精选核心标的逻辑拆解

1. 金百泽（301041）：氮化铝陶瓷 PCB 实现小批量交付，切入 AI / 数据中心高端场景

公司主营 PCB、IPDM 一站式电子互连封装服务，深耕高频高速、高多层、HDI 高端线路板，产品覆盖 AI、数据中心、通信、医疗电子等领域。

核心突破：完成氮化铝陶瓷电路板研发工艺攻关，已按客户需求小批量供货；当前业务规模较小、订单体量有限，短期对整体业绩拉动不强，长期受益 AI 高频硬件需求扩张。

2. 三花智控（002050）：液冷业务放量落地，切入数据中心冷热全链条

依托热管理零部件厂商身份布局液冷赛道，一次侧、二次侧配套产品已批量供应，核心品类包含阀盖阀、泵、换热器、控制器；持续迭代研发完善产品线，供货全球客户，后续加大研发资源投入巩固液冷技术壁垒。

3. 人形机器人行业逻辑（券商观点）

2026 年是人形机器人量产落地、需求爆发关键拐点，行业硬件逐步收敛、商业化空间打开，正处于 S 曲线从导入期转向成长期临界点。

核心催化：突破临界点后技术成熟、订单放量、规模效应显现，产业链将迎来黄金增长期；关节执行器核心供应商率先受益，有望跑出第三条业绩增长曲线。

先进封装迈入千亿黄金周期

行业逻辑

AI 算力需求带动 HBM 堆叠层数持续上行，台积电加速 CoPoS 封装替代传统 CoWoS。机构测算：2026 年全球先进封装市场规模 581 亿美元，2030 年逼近 800 亿美元，行业正式进入千亿赛道；大陆依托成本、地缘优势，2024 年封测销售额达 3146 亿元（同比 + 7.3%），封测成为芯片良率优化核心环节。

核心标的

长电科技、汇成股份

三、热点前瞻三大主线（存储 / 量子科技 / 国产材料）

主线 1：SK 海力士赴美 IPO，全球存储开启大规模扩产周期

1. 海外催化：SK 海力士递交纳斯达克 IPO（代码 SKHY），高盛、摩根大通承销；公司 26 年 Q1 HBM 全球市占 56.4%，美国市场收入占比 65%，国内收入占比 24.3%。集团规划 5 年内晶圆产能翻倍、2034 年扩至当前 3 倍。

2. 产业链机会：存储大厂资本开支维持高位，拉动薄膜沉积、刻蚀设备需求；利好长鑫存储国产设备导入，同时带动 HBM 混合键合高端封装产能扩张。

3. 受益个股

   • 盛美上海：国内半导体清洗龙头，在手订单 90.72 亿，存储相关订单 45.36 亿，存储订单规模达 2024 全年营收 80.7%；

   • 江丰电子：靶材覆盖 7/5/3nm 全制程，供货台积电、中芯国际、SK 海力士等头部晶圆厂。

主线 2：国产超表面芯片突破，量子计算全产业链迎来发展窗口

国内企业研制全球首款百万级原子光镊阵列超表面芯片，解决中性原子量子计算规模化瓶颈，加速量子计算商业化落地，利好光元器件、量子通信、量子测控全链条。

• 普源精电：子公司拥有数字化全栈量子测控方案，模块化适配不同规模量子算力；

• 光库科技：波分复用光纤器件可用于量子通信传输。

美光盘后暴涨 16% 引爆存储主线：HBM 高景气持续数年，两条 A 股产业链核心标的受益

一、核心行情：美光业绩、指引双双超预期，盘后大涨 16%

2026 年 6 月 25 日盘后，存储龙头美光科技涨幅扩大至 16%，业绩与下季度营收指引全面超出市场一致预期：

1. 三季度核心财报数据

   调整营收 414.6 亿美元（市场预估 356.9 亿）；调整运营收益 336.8 亿美元；调整后每股收益 25.11 美元，大幅甩开上年同期与机构预期。

2. 四季度业绩前瞻

预计经调营收 490-510 亿美元，对比市场预期 432.4 亿美元存在显著上调；调整后 EPS 区间 30-32 美元，同样高于预期值 25.31 美元。

二、行业逻辑：HBM 持续供不应求，存储行业红利周期拉长

1. 美光 HBM 业务核心优势

美光、三星、SK 海力士为全球 HBM 三大核心厂商，HBM 是 AI 数据中心算力扩张核心刚需芯片：

• 2026 全年 HBM 产能全部售罄，专供英伟达 VeraRubin 平台；HBM4 于 2026 年 Q1 率先量产，带宽突破 2.8TB/s；

• HBM4 良率爬坡速度为上代 HBM3E 的 2 倍，累计 HBM 营收突破 10 亿美元；

• 下一代 DRAM、NAND 工艺研发顺利，2027 年下半年进入量产；

• 资本开支持续加码：Q4 资本支出约 100 亿美元，2026 全年合计 270 亿，2027 年资本投入进一步提升。

2. 机构判断：存储紧平衡格局将延续数年（东吴证券）

AI 算力催生海量 HBM 需求，晶圆产能被存储芯片大量占用，挤压传统 DRAM 供给；同时 NAND 厂商转产高层 QLC，行业整体产能结构性收紧。

供需双重缺口下，存储芯片价格中枢长期上行，美光等头部厂商持续享受行业高毛利红利。

三、A 股直接受益标的（两大细分赛道）

1. 西安奕材（硅片赛道）

   国内 12 英寸硅片头部企业，批量供货美光、台积电、铠侠等全球存储大厂；已完成三星、东芝小批量测试供货，持续推进新品验证与正式认证，深度绑定海外存储扩产浪潮。

2. 中电港（分销赛道）

美光国内官方授权分销商，直接承接美光存储芯片国内分销需求，受益 HBM 及存储芯片出货量持续放量。

行业主线一：高纯四氯化硅 ——AI 光纤需求爆发，产能稀缺支撑涨价

1. 需求端：算力基建拉动长期高增

高纯四氯化硅是光纤预制棒核心原料，AI 数据中心建设带来海量光纤需求：

• 2026 年全球数据中心光纤需求 9160 万芯公里，同比增 32%；

• 2030 年总量有望达 1.28 亿芯公里，其中 AI 相关光纤需求超 8000 万芯公里；叠加 5G、千兆光网建设，行业需求持续上行。

2. 供给端：扩产壁垒极高，供给持续收缩

• 技术门槛高，国内合规总产能不足 10 万吨，仅少数企业具备量产能力；

• 生产依附三氯氢硅、多晶硅产业链，原料氯气毒性强，新玩家入局难度极大；

• 2025 年多晶硅产量同比下滑 26%，上游配套收缩进一步收紧四氯化硅供给，供需缺口持续放大，价格上行空间广阔。

3. 核心受益标的

行业主线二：江海股份 ——AI 电源升级，平台型电容龙头量价齐升

1. 公司核心优势

国内稀缺全品类电容平台，同步布局铝电解、超级电容、薄膜电容三大赛道，实现上游电极材料一体化，构筑成本与技术双重壁垒：

• 基本盘：铝电解电容占总营收 81%，高压化成箔自给率 70%-80%；

• 增量赛道：薄膜、超级电容处于高速放量阶段，持续布局腐蚀箔、节电化核心材料。

2. AI 算力驱动业绩爆发逻辑

1. 铝电解电容：AI 服务器电源功率提升，公司 Snap-in 自动化产线、MLPC 牛角电容完成升级，AI 电源订单批量落地；

2. 超级电容：受益服务器电源、电网调频需求，启动技改扩产；

3. 薄膜电容：发力三相交流高端产品，打开细分市场增量空间。

3. 机构盈利预测与估值目标

国泰海通证券预测公司 2026-2028 年归母净利润 11/19.06/29.13 亿元，给予 2027 年行业 64 倍 PE，目标价 143.36 元。

玻璃基板开启先进封装新赛道！AI 算力催生 TGV 玻璃互连产业化机遇

一、行业催化：康宁发布全新玻璃基光互连组件，产业验证提速

6 月 24 日康宁在首尔 AI 数据中心光通信会议推出GlassBridge 玻璃基光互连组件，为玻璃基板在 AI 先进封装落地提供标杆产品，加速全产业链商业化落地。

