花旗:先进封装，正进入前所未有的超级景气周期
最近两年，市场谈论AI产业链时，几乎所有人的目光都集中在GPU、HBM和光模块身上，但花旗最新发布的这份《大中华半导体》报告，却把焦点放在了一个长期被忽视的环节一一封装测试。
在花旗看来，中国封测行业正在经历一次前所未有的产业升级。过去，封测企业只是半导体产业链里利润率不高、周期性很强的代工服务商，而现在，随着AI时代对先进封装需求的爆发，封测厂正逐渐变成决定芯片性能提升的核心参与者。也正因为如此，花旗认为中国封测行业已经进入新一轮估值重估周期，并大幅上调了长电科技、通富微电和华天科技的目标价。
花旗认为，AI正在把封测行业从传统制造业，变成半导体产业链中最重要的先进封装平台。
过去市场给封测企业的估值一直不高，因为行业具有明显周期性，而且资本开支大、盈利波动强，但AI时代出现后，逻辑发生了根本变化。由于先进制程越来越难推进，芯片性能提升越来越依赖先进封装技术，因此封测企业的重要性被重新定义。
花旗认为，中国封测行业已经从过去的制造环节升级成为AI时代不可缺少的核心基础设施，因此行业估值体系也正在发生重构。
AI让封测行业进入史无前例的超级景气周期
花旗认为，本轮封测景气度已经不同于过去任何一次周期，其核心驱动力来自Al和HPC(高性能计算)。
随着全球算力建设持续加速，服务器CPU、GPU、HBM、模拟芯片、电源芯片等需求全面爆发，而这些芯片最终都需要经过封装测试环节才能交付。
长电科技披露的数据已经能够说明这一趋势。2025年，公司计算业务收入同比增长42%，占总收入比重从2024年的16%提升至21%，换句话说，AI相关业务正在迅速成为公司增长引擎。
与此同时，行业产能利用率持续维持高位。花旗统计显示，2024年初行业平均产能利用率仅约50%，到2025年底已升至80%，而2026年上半年依然维持在75%-80%的高位水平，尤其是先进封装产能，基本处于满载状态。
这意味着封测行业已经从过去的供过于求进入供不应求阶段，而供需失衡往往就是行业盈利能力提升和估值扩张的前提。
先进封装正在取代先进制程
如果说AI带来了需求增长，那么先进封装则决定了行业长期天花板。
花旗在报告中反复强调先进封装，原因很简单，过去芯片性能提升主要依赖先进制程，从28nm到14nm，再到7nm、5nm和3nm，但如今先进制程成本越来越高，技术突破越来越难，于是全球半导体行业开始寻找另一条路线，那就是通过先进封装提升性能。
例如 Chiplet、3D封装、CoWos、Hybrid Bonding 以及Logic Folding等技术，其核心逻辑都是不一定继续缩小晶体管尺寸，而是通过封装方式实现更高性能、更低功耗和更高带宽。
花旗特别提到，在先进晶圆制造设备受限制的背景下，中国芯片企业越来越依赖创新封装方案来缩小与国际先进水平之间的差距，因此未来几年，中国AI产业的发展将高度依赖先进封装能力，这也是封测企业估值被重估的根本原因。
中国2万亿元AI投资计划将持续推高先进封装需求
花旗认为，中国AI产业未来几年将进入大规模基础设施建设阶段。
报告引用的判断是，中国未来五年AI投资规模有望达到2万亿元人民币，同时本土数据中心超过80%的AI芯片将倾向于采用国产供应链。
这意味着国产GPU、AIASIC、服务器CPU等产品出货量将持续增长，而这些芯片越复杂，对先进封装的需求就越高。
换句话说，AI投资越大，封测行业受益越明显，因此封测企业实际上已经成为中国AI基础设施建设的重要受益者。
封测行业估值体系已经发生根本变化
花旗认为，市场对封测企业的估值逻辑已经发生结构性改变。过去市场给封测企业贴上的标签是周期股、制造业和重资产行业，因此长期只能获得较低估值;但现在市场开始把它们视为AI基础设施、先进封装平台以及芯片性能提升的核心受益者，因此行业估值出现大幅抬升。
例如全球封测龙头ASE的远期PB已经从一年前的2倍提升至6倍，而专注先进封装的SJSemi上市后估值甚至达到15倍PB。
花旗认为，这些案例实际上已经重新定义了整个行业的估值锚，因此中国封测龙头未来将持续享受估值溢价。
花旗最看好的三家公司是谁?
第一名:长电科技
这是花旗的首选标的。原因主要有三个。
首先，先进封装收入占比最高。花旗预计，长电科技先进封装业务收入占比已经达到60%-70%，在中国封测企业中处于领先位置。
其次，公司具备较强的存储封装能力。AI时代不仅需要GPU，还需要HBM和各种高端存储产品，而长电科技在存储封装领域拥有较强竞争力。
第三，公司客户结构最均衡。相比依赖单一客户的企业，长电科技客户分布更加广泛，因此抗风险能力更强。
基于上述逻辑，花旗将长电科技目标价从42元大幅上调至110元，上调幅度超过160%。
第二名:通富微电
通富微电最大的优势在于AI客户资源。
花旗指出，公司核心客户是AMD，随着AMD在AI服务器、CPU和GPU市场持续扩张，公司订单增长具备较高确定性。
花旗预计，公司2026年EPS增长36%，2027年仍将继续增长18%，增长可见度在三家公司中最高。
因此，花旗将通富微电目标价由48元上调至80元。
不过风险也十分明显，公司超过50%的收入来自AMD，客户集中度偏高，一旦核心客户需求发生变化，业绩波动也会相对更大。
第三名:华天科技
华天科技受益于行业整体景气度提升，但与长电科技和通富微电相比，其AI业务占比较低、先进封装占比较低，同时消费电子业务占比较高，因此业绩弹性相对较弱。
不过花旗依然认为，在行业景气周期和估值重估推动下，公司仍将明显受益，因此目标价从11.5元提升至23.5元，几乎实现翻倍。
最后总结一下
过去几年，市场一直认为晶圆制造才是半导体产业链皇冠上的明珠，但花旗这份报告传递出的核心信息是，AI时代正在重新定义半导体产业链的价值分配。
当先进制程越来越昂贵、越来越难突破时，先进封装开始承担起提升芯片性能的重要使命，这意味着封测行业不再只是产业链末端的加工环节，而正在成为AI算力革命背后的关键基础设施。
从投资角度看，花旗实际上是在讲一个非常重要的逻辑:未来几年，中国半导体产业最大的变化之一，可能不是谁造出了更先进的芯片，而是谁掌握了更先进的封装能力。
而在这条赛道上，长电科技、通富微电和华天科技，正成为本轮AI先进封装超级周期最直接的受益者。
持续重视先进封测:长电78亿扩产+长川业绩超预期，CoWoS-L瓶颈资产持续重估
主线观点:
先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+业绩验证”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWos需求，国内CoWos-S进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年明确升级主线。近期长电科技拟投78亿建设上海临港高端先进封测工厂，长川科技业绩预告超预期，进一步验证后道产业链景气。
