《一周政策解读》
2026 年上半年收官，ETF 市场规模榜单随之揭晓。据统计，6 月末，全市场 ETF 规模为 4万亿元，较年初减少 1.28 万亿元，“千亿级”ETF 集体消失，以中央汇金为代表的“国家队”大幅减持宽基 ETF 成为市场缩水的主要推手。
7 月 10 日中午，长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空，火箭一二级分离后，一子级垂直返回，在海上回收平台成功回收。这是我国首次成功实施运载火箭一子级可控回收，也是全球首次运载火箭网系回收。
我国首次实现火箭一子级回收，向低成本、高频率发射实现重大跨越！目前星网&千帆星座均已完成超 200 颗卫星发射，组网节奏有望进一步加速，火箭、卫星、地面运营等环节需求有望释放。
建议聚焦产业核心标的，产业链相关标的包括：
1）火箭发射：国机精工、超捷股份、高华科技
2）基带路由：臻镭科技、信科移动、烽火通信、上海瀚讯、复旦微电（FPGA）、南京熊猫。
3）相控阵及射频：臻镭科技、铖昌科技、通宇通讯、灿勤科技、航天环宇、国博电子。
4）卫星平台：国机精工、航天智装、乾照光电、天银机电、智明达
5）信息编码：佳缘科技。
6）地面站：震有科技、信科移动。
7）卫星终端：海格通信、信维通信、盟升电子。
8）卫星测试：西测测试、思科瑞
近期医药板块反弹，相关基金也快速回血。截至 7 月 8 日，超九成医药基金近一月收益为正。
有产品一个月内反弹 29%，还有 37 只基金一个月月内反弹超 20%。
本轮医药板块反弹由多重利好驱动，一方面，医保目录初审落地、龙头企业业绩亮眼、创新药大额 BD 交易等利好消息释放。此外，医药企业回购规模大幅增长也为板块提供支撑。
随着基金净值反弹，一些投资者近期可能逐步回本，市场也担忧声音指出，投资者回本后医药主题基金可能会产生赎回潮。业内人士强调，医药板块仍具中长期配置价值，投资者如果回本后就赎回，可能会错过更长期的收益。
具体来看，虽然板块快速修复，但创新药整体估值仍处于历史低位，具备投资性价比。另外，从基本面层面看，2026 年成为创新药验证大年，临床数据持续落地、海外 BD 出海交易高速增长，行业基本面持续超预期。叠加国内创新药产业政策持续加持，行业发展环境持续优化。
从更长周期来看，国内创新药企全球竞争力稳步提升，国际合作模式持续升级。同时，国内人口老龄化加剧，为医药行业提供长期增长动力。
医药主题基金迅速回血，最高月反弹近 30%
同花顺数据显示，截至 7 月 8 日，市场上有数据可查的医药基金中，超九成过去一个月收益为正。
其中，创金合信医药优选 3 个月持有期混合 A 的过去一个月回报达 29.12%。该产品的基金经理为皮劲松，他在一季度主要持有创新药及临床 CRO、医疗设备和高值耗材，二季度重点关注创新药临床数据读出以及经营情况。
汇添富医疗服务灵活配置混合 A、中信建投医改 A 的过去一个月回报分别也高达 28.27%和28.15%。其中，中信建投医改 A 的基金经理为谢玮。谢玮持续坚持“产业驱动、赛道比较、个股发掘、逆向投资”的投资框架，力求在高波动的市场中稳定输出确定性。
此外，中信建投医药健康 A、平安医疗健康混合 A、平安医药精选、富国医药创新股票 A 等37 只基金实现过去一个月回报超 20%。
分析创新药板块的上涨原因时，业内人士指出，一方面，国家医保局公示 557 个药品通过医保目录初审、药明康德等医药企业二季度业绩亮眼、5 月创新药 BD 两笔交易超百亿美金等利好消息催化板块上行。另一方面，今年 AI 产业链是主线热点，吸金效应显著，而创新药板块的利好更多是长线事件，因而对资金的吸引力不足，但近期 AI 产业链震荡，低位的创新药就重新获得资金关注。
此外，医药公司的积极自购也为板块反弹提供支撑。据华夏基金统计，今年 4 月到 6 月，共有 68 家 A 股医药公司实施回购，合计总金额 38 亿元，相比一季度增加 54%。这期间还有70 多家医药公司发布回购预案，相比一季度的 31 家数量翻倍，计划回购金额超百亿元，相比一季度增加了三倍。
创新药板块仍处估值低位，具备投资性价比医药基金迅速回血之际，也有业内人士表达担忧，更多投资者回本后，医药基金可能面临一定赎回压力。但业内人士认为，如果投资者在回本后就迅速赎回，未来可能错过医药板块的中长期投资机会。
从估值方面看，即使创新药板块近期迎来反弹，但业内人士认为，由于估值依然处于历史低位，创新药板块仍具备投资性价比。
平安医药精选基金经理周思聪分析称，创新药目前处于相对估值和绝对估值都处于低位。在行业最低点的时候，MSCI 中国医药卫生指数截至 2026 年 6 月 5 日前瞻 PE 为 19.9 倍，较
年中阶段性高点 59 倍下降 66%，且所有子板块估值倍数均低于过去五年均值。这意味着当前创新药是在历史偏低估值区域进行修复。若从相对配置角度看，医药板块整体估值也不高，
中国创新药企业和海外创新药企业相比估值也是偏低。
此外，创新药产业在基本面方面的诸多利好，也将继续提升板块投资价值。
周思聪强调，近一年多，创新药行业基本面一直在超预期兑现。数据层面，2026 年是中国创新药的验证大年，数据方面，今年的 ASCO 大会中国创新药企业们纷纷交出精彩数据。今年下半年，有望继续看到中国创新药的优异数据和越来越多的海外成药。
对外出海方面，周思聪指出，2026 年上半年，在 2025 年极高的基数之上，中国创新药对外出海已经接近 1000 亿美金，2026 年中国创新药出海继续维持超高增速，远超之前的预期。
华安基金也指出，根据医药魔方预测，2026 年全年中国创新药 BD 交易总额有望突破亿美元。BD 出海的加速，为创新药投资开辟了更广阔的空间。
政策层面的利好也有望继续推动创新药板块修复。周思聪指出，创新药在今年两会创新药被列为新兴支柱产业后，国家利好政策不断，不断出台配套文件，创新药行业的国内政策层面是持续向好的。
华夏基金也指出，2026 年政府工作报告把生物医药定为新兴支柱产业；4 月国务院出台药价改革文件，明确新药定价以临床价值、创新能力为核心，创新药企的商业化空间进一步打开。
国际合作、人口结构利好创新药，中长期配置价值显著
展望更长周期，多位业内人士认为，我国创新药产业的利润水平、国际地位有望持续提升，值得投资者长期配置。
中欧基金指出，未来三年，中国创新药企将成为全球创新产业不可或缺的重要玩家。一方面，国内产业链成本优势突出，实现低成本研发、全球高定价变现。依托完整生物医药产业链、
工程师红利与丰富的临床实践基础，国内企业可大幅压缩新药研发成本，产出具备全球同类最优潜力的创新资产。
另一方面，合作模式也在升级，从单品买卖转向早期研发平台深度绑定。随着国内创新研发平台价值持续获得跨国药企认可，出海合作逻辑被持续强化。可以看到，仅 2026 年 5 月就有三笔行业标志性的平台授权交易，金额总包在 30-150 亿美元量级。这一系列合作印证行业底层逻辑的转变，跨国药企正在进一步加强深度布局国内早期靶点a、共建联合研发平台，依托中国研发体系分摊临床失败风险，实现双向互利。
周思聪也表示，从长期来看创新药产业趋势明确，未来上行的空间较大，是长期看好的方向。
进入 2026 年，前期大规模出海的管线将陆续进入国际多中心临床数据读出期，这些关键的“里程碑”进展将取代初期的“首付款”，成为驱动行业估值再次扩张的核心催化剂。“前期调整充分、基本面韧性极强的创新药板块，创新药板块有望再次成为主流资金布局的重点方向。”
除产业发展、研发进阶等因素带来的机遇外，人口结构的变迁也将为创新药行业提供长期发展机遇。
华安基金指出，更长远的驱动力，藏在人口结构的深刻变化里。国家统计局数据显示，我国出生率下滑至个位数，人口负增长，60 岁以上人口占比提升至 23%。60 岁以上人口占比的快速提升，将驱动疾病谱系向慢性病、退行性疾病集中，从而带来医疗需求总量与单客价值的双重提升。
券商半年报还未正式亮相，几家“站在科创里”的头部券商，已经先把业绩预告推到了台前。
国泰海通预计，2026 年上半年实现归母净利润 200.03 亿元至 205.11 亿元，同比增加 27%至30%；扣非归母净利润 192.49 亿元至 197.57 亿元，同比增加 164%至 171%，创下半年度业绩历史新高。招商证券预计上半年归母净利润 100 亿元至 110 亿元，同比增加 93%至 112%。
中金公司预计上半年归母净利润 77.08 亿元至 82.27 亿元，同比增加 78%至 90%。如果只把这轮预增归因于行情回暖、自营修复和交易活跃，显然还不够。过去几年，券商在硬科技企业中的保荐、跟投、直投、产业基金布局，正在进入兑现期；一批科创板、港股科技企业上市后，账面浮盈开始显性化，另一些更大体量的项目仍在排队或等待入账。
这意味着，券商的业绩弹性正在从传统经纪、投行、资管，延伸到更具资本属性的科创投资。
重资本应该重在哪里？今年的业绩预告给出一个更现实的答案：重在能够穿越周期、形成资产厚度的科技产业链。