二、核心产业逻辑：AI 算力迭代，玻璃基板成为下一代封装核心材料

1. 行业刚需背景

   AI 算力持续升级，先进封装向着大尺寸、高带宽、高密度方向演进，传统基板材料性能瓶颈凸显；机构判断玻璃基板是芯片封装重要升级路线，长期成长空间广阔。

2. 技术核心优势

   玻璃基板具备平整性、多层堆叠工艺优势，适配高端封装；配套TGV 玻璃通孔核心工艺，和玻璃面板厂商现有产能、加工能力高度契合，半导体与面板产业迎来跨界融合窗口。

3. 产业化关键条件

   落地需要芯片设计、材料、封测上下游协同完成工艺适配；当前台积电等行业龙头已牵头联合验证，将大幅缩短产业化周期。

4. 重点受益产业链

TGV 玻璃加工、显示面板龙头、封测设备、上游材料、激光加工设备相关企业。

三、核心 A 股标的深度梳理

1. 蓝思科技（TGV 玻璃基板国内龙头）

• 三十余年玻璃后道加工技术积累，国内牵头制定 TGV 玻璃通孔行业标准，2026 年已发布自研 TGV 玻璃基板核心技术；

• 已和北美、韩国海外客户联合开发、验证玻璃基板全流程制程；

• 手握激光诱导打孔、化学蚀刻、微裂纹处理、PVD 溅射等全套自主核心工艺，攻克玻璃基板量产加工难点；

• 建成专用中试产线与厂房，具备大尺寸玻璃基板规模化量产基础。

2. 京东方 A（玻璃基板产能储备充足）

公司绵阳第 6 代柔性 AMOLED 产线配套玻璃基板投片产能，设计产能达 48K / 月，为 TGV 封装玻璃基板提供稳定产能支撑。

AI 算力带动粉体材料需求爆发！有研粉材打通 PCB / 光模块 / 芯片散热，MLCC 镍粉打开长期成长空间

一、核心行业逻辑

AI 服务器、国产算力芯片、高速光模块、先进封装全面升级，拉动金属粉体材料从传统粉末冶金，向高附加值电子领域转型。中邮证券看好国内铜基、锡基粉体龙头有研粉材，散热铜粉、高端锡膏、电子浆料多线放量，持续抬升公司盈利中枢。

二、三大核心业务赛道拆解

1. 铜基粉体：切入 PCB 电镀 + 华为 AI 芯片散热，增量明确

1. PCB 电子氧化铜粉

   合肥 6000 吨电子氧化铜粉产线已投产，批量供货 PCB 厂商，用于 PCB 镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔；PCB 高端化、半导体配套需求持续扩容，成为稳定增长曲线。

2. AI 散热铜粉（绑定华为昇腾）

   与华为联合开发 GPU/NPU 风冷散热专用新型散热铜粉，通过下游客户间接供货华为，已落地昇腾芯片，每月稳定出货达吨级；覆盖 VC 板、热管、液冷散热器、IGBT 基板等算力散热场景。

3. 产品线覆盖电解铜粉、雾化铜粉、MIM 专用铜粉、3D 打印铜粉等，国内铜粉市占约 35%，行业第一。

2. 高端锡粉 / 锡膏：深度配套高速光模块，产能扩张抢占增量

1. 行业需求：800G/1.6T 高速光模块升级，工艺要求从 T4-T6 提升至 T6-T7 超细锡膏；机构测算 2027 年 1.6T 光模块新增 T6/T7 锡粉需求 194 吨，2030 年增至 465 吨。

2. 公司优势：国内少数可批量生产 T7 锡粉、T5-T7 锡膏的企业；2025 年追加 1.4 亿元扩产锡膏，现有锡膏产能 1000 吨，全力切入高端光模块锡膏赛道。

3. 应用场景：覆盖 PCB 主板 SMT、光器件封装 COB、高速 FPC 软板热压焊等高精密焊接环节。

3. 前瞻增量：电子浆料 + MLCC 镍粉打开长期天花板

全球 MLCC 镍粉市场规模持续上行，2025-2035 年复合增速 12.5%；高性能 MLCC 对镍粉纯度、粒径要求严苛，是公司重点突破的下一代核心业务，电子银包铜粉、纳米铜粉同步布局。

三、业绩与估值预测（中邮证券）

营收端：2025 年 39.04 亿元，2026-2028 年营收持续高增，2028 年有望突破 98 亿元。

四、风险提示

金属粉体价格大幅波动、下游 PCB / 光模块 / AI 算力需求不及预期、行业竞争加剧。

MLCC 涨价传导至电感赛道！AI + 车规双轮驱动，TLVR 高端电感进入紧缺涨价周期

一、行业行情：被动元件涨价传导，高端电感开启结构性牛市

此前 MLCC 现货价格持续上行，涨价浪潮现已传导至电感板块，行业迎来新一轮涨价周期，行情呈现极强结构性分化：

1. 高端算力 / 车规电感暴涨：AI 服务器专用 TLVR 电感年内涨幅 45%-70%，核心紧缺磁芯型号现货涨幅最高达 150%；

2. 低端消费电感走弱：普通消费级叠层电感仅少数型号随原材料小幅涨价 5%-30%，市场两极分化明显。

二、核心成长逻辑：AI 算力 + 汽车智能化双主线，TLVR 电感长期紧缺

1. 需求底层驱动

   电感行业脱离传统周期复苏逻辑，正式进入高端产能紧缺新成长阶段。AI 大算力带动 CPU、GPU、AI 芯片电流大幅提升，传统供电方案存在响应差、成本高、稳定性不足等痛点；TLVR 电感专为低压大电流场景设计，在能效、体积、稳压、成本维度全面占优，是服务器电源核心升级方向，渗透率将持续走高。

2. 长期空间

AI 服务器、车载智能电控持续扩容，行业高端产能扩张速度难以匹配爆发式需求，紧缺格局具备持续性。

三、核心受益标的梳理

1. 顺络电子

   自研 TLVR 结构电感已在数据中心批量出货，数据中心业务为公司重点开拓的新兴增长曲线，直接受益 AI 服务器电源升级。

2. 横店东磁

   具备配套磁芯完整产业链，TLVR 电感聚焦芯片供电赛道，当前下游需求高度旺盛。

3. 铂科新材

TLVR 电感自去年起实现批量交付，今年持续深度绑定头部服务器客户、完善产业链配套。

重点标的跟踪：银之杰，金融科技三重稀缺资产

1. 核心业务变动

   旗下「开盘啦」创始人卓海杭辞去公司董事长；开盘啦是国内头部 C 端股票行情工具，APP 下载量破千万、月活百万级，具备海量散户流量入口。

2. 核心资产逻辑

• 完成开盘啦业务整合，手握东亚前海证券 26.1% 股权，已获批 3 亿元简易定增；

• 稀缺三重属性标的：C 端流量入口 + 券商牌照 + 金融 IT 底层技术；

• 估值重塑逻辑：市场按「流量平台 + 券商 + 金融 IT」一体化逻辑定价，估值体系从传统软件商向互联网证券平台切换，受益大金融板块趋势性上涨行情。

基金重仓立讯精密：光模块 + AI 电源 + 液冷 + 汽车电子四大赛道共振打开成长空间

一、机构持仓背景

嘉实沪港深精选基金经理张金涛旗下基金一季报显示，立讯精密位列第三大重仓股，持仓占比达 5.44%，机构长期看好公司 AI 算力 + 汽车电子双线成长逻辑。

二、四大核心业务板块全解析

（一）AI 终端精密制造：苹果 AIPC 核心供应商，增量持续释放

1. 2026-2027 年苹果硬件、AI 软件创新全面提速，AIPC、折叠机、AI 眼镜、新一代手机落地；同时 OpenAI 等第三方 AI 终端爆发，行业需求上行。

