MPO 光连接 + 高端光学镜头两大高景气标的深度拆解

一、核心导读

本篇研报聚焦 AI 浪潮下两条高增长细分赛道：一是数据中心带宽升级带动MT 插芯（MPO 光纤跳线核心） 刚需扩容的唯科科技；二是低空经济 + 机器视觉双轮驱动、高毛利定制光学镜头龙头力鼎光电，分别梳理成长逻辑、并购协同、业绩预测与潜在风险。

二、标的一：唯科科技（301196）—— 收购补齐 MPO 全产业链，深度受益 AI 算力带宽升级

1. 行业底层逻辑：AI 算力倒逼光模块接口迭代

大模型算力建设持续拉高交换机带宽，光模块从传统 LC 双芯向 MPO 多芯连接器升级；MT 插芯是 MPO 跳线核心零部件，100G→400G→800G/1.6T 迭代全面拉动 MT 插芯、MPO 连接器需求爆发，行业需求快速扩容。

2. 核心成长看点：收购久腾通讯实现技术 + 产能协同

1. 并购落地：公司斥资 5100 万收购久腾通讯 51% 股权，工商变更已完成；久腾深耕光纤连接器 20 余年，掌握 MT12/16 芯迷你插芯、MPO 接头、PIN 针全套核心工艺（模具设计、注塑成型、品控）。

2. 优势互补

   • 唯科原有优势：精密注塑、模具开发能力，主营光通信外壳、电子连接器外部件；

   • 久腾补齐短板：MT 插芯、MPO 接头核心零部件 Know-How，打通光通信上下游；

   • 绑定增量机制：约定久腾 2028-2030 年业绩目标，达标后将继续收购剩余股权，锁定长期产能释放。

3. 复制成熟扩张模式：公司过往持续通过「自有注塑工艺 + 并购细分专精企业」落地产业化，本次并购逻辑可复用，持续拓宽光通信赛道布局。

3. 业绩与估值预测（广发证券）

机构预期 2026-2028 年净利润持续高增，随产能释放估值逐步消化。

4. 风险提示

新兴业务拓展不及预期、上游原材料价格大幅波动。

三、标的二：力鼎光电（605118）—— 低空 + 机器视觉双爆发，高壁垒高端镜头龙头

1. 行业共振：两大增量赛道打开成长天花板

公司主营中高端定制化光学镜头，当前迎来低空经济、AI 机器视觉双重放量周期，多赛道共振驱动业绩提速。

2. 核心竞争壁垒

1. 行业地位稀缺：自有 EVETAR 品牌，全球安防监控镜头出货前五；差异化深耕中高端定制路线，避开低价红海，定制光学领域壁垒深厚，毛利率接近 50%，显著高于同行。

2. 低空经济：全年最强弹性增量

   无人机 / 车载低空镜头已实现技术突破，轻量化、抗振动光学系统形成独家技术优势，长期成长空间广阔。

3. 机器视觉：海外优质客户持续放量

   深度绑定 Axis、Bosch 等欧美头部企业，依托高品质制造口碑切入工业视觉赛道，2025 年业务已显著增长，未来三年持续贡献新增量。

4. 多下游覆盖：产品布局安防监控、车载成像、工业视觉、无人机低空四大场景，客户涵盖全球消费、工业、新能源头部企业。

3. 业绩与估值预测（华西证券）

机构首次覆盖，预期 2026-2028 年净利润连续 40% 左右高增长，毛利率持续上行。

4. 风险提示

海外下游需求疲软、低空 / 车载新业务落地进度不及预期。

四、两大标的核心对比小结

1. 唯科科技：算力硬件上游，受益 AI 数据中心带宽基建，并购补齐 MPO 核心零部件产能，业绩稳健 30%+ 增长，属于光通信硬件成长标的；

2. 力鼎光电：高端光学制造，低空 + 工业 AI 视觉双弹性赛道，定制化壁垒推升高毛利，增速弹性更强。

299 美元引爆 AI 眼镜赛道！轻量化硬件 + 大模型共振，消费级 AR 入口全面爆发

一、行业催化：Meta 低价新品打响全民智能眼镜普及战

1. 新品核心信息

   Meta 联合依视路推出全新 Meta Glasses 系列智能眼镜，三款镜框可选，起售价仅 299 美元，较上代 Ray-Ban 入门款降价 80 美元，大幅降低消费门槛。产品搭载 AI 交互，官方规划后续迭代将屏幕集成至镜片，持续强化算力与显示能力，主攻大众消费市场。

2. 全球厂商集体入局，百镜大战开启

   海外：谷歌联合眼镜品牌推出 AI 眼镜、三星同步布局；

   国内：华为、阿里、雷鸟创新相继发布新品，苹果也规划入局，2026 上半年行业新品密集落地。

3. 产业核心逻辑

本轮行业集中发布的本质是大模型 + 轻量化硬件 + 生态入口三重要素集中释放，行业轻量化趋势明确，50g 以内轻量款产品份额持续走高；存储芯片涨价带来成本压力可控，短期不会阻碍市场渗透。

二、行业高景气数据验证

1. 全球出货量（IDC 2026Q1）

   全球智能眼镜出货 356.6 万台，同比大增 130.1%；

   其中音频拍摄类眼镜 224.8 万台，同比 + 167.4%；AR/VR 眼镜 131.8 万台，同比 + 85.9%。

2. 国内消费热度

商务部数据：今年 1-5 月重点平台智能眼镜销售额同比增长 2.8 倍，终端需求爆发。

三、核心受益标的梳理

1. 龙旗科技

   智能眼镜业务实现跨越式增长，持续深度绑定头部客户，完成整机业务从 0 到 1 的关键突破，当日股价涨幅 4.42%。

2. 福蓉科技

自研适配 MR/AR/AI 眼镜的高性能铝合金材料，已批量供给终端头部品牌客户，当日股价涨幅 1.21%。

四、行情小结

Meta 低价新品打开大众市场空间，海内外科技巨头同步加码 AI 轻量化眼镜，行业出货与终端销售数据高增，大模型赋能下智能眼镜成为 AI 重要硬件生态入口，整机、上游材料环节企业直接受益。