业绩预告背后，科创投资开始浮出水面从预告数字看，国泰海通、招商证券和中金公司上半年业绩都实现了超预期增长，不同的是，几家公司身上共同出现了一个更容易被忽略的标签：它们都是科创投资链条上的重要参与者。
这并不意味着净利润增长全部来自股权投资。券商半年度业绩通常受到权益市场、固定收益投资、投行业务恢复、信用业务规模等多重因素影响。但在今年这样一个科技资产表现突出的市场里，一级股权投资和科创板跟投带来的公允价值变化，已经成为解释利润弹性的关键变量之一。
尤其是头部券商。它们既有保荐承销项目储备，也有另类投资子公司、私募基金子公司和产业基金平台，能够在项目早期进入科技企业股权结构。等到企业上市，投行项目收入之外，跟投和直投收益会进一步打开利润想象空间。
跟投先兑现，上半年科创板跟投浮盈约 66 亿元今年最先显性化的，是科创板跟投收益。
广发证券非银团队测算显示，2026 年以来券商行业科创板跟投浮盈约 66 亿元，已经远超2022 年至 2025 年合计浮盈水平。更值得关注的是，这 66 亿元浮盈并不是均匀分布，而是集中在少数项目和少数头部券商手中。
从贡献结构看，中信证券、国泰海通、中信建投、中金公司位居前列。其中，中信证券科创板跟投浮盈约 24 亿元，国泰海通约 15 亿元，中信建投约 9 亿元，中金公司约 8.6 亿元。科创板跟投机制在推出多年后，终于在一轮科技资产重估中体现出业绩弹性。
国泰海通的跟投收益主要来自长进光子、视涯科技和大普微等项目。长进光子上半年带来约4.17 亿元浮盈，视涯科技带来约 3.47 亿元浮盈，大普微带来约 8 亿元浮盈。中金公司的浮盈则主要来自盛合晶微和北芯生命，其中盛合晶微贡献约 9 亿元，北芯生命贡献约 0.4 亿元。
跟投收益的意义在于，它把券商投行业务的收入边界拉长了。过去，券商服务 IPO 项目，市场更关注承销保荐费；现在，一个优质科创项目上市后，跟投收益、直投收益和后续资本市场服务，才是更完整的收益图谱。
一级股权投资同样贡献了不菲收益招商证券的业绩预增，是观察科创投资贡献度的一个典型样本。
今年 4 月 16 日，大普微登陆科创板。按 6 月 30 日收盘价 658.70 元测算，招商证券通过招证投资穿透持有大普微约 2.13%股权，对应 929.4 万股，上半年末持仓市值约 61.2 亿元。若以成本约 15 亿元估算，并考虑 15%流动性折扣和 25%所得税影响，该笔投资浮盈约 29亿元。不过，15%流动性折扣只是依照行业常规标准，招商证券执行的折扣标准或许高于15%。
招商证券预计上半年归母净利润 100 亿元至 110 亿元。以此测算，大普微单一项目对应的税后口径浮盈，相当于招商证券上半年预估净利润的约 27%至 29%。即便考虑公允价值变动确认节奏、会计分类和锁定期等因素，这仍然足以说明，一个早期科创项目对券商业绩弹性的影响有多大。
招商证券的科创投资并不只是一只项目。公司旗下招商致远资本累计管理规模超过 520 亿元，长期位居券商私募子公司前列；招证投资净资产接近 100 亿元，创收和净利润也处于券商另类子公司前列。两个平台一个偏私募股权基金管理，一个偏另类投资和跟投，构成招商证券布局硬科技企业的重要抓手。
除大普微外，招商证券还通过相关平台参与了智谱等科技企业。按智谱 2026 年上半年末市值测算，招商证券穿透持有股权市值约 9.4 亿元。
国泰海通今年上半年创下半年度业绩新高，科创项目同样是一条值得拆开的线索。以大普微为例，海通创新持有大普微 0.86%股权，对应 337.6 万股；海富产业投资基金管理的中比基金持有大普微 1.03%股权，对应 406.15 万股，国泰海通直接持有中比基金 10%份额。
穿透后测算，国泰海通合计持有大普微约 378 万股，按上半年末股价计算，对应持股市值约24.9 亿元。与跟投口径类似，这部分账面收益仍需考虑流动性折扣、所得税和会计确认节奏。
视涯科技也是国泰海通科创投资版图中的一环，一方面国泰海通是保荐机构，另一方面国泰海通及上海国资经营、上海国际集团等，通过嘉兴联一贰号等上层出资结构间接持股，合计间接持有发行人约 0.35%，不超过 0.40%。除此之外，国泰海通还投资了云英谷科技、壁仞科技、乐动机器人、翼菲智能科技、创想三维科技等一批港股上市的科技企业。
中金公司的科创投资则更多体现为多层平台布局。视涯科技上市后，中金资本运营通过中金启融持有中金启辰（苏州）15.955749%财产份额，并通过该路径间接持有发行人约 0.149984%股权，对应约 134.5 万股，按 6 月 30 日收盘价测算，上半年末市值约 0.7 亿元。
盛合晶微则是中金公司上半年更重要的科创样本。中金共赢、中金启鹭、中金上汽、中金传合、中金祺智、Auto Hub 等中金相关方合计持有盛合晶微 5.48%股权，另有部分主体通过间接出资持股不足 0.2%。在盛合晶微上市后的市场表现推动下，中金公司相关跟投浮盈也快速体现。
还有几百亿待入账，长鑫科技只是开始已经体现到业绩里的，只是科创投资的一部分。更大的看点，仍在那些尚未完全兑现的项目里。
长鑫科技是最受市场关注的项目之一。公开资料显示，招商证券在长鑫科技早期即有布局，通过招商致远资本参股的中安招商基金、安徽交控招商产业投资基金两只产业基金间接参股。穿透后，招商证券合计间接持有长鑫科技约 50487.158 万股，持股比例约 0.84%，是公开信息中持股规模较大的券商机构。
若按 3 万亿元估值粗略测算，招商证券持有长鑫科技股权对应市值约 226.46 亿元；扣除 15%流动性折扣后，期末账面价值约 192.49 亿元。国泰海通同样在长鑫科技股东链条中。海通开元投资管理的海通徽银股权投资合伙企业持有长鑫科技 28562.97 万股，海通开元投资持有海通徽银 20%份额，穿透后国泰海通间接持有长鑫科技约 5712.59 万股。若按同样估值测算，对应持股市值约 25.63 亿元。
长鑫科技之外，国泰海通参股的燧原科技、中科宇航、兆芯集成、微容科技、北京通美等科创板 IPO 项目仍在排队。据测算，这些项目合计潜在收益近 111 亿。招商证券参股的微容科技、国仪量子等项目也在科创板 IPO 链条中。中金公司参股的蓝箭航天、燧原科技、信诺维、深之蓝、腾盾科创等项目同样具备后续兑现空间，潜在收益约 6 亿。
若将更多未充分披露或暂不便准确估值的项目纳入，头部券商的科创投资“待入账资产”仍有继续扩大的可能。
科创投资正在重写券商估值过去讨论券商重资本，市场容易把目光放在自营、两融、场外衍生品和做市业务上。但今年的变化在于，科创投资正在成为券商重资本化的新支点。这条线并不轻松。科技企业估值波动大，上市节奏受政策和市场影响，股权投资还要面对锁定期、退出节奏、流动性折扣和公允价值波动。但它也有传统业务难以替代的优势，一旦押中产业趋势，单一项目就可能带来足够显著的利润弹性，更重要的是，项目储备可以累积成资产池。
二级市场已经在给这种资产池重新定价。5 月以来，科创色彩更浓的券商股表现更为突出，
招商证券期间涨幅约 29.33%，位居券商股前列；国泰海通涨幅约 18.42%，同样跑在行业前列。股价背后，市场定价的不只是今年业绩预增，也是在给那些尚未完全兑现的科创资产提前投票。
站在半年报窗口看，券商行业的下一轮增长，正在从交易流量里走向科技资产里；而那些“有几百亿待入账”的项目，可能是这轮行情真正留下的长线伏笔。
长鑫科技 IPO 进入发行倒计时，这家“国产存储第一股”背后的承销团阵容也随之浮出水面。
最新披露的招股意向书显示，长鑫科技预计 7 月 16 日发行。本次 IPO 中，中金公司、中信建投担任联席保荐机构及主承销商，国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券担任联席主承销商，合计 6 家券商组成承销团。这是一支少见的“豪华承销团”。一边是中金、中信建投、国泰海通、华泰联合、招商证券等头部投行密集出现，另一边是安徽本土券商国元证券进入主承销名单。更有意思的是，多家主承销商同时也是长鑫科技股东，投行收入之外，股权投资收益才是这单 IPO 更大的想象空间。
6 家券商组团，头部投行几乎到齐
长鑫科技此次承销团最直观的特点，是数量多、层级高。近年来 A 股大型 IPO 项目常见多家券商联合承销，但 6 家券商同时出现在主承销阵容中并不多见。长鑫科技拟募资 295 亿元，项目体量、战略意义和市场关注度都足够高，单一券商很难独自覆盖发行、定价、机构销售、战略配售和后续持续督导等全部工作量，多家券商联合参与更像是大体量科创项目的“标配化”安排。从名单看，中金公司和中信建投担任联席保荐机构及主承销商，体现的是头部投行在大型科技企业 IPO 中的项目承揽和执行能力。国泰海通、华泰联合、招商证券同样是投行业务第一梯队成员，覆盖机构客户、产业资源和资本市场销售网络。国元证券则是唯一一家区域中小券商，其出现既有安徽本土资源背景，也让这单 IPO 的地方金融服务色彩更明显。