长电78亿落子临港，先进封装产能进入真实扩张期
长电拟在上海临港“东方芯港”建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，拟设控股子公司，注册资本预计40亿元，一期计划2028年下半年完成-本次扩产不是普通封测产能，而是面向AI算力、数据中心、光通信等高端需求的先进封装战略布局
-长电、通富、华天、汇成等均在推进2.5D/CoWoS相关产能，本轮最大变化是目标客户和绑定客户更清晰，不再是前几年概念性规划
.CoWoS-L成为技术升级主线，壁垒与价值量同步提升-产业趋势正从CoWoS-S向CoWoS-L演进，L方案通过硅桥替代全硅中介层，在面积扩展和成本优化上更具优势--CoWoS-L良率爬坡更难，对RDL、硅桥布局、Die Bond、翘曲控制和制程协同要求更高-先进封装竞争不再只是“有没有产能”，而是“能否稳定量产、控良率、绑定核心算力客户”，国内核心公司CoWoS-L良率及客户对接正持续快速推进
学长川业绩超预期，设备端提前验证后道景气长川科技业绩预告超预期，数字测试机、存储测试机、SoC/GPU测试机多线放量-测试设备是封测景气的前置信号，客户愿意持续采购高端ATE，说明AI/GPU/CPU/存储等产品正在加速导入
--AI芯片从单Die走向Chiplet、HBM、2.5D/3D集成后，KGD筛选、CP测试、封装后测试和系统级验证需求均显著提升
学先进封装从后道制造变成AI算力高价值环节-CoWoS加工费较高，毛利率显著优于传统封测业务，单条先进封装产线具备重塑利润中枢的能力
--随着CoWoS-S放量、CoWos-L爬坡、CPO及3D封装储备推进，封测厂有望从传统周期属性转向算力瓶颈资产。
建议关注:
先进封装:长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份、华天科技、佰维存储等
先进测试:伟测科技、利扬芯片等
封测设备:长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等
押中两大国产存储巨头，券商龙头27天股价翻倍，创近十年历史新高
券商板块走出大牛股!6月24日，华安证券股价强势涨停，股价冲高至11.51元，创下近十年历史新高。自5月18日启动以来，短短27个交易日，公司股价累计涨幅高达101.58%，成为本轮券商行情绝对龙头。
股价暴涨核心源于独家硬核利好。华安证券间接重仓两大国产存储巨头，手握稀缺赛道红利。其中间接持有长鑫科技0.4391%股份，持股量位居A股第四，对应股权市值保守突破50亿元，同时还卡位布局长江存储，是市场罕见的“双存储巨头”受益券商。
行业层面利好持续发酵，A股两融余额首次突破3万亿，市场交易热度持续升温。据机构人士分析，政策端持续完善资本市场生态，为券商板块打开长期估值修复空间。多重利好共振下，华安证券借助股权价值重估走出翻倍行情，领跑非银金融板块。
新风光:SST产业化拐点加速，SiC加持AIDC电力侧第二成长曲线
近期SST重要催化:海外大厂给台达高达1GW+的框架协议订单，SST正在从样机验证走向大客户订单阶段。按2030年AIDC100GW出货量、30%渗透率、4元/W测算，仅AIDC侧市场规模就约1200亿元，后续还可能外延到油气、煤炭、工业供电、微电网等高可靠供电场景。
#AIDC电力侧打开增量空间
!!!!AIDC对供电系统要求越来越高，SST有望重构传统变压、整流、DC/DC等供电链路，适配800VHVDC、光储微网、算电协同等新型架构。!!!!!!公司与杰瑞集团在北美AIDC 电源方案方向的合作，后续若出现送样、认证、客户验证或订单节点，弹性会非常大。
#SST进入产业化窗口
新风光已披露新一代SST样机成功下线，不再只是概念储备。台达1GW+订单出现后，行业定价会从“谁有概念”切到“谁有样机、谁有客户验证、谁有工程化落地能力”。新风光作为二线SST弹性公司，有望迎来估值重估。3.#SiC强化SST核心卡位SiC是SST高频高效变换的关键零部件。新风光现有样机已采用IGBT+SiC混合方案，北美15kV/60Hz液冷版本规划采用全SiC方案:同时公司已导入国产SiC器件，并配套IGBT/SiC自动化安装线，具备从样机验证走向工程化交付的基础。
#主业提供安全垫
公司背靠山东能源集团，主业覆盖SVG、构网系统、静止调相机、储能等电网稳定性产品。
新能源并网比例提升后，这些产品本身也存在价值量重估，不只是传统设备逻辑。
投资逻辑:新风光“电网稳定性主业重估+SST切入AIDC+SiC核心器件方案升级+山东能源资源赋能”的组合逻辑。台达1GW+订单验证了行业拐点，SST千亿市场空间正在打开:新风光已有SST样机基础，当前方案已导入SiC器件，北美适配产品规划采用全SiC液冷方案。若后续认证、客户验证和订单推进，第二成长曲线有望加速兑现，持续重点推荐!
永鼎股份点评:客户侧进展顺利，积极看好公司后续发展，持续推荐!
事件:公司股价大涨超过6%，股价再创新高，市值站稳千亿，近期我们持续推荐，并持续作为6月金股，自去年10月份以来，公司股价上涨已接近500%。公司基本面持续向好，目前光芯片在客户侧进展顺利，后续有望持续获得规模订单;公司亦布局MPO产品，并已与海外综合布线商进行合作，产品已进入海外数据中心，并持续进行扩产。展望后续，我们认为公司股价仍有较大上行空间，持续推荐。
子公司鼎芯光电全面布局EML、CW光源等光芯片产品，目前CW光源放量出货且产能持续爬坡，并已获得其他大客户订单，明年出货量有望大幅提升，后续有望持续进行扩产。此外，公司同步加快200mW、400mW CW及200G EML等高端芯片研发突破。
光纤持续涨价，公司积极扩产，预计2026年Q3末光棒产能扩充到1050吨，光纤产能扩充到3600万芯公里，公司聚焦高价值产品，有望贡献弹性利润，后续有望持续扩产。此外，公司亦布局MP0光纤跳线产品，在安徽六安自建产线并持续扩产，并已与海外综合布线商进行合作，产品已进入海外数据中心。
此外，子公司东部超导前瞻布局高温超导带材，是国内为数不多可以量产的超导带材公司，产品性能优异，可用于可控核聚变战略方向，近期计划扩产5万公里，满足下游需求的快速增长，预计今年可实现盈利，后续有望快速增长并贡献弹性利润，我们认为市场对公司高温超导带材业务并未充分定价，存在较大的预期差。
日发精机002520:对标4天3板卓郎智能!