三大核心新材料标的深度解读

（一）北京利尔（002392）：加码氧化锆新材料产能，切入固态电池新兴赛道

1. 产能进展：年产 2000 吨氧化锆制品产线已投产；3 万吨复合氧化锆、锆基材料产线在建。

2. 成长逻辑：看好氧化锆在固态电池等新兴领域长期应用价值，持续布局多细分锆系材料研发扩产，当日股价大涨 8.51%。

（二）联创锂能：硅碳负极全链条自主可控，已批量稳定供货

行业稀缺标的，实现硅碳负极原料、工艺、核心生产设备全套自研，技术与成本壁垒突出；产品通过头部电池厂测试验证，进入稳定供货阶段，产能投放后产销量有望大幅提升，直接受益固态电池升级浪潮。

（三）奥海科技（002993）：碳化硅 + SST 固态变压器 + HVDC 高压直流，全链路布局 AI 服务器电源

1. 碳化硅落地：碳化硅技术多功率段电源实现商用，已批量用于服务器电源；

2. 高压电力架构布局：推出 600kW Power Rack、800V 电源砖，覆盖从电网到芯片全链路电压方案；依托 SST 固态变压器、HVDC 高压直流技术，大幅降低电能转换损耗，适配大模型高功率算力需求；

3. 战略绑定：股权激励将 SST、高压直流业务纳入核心考核，持续加码算力电源赛道

核心主线板块解读

主线 1：创新药 —— 政策红利持续释放，行业商业化提速

1. 行业催化

   国家药监局发布 2025 新药临床年报，国内临床试验总量首次突破 5000 项；政策明确将生物医药定位支柱产业，创新药长期扶持政策不变，营销规范落地利好具备临床价值药企商业化。

2. 核心标的：海南海药、亨迪药业。

主线 2：网络安全 ——AI 催生新型网络威胁，行业迎来增量机遇

1. 外部预警催化

   “五眼联盟” 警示：未来数月 AI 驱动的网络攻击将大幅增加，呼吁全球政企升级防护、限制系统访问权限、用 AI 工具预判攻击；OpenAI 同步推出网络防御可信访问计划（TAC）。

2. 国内产业机遇

   国内云厂商落地安全服务、政策出台风险预警，头部厂商推出针对性安全方案，行业景气度上行。

3. 核心标的

• 国安股份：一站式内容审核龙头，覆盖图文、视频、音频、AI 全品类审核；

• 熙菱信息：政企综合安防服务商，布局视频、大数据、网络与数据安全五大产品线。

主线 3：国产算力超算 —— 灵晟登顶全球 TOP500，国产算力进入系统重构时代

1. 重磅事件

   德国 ISC 超算大会发布榜单，全国产自研灵晟超级计算机以 2.19EFLOPS 登顶全球第一，时隔九年国产超算重回榜首；搭载自研 LX2 CPU、首颗国产 HBM 内存，内存带宽较传统 CPU 提升 10 倍，打破 CPU-GPU 异构壁垒。

2. 产业逻辑

   国产算力从单点突破迈向系统重构，超节点是核心发展方向，万亿大模型训练、弥补国内外算力差距两大需求打开行业空间。

3. 核心标的

• 和林微纳：供货超算客户，覆盖维谛、华为昇腾、西门子；

• 利和兴：液冷产品配套昇腾 AI 服务器。

AIDC 光纤需求爆发！“纤维之王” 对位芳纶迎来高景气国产替代窗口

一、核心催化：AI 算力基建拉动对位芳纶需求持续扩容

1. 材料核心优势

   对位芳纶又称 “纤维之王”，属于全球三大高科技纤维，重量仅钢材 1/5，强度是优质钢材 5-6 倍，具备耐高温、耐腐蚀、轻量化、绝缘阻燃等特性，是光纤光缆关键保护材料，可提升光纤抗拉稳定性，相较玻纤实现 10% 轻量化。

2. 需求增长空间

   光纤光缆是对位芳纶最大下游，需求占比 40%-60%；机构测算 2026-2028 年 AIDC 算力建设将带动芳纶新增需求 0.4 万 - 1.2 万吨。

3. 行业增量逻辑

• 光纤总量高增：2025 年全球数据中心光纤用量 6960 万芯公里，2026 年预计突破 1 亿芯公里，同比 + 150%；

• AIDC 占比快速抬升：算力光纤需求占全球总需求比重，将从 2024 年 5% 提升至 2027 年 30%，数据中心取代电信运营商成为光纤核心增量市场，直接带动对位芳纶需求爆发。

二、行业格局：海外巨头剥离业务，国产替代进程加速

1. 全球产能寡头格局（2025 年全球总产能 11.09 万吨）

   杜邦 3.5 万吨、帝人 3.2 万吨、泰和新材 1.6 万吨、中化国际 0.8 万吨，海外厂商长期垄断高端市场。

2. 供给端重大变量

杜邦作价 18 亿美元剥离旗下全部芳纶业务，帝人同步减持杜邦相关合资股权，海外头部企业收缩赛道、海外产能规划存不确定性；叠加国内此前反垄断调查，下游光缆企业为保障供应链安全，优先切换国内供应商，高端对位芳纶国产替代提速。

三、核心受益标的梳理

1. 泰和新材

长飞等头部光缆企业为核心大客户，光纤光缆业务正常年份营收占公司对位芳纶总销售额 40%-50%，深度绑定 AIDC 光纤增量需求。

2. 中化国际

对位芳纶总产能 8000 吨 / 年，产线长期满负荷运行，在光缆增强、安全防护两大国内主流应用领域市占率行业领先。

四、总结

算力 AIDC 光纤渗透持续提升打开对位芳纶长期成长空间，叠加海外巨头退出带来供应链重构机遇，国内芳纶龙头泰和新材、中化国际将同步收获需求增长 + 国产替代双重红利。

AIDC 光纤需求爆发！“纤维之王” 对位芳纶迎来高景气国产替代窗口

一、核心催化：AI 算力基建拉动对位芳纶需求持续扩容

1. 材料核心优势

   对位芳纶又称 “纤维之王”，属于全球三大高科技纤维，重量仅钢材 1/5，强度是优质钢材 5-6 倍，具备耐高温、耐腐蚀、轻量化、绝缘阻燃等特性，是光纤光缆关键保护材料，可提升光纤抗拉稳定性，相较玻纤实现 10% 轻量化。

2. 需求增长空间

   光纤光缆是对位芳纶最大下游，需求占比 40%-60%；机构测算 2026-2028 年 AIDC 算力建设将带动芳纶新增需求 0.4 万 - 1.2 万吨。

3. 行业增量逻辑

• 光纤总量高增：2025 年全球数据中心光纤用量 6960 万芯公里，2026 年预计突破 1 亿芯公里，同比 + 150%；

• AIDC 占比快速抬升：算力光纤需求占全球总需求比重，将从 2024 年 5% 提升至 2027 年 30%，数据中心取代电信运营商成为光纤核心增量市场，直接带动对位芳纶需求爆发。