承销费约 1.84 亿元，费率明显克制在承销保荐收入上，长鑫科技这单 IPO 反而没有此前市场预期中那么“暴利”。招股意向书披露，若实际募集资金总额不超过 295 亿元，保荐承销费为实际募集资金总额乘以 0.66%后再除以 1.06；若实际募集资金总额超过 295 亿元，超出部分按 0.165%除以 1.06 计算。上述
费用包含辅导费及持续督导费，其中持续督导费不计入发行费用。按 295 亿元募资额测算，不考虑超募部分，保荐承销费约为 1.84 亿元，对应费率约 0.6%。这一水平明显低于近年部分大型半导体 IPO 项目，也低于市场此前围绕长鑫科技数百亿元募资规模给出的较高估算。
承销费率压低，某种程度上也反映出当前大型 IPO 项目的现实，发行人议价能力更强，头部券商更愿意以较低费率参与标杆项目。对券商来说，直接承销保荐费固然重要，但长鑫科技这样的产业龙头，更大的价值在于项目品牌、客户资源和股权投资链条。
多家承销商也是股东，真正看点在科创投资长鑫科技承销团的另一个特殊之处，是“承销商”和“股东”身份出现重合。财联社记者统计：招商证券通过相关产业基金间接持有长鑫科技约 50487.16 万股，发行前持股比例约0.84%，发行后摊薄至约 0.76%，是公开信息中持股规模较大的券商机构。中信建投间接持股约 8896 万股，发行前持股比例约 0.15%，发行后约 0.13%。国泰海通间接持股约 5712万股，发行前约 0.095%，发行后约 0.085%。国元证券间接持股约 1986 万股，持股比例约0.0297%。中金公司间接持股约 8.1 万股，发行前约 0.0001345%，发行后约 0.0001211%。这些数字放在长鑫科技的总股本中并不都算高，但放在券商资产负债表和利润弹性中，却并不轻。此前围绕长鑫科技的多篇报道已经说明，若按市场对长鑫科技较高估值区间粗略估算，招商证券、国泰海通等持股券商的账面空间远高于单纯承销保荐收入。这也是长鑫科技 IPO最值得拆解的地方。承销费约 1.84 亿元，是明确写在发行费用里的收入；股权投资收益、跟投收益和未来退出收益，则是隐藏在券商科创投资账本里的长期变量。对于头部券商而言，优质科创项目不只是投行项目，更是资产项目。券商服务硬科技，正在从收费走向资产化过去看券商投行，市场更关心谁拿到保荐资格、承销费有多少、项目储备排第几。
长鑫科技这单 IPO 把另一个趋势推到了台前，券商服务硬科技企业，正在从“收费型业务”走向“资产化业务”。在这一模式下，券商不再只是企业上市前后的中介，而是更早进入产业链，通过私募子公司、另类投资子公司、产业基金和科创板跟投机制，参与科技企业成长。企业上市后，券商既能获得承销保荐收入，也可能获得股权投资账面增值；如果后续继续服务再融资、并购、研究覆盖和机构销售，还能把一单 IPO 延展成更长的业务链。承销费约 1.84 亿元，未必是这单 IPO 留给券商的最大红包。更大的想象空间是，长鑫科技之后，还在路上的科创项目，将给券商带来多大的利润入账。
兆易创新(603986.SH)公告称，预计 2026 年半年度归属于上市公司股东的净利润为 69.00 亿元左右，同比增长 1099%左右。报告期内，存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长。小财注：公司 Q2 净利润预计 54.39 亿，Q1 净利润 14.61 亿，据此计算，Q2 净利润预计环比增长 272%。
工业富联(601138.SH)公告称，预计 2026 年半年度归属于上市公司股东的净利润为 234 亿元-244 亿元，同比增长 93%-101%。云计算业务方面，公司产品结构持续优化，经营效益同比实现大幅提升。2026 年上半年，云服务商 AI 服务器营业收入同比增长超过 230%，AI 相关产品成为公司主营业务的核心增长引擎。公司在主要客户的市场份额稳步提升，与大客户联合研发设计的下一代产品进展顺利，预计下半年逐步进入量产阶段。随着数据中心高速互联成为保障算力高效释放的关键基础设施，公司 800G 以上数据中心交换机出货量同比增长 1倍。小财注：公司 Q2 净利润预计 128 亿-138 亿，Q1 净利润 105.95 亿，据此计算，Q2 净利润预计环比增长 20%-30%。
#市场在担心各种芯片&元器件涨价会反噬 AI 的需求，我们认为扩产才是最终的答案！全球将进入半导体扩产大时代，首选#半导体设备和设备零部件！！！
全球半导体扩产持续加速，带动上游产业链订单加速上行，全球半导体设备市场#2027-年有望分别上修到 2500 亿美金、3500 亿美金！！！！！（今年是 1500 亿美金）
#国内半导体设备市场也有望持续超预期，#两存今年有望上修到 15 万片、明年有望上修到
#中微公司、中科飞测、北方华创、拓荆科技、微导纳米、芯源微、盛美上海等；
#同时继续看好上游零部件环节将持续供需紧张并且部分会涨价，坚定看好#富创精密、江丰电子、珂玛科技、先锋精科、新莱应材、正帆科技、神工股份等；
1）国际标准：Open CPX MSA 成立，第一目标就是"插座+电连接器系统"
2026 年 3 月，Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop 发起 Open CPX MSA（Intel、TE、Accton 等为早期贡献成员），聚焦共封装/近封装互连的光引擎开放规范，首要目标即定义 ASIC 与光引擎之间的可插拔 socket 与电连接器系统，覆盖连接器机械、热设计、电气pinout 与管理接口。LightCounting 预计未来五年共封装/近封装接口年出货端口有望超过亿个。连接器大厂 Molex、Samtec、TE 悉数入局——国际产业把连接器标准化当成了 CPX 生态的第一件事。
2）国内标准：首个 NPO 光互连 MSA 启动，电连接器接口是头号标准化对象
7 月，GCC 指导、OAII 社区主办的 OPEN NPO 项目启动国内首个 NPO 光互连 MSA，发起成员覆盖用户单位、算力/交换设备、光模块、电连接器、光电芯片、SerDes 全链条；项目明确针对产业最关注的电连接器接口，由核心成员联合贡献 2D/3D 图纸级详细定义，实现多厂商互插互配，规划 2026Q3 发布首版规范并完成 NPO 及电连接器样品适配、2027 上半年推
动规模化商用。立讯技术、庆虹电子、华丰科技与 Molex、Hirose、Yamaichi 等连接器厂商共同发起——国产链首次在近封装互连的接口定义权上占据一席。
3）铜光殊途同归，高速连接器价值量与壁垒同步抬升
不管 scale-up 侧用铜（CPC/近封装铜缆 flyover）还是 scale-up/out 侧用光（CPO/NPO），高速信号离开封装的第一站都是高速连接器：微型化、224G+信号完整性、与散热方案协同设计、图纸级标准互配，技术门槛与认证壁垒双升，互连密度提升直接带动单系统连接器用量与价值量上行。标准统一后蛋糕做大，先卡进定义环节的厂商将优先享受规模化红利。
投资建议：近封装/共封装重构互连架构，高速连接器升级为核心卡位环节，Open CPX MSA与 OPEN NPO 两大标准落地将加速产业化；建议关注深度参与国内 NPO 标准制定、光铜互连平台布局完善的立讯精密，以及预期差最大的 NPO socket 供应商电连技术。
#相关标的：海光信息、中国长城、中科曙光、神州数码
7 月最新调价事件
据公开报道，Intel 于 2026 年 7 月初上调服务器 CPU 官方建议零售价。本轮覆盖 Xeon 6 GraniteRapids（第 6 代至强）高端性能款，少量上一代 Emerald Rapids 热门型号同步上调，低端银/铜牌无调价。其中，旗舰 6980P 涨幅约 12%；高端 69xxP 系列整体涨幅 10%-12%；中端67xxP/65xxP 主流 AI/云型号涨幅 7%-10%；老款 Gold 8000 系列小幅上调 3%-6%。
☀ #涨价集中在 AI-CPU 涨价集中在 Granite Rapids 高端 P 系列（AI / 高性能计算专用），对应戴尔 R670、联想 SR665 V3、浪潮 NF5280X7、华为 TaiShan 2280 等新款 AI 服务器成本直接抬升。低端铜牌维持原价，#说明驱动力不是全行业成本普涨，而是 AI 训练推理及Agent 应用对高端算力 CPU 的需求集中释放。渠道端热门 AI 型号散片价格较 2025 年中低点接近翻倍。
☀ #CPU 是 Agent 爆发的弹性最大方向。需求端，大模型训练推理、Agent 落地持续拉动服务器 CPU 增量需求，同时供给端持续紧张，我们认为，7 月调价是 AI 算力建设进入深水区后，高端算力芯片供需失衡的又一验证。
☀ #国产 CPU 替代窗口打开。海外 CPU 涨价叠加供给不确定性，国内云厂商和政企客户对国产 CPU 导入节奏有望加速。#产业中看到 Q3 会是国内开始缺 CPU 的时间点❗
公司 2026 上半年预计实现收入 19.25 亿元，同增约+11%，归母净利润 5.1-5.4 亿元，同增64-74%。整体符合预期。