国产电子布喷气织机核心卖水人，电子布机设备逐步放量
#卓郎智能凭借纺机概念4天3板引爆板块，AI电子布持续紧缺催生大规模扩产潮，日发精机旗下山东日发推出专用玻纤织机，国产替代空间全面打开。
核心逻辑:
2026年AI服务器CCL配套电子布、三代石英Q布全年供需缺口持续扩大，巨石、中材、宏和科技、德福科技等头部玻纤企业集体加码扩产，资本开支集中释放。
卓郎智能近期4天3板点燃纺机板块行情，而日发精机是A股纯正电子布设备标的，旗下山东日发纺机自研RFJA、RFGF系列玻纤专用喷气织机，适配高端电子布、中厚玻纤布生产目前高端机型进入样机验证、逐步放量阶段，完美复刻纺机设备“卖水人”上涨逻辑。
投资亮点:
对标连板卓郎智能，同赛道纺机低位补涨空间充足日发精机深度绑定AI上游电子布赛道，同样具备国产纺机设备核心逻辑，当前股价尚未充分兑现板块情绪，低位弹性巨大。
独家 RFJA/RFGF玻纤专用织机，直击电子布扩产刚需公司及子公司山东日发推出两款玻纤喷气织机，专门适配AI高端电子布、中厚玻纤制品生产，打破海外设备垄断;进口设备交期漫长，国产机型交付周期仅海外品牌1/3，当下电子布涨价、厂商紧急扩产，下游优先采购国产织机，设备订单持续爬坡。
行业供需长期偏紧，设备“卖水人”逻辑无差别受益不管下游哪家玻纤企业拿下A1Q布、1080薄布订单，扩产都必须采购喷气织机。2026全年电子布供应缺口无法缓解，玻纤价格年内再度上调，头部厂商持续加码新产线，公司织机后续订单、营收增量持续兑现。
估值:
AI 电子布长期高景气叠加纺机板块行情催化，对标板块同类高端装备估值，给予2027年32-36倍PE，对应合理市值72-86亿元，目标价区间12.3-15元。
永冠新材(603681.SH):电子布新贵+切入覆铜板+低位补涨潜力#定增9.27亿切入电子布，胶粘龙头向AI核心基材升级
行业背景:2026年电子布进入超级周期，主流7628布价一年翻倍，高端Low-Dk布缺口超50%。AI服务器PCB层数激增至30层，单台用量暴增3-5倍，国产替代窗口打开。
核心事件:6月3日公告拟定增9.27亿元，其中3亿元投向年产2000吨电子级玻璃纤维布项目。目前设备采购已签约泰坦股份，尚待监管审核。
核心逻辑:
公司深耕布基胶带多年，精密织造、浆纱、张力控制等核心工艺与电子布高度同源，可实现技术迁移。项目将采取“电子布+配套胶粘”打包模式，切入覆铜板(CCL)核心供应链。
投资亮点:
卡位AI算力核心材料:电子布是PCB的“芯片骨架”，公司精准切入供需失衡的高端赛道。
技术同源降维打击:利用现有玻璃纤维加工技术积累，降低研发与量产爬坡风险。
车规级基本盘稳固:2025年车规胶膜营收大增39%，比亚迪等头部客户保障现金流。
设备先行:锁定国产高端织机，规避进口设备交期长、成本高的问题。
财务与估值:
2025年前三季度营收50亿(+10.6%)，净利1.12亿。传统业务承压，电子布作为高附加值新品有望重塑估值。定增获批、客户认证落地后估值提升。估值预期:108-138Y;
长期看好晶圆代工厂有望价值重估!!! 晶圆厂将持续成为稀缺资源!
AI需求旺盛，推动全球先进制程产能&成熟制程产能持续吃进，先进代工&成熟代工均#持续涨价，我们看好这一轮AI产业浪潮下，晶圆代工厂的价值重估!!!
一 台积电计划于下半年再度上调3纳米制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%;
一联电宣布，2026年下半年将展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议;一 中芯国际今年明年分别涨价15%，华虹今年涨价10-15%，晶合集成3月涨价10%，6月将再涨10%，成熟制程全面紧缺;
一 我们判断这一轮AI产业浪潮带动的芯片需求增长将持续虹吸全球先进&成熟代工产能，量价齐升逻辑将推动晶圆厂的价值重估，持续坚定看好#中芯国际#华虹半导体#晶合集成#燕东微
PCB产业链调整再CALL 0626
今日，PCB产业链再次迎来暴力调整，并无基本面变化，猜测系跟随日韩科技+前期涨幅较大所致。
维持此前观点，适度调整板块会更健康，同时也给了新的上车机会。继续强CALl的底气来自强劲和持续超预期的基本面:
1、铜箔:预计三井、金居HVLP新一轮涨价开启，有望在7月落地。国产链多家CCL反馈铜箔供应逐步紧张，RTF、HTE多品类涨价中。
2、电子布:预计7月开启新一轮涨价，涨幅从此前的0.7元/米，扩到至1元/米，缺货情况日益显著。
3、树脂:PPO厂家反馈供不应求，涨价在即。
4、铜粉:上周公司决定启动全面涨价，本周各个客户落实中。
5、CCL:建滔616涨价后迎来爆单，持续供应不足，叠加上游再次涨价，我们预计新一轮涨价在即，故到年底，涨价高度或超越300元(不含税)。此外，高速CCL也开启涨价，典型如台光、生益，全面通胀开启。
6、PCB:昨日猎板发涨价函，原因直接点名CCL大厂交期在2-3月，供不应求预计持续到27H2。一则，验证上游紧缺(缩量涨价，无需担心库存，因为根本买不到别说屯货了)，二则，PCB向下传导顺利。
继续重点推荐:
1、CCL一体化环节:[建滔】系(积层板、集团)，高端化的[华正】，FR4[金安】，铜箔自供+高端铜箔的[宝鼎】。
2、高端铜箔:载体铜箔[方邦】、[德福】，HVLP4放量在即的[铜冠】。
3、其他上游:树脂[中化国际】、[圣泉】、[东材】，铜粉+液冷[江南新材】:PCB+TGV药水【天承】。
4、BT/ABF载板:主业Q2业绩拐点，载板明年贡献弹性的【深南电路】，明年载板业务占比超50%的[兴森科技】。
再call MLCC 上游-0626
·核心观点:当前阶段，MLCC上游1)最直接受益于村田等厂商涨价:2)原材料限制下材料市场地位逐渐从追赶走向领先。具体如下:
第一，材料厂商最直接受益高端MLCC涨价本轮周期由AI带动高容MLCC需求提升，核心厂商为村田、三星等，高容MLCC层数增加挤占中低端MLCC产能，因此海外厂商中低端供应量下降。
MLCC上游供应商国瓷直接供应三星，洁美直接供应三星、村田，太阳诱电即将上量，直接受益。
以上一轮MLCC涨价周期为例，国巨连续1年半逐季度涨价20%，合计5X，村田等高端涨价幅度更高10X+，国内低端3X。对于中游供应商，高端客户占比提升下，#涨价幅度有望超预期。
第二，原材料限制下，上游材料走向全球前列从陶瓷粉体角度看，其上游原材料为高纯钛酸钡、二氧化钛及稀土氧化物，其中#N级高纯钛酸钡、稀土氧化物90%以上由国产供应，稀土氧化物作为战略资源，限制出口，特别是日本基本禁止出口，日本消耗库存后，自制转向外采，全球龙一堺化学高端产能扩产受阻，国瓷充分受益，有望走到龙一地位。
从PET离型膜看，其上游原材料为石脑油等石油制品，日本当地石油、天然气多从霍尔木兹海峡运输，受国际形式影响，原材料供应问题显现，从供应链安全角度考虑，离型膜核心供应转移到海外趋势明确。
投资建议:
1、推荐PET离型膜龙头【洁美科技】:预计28年产能20亿平，假设年度涨价50%、30%净利率对应15e利润，30XPE对应675e，叠加主业100+e，合计780e，重点推荐!