2. 依托垂直一体化精密制造能力，深度绑定苹果，为客户提供一站式完整方案；ODM 团队持续扩编，依托底层产能拓展 AIPC 业务，贡献新增量。

（二）算力硬件全布局：铜互连、光模块、AI 服务器电源、液冷多点落地

1. 高速铜互连业务

配套北美头部 AI 大客户，224G 高速线缆背板、连接器批量导入；联合国际大厂完成 CPC 方案认证；自研多款 224G 背板连接器、高速线缆组件，已批量进入海内外 AI 集群。

2. 800G/1.6T 高速光模块（第二增长曲线）

• 进度：800G 光模块已小批量供货，800G LRO 通过客户验证；1.6T LRO/LPO、XPO 处于深度研发；

• 出货规划：800G 产品 8 月爬坡出货，1.6T 产品 11 月爬坡，2.4T/3.2T 同步规划；正对接海外头部 AI 厂商，目标 2027 年收获批量订单；

• 行业地位：精密制造 + 自动化构筑壁垒，预计未来 2-3 年拿下海外云厂商稳定份额，光连接增速将超过铜连接。

3. AI 服务器电源与液冷散热已量产落地

• 电源：推出 48V/12V 主流方案，同步布局 ±400V/800V 高压配电，Busbar、大功率模块电源批量供货；

• 液冷：覆盖 120kW 液冷 CDU、10U 风冷 CDU、单端口 32W 浸没式冷板等全系列液冷方案，实现规模量产；

公司预计 AIDC 业务 2026-2027 年收入占比将达低个位数，未来占比持续提升。

（三）汽车电子：收购京西切入智能底盘，冲刺全球 Tier1 龙头

1. 收购京西全面进军智能底盘，目标成为全球汽车 Tier1 核心厂商；

2. 2022 年确立 Tier1 定位，深度配套奇瑞、广汽等主机厂；以线束业务为基石，布局 6 大汽车产品线；

3. 海外线束资产整合顺利，2025 年完成莱尼线束业务整合并扭亏，具备全球线束龙头潜力。

三、券商盈利预测（国盛证券）

AI 算力、消费电子、汽车电子三大板块协同驱动，公司业绩持续结构性高增：

高端 PCB 全面量产，全球单体最大基地深度绑定 AI 算力需求

一、机构调研背景

6 月 23-24 日，胜宏科技董事长及高管团队集中接待多家机构调研，机构重点关注公司 AI 服务器 PCB 高端产能、全球化布局与先进封装配套技术。

二、行业高景气底层逻辑

行业数据 Prismark 预测 2024-2029 年：

1. AI 服务器 PCB 整体市场年复合增速 18.7%；

2. AI 服务器 HDI 板年均增速 29.6%；

3. AI 相关 18 层以上高层板年均增速 33.8%；

AI 算力 PCB 细分赛道增速大幅跑赢 PCB 行业平均水平，行业长期成长空间充足。

三、公司核心竞争优势

1. 顶尖高端 PCB 制造技术，AI 算力产品全球市占领先

• 量产能力：掌握100 层以上高层 PCB、10 阶 30 层 HDI、16 阶任意互连 Any-layer HDI成熟工艺，同步研发下一代 14 阶 36 层 HDI；

• 市场地位：AI 算力卡、AIDC UBB、交换机 PCB 全球份额领先；高端高附加值产品持续放量，优化产品结构拉动业绩高增。

2. 全球最大单体 PCB 生产基地，多地产能全球化交付

产能布局覆盖广东惠州、湖南、泰国、马来西亚：

• 惠州总部建成全球规模最大单体 PCB 生产基地，全球化交付与客户配套服务能力行业领先；

• 惠州配套专用 mSAP 产线，专供 1.6T 光模块 PCB，当前在手订单饱满，产能利用率维持高位。

3. 前瞻布局 CoWoS 配套 PCB，打开价值增量空间

公司同步推进 CoWop（CoWoS 配套 PCB）研发与产线建设，该技术需要同时匹配高阶 HDI 与 mSAP 双重工艺能力，落地后 PCB 产品单价、附加值将迎来大幅提升，深度绑定先进封装产业链红利。

四、盘面表现

胜宏科技当日涨幅 + 2.40%

风险提示

调研内容仅为机构与企业业务交流，不构成投资观点，一切信息以上市公司正式公告、券商公开研报为准。

24.9 亿资本开支全力转型 AI 算力！武汉天源算力订单落地，算电协同打开增长天花板

一、行业大背景

全球数据中心耗电规模持续走高，2030 年用电量预计达 945TWh；国内政策持续推动算力绿色低碳化，具备绿电开发、储能调节、供配电工程交付能力的企业，深度受益智算中心能源底座建设红利。国泰海通证券重点覆盖武汉天源，看好公司从环保新能源向 AI 算力基础设施延伸的成长逻辑。

二、公司核心战略：重金押注 AI 算力转型

1. 战略切换：由 “环保 + 绿色能源” 双主业，全面向 AI 算力基础设施转型；

2. 资本投入力度：2025 年资本开支高达 24.91 亿元，加速算力相关产能、项目落地；

3. 业务四大布局：算力中心建设、算电协同、算力配套装备、AI + 环保应用。

三、核心催化：算力中心订单破冰，算电协同形成独特壁垒

1. 订单兑现拐点：已斩获 1.5 亿元算力中心建设订单，标志数智业务正式进入落地兑现周期；

2. 算电协同配套方案

   将算力工程、智能超充、绿电储能纳入业务版图，依托新疆、内蒙风光资源，用低成本绿电 + 储能调节匹配算力高耗电需求：

   • 新疆乌苏光伏 6 月底并网，风电已并网 48MW；

   • 电网侧储能可拓展 2.3GWh，远期规划储能装机 10GWh、风电 1.5GW；

3. 业务协同闭环：自有算力中心工程 + 自研 SST 供电系统 + 算力集成舱，实现 “工程 + 装备” 一体化交付。

四、三大生产基地分工，算力配套装备高速放量

1. 武汉基地：环保设备、高低压配电柜、算力中心 SST 高密度供电系统；

2. 南宁基地：户用 / 工商业 / 电网侧储能、算力集成舱；

3. 扬州基地：制氢设备，配套绿氢算力能源；

4. 装备业务高增：2025 高端环保装备收入 1.82 亿元，同比大增 499.26%，毛利率 51.35%，高附加值算力配套产品占比持续提升。

五、券商盈利预测与估值

国泰海通证券预测 2026-2028 年业绩持续高增：

机构给予 2027 年 40 倍 PE，上调目标价至 20.80 元。

AI PCB 钻针赛道供需双紧！钨材产业链涨价传导，国产替代迎来机遇

一、行业核心景气逻辑

PCB 钻针是电路板孔加工核心耗材，AI 算力驱动高端多层、高精 PCB 需求爆发，直接带动钻针需求大幅扩容：

1. 价值提升逻辑

   AIPC 向多层化、高精密迭代，钻针不再是普通耗材，直接决定 PCB 成品性能；整条产业链「钨料 — 硬质合金棒材 —PCB 钻针 — 表面涂层」价值量同步上行，行业具备强涨价、通胀属性。

2. 供给端稀缺催化

国内对重钨战略资源实施出口管控，全球钨料供需缺口拉大；海外龙头住友等厂商已多次上调钻针售价。国内硬质合金刀具进口金额创五年新高，行业加速扩产棒材、推进国产自主替代。

二、两大核心受益标的

1. 厦门钨业

掌握上游硬质合金棒材核心产能，产品是制作 PCB 钻头、铣刀的核心原材料，卡位产业链最上游，充分承接钻针涨价红利。

2. 鼎泰高科

PCB 钻针直接生产商，产品覆盖服务器、存储设备算力 PCB 领域；国内 + 泰国双基地落地，2025 年月产能突破 1 亿支，深度绑定 AI 算力 PCB 增量需求。

玻璃波导重构 CPO 耦合链路！康宁 Glass Bridge 解锁光互连全新范式

一、核心事件：康宁发布 Glass Bridge 玻璃基光互连方案

6 月 24 日康宁推出新一代 Glass Bridge 玻璃基光互连技术，专为下一代 CPO 共封装光学、玻璃芯先进封装打造，依托离子交换半导体工艺在玻璃内部预制光波导，搭建光纤与硅光子芯片（PIC）的低损耗传输通道，直击当前 CPO 量产核心痛点。