新材料业务保持快速放量突破，打印耗材终端出表、业务更加聚焦公司 2026Q2 单季度收入约 9.05 亿元，其中：
-- CMP 抛光垫收入测算约 3.7 亿元，同比 44%，环比保持高位，系下游景气度高+持续扩产，公司龙头地位稳固，6 月单月出货首次突破 5 万片；
-- CMP 抛光液/清洗液收入测算约 1.1 亿元，同比 72%、环比 28%，产品持续放量，6 月单月突破 4000 万元；
-- 显示材料收入同比有所下滑，系下游稼动率不足，但市占率及新品覆盖度持续提升；
-- 锂电功能材料业务，控股子公司皓飞新材上半年营收（3-6 月并表口径）同比增长约 60%。
-- 光刻胶及封装材料，光刻胶上半年合计约获得 1000 加仑采购订单，业务逐渐进入放量阶段。
-- 公司 4 月出售珠海名图超俊、北海绩迅股权，剥离打印耗材终端业务，其 25 年合计收入12.8 亿元，Q2 出表造成表观收入放缓。
产品结构优化，新业务盈利能力改善公司 Q2 单季度归母净利润约 2.6-2.9 亿元，同比延续高增 52%-70%、环比稳健增长。公司月剥离打印耗材终端业务，产品结构大幅优化，带动盈利能力提升；同时，公司抛光液/清洗液业务上半年规模盈利 4700 万元、净利率约 24%、实现可观盈利，未来随着业务放量有望继续提升；锂电材料业务并表的深圳皓飞的盈利能力也显著提升。
公司材料平台化布局不断拓展，历史兑现度高，今年以来光刻胶、抛光液等在订单/料号等方面也有序取得重大突破。我们看好下游国内扩产带动材料市场快速成长，公司业务拓展下成长更可期。
1）业绩节奏：Q2 单季 128 亿～138 亿元，环比再增 20%～30%，增速逐季提速Q2 单季归母净利润 128 亿元～138 亿元，同比增长 86%～101%，较 Q1 的 105.95 亿元环比再增 20%～30%，盈利含金量高；单季利润体量与增速同创新高。展望三季度，母公司鸿海已指引 AI 机柜出货持续增长、叠加 ICT 进入旺季，动能有望环比延续。
2）AI 服务器：营收同比增长超过 230%，成为主营业务核心增长引擎
云计算业务产品结构持续优化，经营效益同比大幅提升，2026 年上半年云服务商 AI 服务器营业收入同比增长超过 230%，AI 相关产品成为主营业务的核心增长引擎。公司在主要客户的市场份额稳步提升，与大客户联合研发设计的下一代产品进展顺利，预计下半年逐步进入量产阶段——新旧产品接力，下半年增长动能有望环比继续走强，确定性高。供应链信息显示，多家国际大厂新一代 AI 机柜平台已完成测试认证、三季度起集中进入量产，公司下半年新平台出货有望加速。
3）高速互联：800G 以上数据中心交换机出货量同比增长 1.4 倍，计算与网络同步扩张数据中心高速互联已成为保障算力高效释放的关键基础设施，公司 800G 以上数据中心交换机出货量同比增长 1.4 倍，板块经营稳健、客户需求持续释放。叠加一季报已披露的 CPO 全光交换机样机开始出货，且产业端 CPO 在 scale-out 网络的导入已进入量产、客户采用度高，公司在下一代互联技术上卡位清晰、放量窗口正在打开。
投资建议：AI 算力需求持续爆发，公司"AI 服务器+高速交换机"双引擎兑现度高，下一代产品下半年量产接力打开 H2 弹性空间，持续看好
☀业绩预告：公司预计 26H1 实现归母净利润 48 亿元，同比+152%；实现扣非净利润 48亿元，同比+39.1%。其中 Q2 实现归母净利润 25.1 亿元，环比+9.6%，业绩符合预期、高度兑现。
业绩拆分（测算仅供参考）
1）电解铝：预计 Q2 贡献归母净利 22.6 亿
① 新疆电解铝：20 万吨满产满销，不含税电价约 0.2 元/度；Q2 铝均价环比+213 至元/吨，氧化铝均价环比+40 至 2724 元/吨，我们测算不含税完全成本约在 1.2w/吨，吨铝税前利润约 9600 元/吨，对应新疆电解铝税前利润约 19.2 亿元，归母净利润约 14.4 亿元。
② 云南电解铝：23 万吨满产满销，Q1 平水期不含税电价约 0.4 元/度，我们测算云南不含税完全成本约在 1.42w/吨，吨铝税前利润约 7400 元/吨，对应云南电解铝税前利润约 16亿元，归母净利润约 8.2 亿元。
2）煤炭：Q2 秦皇岛港动力煤均价环比+104 至 821 元/吨，煤价环比上涨，预计板块归母净利润约 1 亿元。
3）铝加工：铝加工经营延续去年 Q1 情况，每月税前利润约 2-3kw，预计 Q2 归母净利约 5kw。
4）其他：指标转移收益、龙州铝业等投资收益约 1 亿元。
投资建议：26 年铝价 2.35w/氧化铝 2700 的假设下，预计公司归母净利润 92 亿（煤炭利润3 亿），对应估值 5.2x。低估值优质电解铝标的，建议关注。
#中国版 Glasswing 相关标的：
1）企业侧：深信服、绿盟科技
2）政务侧：奇安信
3）行业侧：网宿科技、启明星辰、天融信、安恒信息、亚信安全等
AI Coding 能力提升导致 AI 自动化攻击成本大幅下降、效率快速提升，攻防形势恶化。
Anthropic 上半年邀请 CrowdStrike、Palo Alto 等 3-4 家核心网安企业加入#玻璃翼 Glasswing计划。合作模式为 Anthropic 提供大模型能力，网安厂商提供威胁情报、漏洞等数据资源，
为客户提供软件漏洞自动扫描与零日漏洞快速修补等服务。受益于 Anthropic 的合作，北美网络安全龙头 26Q2 #ARR 增速已提至 30%+。
AI 攻击具备普适性，北美近期已出现首例勒索病毒攻击案例，安全需求有望进一步提升。
国内 AI coding 发展落后北美约半年，按此节奏我们预计国内 AI 安全#下半年有望进入产业爆发期，我们认为 AI 攻击带来行业需求的全面提升，在这一形势下#攻防严重不对等。
对标北美，国内网安公司有望加速与头部大模型公司深度合作，#中国版 Glasswing 呼之欲出，看好长期空间进一步打开。根据产业调研，当前头部网安公司 AI 安全相关订阅收入已达 3-4 亿元其中部分已有大模型赋能。随着大模型能力在漏洞挖掘、自动修复等场景持续落地，#相关核心公司 AI 安全订阅收入有望再上一个台阶！
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市场担心存储涨价反噬需求，交易转向确定性更强的半导体设备、材料。涨价给存储厂商带来丰厚利润，长鑫预计 26H1 营收 1100~1200 亿，归母净利润 500~570 亿。长鑫 IPO 提速，拟募集资金 295 亿，为扩产储备充足资金。苹果已经启动长鑫的 DRAM 产品测试，有望切入海外消费电子龙头供应链。
台积电下半年计划最高上调 3nm 晶圆代工报价约 15%，中芯、华虹产能利用率均满开，中芯预计 26Q2 价格环比上涨 5%~6%，华虹预计全年涨价 10%~15%。如果涨价持续，不仅是先进制程，成熟制程扩产也有望超预期。
投资建议：
半导体下半场进入扩产周期，看好低位的半导体设备、材料。近期设备厂商普遍上修了订单预期，下半年估值切换进一步打开空间。重点推荐迈为股份、聚和材料、艾森股份。
1）迈为股份：高选择比刻蚀已在两存、头部逻辑客户取得重复订单，卡位优势明显。先进制程对高深宽比刻蚀的用量还会大幅提升。薄膜沉积方面，Molybdenum ALD 设备对标 Lam，是国内唯二供应商之一，受益于 3D NAND 以钼代钨趋势。此前订单指引为前道 20 亿、后到15~20 亿，后续大概率上修全年订单预期。
2）聚和材料：与海力士合作研发的几款 Blank Mask 产品预计 27 年量产，韩国 Blank Mask产能计划由 1 万片提升到 1.5 万片。国产厂商预计长鑫验证最快。受益国内、韩国扩产双重共振，叠加光刻胶期权。
3）艾森股份：大马士革电镀产品华虹开始起量，长存 Demo 验证已经通过，三款 HBM 光刻胶产品已通过长鑫验证，并取得批量订单，受益于半导体材料加速国产化。
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随着 AI 芯片功耗、尺寸越来越大，封装载板面积也必须同步放大。以 Nvidia 为例，Blackwell的载板面积较 Hopper 增加 75%，Rubin 面积较 Blackwell 增加 80%，Rubin Ultra 较 Rubin 再增加 100%。传统有机载板采用树脂等有机材料，在高温制程中容易翘曲、变形，进而影响后续堆叠封装良率。玻璃解决的是#更大的芯片面积、更密集的布线问题，是必然产业趋势，7 日钛昇科技举行法说会，公司表示，市场原预期的玻璃基板要到 28 年开始试产，但从客户给予的信息来看，预计 27H2 就会开始试产（与台积电目标一致）。预计台系、日系客户今年底开始下单，#较大量需求可能落在 27Q2 以后。整体设备需求有所提前，玻璃基板产业化正在加速。