二、行业格局：海外巨头剥离业务，国产替代进程加速

1. 全球产能寡头格局（2025 年全球总产能 11.09 万吨）

   杜邦 3.5 万吨、帝人 3.2 万吨、泰和新材 1.6 万吨、中化国际 0.8 万吨，海外厂商长期垄断高端市场。

2. 供给端重大变量

杜邦作价 18 亿美元剥离旗下全部芳纶业务，帝人同步减持杜邦相关合资股权，海外头部企业收缩赛道、海外产能规划存不确定性；叠加国内此前反垄断调查，下游光缆企业为保障供应链安全，优先切换国内供应商，高端对位芳纶国产替代提速。

三、核心受益标的梳理

1. 泰和新材

长飞等头部光缆企业为核心大客户，光纤光缆业务正常年份营收占公司对位芳纶总销售额 40%-50%，深度绑定 AIDC 光纤增量需求。

2. 中化国际

对位芳纶总产能 8000 吨 / 年，产线长期满负荷运行，在光缆增强、安全防护两大国内主流应用领域市占率行业领先。

四、总结

算力 AIDC 光纤渗透持续提升打开对位芳纶长期成长空间，叠加海外巨头退出带来供应链重构机遇，国内芳纶龙头泰和新材、中化国际将同步收获需求增长 + 国产替代双重红利。

AI 算力电源核心材料爆发！SiC 碳化硅适配固态变压器，千亿市场空间打开

一、行业成长逻辑：AI 算力催生 SiC 长期刚需

1. 底层需求催化

   生成式 AI 算力需求指数级扩张，单机柜功率迈向兆瓦级，固态变压器 (SST) 成为数据中心供电核心；叠加智能电网、新能源赛道需求，高压碳化硅（SiC）器件量产需求持续放量。

2. 碳化硅材料核心优势

   SiC 性能全面优于传统硅基 MOSFET：耐高温、耐高压、导热能力更强，可提升开关频率、降低损耗、精简器件数量，提高电源功率密度与电能转换效率，完美适配 800V AI 服务器供电架构，同时解决功率芯片封装散热痛点。

3. 机构空间测算（华西证券）

当前车规 SiC 渗透率仍处低位，叠加 AI 电源增量，预计 2030 年整体电源 SiC 衬底需求规模近 700 亿元，相比当前实现 8 倍增长；8 寸产线扩产将进一步拉动衬底与配套设备需求。

二、两大核心受益标的

1. 扬杰科技

已完成碳化硅赛道成熟布局，自有 SiC 芯片产线顺利量产爬坡，产品关键参数、工艺质量达到国内领先水平，当日涨幅 2.62%。

2. 天岳先进

客户覆盖全球超半数头部功率半导体厂商，主营高品质碳化硅衬底，终端应用落地 AI 数据中心、新能源车、光伏储能三大高景气赛道，当日涨幅 2.70%。

三、赛道总结

AI 高功率服务器推动固态变压器普及，碳化硅是算力电源最优适配材料，行业远期成长空间广阔；拥有成熟 SiC 衬底、芯片量产能力的企业充分受益行业量价提升红利。

氟化工双击行情：制冷剂涨价叠加半导体 / AI 算力高端氟材料国产替代共振

一、主线一：制冷剂迎来涨价周期，海外补库放大需求弹性

1. 最新涨价行情

   6 月 23 日国内大厂 R22、R410A 报价全面上调，R22 每吨上涨 2000 元，市场中枢达 24500 元 / 吨。

2. 需求核心驱动

   中东制冷剂供给紧缺，当地售价为国内两倍，采购意愿极强；叠加海峡复运，海外进入集中备货周期，供需偏紧支撑价格持续走强。

3. 机构观点

中邮证券判断制冷剂业务将为企业提供充足利润垫，板块盈利弹性充足。

二、主线二：高端氟材料深度绑定 AI 算力 + 半导体国产替代

1. PTFE：AI 高速传输核心材料

PTFE 具备低介电、耐高温、耐化学腐蚀优势，下游覆盖军工、服务器高速线缆、高速 PCB 三大高增长赛道；英伟达 Rubinultra 新一代服务器有望采用 PTFE 正交背板，国内企业已配合客户验证，算力基建打开长期增量空间。

2. PFA：半导体刻蚀核心耗材，国产突破关键节点

PFA 用于半导体 28nm 及以下先进制程刻蚀、清洗环节的管道、槽体耗材，此前市场长期被大金、科慕垄断；

巨化股份万吨级超纯 PFA 产线实现自主量产，高端氟塑料进口替代空间广阔，2026 年国内企业 PFA 产品集中放量。

三、核心标的估值一览（2026.06.22 收盘价，机构全部给予 “买入” 评级）

四、风险提示

环保限产管控不及预期、下游半导体 / 海外制冷需求疲软。

五、赛道总结

氟化工迎来双重利好：短期制冷剂海外补库驱动涨价，业绩即时兑现；长期 PTFE、PFA 高端氟材料切入 AI 算力、先进半导体赛道，国产替代打开成长天花板，板块估值与业绩同步具备向上空间。

晶圆涨价 + 先进封装双催化！AI 芯片产业链全线走强，HBM 封装打开翻倍成长空间

一、盘面催化：半导体芯片板块集体爆发

1. 市场行情

   6 月 24 日科创芯片板块全线大涨，华虹宏力涨幅超 10% 创历史新高，A+H 总市值突破 3500 亿；中芯国际、芯原股份、华润微、寒武纪、海光信息同步走强。

2. 核心涨价利好

台积电通知客户上调晶圆代工价格，涨价覆盖 3nm、7nm 及以下全部先进制程，整体涨幅 5%-10%，覆盖行业约 75% 晶圆营收，晶圆厂盈利全面修复，带动半导体整条产业链景气上行。

二、赛道核心逻辑：先进封装成为 AI 芯片关键刚需

1. 产业定位

   封装测试是芯片后端必经工序，完成切割、贴装、键合、电性可靠性验证，是晶圆转化为成品芯片的核心环节；先进封装是延续摩尔定律、实现多芯片集成的核心路径，算力 HBM 芯片高度依赖该技术。