2、推荐陶瓷粉体龙头【国瓷材料】:预计28年MLCC合计利润23e，40XPE对应800+e市值。叠加主业200e，氧化锆涨价200e，合计目标市值1200e，维持推荐!
3、推荐再生稀土回收龙头【华虹科技】:预计中重稀土氧化镝400t/年，终局涨价到500w/t，对应氧化镝业务利润空间16e，15XPE对应240e市值;叠加其他主业27年主业240e，合计目标市值480e，维持推荐!
电容开启涨价周期
近期，日本&国内铝电解电容企业陆续开启涨价:
1) Nichicon于6月17日宣布对旗下所有铝电解电容产品实施全面涨价，涨幅由原先的9%至12%进一步扩大至10%至15%;
2) 佳美工(Nippon Chemicon)也跟进调涨;
3)江海:本轮整体涨价5-10%(包括铝电解+薄膜+超级电容)，ai相关产品为新定价;
立隆:本轮涨价5-10%。4)
上一轮新能源周期拉动(20-22年)，铝电解、薄膜电容都没有涨价(电容公司当时都说，没年降已经算变相涨价了)。
而本轮，即使没有ai拉动，普通产品也开始涨价，原因为:1)需要好:两大下游工控、户用光储，分别对应制造业扩产(电池、电容、半导体等)、能源平权;
2)供给端:铝电解电容仅头部企业在扩产，原因为漫长的产能消化+多数企业不盈利，且很多企业认为薄膜是未来。
电容涨价开启，后续供给持续紧张，3有望再次涨价。我们认为#一体化的电容企业最为受益，原因为铝电解电容成本最大占比是电极箔。
其中，江海75%电极箔自制，艾华60%+电极箔自制。此外，薄膜电容-法拉电子基膜蒸镀环节自制。
投资建议:看好电容企业涨价弹性+AIDC业绩加持
江海股份:预计27年主业72e收入+AIDC94e收入，合计166e，假设主业涨价10%(不考虑AIDC涨价)，利润+8%，对应涨价后利润55.8e，PE15X。
艾华集团:预计27年60e收入(未考虑AIDC收入)，假设主业涨价10%，利润+7%，对应涨价后利润10.2e，PE19x。
法拉电子:预计27年69e收入(未考虑AIDC收入)，假设主业涨价10%，利润+6%，对应涨价后利润20.1e，PE20X。
AIDC|液冷·深度:26Q3全液冷时代板块机会
海外:Vera Rubin平台发布，正式进入100%液冷时代英伟达Rubin平台正式进入“100%全液冷、去冷机化、去软管化”，单柜价值量进一步提升至接近15万美元:
1)CDU:单柜功耗提升、流量流速提高，价值量提升至5.6万美元/柜;
2)冷板:改为大冷板方案，微通道从150微米升级至100微米，增加局部金刚石，对应冷板数量减少，但价值量略增;
3)#不锈钢材质成为明确趋势。对比过往的PTFE软管+铝合金Manifold，不锈钢Manifold+波纹管价值量提升60-70%，合计约7万元rmb/柜。除NV外，AMD新一代、英特尔、谷歌v8机柜、国内超节点均可选配不锈钢方案。
国内:互联网公司+政策双驱动，液冷成明确趋势以字节为例，2026年机房规划中95%的机柜功率需达到21kW及以上，5%的极高密机柜功率需达到50kW，同时超过21kW的高密度机柜必须100%采用液冷方案。
板块机会及选股方向
#26Q2:业绩确定性+变化大，优先重点推荐代工链公司[金富科技】、[五洋自控】
[金富科技】:产品包括不锈钢Manifold+波纹管+液冷板等，增量产品DIMM液冷板，客户AVC+宝德+台达等，终端NV+谷歌。预计26Q2能直接看到报表端业绩兑现，27年满产满销预计收入48亿、净利润10亿+，给予30XPE看300亿。
[五洋自控]:拟收购液冷公司柯斯宇，产品包括不锈钢Manifold+波纹管，增量产品Switchtray液冷系统(与NV联合研发)，预计27年净利润至少6亿元，对应当前仅15XPE;扩产顺利有望达10-12亿元利润。
#26Q3:看好TIER1开始上量，[英维克】-谷歌+NV、[思泉】-阿里;
[英维克】:预计谷歌+NVCDU订单Q3开始上量，NVUQD、CDU稳定发货。26H2重要潜在增量包括谷歌柜内液冷、微软、NV东南亚、Meta等。
[思泉新材】:阿里订单7月开始批量交付，预计2604、27Q1、27Q2分别新增腾讯、字节、AMD&Meta订单。
半导体设备零部件将成为这一轮全球扩产的最大瓶颈
目前最缺的是#陶瓷结构件、MFC、真空泵、真空阀四个方向，我们判断未来将持续出现全球设备厂商倒逼零部件厂商加速扩产的局面，建议重点关注有先发卡位优势的各个环节龙头公司:
一 陶瓷:#珂玛科技、江丰电子、鼎龙股份;
一 MFC:#北方华创(七星电子)、星源材质(子公司邦瓷电子做MFC核心零部件压电陶瓷结构件，国内唯一突破厂商);
一真空泵:#京仪装备、中科仪、盛剑环境;
真空阀:#新莱应材;
持续强call!#全球半导体扩产大时代，首选#半导体设备和设备零部件
全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场#2027-2028年有望分别达到1900亿美金、2500亿美金!!!!!
#国内半导体设备市场也有望持续超预期，#两存今年有望上修到15万片、明年有望上修到25万片!!!!持续看好国内半导体设备的整体投资机会#中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海等;
#同时非常看好上游零部件环节将持续供需紧张并且部分会涨价，坚定看好#富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新菜应材、正帆科技、神工股份等
易德龙:把握存储设备国产替代机遇，AI业务高增打开估值新空间
#存储国产化打开成长天花板:电源控制板受益于客户扩产
公司半导体设备电源控制板产品，依托HC渠道顺利导入CC客户。产品具备较高毛利率，在下游产品价值量中占比约10%。伴随着下游客户产能持续扩张，叠加国内存储国产化浪潮持续推进，订单有望持续放量，该业务在未来三年有望迎来十倍级别的增长，深度受益于国产存储行业上行周期。
6#绑定客户AI新增量:数据中心冷却业务驶入高增通道
随着AI服务器功耗持续走高，数据中心采用分层散热方案:机柜内部以液冷散热为主，机柜集群之间依靠列间风冷疏导热量、缓解机房热岛，二者配套形成完整机房散热体系，风冷是算力基建必备配套环节。公司长期深度绑定下游风机客户，该客户切入AI算力散热赛道后，公司同步分享行业增长红利，去年至明年周期内，业务每年增速有望达到一倍以上。
切入国产龙头服务器供应链:充分受益国产算力扩张红利公司产品已完成对国产头部服务器厂商LC的客户覆盖。LC作为国内算力服务器龙头，承接国内算力基建建设需求，整机出货量稳步提升，持续为公司带来增量订单。
#成长空间:AI业务高增-高成长驱动价值
公司当前估值仅20倍左右，估值性价比突出。我们以明年50倍估值开展测算，核心逻辑在于明后年服务器、存储设备、数据中心冷却三大业务营收占比有望过半，板块持续保持高增长动能，成长性支撑估值中枢上移，公司空间有望达200亿。
永新光学持续推荐:光学精密加工头部公司，半导体光学+ai光学潜力巨大
主业26年加速释放，Q2加速
1)条码:模组项目25下半年开始批量化交付，25-30年15%-20%增速;2)科学仪器:高端化带动收入&利润双增。25年高端显微镜占比提升至45%，未来高端显微镜年化增速40%+，高端占比提升带动毛利率改善。
3)激光雷达:市占率全球第一，跟随禾赛、图达通、法雷奥，保持快速增长;4)医疗业务:内窥镜镜头及组件、手术显微镜核心系统&整机业务，国产替代持续，保持高速增长。
光学新业务潜力巨大:
1)半导体光学卡位#光刻机+量检测业务，超精密光学壁垒极高，公司卡位国内龙头客户，保持高速增长。
2)公司的准直镜、透镜、滤片类产品亦可用于光通信相关领域。
3)此外，公司产品在商业航天卡位国内两大头部客户，潜力巨大。
看好光学公司卡位AI光学+半导体双增量，打开增量市场!