27 年京东方预计投资 50 亿元扩产 1.5 万片/月玻璃基载板产能，目标 28 年大规模量产。群创正与台积电合作 TGV 工艺，用于玻璃基载板设备的 CAPEX 预计达 200~300 亿新台币。#年玻璃基板 CAPEX 投入有望达百亿，进入量产元年。台积电计划于 7 月 16 日举行 26Q2 财报电话会议，对 CoPoS 技术最新进展的表述有望形成催化。
投资建议：玻璃基板是后摩尔定律时代先进封装发展的必然趋势，将重塑封装产业格局，原片供应商、面板、载板、封测厂都在布局。玻璃基板预计 27 年完成从 0 到 1 验证，28 年开始大规模量产，看好产业化加速。
1）重点推荐玻璃基板技术率先产业化的【京东方】，一体化布局打通 TGV 金属化、ABF 增层工艺，26Q2 业绩超预期。
2）设备订单预计 26 年底开始落地，27 年加速，重点推荐【帝尔激光】（TGV 激光打孔是核心难点）、【汇成真空】（PVD 设备价值量占比最高）、【东威科技】。
3）辅材重点推荐客户卡位优势，有望出海的【天承科技】、【艾森股份】。
主业 H1 利润 50-55 亿，扣非 30-33 亿。单 Q2 利润 17.12，环比增长 20%，同比+84%。
结构：不考虑持股比例，粗略拆分 LCD 单季度利润 34 亿左右，OLED 亏损 15 亿左右。（仅供参考，公司披露口径为准）
点评：面板在兑现业绩
分析认为主业利润超预期：主因 OLED 大客户和行业情况来看环比有所修复、LCD 量价保持在相对高位。在 TV 稼动率下滑、中小尺寸需求承压的背景下，环比 20 的增速我们认为已经很超预期。
1 折旧总体负担没有减少的情况下，LCD 的主逻辑和业绩确实有在大量释放，#相对优势产线净利率逐步向 20%收敛。行业供给还在持续出清，TV 面板 CR3 从 75%向 80%收敛；同时预期全年价格中枢有低个位数级同比修复。
2 OLED 的经营韧性有在显现，主要表现为大客户份额修复、高端产品（折叠/LTPO）占比显著提升，支持毛利率的提升。
3 非经：根据年报和公开信息，京东方对 HKC、视源、半导体设备材料的大量已上市和新上市公司（臻宝、强一）有股权投资情况，#同时建议关注其其他可能的跨界布局。
强烈建议关注相关公司的业绩释放和估值重塑
1 TCL 科技、惠科：产业调研来看，面板企业的玻璃基板加工能力确实远远领先于其他产业链上下游公司。历史上对于优质业务，TCL 科技和 HKC 作为龙二、龙三均采取了跟随➕集约化管理策略，表现出更优的业绩释放潜力，#看好同步受益于估值重塑。
2 莱特光电、奥来德：伴随 OLED 材料的国产化推进，今年业绩都在突破。同时需要重视其在京东方新兴业务方面（钙钛矿、玻璃基板）的供应链配套机会。
事件：2026 年第三季度稀土精矿交易价格调整为不含税 38565 元/吨（干量，REO=50%），2026Q1/Q2/Q3 精矿价格分别为 26834/38804/38565 元/吨。三季度价格较二季度下降 239 元/吨，环比-0.62%；较去年三季度 19109 元/吨同比仍约+101.82%。其中 Q3REO 每增减 1%，不含税价格相应增减 771.30 元/吨。
核心测算【内部测算，仅供参考】：
1、成本端：以三季度精矿价格，对应单吨氧化镨钕矿端成本约 38.6w，较二季度 38.8w 小幅下降。成本端支撑仍明显。
2、调价对比：26Q1/Q2 氧化镨钕均价分别为 74.74/73.89w，Q2 环比-1.15%；对应 Q3 精矿价格环比-0.62%，基本符合预期。
3、盈利：按照最新精矿价格，矿成本约 38.6w，假设加工费 10w，测算单吨镨钕生产成本仍约 50w。相比二季度，三季度成本端压力减少。
投资建议：
1、全产业链来看，精矿价格虽环比微降，但整体矿端价格中枢已经系统性上移，这是轻稀土价格中枢抬升的成本基础。
2、对于北稀，Q2 是成本压力最大的一季，Q3 精矿价格微降、镨钕价格修复，单吨盈利有望边际改善。
3、从矿端来看，仍然利好资源端包钢股份，但仍需考虑其他业务整体盈利情况；同时继续重视中重稀土和分离厂核心标的中稀有色、中国稀土，核心逻辑仍是供给侧整合和资源价值回归。
权益端已至密集催化期。价格端，氧化镨钕周度+3%收至 75.2w（无锡盘周内最高至近 77w）；中重稀土价格变化不大，氧化镝收至 141w（无锡盘最高 149.5w），氧化铽收至 647w。重视还是一直强调的#氧化镝带动的整体中重稀土价格向价值回归（镝从最低 123.5w 涨近20w，铽从 604w，涨近 45w），❗中重稀土的价格没有天花板
稀土就盯住两条主线：
1 主线一：中重稀土最重要的变化，是从“价格弹性”走向“产业链控制力重估”。我们一直强调，稀土供给侧类似 19-20 年的铝，当前只是大幕拉起时。从管矿→分离厂只是供给侧 2.0，后续或进一步落到废料。供给端不是一次性扰动，而是逐步走向秩序重塑，强顶层定价。中重稀土本身供给小、战略属性强、下游不可替代性高，价格最终还是要回归【极度稀缺资源定价】。
尤其要重视中稀有色：已中重稀土从资源涨价，开始走向高端功能材料验证
周五最新公告拟以自有资金 1950 万元建 2 条高性能特殊领域稀土粉体材料中试示范线，建成后年产 20 吨，方向是高端稀土复合涂层粉体材料，主要面向重型燃气轮机、航空航天发动机、高深宽比刻蚀机等高端装备提供涂层解决方案。这个公告的意义不在短期利润，而在验证中稀有色正在把中重稀土从资源和分离端向卡脖子的往高端装备材料端延伸（可能涉及中重稀土钇、钆、镱、镝等，仅供参考）。
中国稀土：资产注入 27 年 1 月 ddl 将近，尤其在分离厂整合的关键时点，不缺催化，依旧是资产注入逻辑最顺，远期空间最大的标的。
2 主线二：这是我年内第一次把磁材单拎出来，涵盖两条支线：机器人订单逐步落地+ VCM对日反制下的份额重估
1）机器人或迎来订单层面催化，本周机器人链重新活跃，宇树科技 IPO 临近、7 月 WAIC、Tesla Optimus 以及国内机器人量产节奏持续推进。对磁材最重要的是，人形机器人从主题进入产业验证订单环节。#重视绑定 T 公司紧密的金力永磁、正海磁材等。
2）VCM 看对日反制下的国产份额提升。VCM 音圈马达主要用于手机摄像头 AF/OIS、硬盘、精密定位等场景，磁材以高一致性钕铁硼小磁钢为主。全球 VCM 长期是日韩优势，日本代表企业主要是 TDK、ALPS Alpine、Mitsumi Electric。对应行业磁材需求约 2000 吨，日系厂家占比 35%，国内份额最高的宁波韵升占比约 40%，三环约 20%。尤其重视镝（去年 11 开始对日出口为 0）、铽（去年 12 开始对日出口为 0），日系 VCM 磁钢企业或面临库存耗尽，#
重视宁波韵升、三环的国产替代加速，并且 3C 磁材本就是高毛利部分，这部分利润提升明显。
总结一句话：重视中重稀土价值回归，标的中国稀土、中稀有色；以及磁材两条线催化下的正海、金力、韵升、三环。
潜力全面打开！
液冷：新技术卡位液冷技术迭代增量光模块散热，#对接头部客户，27 年打开百亿市场。
➡线端：800g&1.6T 及以上光模块散热要求提升，从锌合金方案升级到铜&铝合金，asp 提升至 50-100，26 年技术升级拐点，27 年放量，打开 50 亿市场！
➡机端：cage+冷板，27 年 100 万个交换机对应打开 40 亿市场空间！
存储：存储
冷数据存储新技术。未来千万级别出货即对应近百亿市场空间。
主业：高增长
在苹果项目增加带动主业高速增长。
在果链重要性提升，开始从配件做向主件。
业绩高增长：
股权激励目标 27 年 5.6 亿，28 年 7 亿利润。
#主业 100 亿，#液冷 100 亿，#存储 140 亿，#看 340 亿！
#若考虑未来潜在收并购期权，#往 500 亿看！
#韬定律将麒麟芯片核心参数指标从台积电 N6P 水平直接提升至 N4P 水平（大幅提升两个工艺节点）、且根据工艺路线规划 2031 年有望迭代至 N2P水平
华为何庭波 7.3 发布韬定律 V2 论文，相对于此前论文有非常多的细节信息披露，我们点评
如下：
1、通过韬定律的工艺，第一代芯片麒麟 2026（预计今年下半年量产）相对于此前的麒麟9030Pro（N+3 工艺，约当台积电 N6P）的关键参数对比：
-- 晶体管密度：从 155MTr/mm2 提升到 238MTr/mm2，大幅提升 55%，相当于三年时间的几何微缩，预计未来晶体管密度将向 400MTr/mm2 及更高水平迈进；
-- 性能大幅改善：主频从 2.75Ghz 提升至 3.1GHz 提升约 13%，功耗大幅降低 41%，SRAM 工作频率增加 40+%，#主频水平约相当于高通 8Gen2、8Gen3 的水平，#也就是台积电的 N4P工艺水平；
-- 未来十年将演变为多层折叠，预计 2027-2031 年主频将分别提升至 3.39GHz、3.71GHz、4GHz、4.3GHz、5Ghz（高通最新规划的 8 Elite Gen6 主频约 5GHz，采用台积电 N2P）；