二、技术革新：新旧耦合方案核心差异

1. 传统 CPO 耦合方案：光纤→FAU 阵列→PIC

行业现存主流路径高度依赖 FAU 光纤阵列完成光路对准，存在三大硬瓶颈：

• 组装需微米级精密机械对位，人工成本高昂；

• UV 胶粘接工艺良率难以把控，单点故障易造成整体报废；

• 高密度算力场景下，通道扩容难度大，长期损耗偏高。

2. Glass Bridge 全新架构：光纤→内置玻璃波导→PIC

摒弃机械对准模式，采用晶圆级离子交换工艺在玻璃内部预埋光路，类比 “玻璃内部提前铺设传输管道，光纤可直接对接”：

1. 将 TGV 玻璃基板功能升级，从单纯封装载板变为光电一体化光互连载板，光路、电路集成于同一玻璃基底；

2. 技术指标目标耦合损耗低于 2dB，支持 30μm 高密度通道间距，适配 AI 服务器超高带宽需求；

3. 晶圆级批量制造简化组装流程，显著改善良率、压缩长期生产成本。

三、两大产业格局核心变量分析

（一）对 FAU、传统收发器厂商：高端市场需求长期承压，短期无全面替代风险

1. 长期冲击：若 Glass Bridge 实现规模化落地，高密度高端 CPO 场景将大幅削减 FAU 光纤阵列使用量，传统精密耦合器件市场空间收缩；

2. 短期缓冲：当前方案仍处于技术验证阶段，规模化量产、产业链适配尚需时间，中低速、低端算力场景依旧沿用 FAU 方案，行业不会快速出清。

（二）对 Coherent、Lumentum 等 CPO 组件龙头：短期互补，长期存在竞争博弈

1. 短期协同关系：康宁主打玻璃光互连连接层，企业主营光源、光子芯片 PIC 核心器件，二者分属产业链不同环节，可配套合作落地完整 CPO 方案；

2. 长期竞争隐患：若康宁持续向上游光源、光子封装环节延伸布局，完整一体化方案将直接与现有 CPO 组件厂商形成正面竞争，重塑行业供应链格局。

四、产业前瞻

Glass Bridge 打通 CPO 光耦合量产卡点，加速 TGV 玻璃基板在 AI 先进封装、高速光互连领域渗透；短期利好玻璃精密加工、TGV 打孔产业链，中长期将重构光纤耦合、光组件行业供需结构。

存储巨头加码资本开支！洁净室赛道迎大额建设红利，亚翔集成充分受益

一、核心催化：美光大幅上调资本开支，洁净厂房建设成核心增量

美光发布 2026 财年三季报电话会议核心信息，大幅提升未来数年扩产投入力度：

1. 资本开支规划

• 26Q3 资本开支 71 亿美元，26Q4 预计突破 100 亿美元，2026 全年总投入超 270 亿美元；

• 2027 财年单季开支将高于 26Q4，全年资本开支有望突破 400 亿美元。

1. 洁净室建设需求爆发

新加坡 HBM 专用工厂计划 2027 年上半年投产，厂房洁净室配套工程需提前完工交付；

伴随芯片制造工艺迭代，产线所需洁净空间面积持续扩张，机构测算 2027 财年新增资本开支中，超半数将用于厂房、洁净室等厂务配套建设。

二、产能锁定保障长期扩产资金

美光已与 16 家核心战略客户签订 2026-2030 年长协订单：锁定约 20% DRAM 产能、1/3 NAND 闪存产能，预收客户预付款合计 220 亿美元，稳定现金流，为持续高额建厂扩产提供充足资金支撑。

三、行业逻辑与核心受益标的

全球半导体、泛半导体行业同步开启大规模扩产周期，洁净室工程配套需求持续高景气，中长期行业景气度确定性较强。

机构重点推荐亚翔集成：公司在手订单集中进入结算、兑现高峰期，机构给予目标市值 600 亿元。

四、来源

华泰建筑建材，分析师：方晏荷、黄颖、樊星辰、石峰源

双主线业绩共振！帝科股份 B 规存储技术领跑行业，光伏高铜浆料打开盈利增量

一、行业大背景：存储持续紧缺，赛道长期景气

AI 算力拉动存储需求持续爆发，DRAM 原厂价格自 2025 年 10 月 6-7 美元 / 颗上行至 2026 年 3 月近 14 美元 / 颗；晶圆厂优先供给算力客户，行业供需紧平衡格局有望延续至 2030 年，存储进入 5-10 年长周期上行通道。

二、存储业务：依托长鑫 B 规晶圆，分选技术构筑核心壁垒，量利持续超预期

1. 货源保障：绑定长鑫扩产红利

长鑫存储产能持续爬坡，产生大量 B 规晶圆，为公司提供稳定充足货源，是存储业务核心增长根基。

2. 技术优势：自研分选体系，产出效率远超同业

软硬件一体化布局打造差异化竞争力：

1. 硬件：自研分选设备、板卡与 SLT 测试系统，精细化分级筛选，大幅提升 B 规晶圆利用率，同等原料下产出为同行 3 倍；

2. 软件：深度协同 SOC 设计企业，优化低功耗存储适配性；

整套方案带来显著成本优势，同时 B 规业务相比标准 A 规存储，受芯片价格波动冲击更小，盈利稳定性更强。

3. 出货与收入展望

• 2026 年出货目标 3000-5000 万颗，主力为 1GB DDR 利基产品，电视、机顶盒等家用场景贡献 1500-2000 万颗；原全年存储收入指引 15 亿元，存储涨价背景下有望大幅超额兑现；

• 2027 年出货量目标上调至 5000-7000 万颗，成长路径清晰。

三、光伏浆料业务：成本压力出清，高铜浆料增厚利润

1. 短期利空消除：一季度银价暴涨带来的毛利损失已通过客户调价传导消化，3 月后不再产生负面影响；

2. 高附加值新品放量：高铜浆料盈利是传统银浆的 2-3 倍，2026 年规划百吨级出货；

3. 下游需求充足：核心客户晶科能源 N 型组件全年出货 45-50GW，支撑浆料长期需求。

四、整体逻辑总结

公司形成存储电子 + 光伏银浆双增长曲线：存储业务依托独家分选技术承接国产晶圆扩产红利，抗周期属性凸显；光伏板块摆脱成本扰动，高铜浆料打开盈利天花板，全年业绩具备较强上修空间。

创新药第二波弹性标的：神州细胞管线多点突破，国际化与多特异抗体双线兑现价值

一、核心定位

国海医药新覆盖神州细胞，认定公司为创新药行情第二阶段高弹性备选标的，成长逻辑由商业化产品 + 前沿多抗管线 + 海外 BD 共同支撑。

二、五大核心催化梳理

1. 国际化进程提速，推进港股 IPO 申报

   公司已递交港股 A1 上市申请，同步加快 BD 合作布局，借助资本市场拓宽海外商业化、研发合作渠道。

2. 成熟产品业绩拐点显现

   凝血八因子业务行情触底企稳，商业化收入进入修复上行阶段，筑牢公司现金流基本盘。

3. PD1/VEGF 双抗临床数据优异

   产品早期临床结果亮眼，在 CPS≥10 人群中单药治疗展现明确疗效优势，实体瘤管线价值突出。

4. 全球前沿六靶免疫组合进入临床

   创新性双三抗联用方案（两款三抗联用）实现六大免疫靶点同步阻断，全新治疗机制开启临床探索，差异化优势显著。

5. 自有技术平台持续产出优质管线

依托自研 TCE 技术平台，持续推进 9/10 因子双抗等多款特色生物药研发，中长期管线储备充足。

CoWoS 量产拐点降临！汇成股份技术断层领跑，千亿市值空间打开

一、机构核心观点

华福电子 6 月 25 日研报重点看好汇成股份，认为该股行情刚启动，兼具高胜率与高赔率；当前先进封装 CoWoS 产业实现从 0 到 1 实质性落地，是板块核心龙头 α 标的。