26年主业3e十利润，100e市值，半导体光学100e，ai光学150e，整体看350e市场空间!
微导纳米，为什么我们一直一直看好0624
#本年度已签订单就是如此超预期:1-5月新签18e，线性外推全年43.5e，全年我们上调到40-50e，乐观看50e+。明年公司指引至少50%增速，参考同行增速+公司存储敞口80%，实际上大概率不止，中性看70-80e，乐观看 90-100e。
#存储之外、逻辑&封装超预期!南方逻辑客户年初已签框架，从明年年初放量提前到今年年底;封装年初指引今年2-3倍增速(当然基数较小)，上次调研已提到3-4倍。
#如果说订单还看不清、那产能可以给到更真实的指引!去年半导体设备准备20e产值，今年准备近200台/60亿产值;明年新厂区继续扩到300+台/90-100亿产值。
#为什么相信微导的α?
1 存储敞口高，订单水到渠成，今年存储敞口仍80%。从24年到今年已经有4-5倍订单增速。
2ALD越往先进需求越大，公司卡位明确，国内市占率第一，首家量产型high- 设备。
3 后续不排除通过外延并购提升PVD/CVD设备覆盖度。
4 太空光伏、钙钛矿、固态电池、玻璃基、光模块等新应用ing..
#估值怎么看? 当前位置对应今年订单仅10x，对应明年订单乐观看到1000e。
钧崴电子:被忽视的被动元器件一-电阻，格局好+AIDC弹性+品类延展-0625
公司目前产品主要为CSR(电流检测电阻)和fuse(熔断器)，开拓薄膜电阻、电感等新产品，目标成为电流应用解决方案提供商。
下游方面，25年消费电子收入占比约70%，工业及AI相关领域占比约20%，新能源汽车占比约4%。#公司为NV链核心供应商，随着AIDC产品迭代+公司份额提升，AI业务在公司收
入占比有望大幅提升。
基本盘:消费电子
公司客户覆盖苹果(最大客户)、三星、小米、华为、荣耀等头部厂商，2024年完成国内四大头部手机厂的导入。
虽然整体消费电子需求增速放缓，且部分手机厂商因存储缺货，有增长压力。但公司新导入客户贡献增量+头部客户份额提升，消费电子仍实现增长。
潜在增量:AI服务器-NV 核心供应商
2024、2025年公司AI服务器相关营收约2000、4000万元，营收占比分别为3%、5%。
公司与NV合作多年，CSR产品供货富士康、纬创、广达等代工厂，powerfuse产品通过台达、麦米、光宝等电源厂供货。
供货产品:GPU主要使用CSR产品，PSU和BBU主要使用熔断器产品。
公司在NV链目前供货份额约20-30%，新一代Rubin份额有望提升，受益于同行交货不顺等因素。新品类方面，公司有望导入厚膜电阻产品，进一步丰富产品线。
新产品
薄膜电阻:2025年收购日本公司主营薄膜电阻，2025年约7000-8000万元收入，下游应用为工业检测、仪器仪表领域，客户包括三菱电机、日立电机等，公司依托该品牌切入相关领域。
电感:与铂科成立合资公司布局电感产品，推进相关产品导入头部AIDC客户。
!投资建议:
电阻、电容为竞争格局优的被动元器件，主要竞争对手为Vishay、国巨，公司产品高毛利率(25年50%+)也反映出产品高壁垒。
看好公司AIDC相关业务收入占比在Rubin一代较大幅度提升，以及新品类薄膜电阻、电感产品逐步贡献新增量。预计27年9e+收入，1.6e利润。随Rubin起量，以及高价值量新品类开拓，公司业绩进入加速期。
宗申动力:超容标配趋势，需求量或超预期-0625
今日交流，最超预期的是目前机柜方案的超级电容配套量。以150kwIT负载配套640颗EDLC计算，假设27年全球40GW算力，#应EDLC需求1.7亿颗(3000FL)。若部分方案为300FLEDLC产品，则对应颗数更多。
我们预估超级电容量级，27年Iic出货量或在1500万颗、EDLC在1.5亿颗。28年随机柜IT负载提升，有望再翻番。
超级电容柜超算中心运行时负载波动剧烈，跑模型时负载可达90%-100%，空载时仅0%-10%，远高于普通数据中心的负载稳定性，因此超级电容成为标配。
当前方案为150kw IT负载配套2.5-3kwh超容柜，asp约20w。单柜价值量与负载功率呈线性正相关。
电池柜
用于AIDC场内短时备电，标配高倍率短时长电池。备电时长分两类:1)新建项目:场外供电保障能力强，配置10min备电:2)存量改造项目:场外供电稳定性弱，配置30min备电。
以150kw IT负载为单位，配套普通磷酸铁锂电池asp约30w，配套钛酸锂电池asp约50w.
电芯要求方面，优先选择至少2C、最优6-8C倍率电芯，高倍率电芯采用铁锂圆柱。
磷酸铁锂电池柜电芯占售价的50%左右，高端钛酸锂电池柜毛利率与超级电容柜接近(30%+)，普通磷酸铁锂电池柜毛利率约25%。
投资建议:
1、宗申:主业26/27年预计10/12e利润，26年20XPE=200e市值:近期客户加单500套超容柜，预计10月交付200台/月。800V产品(超容+电池柜)有望在q4小批量。
以单套50w(超容+电池)，1万柜计算，对应50亿收入，10亿利润。5万柜出货则对应50e利润，高赔率品种，保持推荐。
2、看好超级电容板块[江海、思源、万裕】，若27年EDLC1.5亿只需求，60元asp，对应90e收入空间，假设30%净利率，对应27e利润空间。
广钢气体:半导体企业需要的超高纯氮气6N，7N，8N，9N，公司都可以供货!