2、把组合逻辑&时序逻辑&模拟&存储分到垂直堆叠的有源层，通过 Hybrid bonding 链接，让两层甚至多层电路设计像一个连续的 fabric，#线长大幅缩短-->寄生 RC 下降-->同节点下同性能下更高频率，关键工程参数：
-- Hybrid bonding pitch（混合键合间距）做到 1.5um；
-- 套刻精度小于 0.5um；
-- TSV 关键尺寸小于 1.5um；
3、韬定律通过逻辑折叠的创新工艺，大幅提升了#国内先进制程在没有 EUV 光刻机情况下的工艺极限，我们强烈看好韬定律产业链的整体投资机会：
-- 先进工艺及封测：#中芯国际、华虹半导体、盛合晶微、长电科技、甬矽电子、汇成股份；
-- 配套核心增量设备：#拓荆科技、盛美上海、华海清科、北方华创、中微公司；
-- EDA：#华大九天、概伦电子；
-- 超节点：#盛科通信、澜起科技；
核心观点：
OSAT 龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达 20%。我们认为，这不仅是原材料和 CAPEX 上行的成本传导，更是先进封装产能紧张、头部厂商议价权提升的验证。
同时，华为韬定律 V2 进一步强化国产算力路径：在先进制程受限背景下，性能提升将更多依赖“制程+架构+先进封装+先进测试”的系统创新。国产算力瓶颈正从“有没有晶圆”，转向“能否高良率封装、可靠测试和稳定交付”。
长电拟投资 78 亿元、甬矽拟投资 103 亿元，合计 181 亿元布局高端封测。海外龙头涨价、国内 OSAT 扩产、国产算力技术路径变化三者共振，验证先进封装已进入客户绑定、产能建设和量产爬坡阶段。继续坚定看好大封测+先进测试+封测设备。
CoWoS-L 将成为下一阶段核心瓶颈
AI 芯片进入 GPU/ASIC+HBM+Chiplet 时代后，封装已成为算力系统的一部分。CoWoS-L 采用“局部硅桥+RDL”架构，更适配大尺寸、多 Die、多 HBM 的下一代 AI 芯片。
但 CoWoS-L 壁垒不在建厂，而在细线宽 RDL、硅桥对准、Die Bond、微凸点、翘曲控制、热管理和整包良率。有产能不等于能量产，最终竞争的是客户认证、良率爬坡和稳定交付。
先进测试重要性同步提升Chiplet+HBM 时代，单颗封装内集成多个高价值 Die，任何一个 Die、Bump、RDL 或互联失效，都可能导致整包报废。KGD 测试、Bump/RDL 互联测试、ATE/SLT 测试、老化和可靠性测试价值量将同步提升。
韬定律推动国产算力系统复杂度提升，也会进一步推高先进测试需求。
大封测扩产，大设备订单率先兑现长电临港项目面向 AI、HPC、数据中心、光通信等需求，储备 2.5D/3D 先进封装能力；甬矽103 亿元三期覆盖 BUMP、2.5D、FC、WB 等平台能力。
CoWoS-L 扩产不仅增加设备数量，更提升单线设备价值量，设备订单有望先于封测产能释放。
重点推荐：
大封测：甬矽电子、长电科技、通富微电、汇成股份等
先进测试：伟测科技、利扬芯片
封测设备：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装等
核心观点：
OSAT 龙头日月光再度调涨先进封装报价，部分涨幅最高达 20%。我们认为，这不仅是成本上涨的传导，更是先进封装供需紧张、头部产能议价权提升的直接验证。
市场部分仍主要按照传统封测公司给甬矽定价，但公司正在向国产算力先进封装平台升级。
随着国产先进制程产能释放，产业瓶颈逐步由晶圆制造转向 CoWoS-L 封装。公司规划 CoWoS产能向 5000 片/月迈进，并拟投资 103 亿元建设三期项目。我们认为，甬矽估值锚应从传统封测利润切换至“稀缺先进封装产能+客户验证+良率能力”。
日月光先进封装涨价最高 20%海外龙头涨价，本质是先进封装从“产能缺口”走向“价格体现”。这对国内具备 CoWoS 扩产能力和客户验证基础的封测厂形成直接估值催化。
按照市场对盛合晶微约 1 万片/月产能、约 3500 亿元估值的参考口径，考虑盛合在客户、量产规模和良率方面更加成熟，仅给予甬矽单位产能估值的 45%-55%，对应约 800-1000 亿元市值。
该测算仅考虑 5000 片/月 CoWoS 产能，传统封测业务、BUMP/FC 平台及 103 亿元三期扩产期权尚未充分计入。行业真正稀缺的不是规划产能，而是通过客户验证、具备稳定良率和连续交付能力的有效产能。
公司拟投资 103 亿元建设三期项目，产品覆盖 BUMP、2.5D、FC 及 WB，并采取分阶段建设、梯次投产。是从晶圆级 BUMP、中段 2.5D 集成到后段封装测试的完整平台投入CoWoS 每扩 1 万片/月预期设备投资约 25-35 亿元，百亿级资本开支反映公司对国产算力封装需求的判断，也意味着未来公司扩产有望进一步打开中长期产能空间。
传统封测景气持续改善，公司稼动率持续行业领先，一季度起接近满产，环比持续提升，传统封测涨价预期也在持续兑现。
若年底产值看 65-70 亿元，按 3x PS 测算，对应约 200 亿元以上市值。当前市场定价主要反映传统封测部分，先进封装产能价值尚未充分纳入。
日月光先进封装涨价最高 20%，验证全球先进封装供需紧张和价值量上移。甬矽短期看传统封测涨价对应约 200 亿元以上市值，按照 1 万片 10～12 亿利润测算约对应 600～800 亿市值测算，中期看 5000 片/月 CoWoS 产能+103 亿元三期扩产有望新增近千亿平台化空间。继续重点推荐。
观点：之前市场传闻三星等半导体对载板（基板）进行降价，载板标的出现明显回调，据调研了解，BT / ABF 物料持续紧缺，下半年还会数次涨价。
经过反复确认的情况
现实 1 ：与国内/海外载板公司确认，目前 BT 载板需求旺盛，供应偏紧，#订单排期持续加长，并没有受到压价，相反在涨价；
现实 2 ：存储毛利率超过 80%，净利率超过 60%，如此丰厚的利润理应不会对于成本占比1%的载板环节压价；相反，类比光模块，正在加价锁定 MSAP 物料；
现实 3 ： ABF、BT 都在陆续进入卖方市场，客户对于扩产的需求强烈，部分客户甚至愿意出资锁定产能，降价与火热的市场明显矛盾；
❗❗❗观点：三年维度看好载板景气；推荐标的：深南电路、兴森科技、华正新材
#产业核心逻辑：载板工艺升级-公司实现对日企弯道超车
高算力 GPU 迭代倒逼载板孔径细化 → ABF 载板孔径密度显著高于高阶 HDI，是 PCB 品类中最优先切换超快激光的赛道。
日系设备缺失 50μm 以下微孔加工能力，该制程仅超快激光可实现 → 载板设备端迎来明确腾笼换鸟周期。
自上而下产业维度看，激光钻孔设备预期差极大，英诺激光是当前海内外同步布局最积极、落地最快的国产设备厂商。
#产业价值重估逻辑：载板供需错配持续-为市场稀缺核心标的全球 ABF 载板持续紧缺、供需错配 → 行业整体价值迎来持续重估，景气发展逻辑与存储板
块具备相似性。
此前国内缺少深度参与 ABF 载板全产业链的核心企业，激光钻孔又是载板制造关键设备环节。
伴随设备端腾笼换鸟趋势逐步落地 → 英诺作为国产突围龙头，将成为载板产业价值重估过程中弹性突出的标的。
#落地催化逻辑：海外设备缺货-国产性能接近-导入节奏开始提速当前海外激光设备交付紧张、拿货困难 → 形成硬性供应链约束。
我们研究验证：英诺超快激光设备稳定性已趋近海外一线水平，可实现超细微孔稳定加工。
即便抛开纯技术迭代需求，海外缺货刚需 + 国产性能达标双重驱动 → 将大幅加快国产设备替代导入节奏。
#行业空间加速释放逻辑：超快激光市场空间广阔
按明年 3000 台超快激光需求测算，对应市场空间接近 200 亿。行业竞争格局优异，设备盈利水平高，对应行业利润规模有望到达 100 亿，赛道成长红利充足，我们坚定看好赛道核心标的英诺激光。
#AI 推动半导体超级周期！！！最重要的是仓位！！！继续全面看好半导体板块！！！
AI 产业趋势很强，需求会把大部分相关的芯片环节供给拉爆，存储、GPU、CPU、模拟功率等供需紧张程度会持续加剧，上游晶圆厂产能也会被拉爆，无论是先进制程还是成熟制程，#我们全面看好半导体产业各个环节，#目前最重要的是仓位，全面看好半导体板块：
— 晶圆厂：#中芯国际 #华虹半导体
— 设备材料零部件：#中微 #中科飞测 #北方华创 #拓荆科技 #华海清科 #微导纳米 #盛美
#安集 #鼎龙 #上海新阳 #广钢气体 #江丰电子 #富创精密 #珂玛科技 #神工股份
— 国产算力：#寒武纪
— 存储：#兆易创新 #普冉股份 #北京君正
— 模拟&功率：#圣邦股份 #思瑞浦 #纳芯微 #杰华特 #芯朋微 #新洁能 #扬杰科技
— CPU 相关：#澜起科技 #海光
— 先进封测：#长电科技 #通富微电 #甬矽电子
— EDA: #华大九天
— FPGA: #安路科技
技术工艺升级，看好千亿市值！
