备订单大幅上调，存储钼沉积打开新增量，微导纳米成长弹性凸显

一、客户合作突破：切入 CX 两大产线，份额迎来大幅提升

CX 高层实地走访微导纳米，公司 ALD、LPCVD、PECVD 三类设备在其产线供货占比有望大幅提升，有望成为少数同时拿下 CX 两大厂区大额订单的国产设备厂商。

二、订单指引持续上修，短期业绩增长确定性拉满

1. 2025 年半导体新签订单目标接连上调：初始指引 27 亿元，最新上调至 40 亿元，增幅超 100%；

2. 2026 年订单预期看至 60 亿元，仅今年前 5 个月签约规模已追平 2025 全年；

3. 武汉三厂、合肥 / 上海产线持续落地，后续订单仍存在上调空间。

三、前瞻布局钼沉积设备，切入存储先进制程新赛道

1. 行业趋势：高层数 3D NAND 逐步推进 “以钼代钨”，三星、SK 海力士加速导入，海外 TEL、泛林已推出成熟钼沉积设备；

2. 国产突破：国内 8 英寸晶圆钼 ALD 工艺已由九峰山完成首次验证；

3. 公司布局：作为国产 ALD 龙头，同步研发钼沉积设备，工艺参数对标海外多片机，单万片对应市场规模达数千万元，开辟全新增量空间。

四、中长期成长逻辑

300 层以上 NAND、3D DRAM 先进存储产能持续扩张，叠加公司 ALD 可覆盖膜层持续拓宽，单台设备价值量稳步提升。叠加国内头部晶圆厂深度绑定、先进逻辑设备持续突破，公司具备极强业绩弹性与估值提升空间。

PCB 板块短期回调不改产业高景气，载板 / 覆铜板 / 电子布全线涨价周期延续

一、板块大跌核心原因澄清

1. 市场流传 SemiAnalysis 关于 PCB 降价言论为不实谣言，当前产业链供需格局不存在降价基础；

2. 本轮下跌主要源于板块前期累计涨幅较大，短期回调属于良性消化，中长期景气逻辑不变。

二、全产业链基本面持续走强，多环节涨价行情延续

1. IC 载板：供需缺口持续扩大，涨价空间充足

   年内 BT、ABF 载板价格涨幅已超 30%，机构预判下半年仍将再涨 30% 以上；国产替代订单持续落地，成长确定性强。

2. 覆铜板 CCL：涨价后爆单，量价齐升循环成型

   建滔上调覆铜板价格 15% 后订单爆发，两日接单量达 50 万张，对比往日单日几万张规模大幅激增。一体化稀缺产能支撑 “涨价→抢单→再涨价” 正向循环。

3. 电子布：现货紧缺，新一轮涨价即将启动

   行业缺货情况加剧，龙头建滔订单饱和，自身产能无法自给，需要外购电子布优先保障核心大客户供货，涨价窗口临近。

4. 铜箔：供需趋紧，厂商开启首轮调价

HTE 铜箔厂商每吨上调 1000 元；多家覆铜板企业反馈铜箔供给收紧，同步拓展生益、嘉元等新供应商保供。

三、分赛道核心投资标的

1. 覆铜板一体化（优先配置）

建滔产业链、华正新材（高端覆铜板）、金安国纪（FR4）、宝鼎科技（自有铜箔 + 高端铜箔布局）

2. BT/ABF 载板

深南电路（Q2 业绩拐点，明年载板贡献 30% 业绩弹性）、兴森科技（明年载板业务占比超 60%）；上游方邦股份、华正新材、新锐股份

3. 高端铜箔

方邦股份、德福科技（载体铜箔）；铜冠铜箔、海亮股份（H3/H4 高端铜箔放量）

4. PCB 上游配套

江南新材（铜粉 + 液冷）、中化国际（树脂）、天承科技（PCB/TGV 药水）、泰金新能（PCB 设备）

利空传闻无需恐慌，PCB 产业链涨价浪潮持续，调整迎来布局良机

一、盘面两大担忧解读

市场当前存在两大悲观预期：一是外资报告提及订单交付进度延后；二是传言英伟达向下游 PCB 产业链施压降价。但产业链基本面多重利好持续兑现，短期调整不改中长期上行趋势。

二、六大产业利好印证高景气

1. 电子布涨价延续：7 月普通电子布涨价幅度将超过 6 月 0.7 元的涨幅；高端 LDK 二代电子布 7 月预计涨价 10%-15%。

2. 铜箔涨价预期落地：中国台湾铜箔企业计划上调 HVLP、RTF 高端铜箔报价，铜箔环节供给偏紧。

3. PCB 成品两轮调价：普通 PCB 已于 6 月 12 日、6 月 17 日完成两轮涨价，成本压力顺利向下传导。

4. 算力需求空间上调：外资机构上调光模块配套 PCB 长期市场规模，AI 算力耗材需求持续扩容。

5. 产业高管信心充足：呈和科技高管持续大额增持，持仓创历史新高，充分认可行业长期成长与公司自身竞争力。

三、调整期重点关注标的

巨石、铜冠铜箔、芯碁微、呈和科技、中材科技、方邦股份、宏和科技、复材相关企业、石英股份、凯盛新材、光华科技、帝尔激光、德福科技、华海相关企业。