2. 需求持续高增

   AI 服务器对 HBM 存储芯片需求持续爆发，厂商依靠先进封装实现多芯片集成、提升算力性能，封测从配套环节升级为决定芯片性能与成本的核心赛道。

3. 行业供需与空间预测（群智咨询）

• 供需缺口：2025 年全球先进封装产能缺口 23%，供给紧张局面持续至 2027 年下半年；

• 市场规模：2026 年全球高端封装市场规模预计 587 亿美元，同比大增 97%，实现近乎翻倍增长。

三、核心受益标的

1. 华天科技

主营集成电路封测，全面掌握 FC、TSV、Bumping、Fan-Out、2.5D/3D 等全套先进封装工艺，持续扩充 HBM 存储芯片测试产能，深度受益 AI 算力存储需求。

2. 通富微电

前瞻布局 Chiplet、2D 等顶尖封装技术，技术水平对标国际一流厂商，差异化竞争优势突出，充分承接 AI 芯片先进封装增量订单。

四、赛道总结

台积电晶圆涨价抬升上游制造盈利，AI 算力 HBM 芯片拉动先进封装长期紧缺；2026 年高端封装市场近乎翻倍扩容，掌握 2.5D/3D、Chiplet 等先进工艺的国内封测龙头业绩弹性充足。

英伟达 Rubin 全液冷架构引爆算力链！大族激光五大赛道共振打开长期成长空间

一、行业核心催化：英伟达 Rubin 全液冷平台重塑 AI 算力硬件需求

英伟达 Rubin 为全球首款 100% 液冷 AI 计算平台，实现数据中心能效大幅突破，云厂商、IDC 运营商全面跟进转型；

券商核心逻辑：AI 芯片单芯片功耗大幅提升，风冷触及物理散热上限，液冷成为算力产业链刚需；同时平台升级带动高端 PCB、高速光纤、玻璃 / 陶瓷基板同步放量，多赛道需求同步爆发。

二、大族激光五大核心成长业务拆解

1. 液冷业务：收购安腾创新，实现设备 + 方案一体化布局

1. 股权落地：大族激光完成 100% 收购数据中心液冷服务商安腾创新，标的深耕液冷散热 20 年，创始团队来自维谛技术，具备完整风冷 / 液冷模块化产品体系；

2. 技术协同：大族深耕激光焊接多年，掌握多种金属异种焊接工艺，自研一体化成型设备，解决液冷板热阻痛点；

3. 协同价值：自有激光加工能力 + 专业液冷解决方案形成闭环，深度匹配 GPU 集群高散热需求，全面切入算力液冷赛道。

2. 3D 打印：苹果折叠屏催化，开辟消费电子第二增长曲线

苹果 2026 年折叠屏新机规划采用钛合金 3D 打印铰链、中框结构；

大族聚能深耕金属 3D 打印，绿光激光器 + 环形光束形成技术壁垒，有望成为苹果核心供应商，消费电子增量空间广阔。

3. AI 服务器 PCB 设备：深度受益 Rubin 架构高端板材增量

1. 需求逻辑：Rubin 平台用 PCB 中板、正交背板替代传统铜缆，PCB 层数提升至 44-78 层，超快激光钻孔设备需求暴涨；

2. 业务载体：子公司大族数控主营 PCB 全流程高端设备（CCD 背钻机、超快激光钻孔机），毛利率自 2024 年低点 26.5% 回升至 2025 年 35.12%，业绩拐点明确。

4. 光纤业务：前瞻布局特种光纤全产业链

早年收购加拿大特种光纤企业 CorActive，手握光纤拉丝设备专利；AI 算力扩容拉动光纤需求上行，业务具备超预期兑现潜力。

5. 玻璃 / 陶瓷基板前瞻卡位

伴随 AI 芯片迭代，玻璃、陶瓷基板进入大规模应用阶段，公司超快激光设备适配两类基板加工，提前布局下一代算力材料配套设备。

三、机构业绩与估值预测（招商证券）

1. 营收 & 利润预测（单位：百万元）

2. 机构观点

平台型激光设备龙头，液冷、PCB 设备、3D 打印、光纤、高端基板五大赛道同步受益 AI 算力与消费电子周期，上调 2026-2028 年业绩预期，长期具备超预期兑现潜力。

四、行情小结

个股当日涨幅 + 1.81%；英伟达 Rubin 全液冷平台带来算力产业链全方位升级需求，大族激光依托激光加工底层技术，同步覆盖液冷、PCB 设备、特种光纤、先进基板、消费电子 3D 打印五大高景气赛道，多业务放量驱动业绩持续高增。

风险提示

AI 资本开支不及预期、苹果订单落地延迟、液冷行业竞争加剧。

AI PCB 全链涨价周期开启！供给刚性叠加算力需求，行情持续至 2028 年

一、行业涨价核心逻辑：供给紧缺 + AI 算力需求双重共振

国金证券判断，本轮 PCB 产业链行情由供给刚性 + AI 算力硬件爆发双主线驱动，覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、高端加工设备全线涨价，涨价周期有望延续至 2027-2028 年。

1. 覆铜板（CCL）

行业龙头建滔 2026 年已五次上调报价，核心成本来自铜箔、电子玻纤布、树脂（三者占成本 85%）；高端 HVLP 铜箔供需缺口持续放大，2026-2028 年缺口依次达 28%/39%/38%，英伟达直接锁定上游产能锁量。

2. 电子玻纤布

海外织布机设备紧缺制约产能，即便行业淡季价格仍持续上行，新建产线投产周期长达数年，短期供给难以释放。

3. PCB 钻针

AI 服务器多层 PCB 大幅提升钻针消耗量，需求是传统服务器数十倍；日企原料供给收紧推升钻针价格，国内钨材、钻针企业国产替代加速。

4. 高端 PCB 加工设备

钻孔、压合设备交付周期大幅拉长，上游扩产受设备、资源、技术多重约束，行业供给弹性极低，价格上涨确定性强，是优先布局赛道。

二、两大核心受益标的

1. 致尚科技

   主营自动化加工设备，覆盖自动外观检测、自动化组装线，下游应用包含 PCB、FPC、连接器、3C 电子、传感器，直接受益 PCB 扩产设备采购潮。

2. 欧科亿）

PCB 钻针棒材已批量稳定供给下游 PCB 厂商，伴随 AI 服务器 PCB 产能扩张，公司将持续拓宽下游客户渠道，充分承接钻针增量需求。

三、行业催化事件

6 月 25 日东莞将举办 PCB 产业链合作交流会，面向全国上下游企业开放对接，产业链合作与需求预期有望进一步升温。

四、赛道总结

AI 服务器硬件放量打开 PCB 长期需求空间，全产业链各环节扩产周期长、供给刚性显著，形成持续数年的涨价上行周期；PCB 加工设备、钻针耗材上下游企业同步受益量价齐升红利。