二、行业 β 逻辑：先进封装进入黄金上行周期

1. 产业节奏：下半年先进封装迎来全面共振，行业迈入规模化量产关键窗口，是布局黄金节点；

2. 供需缺口：2027 年国产算力、HBM 需求集中爆发，届时国内 CoWoS 月产能缺口将达 7 万片，产能扩张将持续带动企业价值抬升。

三、公司 α 核心优势：国内 CoWoS 全方位领跑

1. 全产业链自主布局

   国内独有的具备 CoWoS 前道、中介层 interposer 自研自产能力企业，覆盖 TSV、中介层、凸块、2.5D/3D 堆叠等全流程工艺。

2. 八大维度技术断层领先

   在中介层尺寸、晶圆堆叠 W2W/D2W 等八项核心工艺上大幅领先同行，产品良率已追平中国台湾头部厂商，技术壁垒稳固。

3. 传统封测基本盘稳健

   DDIC、DRAM 封测业务支撑 250 亿基础市值；DRAM 封测产能年底扩至 6 万片 / 月，扩产进度超预期。

4. CoWoS 产能稳步释放、订单紧缺

HITS 先进封装团队技术领先，产品供不应求；规划 2027 年一季度产能 5000 片 / 月，年末提升至 1 万片 / 月。

四、估值目标

机构给出第一目标市值千亿，看好长期成长空间。

三维增长曲线共振！楚江新材特种装备、高端铜箔、军工碳纤维多点发力

一、整体经营概况

1. 2025 年业绩承压：全年营收 607 亿元，归母净利润 3.8 亿元，主要因军工收入确认延后拖累利润；

2. 2026 年发展预期：营收、利润同步修复，维持高速增长；

3. 长期三大核心增长引擎：顶立科技高端热工装备、高毛利压延铜箔、江苏天鸟军工碳纤维预制件。

二、顶立科技：稀缺高端热工设备，技术打破海外垄断，订单高增

1. 盈利门槛高：特种材料、装备业务毛利率底线 45%，2025 年装备收入近 6 亿元，2026 年在手订单预计增长 30% 以上。

2. 金刚石产业链突破：攻克高纯石墨碳粉国产化技术，预留产业化用地；高温高压合成炉已实现数千万营收，覆盖头部企业、科研院所。

3. 多款卡脖子设备实现国产替代

• 氮化铝 / 氮化钇烧结炉：打破海外技术封锁，下游厂商采购需求旺盛；

• 石英拉丝炉、半导体真空热工炉稳定供货行业头部客户。

三、压延铜箔：2027 年核心业绩增量，AI 高端场景打开暴利空间

1. 产能投放节奏：年产 5 万吨产线 2026 年 9 月单月达产，2027 年全年出货有望突破 5 万吨；应用覆盖车载连接器、高端 PCB、AI 服务器正交背板。

2. 盈利优势显著

• 普通精密铜带：加工费 5000 元 / 吨，吨净利约 1500 元；

• 常规压延铜箔：加工费 2 万 - 2.5 万元 / 吨，吨净利 5000 元，大幅增厚公司利润率；

• AI 服务器高端铜箔：加工费飙升至 7 万 - 20 万元 / 吨，附加值空间巨大。

四、江苏天鸟：军工碳纤维预制件独家配套，景气度修复可期

1. 行业地位：国内军品碳纤维预制件核心独家供应商；

2. 业绩节奏：2025 年收入约 6 亿元（结算延迟拖累），历史高峰可达 8 亿元以上，2026 年收入有望修复；

3. 长期空间：“十五五” 军工规划落地后行业需求扩容，公司同步布局下游成品，延伸产业链提升价值。

五、成长逻辑总结

公司形成装备新材料、高端电子铜箔、军工碳纤维三大高景气赛道协同布局：高端热工设备具备国产替代壁垒；压延铜箔受益 AI 算力、汽车电子迎来量价齐升；军工碳纤维业务修复向上，多业务共同驱动业绩持续上行。

双轮驱动破局！安孚科技手握南孚基本盘，布局硅光芯片打开第二增长曲线

一、机构核心观点

长江轻工、通信联合发布安孚科技深度研报，公司依托南孚电池筑牢盈利底盘，同时战略布局硅光赛道，开辟全新成长空间。

二、基本盘：南孚电池构筑稳固盈利护城河

1. 行业垄断地位突出：南孚碱性电池国内零售市占率超 85%，连续 33 年稳居国内销量第一，品牌、线下渠道、产品研发形成深厚壁垒。

2. 中长期增长逻辑：依托出海拓展海外市场，同步丰富电池相关品类，持续拓宽营收边界；公司计划增持南孚电池股权，进一步增厚稳定现金流与利润底盘。

三、第二增长曲线：入局硅光芯片，切入高速光模块核心赛道

1. 产业布局动作：安孚科技领投易缆微，正式切入硅光芯片黄金赛道。

2. 产品技术实力：易缆微自研 1.6T、3.2T 光模块硅光芯片，同时落地异质集成薄膜铌酸锂硅光方案。

3. 商业化进展：相关产品已通过行业头部客户验证，现已批量送样，产业链协同价值有望持续释放。

四、整体投资逻辑

公司拥有确定性消费电池现金牛业务打底，同时前瞻布局 AI 算力高速光通信核心硅光赛道，传统消费 + 算力科技双主线并行，成长空间充分打开。

独家绑定海光 CPU！航天电器高端服务器连接器锁定 30 亿增量空间

一、合作核心壁垒：行业稀缺产能，实现 100% 独家供货

海光 CPU 配套高端服务器 Socket 产品标准严苛，对高速信号传输、万次插拔寿命、接触阻抗、散热性能均有极高要求，国内可稳定量产并完成厂商认证的企业极少。

航天电器依托长期连接器技术积累，成为该类 Socket 独家供应商，份额全覆盖，客户合作粘性极强。

二、增量空间测算：年内有望兑现 30 亿元新增收入

产品配套规则为单颗 CPU 对应 1 个 Socket 组件：

1. 行业预期海光本年度 CPU 出货量可达 100 万片，同步带动对应 Socket 需求；

2. 单套 Socket 价值约 3000 元；

3. 静态测算新增市场规模：100 万 ×3000 元 = 30 亿元；若海光 CPU 出货量超预期，收入增量将进一步扩容。

三、投资逻辑小结

国产算力 CPU 国产化持续推进，航天电器凭借独家供货卡位充分受益海光扩产，算力连接器业务迎来确定性大额业绩增量。

三大业务同步迎来拐点！杰普特光通信、硅光检测、工业激光全面放量

一、一季报业绩亮眼，盈利水平大幅提升

公司 2026 年一季度净利润 1 亿元，环比增长 168%、同比提升 24%；毛利率达 43%，环比上行 5 个百分点、同比提升 10 个百分点，盈利能力显著改善。

二、三大增长曲线全面提速

1. 光通信业务：MPO、CPO-FAU 订单持续爆发

1. MPO 产品放量，机构预期 2027 年相关订单规模实现翻倍增长，2026 年该板块预计贡献 2 亿元净利润；

2. FAU、CPO 配套组件已落地批量订单，同时与 SENKO、Coherent 深度合作，加速推进 CPO 产业链配套落地。

2. 硅光晶圆检测设备斩获批量订单，对标海外龙头

硅光子芯片检测设备已获得客户批量采购订单，产品性能对标海外龙头 FormFactor，切入高速光芯片核心制造环节，打开全新设备增量市场。

3. 工业激光赛道复苏，PCB 设备导入头部厂商

工业激光行业景气回暖，PCB 激光打孔设备持续向客户导入，景旺电子、东山精密、胜宏科技等 PCB 头部企业订单有望逐步落地，传统激光主业迎来复苏增量。

三、核心逻辑总结

公司形成光通信元器件、硅光检测设备、工业激光设备三大高景气业务协同发力格局，各板块订单、业绩均持续超预期，全年业绩具备持续上调空间。

前道设备多点突破！迈为股份半导体订单大幅上调，估值具备强修复空间

一、核心客户设备落地持续突破

1. 长江存储：高选择比蚀刻、钼刻蚀设备完成认证并切入产线，实现批量导入；

2. 长鑫存储：高选择比设备、钼 ALD、薄膜沉积设备研发与验证进度超预期；

3. 产品储备充足：公司同步研发十余类晶圆制造 WFE 前道核心设备，多条管线同步推进导入。

二、订单指引上调，前道设备成为核心支柱

机构上调公司半导体设备远期订单预期：2027 年半导体业务订单规模预计达 90-100 亿元，其中技术壁垒更高的前道设备营收占比超 70%，成长确定性大幅增强。

三、估值性价比突出，修复空间充足

仅测算半导体业务对应市值：2027 年对应市销率仅 6 倍，2028 年进一步回落至 4 倍，当前估值处于低位，随设备持续放量，估值修复潜力显著。

四、投资逻辑小结

公司顺利打入长存、长鑫两大存储头部晶圆厂，钼刻蚀、ALD 等多款关键前道设备实现国产替代突破，远期订单规模大幅上修，叠加极低 PS 估值，具备业绩与估值双重提升逻辑。