1.氮气紧缺，日企即将涨价30%!公司是内资最大的氦气供应企业，业务辐射全国，给半导体企业供货
2.极致紧缺(2026年5月-6月):叠加俄美供给收紧，现货价格突破4000元/立方米叠加俄罗斯延续氮气出口管制、美国缩减对华氮气出口配额，亚太高端电子氮气供给彻底断货。
截至2026年6月下旬，国内6N电子级氦气长协大客户均价锁定1800-2200元/立方米，面向中小半导体厂商的现货报价达到3800-4300元/立方米，其中适配EUV光刻设备的超高纯6N氦气，报价突破6500元/立方米
高端6N电子氮气产能稀缺，短期无对冲空间氦气整体产能不等于电子级高纯氦气产能，全球大量氮气产能仅能产出5N 及以下工业氦气，能够稳定量产、通过半导体厂商认证的6N电子级氦气产能极度稀缺，这也是工业氦气与电子氦气行情分化的核心原因
卡塔尔20年长协+俄/美/澳多元气源:年运营800-900万方,半导体级占比60%+:中芯/长鑫直供
智立方:存储大厂集中扩产，两款设备精准切入DRAM/NAND供应链
#行业逻辑:存储周期上行+国产替代加速-后道设备进入紧缺期AI驱动存储需求高增，2025-2026年全球存储进入强景气周期。长江存储、长鑫存储全面开启扩产，产能在未来几年集中释放。高端半导体设备海外供给受限、交付周期拉长，而国内高端分选机/倒装键合设备国产化率不足10%，供需缺口显著，国产替代窗口明确。
6#公司逻辑:两大核心设备完成商业化验证-切入DRAM/NAND核心链公司精准卡位存储后道高价值设备，两款高端设备已完成技术突破与商业化推进，替代空间广阔:
高端分选机(行业单台价格超200万元):精度/稳定性达行业标准，有望导入国内核心DRAM供应链，填补国内高端存储分选空白。
高端倒装键合设备(行业单台超300万元):今年已公开展览，预计加速导入高端NAND封测环节，打破海外垄断，适配先进封装趋势。
#四大业务协同发力:长期估值支撑坚实光芯片设备绑定海外龙头扩产周期，25-27年有望实现数倍级高增;纳米级精密运动平台已切入中科飞测，高盈利属性突出;半导体封测设备批量出货，成长空间持续打开;消费电子业务绑定苹果链，经营基本面稳健。四大板块预计市值350亿，成长逻辑清晰明确。
GPU新标的，中国长城:AI芯片浮出水面，“CPU+GPU+电源”三剑齐发
核心逻辑:
1、飞腾A1000超预期亮相，AI芯片提升27年收入爆发置信度2026世界智能产业博览会期间，飞腾A1000智算芯片等产品亮相，同时中国电子先进计算交流会亦发布智算芯片演进路线。我们对A1000#性能乐观(详情可私)，更大意义在飞腾从服务器CPU向智算芯片延展，构筑国内稀缺的CPU+GPU国产算力底层能力。
2、CPU云平台总分刷新世界纪录，下一代CPU蓄势待发:近日，SPEC公布最新 SPEC Cloud laaS2018测试结果，中国电信天翼云基于飞腾腾云 S5000C-E打造的云平台，以168.2分总分刷新世界纪录，位列全球第一。展望下半年，建议关注公司下一代CPU量产进程以及CPU产品线#进入大金融和CSP云厂进度。
3、服务器电源国内TOP1，关注下半年国内超节点进展:长城电源产品覆盖在原有PC和服务器电源已展出新一代高功率、高能效服务器电源。公司行业地位显著，有望受益于下半年国内超节点放量#我们测算弹性显著。与此同时，如果公司产品在全球顶级服务器厂商突破，有望打开更大的成长空间.
AI先进制程发展下半导体资本开支扩张，洁净室下游高景气延续
#洁净室:上游国产化率提升、下游高景气。洁净室上游主要为FFU、过滤器、AMHS系统等材料和设备，供应充足，国内品牌逐步占领主导地位(FFU供应商美埃科技2019-22三年市占率提升25%+至30%)。下游客户主要为集成电路、光伏、显示面板、医药等领域，22年电子信息类洁净室占比54.2%，半导体集成电路对洁净度的要求高、供应壁垒高。
#需求:海外景气度持续向上、国内自主可控背景下资本开支持续扩张。2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计将+12%至1305亿美元，中国未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模出。拆分各地资本开支计划来看，1)北美:CHIPS法案十年投入2800亿美元，约767亿美元用于半导体行业，带动半导体产业回流。头部厂商英特尔/台积电/三星/美光/德州仪器，计划投资约1265/1650/400/1150/180亿美元。2)东南亚:美光将在新加坡投资240亿美元建造新厂，预计将新增6.5万平方米洁净室面积，马来、越南封测产业完备。3)国内:自主可控背景下，国内厂商资本开支有望提升。据Yole，#2025-2030年中国大陆仍将新建21个fab，长鑫、长存的上市或为其带来进一步资本开支扩张的资金支持。经统计中芯国际上海12寸品圆厂、天津12寸晶圆厂、深圳12寸品圆厂二期仍在建设中:长鑫存储仍在推进DRAM三期、上海HBM封装厂等项目:长江存储3DNAND四+五期仍未建设。
#供给:先进制程提升供应壁垒、客户绑定+项目经验构筑核心壁垒。先进制程存储芯片生产所需的洁净室已达到Is01级标准，供应壁垒进一步提升;而洁净室核心工程师的培养周期长(通常为2-3年)，洁净室供应处于供不应求。同时洁净室整体工程+维护期期限在1年以上，和业主方绑定较深，当前头部厂商中台资企业汉唐集成绑定台积电;亚翔绑定美光、联电:柏诚股份绑定长鑫、长存;深桑达(中电二、四)绑定中芯国际等，头部企业有望随业主赴美、新等海外地区。
投资建议:建议关注出海进程有望加速的台资头部企业【亚翔集成】、【圣晖集成】，布局数据中心等高景气下游、26年订单高增的内资头部企业【柏诚股份】，同时建议关注【深桑达A】以及洁净室上游FFU 等材料供应商【美埃科技】
天承科技更新&再推荐0624
公司卡位PCB、TGV、半导体药水三大热门赛道，但股价表现均弱于板块，实际进展良好，现更新如下:
1、 TGV
1)行业:今日康宁推出““玻璃桥"，瞄准CPO和玻璃芯包装市场。玻璃桥技术落地，有望打动玻璃芯片封装产业链，且康宁此前和京东方签约合作开发，公司作为京东方稀缺供应链，有望受益。
2)公司情况:
一则，独家供应填实药水，目前产业多家玻璃基板公司开始#将保型电镀切填实电镀，预计28年有望大规模应用。
二则，京东方新增沉铜药水需求。填实+沉铜单线药水价值量预计是目前PCB的几十倍，但成本差异不大，核心赚的是配方和早期配套开发的钱。
最后，客户不仅限于JDF，台湾、韩国TGV客户也密集对接中。
2、半导体
和设备厂BFHC独家绑定，跟随其逐渐放量中，此块同样是高毛利市场，收入大部分可转化为利润。
3, PCB
跟随PCB大厂扩产新增产线逐步上量中，此外mSAP、载板产线也开始放量，价值量明显通胀。
#投资建议
看好的是公司在PCB药水国产替代(200亿市场，公司去年份额不到5%)，叠加mSAP价值量通胀2-2.5倍。不仅是收入端增长，更有高端化+规模效应带动净利率提升(今年25-30%、