AI 芯片散热终极材料落地！金刚石热沉开启规模化商用窗口，远期市场空间突破 500 亿

一、赛道核心逻辑：高算力芯片倒逼散热材料迭代，金刚石性能全面领先

1. 材料极致性能

   金刚石是自然界已知导热性能最强材料，热导率最高可达 2000W/mK，远超铜、银、碳化硅等传统散热基材；金刚石铜复合材料可提升 80% 传热能力，芯片降温幅度可达 5℃，是突破高功率 AI 芯片散热瓶颈的核心路线。

2. 全场景应用覆盖

   适配 AI 服务器 GPU/CPU、光通信器件、激光器、半导体先进封装、量子科技等多领域，覆盖热沉生长、切片加工、金属化键合、器件封装全产业链，其中材料生长与精密加工为核心壁垒。

3. 行业商业化进程

   当前金刚石散热尚处产业初期，海内外厂商同步扩产大尺寸金刚石产能、导入下游头部客户；随着产能扩张与工艺成熟，未来 2-3 年产品价格下行，行业正式进入规模化商用阶段。

4. 远期市场空间

机构预测 2030 年全球金刚石散热片市场规模将突破 500 亿元，国内企业有望借 AI 算力浪潮实现国产应用突围。

二、两大核心受益标的

1. 四方达

深耕 CVD 金刚石散热赛道，自研量产 CVD 金刚石散热片热导率超 2000W/(m・K)，适配高端 GPU、CPU 算力芯片散热；产品已完成客户验证，进入小批量供货阶段。

2. 力量钻石

明确金刚石是半导体、高功率器件散热最优基材，旗下半导体高功率金刚石散热片一期产线已顺利投产，产能持续释放。

三、赛道总结

AI 算力芯片功耗持续攀升，传统散热材料触达性能上限，金刚石热沉凭借顶级导热优势迎来商用拐点；产能落地、客户验证进度领先的金刚石龙头，充分受益未来数年行业放量红利。

算力金属价值重估：AI 全产业链刚需金属全景梳理

一、赛道核心逻辑

AI 算力大规模建设重塑有色金属估值体系，传统周期金属转变为半导体、先进封装、PCB、液冷、智算中心基建的核心配套材料。本轮行情核心驱动并非传统周期需求，而是各类金属在算力硬件中不可替代的材料属性。

1. 需求端：2nm 先进制程、HBM 存储、CoWoS 封装、高功耗 AI 服务器、液冷散热、高速光模块全面放量，各类高纯金属、稀散金属、大宗金属需求持续攀升。

2. 供给端：多数稀有金属为伴生矿，开采、提纯、扩产周期漫长；36 种关键金属纳入战略管控，资源稀缺性进一步强化，供需长期偏紧。

二、四大细分产业链金属及对应标的

（一）晶圆制造 & 先进制程金属（芯片底层基材）

适配先进逻辑芯片、HBM、3D NAND、光模块衬底生产，用于靶材、互连、掺杂、刻蚀耗材：

1. 钼：先进制程金属互连、3D NAND 多层堆叠、溅射靶材；标的：金钼股份、洛阳钼业

2. 钨：六氟化钨刻蚀气体、钨靶材、PCB 钨钢微钻；标的：中钨高新、厦门钨业

3. 锗、镓：磷化铟 / 砷化镓光芯片、光纤掺杂、高频半导体；标的：驰宏锌锗、云南锗业

（二）先进封装 & PCB 焊接金属（芯片互联核心耗材）

匹配 CoWoS、倒装芯片、多层高速 PCB 焊接、热界面材料需求：

1. 锡：高端无铅焊料、AI 芯片封装；标的：锡业股份、华锡有色、兴业银锡

2. 铟：TIM 热界面材料、低温焊料；标的：株冶集团

3. 锑：半导体掺杂、焊料合金添加剂；标的：湖南黄金、华钰矿业

（三）服务器元器件特种金属（电容、陶瓷介质）

1. 钽：固态钽电容，平滑 GPU 瞬时大电流；标的：东方钽业

2. 锆：高纯氧化锆制备 MLCC 陶瓷介质；标的：三祥新材、东方锆业

（四）数据中心互连 & 液冷大宗金属（算力基建载体）

覆盖高速铜缆、覆铜板铜箔、液冷板、散热结构、导电材料：

1. 铜：算力 PCB 铜箔、高速线缆、机房配电；标的：紫金矿业、铜陵有色、楚江新材

2. 铝：液冷冷板、服务器散热结构件；标的：银邦股份、飞荣达

3. 银：导电银浆、高压直流触点；标的：白银有色、盛达资源、国瓷材料

三、赛道总结

算力金属打通芯片制造 — 封装 — 服务器 — 智算中心全链条，兼具 AI 高成长需求 + 战略资源供给约束双重红利。板块估值逻辑彻底脱离传统地产、家电周期，迎来算力硬件驱动的长期价值重估窗口，资源储量充足、具备高纯提纯深加工能力的企业具备长期成长弹性。

Rubin 算力平台催化测试设备高景气，精智达迎来业绩与估值双重拐点

一、行业整体景气逻辑

AI 算力产业链需求持续传导至测试设备环节，行业景气度不断上行。随着英伟达 Rubin 全液冷平台逐步量产落地，算力硬件检测需求将进一步释放，国内测试设备赛道整体维持高增长态势，行业核心企业订单、营收及股价均同步走强。

二、精智达核心投资看点

1. 业绩拐点明确，头部客户订单充沛

   公司订单与营收节奏迎来关键拐点，深度绑定头部算力客户，在手订单充足，业绩增长确定性大幅提升。

2. 高速测试设备即将实现技术突破

   高速测试机业务有望取得实质性进展，补齐高端算力检测设备产品矩阵，打开全新增长空间，驱动公司估值重估。

3. 额外跟踪变量

需持续跟进公司定增落地进度，资金到位后将助力产能扩充与高端设备研发落地。

三、赛道小结

Rubin 算力硬件量产带动 AI 测试设备需求扩容，行业长期景气逻辑稳固；精智达受益客户订单放量 + 高速测试设备新品突破，具备较强估值修复潜力，值得重点跟踪。

测试设备龙头布局全品类生态，华峰测控估值上行空间充足

一、核心核心竞争优势：完备超级测试设备生态，对标国内爱德万

华峰测控已完成模拟、功率、SoC、SLT 四大测试设备完整布局，覆盖芯片测试全流程，被视作大陆版爱德万 + 鸿劲，产品矩阵壁垒显著，当前市场对其功率设备全球竞争力、SoC 大额订单、SLT 赛道成长空间认知不足，存在明显预期差，具备获取超额收益的潜力。