根据公司公众号消息，公司自主研发的国内首台 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订单（客户，单价等可私信交流）。PLP 2000 能够满足#CoPoS、#玻璃基板、FOPLP 等先进封装工艺对 2μm 量产解析能力的要求。
PCB 曝光机方面订单饱满。全年出货有望超千台，产品结构优化带来的单价及毛利率提升。
而 CO2 激光钻有望受益于 MSAP 扩产带来的供需差。目前已有两家批量客户，且在持续下单，后期有望导入头部板厂。
MSAP 领域预期乐观，近期变化大。载板设备可直接用于 msap 工艺的曝光环节，公司载板设备已逐步替代日本品牌实现国产替代，msap 工艺有望提供更多弹性。预计 26 年 msa6p/8p产品出货 60~70 台，订单有望达百台，单台价格超 500 万，全年收入超 3 亿；下游需求旺盛且要货急，明年订单量或超预期。
先进封装领域公司确定性强。公司为 COWOS-L 扩产工艺中的重要必须环节，有望受益于国内大厂扩产 L 产能，除头部客户外就看各封装厂的扩产节奏，目前已加大明年的物料准备及出货预期。
我们认为，公司 PCB 领域订单饱满，MSAP 提供增量空间；而先进封装领域需求高涨，后期催化点较多。此外玻璃基板等领域带来远期空间和期权。短期看 1000 亿市值，先进封装、MSAP 及玻璃基弹性大、估值高，空间足！
公司今日股价+4%，我们判断主要原因是长鑫申购日期确定事件催化。当前时点仍然看好公司长期投资价值，重点推荐！
公司间接持有长鑫 0.15%股权，如果按照长鑫 3 万亿估值计算，公司长鑫股权价值 45 亿元，投资收益约 43 亿元。此外，公司持有长鑫主要封装服务商鑫丰科技 7%股权（第五大股东），公司重点合作伙伴汇成同样也是鑫丰科技前五大股东。我们认为公司与长鑫合作深入，未来具备合作空间。
Q2 公司并表 IC 基板企业美琪电路，后者具备完整 msap 及 tenting 工艺。6 月公司公众号公告董事会批准 6 亿元 BT 载板投资计划，判断未来存储 DRAM 是公司重点拓展下游，而今年以来公司已进入部分存储公司供应链，初步验证自身技术能力。而由于公司与长鑫、汇成、盛合晶微均有良好合作关系，我们判断未来有协同基础。公司目标中期内实现 IC 载板 30 亿元投资及 30 亿元年收入，按照 10x PS 估值对应长期空间至少 300 亿元，空间充足。
长期来看，目前 IC 基板国产化率仅 5%，国产化率提升空间充分，而目前由于需求旺盛，下游客户对于上游供应商验证持更加开放包容态度，因此我们对于公司客户拓展持乐观态度。
同时公司并购基金未来也有望对于电镀液、键合材料、引线框架等封装产业链国产化率较低的赛道进行孵化，未来有望成为封装材料综合公司，进一步提升天花板。
AI 需求旺盛，推动全球先进制程产能&成熟制程产能持续吃进，先进代工&成熟代工均#持续涨价，我们看好这一轮 AI 产业浪潮下，晶圆代工厂的价值重估！！！
— 台积电计划于下半年再度上调 3 纳米制程报价，涨幅最高达 15%，明年可能进一步上涨5%至 10%；
—联电宣布，2026 年下半年将展开选择性涨价，2027 年将更全面与客户就价格调整进行商议；
— 中芯国际今年明年分别涨价 15%，华虹今年涨价 10-15%，晶合集成 3 月涨价 10%，6月将再涨 10%，成熟制程全面紧缺；
— 我们判断这一轮 AI 产业浪潮带动的芯片需求增长将持续虹吸全球先进&成熟代工产能，量价齐升逻辑将推动晶圆厂的价值重估，持续坚定看好#中芯国际 #华虹半导体 #晶合集成#燕东微
今日亚翔集成 10cm 涨停、柏诚+5%、圣晖+4%，主要系美光上修北美投资+存储板块β修复带动。当前时点我们依旧看好存储芯片紧缺为洁净室板块带来的高景气延续，半导体厂商资本开支背景下洁净室长期需求有所支撑，建议关注上周股价回调带来的上车机会。
#存储高景气延续、洁净室业绩表现优异：①昨晚美光科技宣布计划 2035 年前在美国投资超过 2500 亿美元，比该公司去年 6 月公布的 2000 亿美元大幅提升。②SK 海力士本周在美国进行的 ADR 发行获得机构投资者七倍超额认购。③长鑫科技已披露招股意向书，7 月日开启科创板新股申购，计划募资 295 亿元，成为科创板史上第二大 IPO。
公司作为国内唯一实现 DRAM 规模化量产的 IDM 企业，预计上半年净利润同比增长超 22 倍。#存储大厂业绩高增长和募资顺利推进下存储厂商高资本开支可期，带动洁净室厂商业绩表现优异。7 月8 日晚亚翔公告 26H1 业绩预告，预计 26H1 归母净利润 4.56~5.25 亿元，同比+183.4%~226.3%；
对应 Q2 单季度 2.08~2.77 亿元，同比+163.6%~251.1%，略超预期。
#长期需求支撑坚实：半导体海外景气度持续向上、国内自主可控背景下资本开支持续扩张。
①北美：CHIPS 法案十年投入 2800 亿美元，约 767 亿美元用于半导体行业。#头部厂商英特尔/台积电/三星/美光/德州仪器计划投资约 1265/1650/400/1150/180 亿美元。2）东南亚：#美光将在新加坡投资 240 亿美元建新厂、预计将新增 6.5 万平方米洁净室。3）国内：据Yole#2025-2030 年中国大陆仍将新建 21 个 fab，中芯国际上海 12 寸晶圆厂、天津 12 寸晶圆厂、深圳 12 寸晶圆厂二期仍在建设中；长鑫推进 DRAM 三期等项目；长存 3D NAND 四+五期仍未建设。
#供给相对刚性：先进制程提升供应壁垒、客户绑定+项目经验构筑核心优势。先进制程存储芯片生产所需的洁净室已达到 ISO 1 级标准，而核心工程师的培养周期长（通常为 2-3 年），短期洁净室供应相对刚性。同时洁净室整体工程+维护期期限在 1 年以上，和业主方绑定较深，当前汉唐集成绑定台积电；亚翔绑定美光、联电；柏诚绑定长鑫、长存；中电二、四绑定中芯国际等，同时头部台资企业有望随业主赴美、新等海外地区。
建议关注【亚翔集成】、【圣晖集成】、【柏诚股份】、【华康洁净】、【美埃科技】
近期 SST 重要催化：海外大厂给台达高达 1GW+的框架协议订单，SST 正在从样机验证走向大客户订单阶段。按 2030 年 AIDC 100GW 出货量、30%渗透率、4 元/W 测算，仅 AIDC 侧市场规模就约 1200 亿元，后续还可能外延到油气、煤炭、工业供电、微电网等高可靠供电场景。
‼‼‼AIDC 对供电系统要求越来越高，SST 有望重构传统变压、整流、DC/DC 等供电链路，适配 800V HVDC、光储微网、算电协同等新型架构。‼‼‼
公司与施耐德和杰瑞集团在北美 AIDC 电源方案方向的合作持续推进中，后续若出现送样、认证、客户验证或订单节点，弹性会非常大。
新风光已披露新一代 SST 样机成功下线，不再只是概念储备。台达 1GW+订单出现后，行业定价会从“谁有概念”切到“谁有样机、谁有客户验证、谁有工程化落地能力”。新风光作为二线 SST 弹性公司，有望迎来估值重估。
SiC 是 SST 高频高效变换的关键零部件。新风光现有样机已采用 IGBT+SiC 混合方案，北美15kV/60Hz 液冷版本规划采用全 SiC 方案；同时公司已导入国产 SiC 器件，并配套 IGBT/SiC自动化安装线，具备从样机验证走向工程化交付的基础。
公司背靠山东能源集团，主业覆盖 SVG、构网系统、静止调相机、储能等电网稳定性产品。
新能源并网比例提升后，这些产品本身也存在价值量重估，不只是传统设备逻辑。
投资逻辑：新风光“电网稳定性主业重估+SST 切入 AIDC+SiC 核心器件方案升级+山东能源资源赋能”的组合逻辑。台达 1GW+订单验证了行业拐点，SST 千亿市场空间正在打开；新风光已有 SST 样机基础，当前方案已导入 SiC 器件，北美适配产品规划采用全 SiC 液冷方案。若后续认证、客户验证和订单推进，第二成长曲线有望加速兑现，持续重点推荐
#2026H1 业绩预增，算力业务开始贡献业绩。7 月 8 日，公司披露 2026 年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润 1.05 亿元-1.35 亿元，同比增长#336.02%-460.59%。公司表示，报告期内大力推进算力相关业务发展，并已取得初步成果、开始确认收入，#算力相关业务对报告期业绩增长贡献较大，正成为公司业绩增长新的驱动力。
#单 Q2 业绩大幅增长，算力业务进入兑现阶段。根据公告，公司单 Q2 归母净利润约 1亿元-1.31 亿元，#环比增长 2,556.27%-3,343.77%，同比增长 1,738.90%-2,224.78%。这说明算力业务已从前期布局进入业绩兑现阶段，开始对利润端形成实质贡献。
从布局到确认收入，算力业务推进节奏较快。公司二季度以来持续推进算力相关业务，结合前期公告，公司已审议累计不超过#71 亿元的 IT 设备及零配件采购安排，并签署约#60 亿元算力产业合作协议。本次预告显示，算力相关业务已在报告期内取得初步成果并开始确认收入，业务发展势头较强。