磁材纵向一体化落地！横店东磁芯片电感量产兑现，未来两年高增可期

一、产业链布局优势

横店东磁依托上游磁材自研自产优势，纵向延伸至下游电子器件领域，自主研发芯片电感并实现规模化量产，打通磁材 - 电感完整产业链，成本与技术协同优势突出。

二、商业化成果与增长预期

1. 业绩兑现：2025 年芯片电感业务已实现亿元级营收，产品落地进度超预期；

2. 成长空间：机构预判今明两年芯片电感业务将维持高速增长，成为公司全新增量曲线。

三、客户拓展持续推进

目前公司芯片电感下游客户开发工作稳步落地，配套算力、服务器等高端电感需求赛道，长期成长逻辑清晰。

覆铜板集体开启涨价周期！头部厂商集中上调售价，板块盈利有望修复

一、行业涨价最新动态

当前 CCL 覆铜板行业迎来新一轮涨价潮，三大头部厂商先后发布调价计划：

1. 建滔：将于下周全线涨价，调价幅度 10%-15%；

2. 生益科技：7 月启动二次提价，参照往期调价区间，全品类涨幅 5%-15%；

3. 南亚新材：持续推进价格上调，针对中小客户、零散订单单独协商涨价。

二、行情逻辑总结

上游原材料、下游高端 PCB 需求双重支撑覆铜板涨价，头部企业同步上调产品售价，有望直接改善板块产品毛利率，CCL 产业链迎来业绩修复机遇。

国产算力芯片三重逻辑共振！沐曦、天数智芯加速放量，下半年行情可期

一、机构核心观点

华创计算机上调国产 GPU 产业链预期，看好 2026 下半年国产算力芯片主线行情，一线、二线厂商均具备主升行情机会，重点覆盖沐曦股份、天数智芯，同时推荐寒武纪、海光信息、摩尔线程、壁仞科技等标的。

二、核心标的基本面梳理

1. 沐曦股份

1. 量产落地：曦云 C600 GPGPU 实现全流程国产供应链闭环，现已量产并大规模出货；

2. 迭代推进：下一代旗舰芯片 C700 研发进度顺利；

3. 生态优势：产品高度兼容 CUDA 生态，全年业绩指引存在上调空间。

2. 天数智芯

1. 产能保障：多元代工模式，产能供给稳定性优于同业；

2. 交付放量：2026 年二季度大额预订单集中交付，下半年出货规模大幅提升，全年营收有望同比翻倍；

3. 客户突破：成功进入头部互联网大厂供应链，产品实力得到头部客户验证。

三、行业景气底层逻辑

需求端三重驱动

AI 大模型遵循 Scaling-Law 持续迭代，模型数量与参数规模持续扩张，叠加各类 AI 应用落地带动推理需求指数级增长，国产算力芯片市场空间持续打开。

供给端边际改善

2026 年下半年昇腾、寒武纪、海光等多款国产新品集中上市，行业整体产能瓶颈逐步缓解，供给能力匹配高速增长的算力需求。

四、信息来源

华创计算机 吴鸣远、周楚薇

射频电源国产替代拐点显现！英杰电气订单高增，远期总市值看至 400 亿

一、行业逻辑：射频电源为半导体核心零部件，国产替代空间广阔

射频电源是刻蚀、薄膜沉积设备高壁垒核心部件，此前长期被海外厂商垄断。国内晶圆厂大规模扩产叠加设备国产化浪潮，行业迎来国产化导入黄金期，赛道成长确定性强。

二、公司核心优势：绑定头部设备与晶圆厂，客户矩阵持续扩容

1. 核心深度绑定客户

   批量供货中微公司、拓荆科技，中微还入股公司射频子公司英杰晨晖；长江存储已产生收入，中芯国际、长鑫存储处于样机测试阶段；同步合作 XKL、微导纳米等十余家企业。

2. 产品具备耗材属性

下游覆盖设备厂商、存储厂、晶圆代工厂多重客户，长期复购稳定，持续贡献增量订单。

三、订单数据亮眼，增长拐点确认

1. 2025 年全年半导体订单 4 亿元，2026 年前 5 个月订单规模已接近去年全年；

2. 2026 年 1-5 月半导体电源订单同比大增 90%；去年下半年基数较低，全年增速有望进一步走高；

3. 增量来源：下游晶圆扩产需求释放 + 适配各类刻蚀、沉积设备新品落地。

四、双重估值测算，上行空间充足

1. 长期市场空间测算

2029 年国内半导体射频电源市场规模预计 133 亿元；假设公司市占 25%、净利率 25%，射频业务净利润约 8.3 亿元，给予 40 倍 PE，射频板块对应市值 333 亿元；

其余业务 2026 年预期利润 3 亿元，给予 20 倍 PE，对应 60 亿元；合计总目标市值 400 亿元，相较当前具备 140% 上涨空间。

2. 同业对标估值

对标纯射频电源企业恒运昌（当前市值 307 亿），英杰射频业务体量约为其 70%-80%，仅射频板块对应市值约 210 亿，叠加原有业务 60 亿市值，短期上涨空间超 55%。

五、投资总结

公司射频电源国产替代进度领先，订单高速增长，客户持续突破；无论从远期行业空间还是同业对标角度，估值均具备充足修复空间，持续重点推荐。

信息来源：中信建投电新 陈思同、朱玥

AI 全产业链多线共振！电子板块多核心标的深度梳理，成长空间全面打开

一、光刻 / 先进封装设备：芯碁微装深度受益产业升级，千亿市值可期

公司设备覆盖 MSAP、CoWoS、CoWoP、玻璃基板等算力核心升级赛道，订单饱满供不应求，当前估值明显低估；仅国内市场空间支撑目标千亿市值，机构建议坚定持有。

二、高端陶瓷基板 PCB：科翔股份卡位英伟达新一代 GPU，翻倍空间明确

英伟达下一代 GPU OAM 方案采用陶瓷基板 PCB，公司研发进度全球领先，卡位优势显著。

业绩测算：2027/2028 年对应 GPU 出货 300 万 / 1000 万颗，公司预期净利 18 亿 / 45 亿；分别给予 50 倍、30 倍 PE，目标千亿市值，具备翻倍潜力。

三、模拟芯片高弹性标的：杰华特锁定产能，明年迎来业绩大爆发

行业国产 DrMOS 需求持续放量，公司在产能、产品、市占率层面弹性领先全板块。现阶段约束仅为晶圆产能，现有长协锁定充足代工资源，2027 年业绩将大幅释放，目标市值 1500 亿。

四、存储周期反转：板块业绩兑现，三类标的分层布局

一季度存储涨价红利将完整体现在二季度财报，周期属性向成长属性切换，细分标的分类：

1. 核心压舱石：兆易创新；

2. 弹性标的：普冉股份；

3. 低位预期差标的：东芯股份。

五、硅光代工赛道：卓胜微自研硅光产线，打造本土核心制造平台

硅光业务加速落地，已联合下游客户敲定产品规格；具备复刻海外 Tower 硅光代工体系能力，有望成为国内稀缺硅光晶圆代工厂。

六、网络 DSP 国产替代：裕太微深度绑定头部客户，行业紧缺催化增量

海外厂商 Marvell 行情大涨，映射国内 DSP 替代机遇。裕太微与头部客户联合研发 DSP 芯片，产品可靠性验证推进顺利；行业芯片供给紧缺，国产化供应链刚需凸显，当前配置价值突出。

