风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

1、三环集团（300408）：国内MLCC龙头！假设明年涨价1X，MLCC利润86亿，30XPE，2560亿，加上SOFC 1260亿、其他业务明年17亿*25X=430亿，合计4300亿，40%空间；按涨价2X计算，MLCC部分对应 4400亿市值，合计6000亿市值。当前市值3067亿！

2、利和兴（301013）：由于散单涨价领先，按目前价格对应明年MLCC利润6亿，预计价格仍将持续上涨，整体业绩有望达8.5亿，30XPE，255亿市值，同时公司正与前村田团队布局AI产品，预计28年再实现翻倍扩产。当前市值171亿！

3、星宸科技（301536）：7月业绩博弈+国内头部存储原厂上市在即，业绩好的存储链公司将获得更高的市场曝光。此外，公司还具备LPU、物理AI、机器人、AI眼镜等丰富期权。存储超级周期下26/27年业绩有望持续高增， 目标市值900亿，当前市值525亿！

4、美埃科技（688376）：参照半导体设备板块普遍15倍PS（市销率）的估值水平，考虑到美埃的耗材属性带来的高确定性，给予10倍PS保守估值。对应2026年30亿营收，目标市值看至300亿元，当前市值144亿！

5、广立微（301095）：晶圆测试设备独家。目前公司市值仅体现EDA估值，设备被低估；晶圆厂电测类核心设备目前A谷仅此一家；目标市值600亿，当前市值214亿！

6、帝尔激光（300776）：玻璃基板从海外扩产规划来看，已进入加速阶段，重视进入全球主链标的的稀缺性。　从abf载板到中介层，到未来的玻璃基板多层；从通孔到盲孔；从打孔到开槽图形化到掺杂，超快激光在泛半导体材料的应用指数级提升。目标千亿市值，当前市值555亿！

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。