二、分业务订单、盈利与市值测算

1. 模拟 / 数模混合测试设备

   2027 年订单 27 亿元、2028 年 45 亿元，对应利润 22 亿元，给予 30 倍 PE，对应目标市值 660 亿元。

2. 功率半导体测试设备

   2027/2028 年订单分别为 10 亿元、20 亿元，对应利润 4 亿元、8 亿元，30 倍 PE，对应目标市值 240 亿元。

3. SoC 测试设备

   2027/2028 年订单 10 亿元、30 亿元，对标长川科技 50% 市值，对应目标市值 750 亿元。

4. SLT 成品测试设备

2027/2028 年订单 7 亿元、21 亿元，市值按 SoC 业务三分之二测算，对应目标市值 500 亿元。

市值汇总

四大业务合计目标市值 2150 亿元，当前公司市值仅 750 亿元，理论上涨空间达 200%。

三、板块业绩佐证

同赛道华峰测控、长川科技均进入利润规模化释放阶段，营收、利润同比大幅增长，二季度业绩具备确定性，基本面支撑板块行情。

四、投资小结

市场低估华峰测控全品类测试设备布局价值，功率、SoC、SLT 三条高景气业务存在认知差，叠加行业整体业绩高增的基本面支撑，公司中长期估值修复空间巨大，建议重点关注。

1.6T/3.2T 光模块液冷赛道爆发，奕东电子目标市值 600 亿成长空间充足

一、行业增量逻辑：光模块液冷渗透率快速抬升，市场空间持续扩容

市场此前资金聚焦 GPU、ASIC 服务器液冷方案，忽略光模块液冷配套增量。随着 800G 向 1.6T、3.2T 超高速光模块迭代，风冷散热难以满足高功耗需求，液冷 cage 迎来量价齐升行情。

1. 空间测算：2027 年 1.6T/3.2T 光模块出货 8000 万只，液冷 cage 配比 1.5、单价 150 元、渗透率 90%，对应市场规模约 162 亿元；2028 年行业规模有望增至 350 亿元。

2. 行业格局：海外龙头安费诺、莫仕、泰科主导供给，国内奕东电子、鼎通科技是本土核心 IO 连接器厂商，在传统风冷 cage 领域占据主要份额，合作客户稳定、产品验证顺利，液冷新品有望延续现有竞争格局。

二、奕东电子业务增量测算

假定奕东电子、鼎通科技平分国内液冷 cage 市场份额，各占 50%：

1. 营收预期：2027 年液冷 cage 业务收入 80 亿元，2028 年 175 亿元；

2. 盈利测算：行业净利率 30%，单液冷业务 2027/2028 年净利润分别为 24 亿元、53 亿元，叠加传统风冷 cage 业务 2 亿利润，光模块板块全年净利 26 亿、55 亿元。

三、综合估值拆解，目标市值 600 亿

1. 原有基本盘：柔性电路板、机器人液冷等传统业务，对应市值 80 亿元；

2. 光模块液冷增量：对标鼎通科技估值体系，给予 2027 年 20 倍 PE，光模块业务对应 520 亿元市值；

3. 合计目标市值 600 亿元，相较当前股价具备 127% 上涨空间。

四、赛道小结

算力光模块迭代带动液冷结构件需求爆发，行业长期空间广阔；奕东电子凭借风冷时代积累的客户与量产优势，顺利切入液冷 cage 赛道，传统业务打底 + 光模块液冷高利润增量共振，低估值下估值修复空间巨大。

Scale Up 架构引爆光纤需求，AI 算力拉动光缆价格迎上行周期

一、需求逻辑：算力架构革新，光纤需求成倍扩容

当前 AI 算力集群由 Scale Out 向 Scale Up 升级，新架构大幅拉高集群内部带宽需求，光纤光缆需求量可达传统架构的 2-3 倍。

头部云厂商上调算力建设规划，NPO 相关采购需求持续上修，叠加 Scale Up 方案渗透率不断提高，高速光纤中长期增量空间显著放大。

二、价格趋势：供需分化，A1 光纤下半年涨价预期明确

1. A1 光纤（算力数据中心专用）

   海内外智算中心采购需求持续爆发，厂商产能已被长期协议锁定，行业或将出现结构性供给缺口，下半年价格有望稳中有升。

2. A2/D 纤（运营商通信光缆）

下游需求稳步回暖，叠加运营商集中集采窗口期临近，传统通信光纤需求迎来阶段性修复，形成算力 + 通信双线需求共振。

三、核心推荐标的

中天科技、亨通光电、长飞光纤（A+H）、杭电股份、永鼎股份、通鼎互联。

四、赛道总结

算力 Scale Up 新架构带来光纤需求量级提升，算力专用 A1 光纤供需偏紧支撑涨价，传统运营商光缆同步回暖，光纤光缆板块迎来量价齐升双重利好，相关头部企业具备持续业绩弹性。

国产 GPU 迎下半年主升浪，沐曦、天数智芯兑现量产放量红利

一、行业景气逻辑：供需两端共振，国产算力芯片加速突围

1. 需求端三重增长驱动

   大模型遵循 Scaling Law 持续迭代催生算力需求通胀，各类 AI 应用落地带动推理算力指数级扩容，叠加国产化替代需求，国产 GPU 市场空间持续打开。

2. 供给端瓶颈逐步缓解

2026 年下半年昇腾、寒武纪、海光等多款新一代国产芯片集中推出，行业产能约束持续改善，供给释放匹配下游旺盛采购需求。

二、两大核心标的核心看点

1. 沐曦股份

1. 自研曦云 C600 GPGPU 实现全流程国产供应链闭环，已实现量产与规模化出货；

2. 下一代旗舰芯片 C700 研发推进顺利，产品对 CUDA 生态兼容性优异；

3. 产品落地超预期，全年业绩目标存在上调空间。

2. 天数智芯

1. 采取多工厂分散代工模式，产能保障力度优于同业；

2. 2026 年二季度大额预订单集中交付，下半年出货量大幅拉升，全年营收同比有望翻倍；

3. 成功进入头部互联网大厂供应链，产品性能与量产能力得到头部客户验证。

三、重点关注标的

寒武纪、海光信息、沐曦股份、天数智芯、摩尔线程、壁仞科技

四、赛道小结

算力需求持续扩张叠加国产替代提速，下半年国产 AI 芯片进入新品集中交付、业绩兑现关键窗口；沐曦、天数智芯量产落地进度领先，是本轮板块行情核心受益标的，国产 GPU 整体主升行情值得重点布局。