七、AI 交换机芯片黑马：盛科通信第三方稀缺标的，2026 超节点大年受益

AI 算力扩张带动交换机芯片需求持续高增，赛道弹性突出。盛科通信为国内唯一独立第三方以太网交换芯片厂商，今年互联网大厂客户持续突破，充分受益国产超节点建设浪潮。

八、PCB 多增长曲线：博敏电子三大业务齐发力，目标 300 亿市值

三大成长逻辑同步兑现：

1. 盐城厂区新增光模块 PCB 设备，产品结构高端化；

2. 梅州基地扩产，服务器 PCB 产能持续释放；

3. AI 芯片、光模块带动陶瓷基板长期需求。

光模块板 + 服务器板 + 陶瓷基板三轮驱动，目标市值 300 亿。

整体行业观点

国产算力板块政策、供需双景气，GPU、CPU、交换机等全产业链机会充足；交换机芯片赛道弹性最优，叠加先进封装、陶瓷基板、模拟、硅光、存储、网络芯片多细分赛道同步上行，电子板块全年行情持续性强。

信息来源：东吴电子

Rubin 架构重构供电链！钧崴电子合金采样电阻量价齐升，算力被动元件弹性龙头

一、架构迭代带来电阻价值爆发，涨幅断层领先 MLCC、电感

1. 单机柜 GPU 迭代：GB300 升级 Rubin NVL72

Rubin 单卡功耗由 700W 升至 1800W 以上，分布式供电重构，VRM 供电通路翻倍，每路均需高端合金采样电阻；低端电阻无法适配大电流、低温漂要求，单品单价上涨 5-6 倍。

价值增量对比：

• MLCC 单机柜价值提升 2.82 倍

• TLVR 电感提升 3.17 倍

• 合金采样电阻提升 4.46 倍，为三类被动元件涨幅第一，实现用量 + 单价双重利好。

2. 整机柜规模扩容：NVL72 升级 NVL576，GPU 数量扩大 8 倍

市场仅简单按 GPU 数量线性测算需求，忽略 Rubin 单卡电阻自身用量提升 2.2 倍，叠加单品涨价：

• MLCC 整体价值扩容 22.56 倍

• TLVR 电感扩容 25.36 倍

• 合金分流器整体价值暴涨 35.68 倍，弹性大幅甩开其余元件。

二、钧崴电子核心壁垒：国内精密采样电阻龙头，英伟达大陆独家配套

1. 行业地位：全球第三、国内第一电流感测精密合金电阻龙头；

2. 客户壁垒：英伟达 GPU、电源管理元器件大陆唯一供应商，深度绑定 Rubin 算力平台；

3. 第二增长曲线：英伟达 6 月发布 RTX Spark（N1X）AIPC 芯片，同步打开 AIPC 精密电阻新增需求。

三、投资逻辑总结

AI 高端算力架构革新大幅抬升高端合金采样电阻单机价值量，行业需求数倍扩容；钧崴电子作为英伟达核心独家供货标的，同时受益 GPU 服务器与 AIPC 双赛道增量，当前板块估值存在明显预期差，业绩弹性充足。

信息来源：GX 军工

先进封装催生全新增量赛道！硅电容打开算力元器件百亿级成长空间

一、赛道核心定位：并非替代 MLCC，而是算力高频配套增量刚需

硅电容不会全面替代传统 MLCC，核心价值是适配 AI 先进封装、高速互连场景，作为芯片近端高频去耦、滤波专用器件，与先进封装产业深度绑定，属于算力升级带来的全新增量品类。

二、工艺与行业供给格局

1. 制造工艺差异化

   硅电容依托标准半导体晶圆制程生产，全程使用光刻机、刻蚀、薄膜沉积等芯片制造设备，和 MLCC 烧结工艺完全区分。

2. 前期普及度偏低原因

过往国内应用规模有限，海外垄断格局明显：核心厂商包含村田 DTC、中国台湾爱普、Empower（已被 ADI 收购）；台积电仅配套英伟达等自有客户代工，不对外开放产能。

三、核心下游应用与市场空间测算

1. 核心落地场景

• 1.6T 及以上高速光模块：单颗价值 0.6 美元；

• GPU 算力芯片：单颗价值 3-5 美元。

2. 2027 年国内市场规模

国产 1.6T 光模块市场空间约 130 亿元，国内 GPU 配套硅电容规模超 100 亿元（其中头部厂商需求 63 亿元），合计国内赛道空间 230 亿元以上。

四、国内两大技术路线及相关厂商

1. DTC 工艺（下游导入进度更快）：火炬电子（已向头部客户送样）、鸿远电子（已收到客户需求）、苏纳光电（配套中际旭创）、森丸电子；

2. VIC 工艺：海朗矽、苏州凌存。

五、业绩弹性测算，增量空间堪比再造龙头企业

火炬电子、鸿远电子现阶段硅电容业务年收入仅数十万至百万级别；

若 2027 年顺利切入国内 GPU 核心供应链，同时在 1.6T 光模块实现 10% 渗透率，可新增营收 73 亿元，对应净利润 22 亿元，业绩增量等同于再造一家现有龙头公司，成长弹性极强。

六、投资逻辑总结

硅电容是 1.6T 光模块、各类 XPU 先进封装环节必备元器件，赛道增量空间广阔、行业竞争格局宽松；下游大厂对供应商技术实力、产能体量门槛较高，优先看好已完成客户送样、具备验证优势的火炬电子、鸿远电子。

信息来源：zx 制造

双高毛利赛道价值重估！复旦微电存储涨价 + FPGA 放量，利润弹性即将集中释放

一、核心投资总览

复旦微电深耕工业级非挥发存储、高可靠 FPGA 两大高壁垒高毛利赛道，当前市场低估公司成长逻辑。本轮行业行情并非普通存储周期反弹，而是 AI 重构存储供需、异构算力带动 FPGA 需求共振，叠加前期研发投入完成蓄力，业绩有望迎来弹性爆发。

二、逻辑一：AI 挤压主流产能，工业非挥发存储涨价红利兑现

1. 行业供需格局剧变

   美光 26 财年 Q3 营收、利润大幅超预期，毛利率冲高至 84.9%，Q4 毛利率指引上调至 86%。AI 算力需求下，海外大厂产能集中倾斜 HBM、服务器 DRAM、大容量 SSD，工业利基型非挥发存储供给持续收缩，形成供需缺口。

2. 细分品类涨价空间充足

   NOR Flash、SLC NAND、EEPROM 等长生命周期工业存储供需错配明显，涨价弹性突出。

3. 公司盈利基础扎实

2025 年非挥发性存储营收 10.42 亿元，成本 3.53 亿元，毛利率高达 66.08%，充分受益产品提价带来的利润修复。

三、逻辑二：高可靠 FPGA 高毛利放量，切入 AI 异构算力新赛道

1. 业务盈利水平领先

   2025 年 FPGA 板块营收 14.14 亿元，成本 3.56 亿元，毛利率 74.82%，是公司核心利润增量来源；产品壁垒高、客户认证周期长，海外替代难度大。

2. AI 算力架构长期利好 FPGA

未来算力系统采用 CPU+GPU/ASIC+FPGA+NPU 异构协同方案，FPGA 凭借低时延、可重构特性不可或缺。公司完成 4TOPS-128TOPS 全谱系产品布局，打造一体化异构算力方案，深度受益 AI 硬件普及周期。

四、短期压制因素：研发投入属于前置蓄力，利润弹性蓄势待发

一季度研发费用 3.11 亿元，同比提升 25.44%，主要用于 FPGA 制版、无形资产摊销，阶段性压制当期利润。

随着存储涨价、资产减值冲回、FPGA 大规模放量三重利好同步落地，前期投入将转化为业绩，利润将迎来 “弹簧式” 大幅释放。

五、投资总结

公司并非单纯跟随行情的存储小票，而是 AI 周期下被低估的双高毛利芯片标的：AI 挤占通用存储产能带来工业存储涨价红利，异构算力打开 FPGA 长期成长天花板，三重逻辑共振支撑估值修复，维持重点推荐。

