今天06/24运哥即时盘中小叮咛教学如下:
早盘开出来就不对劲。
高位科技筹码集体松动,资金踩着半年末节点往低位挪。
但是,说真的,这不是什么系统性风险,就是典型的机构调仓兑现。前期涨多了的算力硬件堆了太厚的获利盘,刚好叠加上外围科技股的情绪扰动,借势洗一波再正常不过。盘面上权重托着底,指数没太难看,小票情绪释放得充分,空头短期占优,但远没到恐慌踩踏的地步。
往后看,别指望马上V回去。接下来大概率是震荡磨底的节奏,存量博弈的大环境没变,增量资金不会一窝蜂冲进来,结构性分化还会延续很久。高位赛道得消化估值,等业绩兑现货真价实地撑住;低位顺周期、消费类会轮番冒头补涨。但有一点必须拎清楚——科技成长的中长期逻辑没破,国产替代和算力基建的需求还在往上走,这轮回调就是挤泡沫,不是行情结束。踩对节奏比瞎抄底重要得多。
盘面上板块撕裂得离谱。一边是高位赛道集体承压,一边是政策催化的方向逆势吸金。
汽车产业链今天存在感很强。从零部件到后服务都有资金在布局,核心催化就是九部门刚落地的汽车后市场扶持政策,再加新能源车下乡同步启动,相当于给消费端递了两把实火。别觉得这只是一日游题材,之前市场盯着整车炒,后市场这块一直是被忽略的增量。改装、房车、维修这些细分规范化之后,长期空间不比整车小。再加板块位置足够低,套牢盘少,资金避险的时候自然愿意往这里钻。政策托底加估值修复双重逻辑,中期还有消费复苏预期撑着,持续性会比普通题材好不少。
半导体这边分化得明明白白。上游设备材料明显比中下游硬气。隔夜海外存储龙头创了新高,国内今天也开存储产业论坛,本来该走修复,结果被高位筹码带下来,但上游标的的承接力肉眼可见的强。说到底还是国产替代逻辑够硬,工信部刚给的设备材料扶持细则是实打实的政策红利,不是空喊口号。存储周期拐点已经坐实,AI带的HBM需求还在爆发,上游设备耗材是最先受益的环节,业绩确定性最高。短期情绪扰动改不了产业趋势,调整下来反而给了舒服的低吸窗口,重点盯有技术壁垒的细分,纯蹭热点的小票别碰。
算力基建今天虽然挨揍,但催化其实没断。深圳刚出了算力网络建设的规划,国产超算又拿了全球第一,长期逻辑硬得很。现在跌就是获利盘兑现,半年末机构要锁收益,涨多了自然要卖,再正常不过。但城市算力网建设才刚起步,后续各地招标会源源不断,算力调度、高速互联、液冷这些细分的需求只会越滚越大。等这波浮筹洗干净,资金还是会回来——全市场能拿出持续高增速的赛道,数来数去也就这几个。
聊完板块说几个具体标的。挖了三只中型科技股,都是有实打实催化、业绩有弹性的,不是纯炒概念的水货。
第一个恒为科技。
很多人没看懂这笔并购的含金量。花4.67亿拿数珩科技51%股权,看着金额不算顶大,但占公司总资产两成以上,对业绩的弹性足够足。公司原来做网络可视化,本来就是算力产业链的卖水人,跟流量调度、算力监测深度绑定,收购数珩之后直接切入大模型垂直应用,相当于从硬件端往下游延伸,产业链闭环直接打通了。别拿蹭热点的眼光看,数珩在行业里有现成的客户和落地项目,整合周期很短,今年就能并表贡献利润。现在市场只把它当普通算力概念股,没完全定价这次并购的长期价值,机构覆盖度也不高,属于典型的二线黑马,后续业务逐步落地,估值修复的空间不小。
第二个兴森科技。
定增39亿扩高阶mSAP基板产能,刚好踩在先进封装的风口上。mSAP基板是什么?是HBM、高端AI芯片封装的核心耗材,之前基本被台厂日厂垄断,国内能量产高阶的一只手数得过来。公司在这个领域摸了很多年,技术储备够扎实,客户已经覆盖国内头部封测厂,扩产之后产能直接翻几倍,刚好对接接下来AI芯片封装的爆发需求。很多人只盯着封测龙头炒,忽略了上游基板的国产替代空间。现在先进封装的行情才走到中段,基板作为卡脖子环节,业绩释放的持续性会很长。公司估值比封测龙头低一大截,属于性价比很高的细分标的,扩产计划落地之后,业绩增长的确定性非常强。
第三个英维克。
液冷这个赛道,今年是渗透率跳升的元年。AI服务器单柜功率越做越高,风冷已经摸到物理极限,液冷是必选项,没有替代方案。公司是国内少数能做全链条液冷解决方案的厂商,从冷板、CDU到整柜交付都能打,客户覆盖了头部服务器厂和算力运营商,在手订单的能见度已经摸到明年。最近各地城市算力网集中招标,液冷的采购占比一次比一次高,行业增速比年初预期的快出一大截。公司作为二线龙头,业绩增速跑赢行业平均,估值却没跟上一线标的,性价比很突出。这波跟着算力板块调整下来,浮筹洗得更干净,后续只要有大订单落地,随时能启动,属于算力基建里攻守兼备的品种。
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