PCB 全产业链通胀周期延续，AI 硬件迭代催化三季度业绩上行

一、板块当前盘面与核心判断

近期 PCB 板块短期回调，但产业链头部企业经营数据保持稳健，供需格局支撑涨价逻辑不变，PCB 通胀主线具备持续配置价值。本轮通胀分为两条逻辑：

1. 低端材料供需错配涨价

   普通电子玻纤布、FR-4 覆铜板供给紧缺，产能投放周期长，供需缺口持续存在；

2. 高端材料价值量升级

AI 算力拉动高端耗材需求，高精密钻针、碳氢树脂、Q 布、HVLP 铜箔、M9 高阶覆铜板附加值持续提升。

进入三季度传统行业旺季，叠加 AI 服务器、算力芯片集中迭代，产业链产能紧缺问题将进一步加剧，上下游企业业绩增速有望再上台阶，优先布局上游材料环节。

二、核心涨价标的：电子玻纤布 / 覆铜板

建滔旗下玻纤布报价已达 240-250 元，年内累计涨幅超 50%；新增玻布产线投产节奏缓慢，无法快速填补供给缺口，机构预判 7 月或将再度上调报价，全年价格有望冲击 300 元关口。

三、AI 算力加速涨价传导，PCB 厂商业绩阶梯释放

1. 成本传导顺畅：覆铜板涨价成本可顺利向下游 PCB 传导，AI 高速板传导效率更高，普通消费类 PCB 传导存在小幅滞后；

2. 下游算力设备备货火热：英伟达 Rubin 平台备货提速，谷歌 TPU V8 逐步量产爬坡；胜宏科技单月 CCL 采购量持续刷新历史新高，鹏鼎控股、景旺电子顺利切入头部算力客户并批量供货；

3. 业绩预期：2026 年 Q3-Q4 相关 PCB 企业营收、利润将阶梯式走高。

四、重点布局标的

1. PCB 制造端：鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子

2. 涨价上游材料：东材科技、建滔积层板、国际复材、生益科技、南亚新材

五、风险提示

客户产品导入进度不及预期、AI 硬件落地节奏放缓、下游厂商备货节奏大幅波动。

六、赛道小结

玻纤布、覆铜板供给刚性支撑原材料持续涨价，AI 算力硬件迭代打开高端 PCB 价值增量；三季度行业旺季叠加大厂集中备货，PCB 上下游量价齐升逻辑明确，板块回调后具备较好布局机会。

全球晶圆代工全线涨价周期开启，国内晶圆厂迎来量利双击窗口

一、行业核心催化：台积电全面上调先进制程报价，全行业涨价潮开启

台积电正式通知客户上调代工价格，涨价覆盖 3nm、7nm 及以下全部先进制程，整体涨幅 5%-10%，对应公司 75% 营收业务，直接抬升全球代工价格中枢。

当前先进制程、成熟制程同步紧缺，海内外多家晶圆厂跟进调价，行业正式转入卖方市场，涨价红利将在 2026 年二、三季度逐步落地，下半年晶圆厂毛利率将显著修复，今明两年业绩存在超预期空间。

二、供需双紧逻辑，大陆晶圆制造迎来订单转移红利

1. 需求端：AI 拉动电源芯片爆发，BCD 工艺产能缺口扩大

   AI 服务器高功耗特性推高电源管理芯片需求，相关产品交期持续拉长，BCD 特色工艺产能供不应求，增量需求持续释放。

2. 供给端：海外 8 寸产能收缩，订单加速回流国内

台积电、三星削减 8 英寸成熟制程产能，海外工厂优先倾斜存储、AI 高端芯片生产，成熟工艺供给收缩；大量海外代工订单向大陆晶圆厂转移，国内产线产能利用率持续走高。

三、海内外厂商涨价落地情况

国内：中芯国际、华虹公司、联电、晶合集成已完成涨价；

海外：联电产能利用率持续攀升，计划下半年再度上调代工报价。

四、重点受益标的

中芯国际、晶合集成、华虹公司、燕东微、芯联集成

五、赛道总结

AI 算力催生芯片长期需求，海外成熟制程供给收缩带来订单转移机遇，叠加全球晶圆代工统一涨价浪潮，国内晶圆制造企业同步受益订单增量与单价提升，Q3、Q4 盈利弹性将持续释放。

政策双轮驱动医药产业变革，CXO 龙头迎来发展新机遇

一、两大重磅政策同步落地，重塑医药行业发展格局

1. 外资准入政策放宽，跨境制药渠道打通

   商务部等多部门印发《利用外资固稳促优行动方案》，明确扶持外资深度参与医药产业发展；同时加速制定药品分段生产配套细则，简化境外药品上市许可持有人开展生物药、化学药跨境分段生产流程，对外开放力度持续加大。

2. 第十二批国采正式启动，行业规范化提速

联采办发布第十二批国家药品集采首份公告，本次集采覆盖 65 款药品，国内药品集采常态化推进。

二、政策共振带来行业核心变化

医药赛道迎来对外开放扩容与国内集采规范化并行的双重变革：对外开放利好海外药企加大国内研发、生产外包需求；集采倒逼药企降本增效，加速将研发、生产、临床等业务外包，共同利好 CXO 行业长期增长。