长电 78 亿加码先进封装！植散热设备国产替代提速，鸿仕达迎来放量红利

一、行业催化：长电大手笔扩产，国内先进封装建设浪潮启动

6 月 24 日长电科技公告，计划落地上海临港高端先进封装项目，总投资 78 亿元，分两期实施：一期预计 2028 年下半年完工，二期视一期投产情况灵活规划。

本轮大额投资标志国内 AI 先进封装规模化扩产正式开启，行业中长期增量空间广阔。

二、全球产能格局：大陆 CoWoS 产能缺口巨大，国产化迫在眉睫

1. 产能测算：2026 年末台积电 CoWoS 有效产能 12.7 万片 / 月（12 寸等效），占全球 70%，折算全球 2.5D 高端封装总产能约 18 万片 / 月；

2. 国产缺口：当前大陆 CoWoS 产能不足 2 万片 / 月，全球占比不到 11%；国内算力需求持续爆发，先进封装产能严重短缺，本土扩产具备强刚需。

三、细分设备赛道：植散热片设备为先进封装必备环节

植散热（Lid-Attach）是 CoWoS、CoPoS、SOW 等主流先进封装工艺末端核心工序，适配散热胶、石墨烯、铟片等多类散热材料，工艺通用性强。

• 海外龙头：中国台湾竑腾独家配套台积电，机构预测 2025-2027 年收入分别达 4/8/16 亿元，赛道增长确定性高。

四、核心受益标的：鸿仕达设备对标海外龙头，国内验证全覆盖

鸿仕达自主研发先进封装植散热片机，性能对标竑腾，已完成国内绝大多数先进封装工厂、AI 设计企业客户验证。

伴随长电等国内封测大厂持续扩产，公司设备需求将持续释放，充分受益本土先进封装国产化浪潮。

五、投资逻辑小结

AI 算力拉动先进封装产能扩张，国内本土产能缺口显著；植散热设备是封装产线刚需设备，海外厂商垄断格局迎来打破窗口。鸿仕达产品技术达标、客户验证完备，充分承接国内扩产订单，具备明确业绩弹性，重点关注。

信息来源：招商机械 郭倩倩、葛小川

实控人重磅更替打开成长天花板！同大股份绑定华为 + 商飞，进军 TGV 玻璃基板与先进封装

一、股权变更落地，优质特种玻璃资产有望注入

2025 年 12 月青岛卓岳铭梁受让同大股份 20% 股权成为控股股东，实控人变更为白一波，旗下核心优质资产为鑫景特玻，市场存在后续资产注入预期，公司基本面迎来重大拐点。

二、鑫景特玻两大硬核下游背书，技术壁垒深厚

1. 消费电子：深度绑定华为，哈勃战略入股

鑫景特玻是华为 Mate 昆仑玻璃核心供货方，采用铂熔炼、1600℃长时高温熔炼、108 道精密工序，经复合离子强化后整机抗摔能力提升十倍，跌落测试高度可达 2.5 米；华为哈勃位列第三大股东，持股 11.05%，产业链绑定深度极强。

2. 航空领域：国产大飞机核心材料供应商

企业为 C919 风挡玻璃原片独家供货，打破海外材料垄断；同时是航天五院唯一战略合作伙伴，产品配套商飞，实现高端航空玻璃国产化，手机特种玻璃与航空玻璃工艺可灵活复用。

三、战略跨界布局 TGV 玻璃基板、先进封装、光通信

1. 人才架构升级：2026 年初董事会完成改组，引入拥有云天半导体（TGV 龙头）、优迅股份（光通信芯片）从业背景的专家董事；

2. 团队扩招加码：大批量招聘 TGV、2.5D/3D 先进封装、高速光互联研发及市场人员，全流程跟进客户验证、小批量试产；

3. 长期发展方向：依托特种玻璃材料优势切入算力先进封装、TGV 玻璃基板高景气赛道，开辟第二增长曲线。

四、投资逻辑总结

同大股份完成股权重塑，实控人旗下鑫景特玻手握华为、商飞两大头部客户，消费 + 航空特种玻璃基本盘稳固；同时公司全面发力 TGV 玻璃基板与先进封装半导体新材料赛道，当前市值体量偏小，业务转型带来业绩估值双重弹性，持续重点推荐。

信息来源：申万建材 & 化工 任杰、宋涛、郝子禹、傅浩玮

成本 + 需求双重驱动！电容板块全线涨价，AI + 新能源打开量价齐升空间

一、行业催化：江海股份率先全品类调价，行业涨价潮开启

江海股份正式发布全系列电容涨价通知，调价覆盖铝电解电容、薄膜电容、超级电容三大核心品类。

调价核心诱因：铝箔、化工原料、碳粉、电力等生产原材料成本持续大幅上涨，成本压力企业无法自行消化；为保障稳定供货，公司统一上调产品售价，具体涨幅分区域对接客户落地。

二、多重高景气下游共振，行业中长期需求确定性强

1. AI 算力核心增量

   服务器架构迭代推高整机功耗，电源配套规模扩容，单台设备电容使用数量、产品价值同步翻倍，形成刚性增量需求；

2. 新能源赛道持续托底

   新能源车、储能、大功率快充设备对高压、大容量电容需求持续释放；

3. 产业链格局优化

海外龙头同步涨价重塑行业定价体系，叠加国产替代加速推进，电容行业迎来量价齐升周期，板块盈利与估值具备修复潜力。

三、核心受益标的

江海股份、法拉电子、嘉德利、海星股份、艾华集团、万裕科技、王子新材

四、主要风险提示

原材料价格大幅下行；下游厂商资本投入不及预期；行业新增产能过剩；固态电容技术落地进度慢于预期。

信息来源：东北计算机 赵宇阳

电子布 & CCL 产业链二轮涨价来袭！涨价斜率持续走高，板块 Beta 行情空间充足

一、全品类涨价细则落地，8 月涨价力度或将进一步加大

1. 普通电子布调价

• 7628 规格上调 1 元

• 1080 规格上调 1.5 元

中小客户、小型厂商调价幅度更高，涨价趋势持续强化，机构预判 8 月涨价幅度将进一步提速。

2. 高端特种电子布

二代特种布、CTE 特种布同步涨价，涨幅均达 10%。

3. CCL 覆铜板

FR4 板材再度上调价格，涨幅 12%，为 6 月中旬涨价后的第二轮提价。

4. PCB 环节

成本压力自上而下传导，PCB 厂商同步跟进涨价，完整打通全产业链提价通道。

二、板块行情判断：行业持续性强，上行空间可观

本轮电子布、覆铜板、PCB 全线涨价形成完整产业链 Beta 行情，景气周期延续性突出，板块整体仍存在 50%-100% 上涨空间。

三、细分核心标的梳理

1. CCL 覆铜板：建滔积层板、建滔集团、华正新材、金安国际、南亚新材

2. 电子玻纤布：中国巨石、国际复材、中材科技

补充说明

团队已完成各家公司业绩弹性详细测算，持续跟踪板块涨价兑现进度。

信息来源：中信建材 冷威、孙林潇

现金储备加持多元投资！九安医疗底部价值重估，目标市值 800-1000 亿

一、充裕美元资金布局全球资产，稳健收益打底

依托早年北美防疫业务出海积累，公司手握 200 亿元以上美元资金转型科技投资，配置全球优质大类资产，长期年化收益率稳定 8%-10% 以上，持续贡献稳定现金流。

二、一级股权投资布局优质 AI 资产，弹性空间巨大

深度布局一级市场创投，精准押注赛道头部企业，核心持仓包含 Kimi；仅 Kimi 一项资产，未来有望单独兑现百亿级别投资收益，大幅增厚公司利润。

三、主业盈利扎实，当前估值显著低估

公司主营业务每年稳定创造 25 亿元以上经常性净利润，对应当前估值仅约 10 倍 PE，估值存在明显折价。机构判断下半年市场将重新认知公司现金 + 股权 + 主业三重价值，迎来估值修复行情。

四、估值目标与投资建议

维持 800-1000 亿市值目标不变，当前处于底部区间，持续重点推荐。