明年30-35%，后续冲击35-40%)。
此外，手握TGV、半导体药水两大期权，这两块利润率极高，且是JDF稀缺供应链，卡位优势和稀缺性十足，当前位置继续保持重点推荐。
至纯科技高纯工艺系统龙头+湿法清洗国产替代，三星海力士客户背书
2026年6月24日|精简研报#盛美上海#北方华创
核心逻辑:公司是国内高纯工艺系统龙头，#中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目中特气设备及系统市占率46.9%、化学品设备及系统市占率29%:
湿法清洗设备实现28nm节点全工艺覆盖，高温硫酸SPM设备已应用于部分国内头部客户的12英寸逻辑量产线。公司湿法设备先进制程已获得部分订单并实现交付，高纯系统为现金基本盘，湿法设备为国产替代增量。
投资亮点:
高纯工艺系统龙头:特气设备市占46.9%、化学品设备29%，ppb级不纯物控制达行业先进。
湿法清洗国产替代:28nm全工艺覆盖，14nm/7nm高阶工艺处于客户端关键验证期，高温硫酸SPM设备已应用于部分国内头部客户的12英寸逻辑量产线。
#海外巨头客户背书:公司确认三星、海力士均为公司客户，海外扩产提供增量窗口。
HBM/先进封装概念:湿法设备已覆盖国产HBM制造关键工艺，切入AI存储链核心环节。
订单蓄水池充足:2026年一季度新签订单19.77亿元，集成电路领域占比94.4%，合同负债9.27亿元印证在手订单充沛。
财务与估值:
2026年Q1营收6.21亿元，订单端强劲，随着先进制程湿法设备进入放量采购，有望完成从"工程服务商"向"高端设备IDM"的估值切换。湿法设备放量节奏、14/7nm验证通过、订单转化进度明朗预期。估值250-258Y。
洁美科技:我们如何给洁美科技定价?-0624
核心观点:坚定看好离型膜环节洁美科技客户拓展及量价产品结构三升的发展态势。
本次主要围绕着客户及产品结构作最新情况汇报并更新目标市值，具体如下:
第一， 客户全覆盖，深度受益于MLCC需求提升。1、 非日系客户，三星当前单月出货量接近1kw平，#为去年同期的近五倍;三环单月出货量1kSw+平，为去年同期五倍以上，台系客户单月出货量同步持续增加。
2、日系客户，村田当前采购高端、超高端离型膜，月供量不足100w:太阳诱电已通过验证，预计8月开始上量。
洁美能够快速实现客户全覆盖，特别是日韩客户的批量出货，主要系洁美作为纸质载带领域龙头企业，#市占率70%+，与MLCC核心厂商均积累多年以上客户关系，信任度极高。
第二，量、价、产品结构三升发展态势
1、量:预计今年产能4e平，处于满产状态，27/28年底随扩产计划，产能有望达到10/20e平，#快速上量的同时保证基膜的完全自供。公司己提前预定限制扩产的核心基膜设备、涂布设备。
2、产品结构:当前公司已逐步放弃低端产品，整体以中端产品为主，#高端产品(2微米以下)当前占比20-30%，且持续上行。下半年公司突破核心添加剂后，有望快速突破1.5微米以下高端产品批量供应能力。
3、价:产品结构高端化的同时，由于客户保供需求明确，下半年预计全品类继续涨价20%+，带动产品均价达到2元以上甚至3元。
投资建议:
1、载带:全球市占率70%，产品用量随着MLCC扩产持续向上，预计供需缺口5万吨，假设该产品涨价20%、30%净利率，27年对应5.4e利润，20XPE对应108e市值。
2、离型膜:预计28年公司产能20e平，假设该产品涨价50%、30%净利率，对应15e利润，30XPE对应e市值675e，合计市值700+e，推荐。
假设公司拟收购标的埃福思成功收入囊中，其主要业务为光刻机镜头镀膜业务，按GK镜头300亿空间，国产化率30%，至臻国内30%份额，30%净利率对应8亿利润，30X对应240e期权。
顺络电子更新推荐:电容+TLVR，AIDC用量通胀&涨价空间大-0623
一、钜电容:公司卡位好，涨价幅度大+AIDC用量通胀
聚合物电容:高容值、极低ESR、体积小、耐高温，是高频储能与去耦组件。随着功率和供电相数提升，钮电容用量通胀。
1、市场空间:AIDC 需求持续通胀#三次电源标配。按照GB200方案，单颗GPU用量60颗，单颗CPU用量50颗，则单张GPU板卡用量为160颗，按涨价前4元/颗算，NVL72单柜对应价值量2.4万元左右。
券GB300和Rubin新增二次电源使用钼电容，主要由于GPU功率增加，需要二次电源侧增加大容值电容:#同时ASIC组电容开始放量。
2、电容供需:AI服务器+存储(eSSD)需求高增，涨价弹性大
27年Al+存储的电容需求有望较现有市场实现翻倍增长。25年传统电容市场140亿左右，26/27年AI银电容需求30/70亿，存储26/27年需求40/70亿。26/27年组电容整体220亿/290亿。
供给集中度高，国巨基美、京瓷AVX、松下、Vishay合计份额90%+,海外扩产均偏保守,即使扩产周期也在2年左右。
龙头基美25H2以来已涨价三次，累计涨幅60%+:松下、京瓷AVX也明确跟进，且后续仍有空间，是成本上涨+需求爆发+寡头控产共振。
3、顺络卡位:聚合物钮电容国内唯一量产企业规划产能10亿颗，公司新型钮电容采用无引线框方案，主要用于高端市场。
#26年率先在消费&存储出货，且存储钮电容技术参数同AI服务器接近，后续具备向AI服务器客户出货能力，当前正在与AI服务器客户样品对接。
TLVR:AIDC用量通胀+TLVR快速放量
26年行业首次开始大规模采用TLVR方案，且随着供电相数提升，单卡价值量通胀。当前AWS采用双相TLVR，单卡价值量200元:下一代采用四相TLVR，单卡价值量约400元。
公司TLVR技术领先，AWS份额较高，同时新增新客户谷歌。#26年芯片电感收入预计6-8亿元，同比增长3-4倍，其中TLVR占比70%-80%。
盈利持续改善:收入规模上量+原材料自供。公司目前已实现磁粉全部自供，到27年预计磁芯自供比例50%。
三、传统电感:Q2迎业绩拐点+新一轮涨价在即#重视Q2主业拐点。4月初公司电感全线产品涨价，已覆盖原材料涨幅，26Q1毛利率低，Q2环比有较大改善:同时收入保持增长。
传统电感价格仍有上涨空间，7月初村田、太阳诱电等有望大幅上调电感价格，此前是因为原材料涨价，那新一轮调价我们判断主要是需求推动，AI电感挤占产能。
!投资建议:
1、按照主业(非AI)26、27年12、14亿计算，27年给25x，主业看350亿市值:2、芯片电感26年收入6-7亿，乐观看27年芯片电感收入20亿，假设净利率30%，6亿利润，给30x，对应180亿;
3、#组电容顺络卡位好，长期看市占率提升空间大。先按照产能10亿颗，涨价后5元/颗，50亿产值，30%净利率对应15亿利润，给30x，可看450亿电容市值。
#合计看980亿，主业开启盈利修复，钼电容+TLVR兼具AIDC用量通胀&涨价逻辑，有85%涨幅空间，重点推荐!