三、核心受益标的

药明康德、凯莱英、泰格医药

四、赛道小结

外资开放拓宽海外订单增量，集采推动药企外包需求提升，双重政策红利共振，CXO 行业景气度持续上行，龙头企业充分受益行业格局重塑。

618 全域销量高增 + 医美管线突破，巨子生物迎来底部反转机遇

一、618 大促全线爆发，双品牌全域渠道高增长

1. 可复美品牌

全渠道 GMV 同比增长 25% 以上，分渠道表现：天猫 + 20%、抖音 + 25%、京东 + 30%、唯品会 + 40%。

品牌联动明星与达人矩阵全域营销，总曝光超 48 亿；胶原敷料、胶原棒 2.0、超透棒、焦点面霜等核心单品稳居各平台细分榜单前排。

2. 可丽金品牌

全渠道 GMV 同比增长 30% 以上，渠道增速分化显著：天猫 + 10%、抖音 + 50%、京东 + 40%、唯品会 + 60%。

新品爆发力突出，胶卷小金瓶上线首日 GMV 1100 万元，胶卷水乳首日 GMV 500 万元，登顶天猫护肤礼盒新品榜第一。

二、医美管线取得独家里程碑，构筑差异化壁垒

公司交联重组 III 型颈纹针取得 NMPA 三类医疗器械注册证，产品依托三维网状凝胶结构，针对性改善颈部中重度横纹。

目前企业为全球唯一同时持有重组 I 型、III 型胶原蛋白植入产品，且适应症覆盖面部、颈部皱纹的厂商，医美产品矩阵进一步完善，打开医美业务增量空间。

三、基本面与估值：低基数叠加多重催化，左侧布局价值凸显

1. 业绩周期：Q2 大促数据验证品牌势能回暖，6 月进入业绩低基数阶段；

2. 下半年催化：全新医美三类产品落地入院铺货、全域持续投放、新品持续放量，全年复苏趋势明确；

3. 估值测算：机构预测 2026 年净利润 19 亿元，当前 PE 仅 13 倍，估值性价比突出。

四、赛道小结

618 大促验证胶原蛋白消费品牌复苏力度，独家颈纹针医美产品构筑长期壁垒，叠加业绩低基数、新品放量多重利好，公司底部反转逻辑清晰，具备较高配置价值。

长征十号乙转运落地释放催化，多重利好共振引爆商业航天行情

一、核心事件：长征十号乙就位发射工位，发射窗口期临近

1. 国家队可回收火箭迭代进度亮眼：长征十号甲已于今年 2 月完成首飞飞溅落试验，有望实现海上网捕回收，技术路线验证空间大。

2. 最新进展：长征十号乙完成总装厂房至商发 2 号工位垂直转运，航警信息披露预计 7 月 10-13 日实施发射；此前 4 月完成转运后曾走出一轮板块行情，本次发射落地将再度驱动板块行情。

3. 行业节奏：朱雀三号民营可回收火箭紧随其后，行业试验、发射任务集中落地。

二、三大核心催化支撑板块行情

1. 可回收火箭集中试验，技术突破预期拉满

   国家队、民营可回收火箭密集发射测试，一旦回收技术成功落地，将大幅降低航天发射成本，打开行业成长弹性。

2. 光伏设备出口约束逐步解除

   压制板块的外部利空因素临近出清，产业链估值修复空间打开。

3. 民营火箭 IPO 进程提速

资本端利好持续发酵，提振市场对商业航天板块整体风险偏好。

三、细分赛道及对应标的

1. 火箭回收配套：航天工程、海兰信、巨力索具

2. 航天 3D 打印零部件：飞沃科技、江顺科技

3. 卫星产业链：迈为股份、珠海冠宇、信维通信

四、风险提示

火箭回收试验、产业落地进度不及预期。

五、赛道总结

长征十号乙进入发射倒计时，叠加可回收火箭技术验证、出口利空出清、民营航天资本化提速三重利好，商业航天板块短期催化密集，产业链相关标的具备较强行情弹性。

国产算力产业链迎供需共振，中芯国际 + 寒武纪双龙头价值重估

一、行业整体逻辑：供需两端同步改善，国产算力进入加速周期

1. 需求端三重增长驱动

   大模型遵循 Scaling Law 持续迭代催生算力需求通胀，各类 AI 应用落地带动推理算力指数级扩容，国产替代持续拓宽本土芯片市场空间。

2. 供给端瓶颈持续缓解

2026 年下半年昇腾、寒武纪、海光等多款国产 AI 芯片集中上市；晶圆厂、半导体设备产能约束逐步松动，叠加先进制程堆叠技术优化，芯片供给能力大幅提升。

二、核心龙头企业深度解读

（一）中芯国际：先进制程产能扩张，战略价值全面重估

1. 一季度经营数据亮眼：营收 176.17 亿元，同比 + 8.1%；产能利用率 93.1%，8 英寸等效月产能 107.83 万片，稼动维持高位。

2. 先进产线资金充足：77.78 亿美元增资落地，持续加码 14nm 及以下先进制程扩产。

3. 技术打开成长天花板：依托韬定律逻辑折叠、芯片垂直堆叠方案，突破现有制程性能上限，先进产能稀缺价值迎来系统性重估。

（二）寒武纪：业绩、现金流、订单全面爆发，供应链放量验证

1. 一季报业绩高增：营收 28.85 亿元，同比 + 159.56%；归母净利润 10.13 亿元，同比 + 185.04%，盈利兑现力度强劲。

2. 订单与现金流大幅改善：预付款 19 亿元，环比暴涨 155%；经营现金流 8.34 亿元由负转正，下游客户备货意愿旺盛。

3. 产能约束逐步缓解：韬定律堆叠技术弱化单一代工节点限制，叠加本土晶圆产能释放，AI 推理算力需求将持续拉动订单增长。

三、全产业链受益标的

算力芯片：海光信息、沐曦股份、天数智芯

晶圆制造：华虹公司、燕东微

半导体设备：北方华创、华海清科、富创精密

四、赛道小结

下游 AI 算力需求持续爆发，上游晶圆代工、芯片产能约束逐步解除；中芯国际夯实先进制程产能底座，寒武纪业绩与订单迎来拐点，国产算力上下游全链条具备中长期配置机会。

高压化浪潮拓宽成长空间，法拉电子登顶全球薄膜电容龙头

一、行业增量逻辑：全域高压化催生薄膜电容全新需求

全行业设备高压升级已成长期趋势，薄膜电容具备耐高压、高稳定性核心优势，应用边界持续拓宽：

1. 传统赛道：新能源车、光伏、风电持续稳定贡献需求；

2. 新增核心增量：AI 数据中心设备电压等级提升，成为薄膜电容第二增长曲线，行业市场空间持续扩容。

二、核心竞争优势：规模技术双超车，稳居全球行业龙头

公司全年产值规模约 60 亿元，日系同行营收仅 20-30 亿元区间，在产能体量、技术壁垒上全面完成超越，行业逻辑完成从国产替代转向全球龙头份额提升。

三、供需格局饱满，产能扩张紧跟订单需求

1. 产销景气度高：2026 年全年产值目标 60 亿元，各下游产线稼动率接近满产，订单储备充足；

2. 扩产节奏精准匹配下游：一季度面向新能源车、电网、AI 算力落地新增产能，二至三季度持续加码扩产，充分承接行业增量订单。

四、赛道小结

新能源车、新能源发电、AI 算力三重需求共振，高压化趋势打开薄膜电容长期天花板；法拉电子规模与技术领跑全球，产能订单双向饱满，业绩增长确定性强，具备持续配置价值。