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风险提示:市场有风险,投资需谨慎!文中所涉个股只作为数据板块分析,不作买卖依据,投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

我对这个玻璃桥的理解是:

玻璃桥 = 带内置光波导的TGV玻璃基板;玻璃基板是玻璃桥唯一的本体材料二者同源同工艺属于同一条TGV技术路线

GlassBridge(玻璃桥)本身就是一块超薄玻璃晶圆基板。

在这块玻璃基板内部做出光路(光波导),再做TGV通孔金属布线,就变成光芯片与光纤对接的耦合器件。

因此可以这么说没有玻璃基板就造不出玻璃桥

共用同一套制造工艺

玻璃桥的完整制程,就是标准TGV玻璃基板生产线:

超薄玻璃原片→薄化抛光→激光打孔(TGV通孔)→深孔镀膜→电镀填铜→光刻线路→内部制作光波导。

那么沃格光电汇成真空德龙激光东威科技这整条产线,既生产封装载板,又生产玻璃桥耦合件。

架构分工(CPO内部一体化)

普通TGV玻璃基板:充当光芯片的封装载板,走电路;

玻璃桥光波导基板:做芯片边缘的光耦合桥梁,专门走光路;

未来CPO光电共封装,会把电路基板+光路玻璃桥集成在同一块玻璃晶圆上,实现光电一体。

技术迭代逻辑

传统方案:光芯片+外部FAU光纤阵列(机械对准)

玻璃桥方案:直接在玻璃基板内部预埋光路,彻底抛弃外部VFAU,把耦合集成到玻璃基材内部。

这也是玻璃基板产业爆发的核心催化。

对应A股产业链

1基材母材:彩虹股份、凯盛科技(超薄玻璃原片);

2基板+玻璃桥成品加工:沃格光电(TGV全流程龙头)、京东方A

3核心设备(共用产线)德龙激光(打孔)→汇成真空(PVD镀膜)→东威科技(通孔填铜)

4下游封测:华天科技,把玻璃桥+光芯片封装成光引擎。

因此我认为玻璃桥不是独立新品,它是玻璃基板光互连应用的落地产品;未来炒作玻璃桥,本质就是炒作TGV玻璃基板产业链两条主线基本重合。那既然需要重视玻璃基板方向,那利空谁呢——玻璃桥直接替代高端高密度FAU光纤阵列,属于功能级替代,对于高端高密度FAU光纤阵列方向是中长期利空(相关品种务必注意)(低端普通FAU不受影响)。

风险提示:市场有风险,投资需谨慎!文中所涉个股只作为数据板块分析,不作买卖依据,投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。