科翔股份:高阶HDI产业化提速，核心设备落地，把握0到1产业机遇
产业前置催化:内部产线攻坚超预期-陶瓷PCB迎来试样转小批量关键窗口
据我们研究，公司近期内部出现显著积极变化，陶瓷PCB相关业务推进节奏全面提速。公司基本完成全流程产线打通、核心配套设备批量导入、配套工艺研发迭代。各项技术指标验证取得实质性突破，行业0到1落地节点临近。
产品已开展多轮客户送样测试，逐步走向试样转小批量的过渡阶段:AI高功耗GPU客户需求具备较强刚性，若验证整体顺利，月度出货规模有望逐步改善，订单增长具备较强潜在确定性。
行业核心逻辑:高功耗算力迭代-散热从芯片单点延伸至PCB全链路矛盾
GPU性能与传输速率持续升级，散热演化成芯片功耗、走线发热、板材耐热三重难题。Rubin功耗1500-2300W、Ultra达2500W，Feynman功耗处于行业极高水准，热量持续下传基板:GPU周边高速走线集聚积热，叠加PCB层数抬升，设备满载板温超120°C，热胀冷缩极易引发板材分层爆板。传统散热方案大多仅优化局部散热，难以根治内层积热隐患。我们认为内嵌陶瓷基板是产业优选方向，落地节奏对 Rubin Ultra、Feynman量产推进具备关键影响。
#行业深度变革与估值重塑:重构ODM产业格局-打开成长空间
内嵌式陶瓷散热方案落地将推动服务器硬件迎来产业变革，优化下游整机0DM产品设计逻辑与供应链采购格局。我们认为陶瓷散热新工艺打破原有高阶HDI的估值边界，全新的技术赋能之下，科翔股份有望迎来价值重估，具备千亿市值的成长空间。
长川科技业绩预告更新:Q2利润继续超预期，ATE平台化重估仍在路上
主线观点:
长川科技发布2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润9.0-10.0亿元，同比+110.76%至134.18%:扣非归母8.55-9.55亿元，同比+139.38%至+167.38%。单Q2看，归母净利润约5.47-6.47亿元，环比+55%至+84%:扣非归母约5.30-6.30亿元，环比+63%至+94%。业绩继续验证:公司己从国产测试机龙头，进入”AI测试机+存储测试机+先进封装设备"的平台化放量阶段
Q2业绩超预期，盈利能力继续上台阶
Q2利润环比大幅提升，说明公司放量不是一次性订单驱动，而是多产品线持续兑现。数字测试机、存储测试机、SoC测试机共同放量，叠加规模效应，净利率和扣非利润弹性均明显提升。
AI测试:芯片复杂度提升，测试价值量放大AIGPU、CPU、ASIC、智能驾驶SoC持续升级，带来测试时间、测试难度、测试点位和测试硬件规格全面提升。
过去测试机更多跟随芯片出货量增长，现在AI芯片本身复杂度提升，使单颗芯片测试价值量明显上行。
滔定律/3D堆叠:测试需求从单颗芯片走向全链路放大华为提出的t定律，本质对应更高密度互连、3D堆叠和系统级封装趋势。类似CoWoS/HBM路径，堆叠之前需要对小芯片、存储、逻辑芯片做更充分筛选，KGD测试需求显著增加。这意味着CP测试、存储测试、SoC测试、板级/系统级测试都将被放大，测试设备需求弹性有望高于传统半导体设备周期。
存储测试:全球存储扩产+国产DRAM放量，长川卡位直接AI驱动HBM、服务器DRAM、企业级SSD需求持续高景气，全球存储厂资本开支重新上行。国内看，长鑫等国产DRAM扩产与产品升级推进，存储测试机国产替代进入加速期。长川在SoC、存储、GPU测试机均己实现批量突破，是国内少数能同时吃到AI算力和存储扩产两条主线的设备公司。
投资建议:
长川科技Q2业绩继续超预期，验证公司不只是国产替代逻辑，而是AI算力、存储扩产、先进封装三重产业趋势共振。短期看Q2利润兑现和全年业绩上修，中期看AI/GPU/存储测试机持续放量，长期看AOI、CPO测试等平台化设备打开估值空间。
华峰测控逆势上涨点评:数十台SLT设备订单落地，打开算力测试新蓝海，叠加86系列上修、82/83出海逻辑，看翻倍空间
!重要边际变化:
近期公司数十台SLT设备落地#国产算力客户。
SLT设备本身预期差:
1绑定算力方向:整个集成系统作为一个整体进行测试以验证功能。算力和高端存储芯片必须&需求量大。
2供应链紧张:从Hopper到Rubin，SLT测试时间翻倍以上提升，#单卡SLT测试时长达到近3小时，对应测试机价值量提升50%。台湾致茂、鸿劲交期紧张，SLT业务持续保持50%以上高增，国产算力客户需求转向国内供应商。
3规模角度:SLT测试时间与CP/FT机台相似(预期国产卡测试时长均在1小时左右)，且测试机价值量最低500万水平，#预期国内需求规模有望于明年达到数十亿，#与CPFT测试机需求规模齐平。
公司布局:外延十内生发展模式早期己有布局，目前或为国内进展最快，已经在大面积与国产算力客户做接触。#预期放量进展同步于8600。
!82/83/86机台均已迎来上修:86系列:预期27年有望形成150台订单，算力和模拟客户共同贡献。82/83系列:H2订单forcast强于H1，产能紧张下，月均3亿订单的高景气度有望延续至明年。#出海英飞凌15台以上GaN订单已落地，后续预期需求更高。
!绩优:去年三四季度模拟测试机景气度提升，中报有望迎来业绩拐点。当前订单转化情况看，明年业绩有望向18亿冲击，实现翻倍增长。
!空间:模拟测试机40-50%净利率水平看500亿基础市值/86及SLT测试机均为再造主业势头，快速经历0-1和1-10，当前市值仍有翻倍以上空间，重点建议关注。
存储公司二季度业绩预测:
2026年二季度是存储设计公司首个大规模释放业绩的季度，业绩表现超预期利基型存储产品，2026年Q2、Q3价格将持续上涨，SLCNANDQ3、Q4涨幅可能超出市场预期。
1 兆易创新:二季度业绩情况:预计总利润约50亿元，其中经营性利润40亿元，10亿元为非经常性损益
2普冉股份:二季度利润约5亿元，全年利润预期30亿元，该预期己包含下半年SkyHigh收购并表的贡献:目前仅持有 SkyHigh51%股权，收购完成后将显著增厚利润。
3东芯股份 二季度利润约5亿
4 北京君正二季度为大几亿利润