公司原有业务覆盖#智慧口岸、智能交通、智慧机场、智慧城市管理等场景，具备行业客户和项目经验积累。后续若算力基础设施业务持续推进，公司有望形成“#智慧场景+算力底座”的业务延展，新的业绩增长驱动力有望继续清晰。
住友 7 月 3 号发布涨价函称，“从 8 月 1 日起对部分产品进行价格调整，具体调整幅度及执行细则向各地销售部门确认”。我们重申关于出口管制的观点，从 1-5 月的出口数据来看，对日通道已接近关闭，6 月 24 日商务部发布 2026 年第 26 号公告，进一步完善战略矿产举报处理机制，#出口管制或进一步加强！海外厂商（尤其是日系）获取钨原料的成本将持续提升，且量上难有保障，钨链涨价是大趋势！
视频主要内容包括“钨贯穿高端武器体系的各个环节”、“美国加紧寻求钨的稳定来源”、“美日等国要真正形成完整的钨产业体系可能需要数十年时间”等。我们上周的周观点指出钨电子应用占比已接近 10%，PCB 钻针、六氟化钨用高纯钨粉等 AI 应用领域占比迅速提升，本周央视网视频强调了钨的军工需求值得重视！
短期供需双方僵持博弈，中长期钨的逻辑持续强化：供给端中国钨储量 52%、产量 79%、APT85%全球绝对主导，开采指标缩减+超采管控趋严#无放量空间， 海外短期无大规模放量；需求端则受益于制造业顺周期及 AI、军工高增；基本面强支撑下钨价中枢有望持续抬升。
不只看钨涨价，#更要看到钨产业链利润分配的变化。 过去钨产业链盈利呈微笑曲线——上游钨矿和下游硬质合金高利润，中游制粉及钨材利润率长期偏低，当前核心变化在于：出口管制叠加日系断供，#高纯钨粉、超细晶钨棒等中游高端材料国产替代窗口打开，议价权重塑，利润正向中游核心壁垒迁移。 我们认为接下来的逻辑是：#钨价中枢提升带来上游利润扩张+中游高端材料利润回归+下游 AI 需求高增的全产业链通胀和估值重塑 （一是对标钻针，二是对标稀土），"战略资源+AI 高端材料"时代背景下中国钨定价权重估。
重视核心标的：
【厦门钨业】PCB 钻针棒材+MLCC 陶瓷粉（钛酸钡）+钨粉（六氟化钨核心原料）卡位，目标市值 2400 亿。
【中钨高新】国内钨矿及全球高端钻针龙头，3 座矿山注入实现资源倍增，叠加棒材国产替代，目标市值 3000 亿。
【江钨装备】华茂、江硬、九冶资产注入落地，首获钨粉末、合金、钽铌制品加工能力，远期看江钨控股旗下优质钨矿和钽铌矿有望注入，第一目标市值 700e。
【翔鹭钨业】高纯钨粉通过 SK 海力士认证+PCB 钻针钨棒供应金州、鼎泰。
【博云新材】卡位 0.2um 以下纳米晶棒材，对应 pcb 微钻，鼎泰验证进行时。目前钨棒产能 800 吨，扩产后 2400 吨，按照当前价格产能打满营收有望在 50e，利润在 15e+，给 20x，叠加航天航空业务，第一目标市值 400e。
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MFC 紧缺+出口管控将加快国产替代，邦瓷电子抢占先机，压电陶瓷驱动器对应市场超百亿。
✅怎么看 MFC 对压电陶瓷的空间弹性？
MFC 质量流量控制器主要实现对气体流量的精准控制，应用于刻蚀、沉积、离子注入等多个环节，且每一路气体都需要配备一个 MFC 使用。
我们测算，一台刻蚀设备需约 48-72 个 MFC，按均价 2 万元/个计算，采购额达百万，约占刻蚀设备价值量的 4%-6%。
2030 年我们预计半导体 MFC 市场约 192 亿元，#全球 MFC 市场空间接近 300 亿元；对应压电陶瓷驱动器市场空间约 60 亿元。加上其他领域，压电陶瓷驱动器对应市场超百亿。
✅邦瓷电子形成关键卡位，在多个领域抢占国产先机。其中，半导体领域：
✔MFC：邦瓷电子在半导体领域已形成先发优势，配合国内 MFC 厂商进入头部半导体供应链当中，在手订单超千万；
✔光刻：配合国内头部客户，光刻机压电部件的国内唯一供应商；
✔OCS：压电陶瓷是 OCS 未来技术路线之一，目前公司已对接国内头部 OCS 厂商、后续有望签订战略协议。
❗ 投资建议：
1 主业：预计 27 年公司主业湿法隔膜出货 55 亿平，单平净利 0.3 元，干法盈亏平衡，合计净利 16.5 亿元，20X 主业基本盘给 330 亿市值。
2 预计 30 年 MFC 用压电陶瓷市场空间约 60 亿元。假设邦瓷 30%份额、40%净利率，70%股权，30XPE 给 150 亿元市值。
3 其他领域压电陶瓷市场空间 60 亿元，假设邦瓷 50%份额、30%净利率、20XPE 给 126 亿元市值。
合计看 600e 以上，对应当前市值翻倍空间。
今日午盘 wind 培育钻石指数涨幅 No.1，持续强势。惠丰+12%、黄河+10%、四方达+7%…。
#天风通信底部挖掘、坚定推荐金刚石板块，前期组织全产业链调研、H&产业专家交流（笔记欢迎索取），反馈进展非常乐观！
边际变化上：华为 7 月 3 日发布《多层电子系统的时间缩放理论》V2 版本论文，展示了τ缩放定律更多细节。#τ缩放在 AI 规模上通过三个协同层次加以实例化：系统互连架构（统一总线）、近封装光引擎（Hi-ONE）以及封装本身的拓扑重组（三维折叠）。
#散热瓶颈亟需突破
#论文中表示：“热管理仍然是逻辑折叠架构中的关键挑战”，华为采用了热感知分区和布局规划策略，避免对高功耗电路进行折叠，并在结构上防止高功耗子系统的空间相邻。
据我们近期产业专家交流，散热材料升级也是华为芯片级热管理的核心解决方案，#金刚
石散热片在封装内部&封装外部的应用即将落地。
坚定看好金刚石散热板块！相关标的：国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声（金刚石加工设备）等。
核心观点：
伟测科技作为国内高端第三方测试龙头，正进入“高端产能释放+客户结构升级+盈利弹性修复”阶段。公司 Q2 有望环比持续增长，上半年有望同比明显提升，Q3 稼动率有望进一步走高，AI 算力、智能驾驶、主控 SoC、高端 CIS 等需求共同拉动高端测试景气。
景气度持续提升，Q2/Q3 有望趋势向上
-- Q1 稼动率约 80%，较去年同期 60%+水平明显改善
-- Q2 环比继续提升，Q3 预期产能利用率更满
-- 当前现有产能对应月收入能力约 2 亿元，高端测试占比约 75%，高端产能释放带动收入和利润弹性提升
算力客户加速导入，高端测试需求打开空间
-- 公司算力客户覆盖 CPU/GPU、AI 芯片、智能驾驶、Bitcoin、手机主 SoC 等方向
-- GPU/AI 侧，昆仑芯为重要客户，预计今年进入前五大客户；其他如沐曦、燧原、平头哥等仍处导入与放量阶段
-- 智能驾驶侧，地平线已有出货基础，Momenta 等客户亦已跨过导入阶段
-- 算力芯片测试多使用高端机台，CP 测试毛利率高于 FT，高端测试毛利率更优，客户结构升级有望推动盈利能力改善设备与产能提前布局，支撑后续增长
-- 公司设备采取长单模式，按月/季度持续拉货，整体设备供给相对可控
-- 目前部分高端测试机交期仍较长，重点机型需求旺盛，反映行业高端测试景气度较高
-- 公司今年 Capex 预计持续保持高位，明年预计不低于今年，持续投入支撑中长期产能扩张
后续成长方向清晰：算力+高端 CIS+存储
-- 算力：AI 芯片、GPU、CPU 及国产算力客户持续导入，是最核心增量方向
-- 高端 CIS：受益智能驾驶、机器视觉等需求提升
-- 存储：当前以 NOR 等消费类存储测试为主，未来伴随国产存储放量仍有拓展空间
-- CPO/光测试处研发验证阶段，长期具备新场景延展潜力
公司今日股价-4%，自近期小高点回调 20%左右，我们判断主要是交易风格所致。我们推荐逻辑和空间保持不变，第一目标市值 400 亿，#当前时点仍有翻倍空间。
短期可重点关注公司中报业绩释放情况，我们预计 Q2 起 AIDC 业务利润有望改善，公司通过调整配置方式，将此前滞后项目逐步推进，单季交付量或与 25Q4 类似，同比大幅扭亏为盈，H1 预计归母净利润 1 亿元 yoy+近 700%，而 H2 整体交付量预计环比 Q2 继续提升，带动公司业绩持续改善，预计 AIDC 业务全年归母净利润 2 亿元以上，同比增加 300%。
受益于端侧推理发展，云边端一体化布局加速：今年以来，随着存算一体，Chiplet 异构封装逐渐落地，终端内存带宽瓶颈被逐渐缓解，推理功耗大幅降低 50%+，同时伴随软件端日益成熟，推理效率显著提升，预计 2026 国内端侧算力市场约 800 亿元，同比+55%，占整体智能算力比重升至 35%。2026 年以来公司推出桐成 WT-X50 M.2 低功耗端侧专用芯片，直击个人与小微企业痛点，实现“一芯搞定 70B 以下 MOE 模型”，是推理端发展核心受益标的。
行业景气度仍在上升，Q2 起 AIDC 业务利润有望改善：2026 年以来 N 卡算力租赁价格上涨30%+，倒逼国产卡 AIDC 需求上升，叠加东数西算+算力互联互通节点落地，判断未来 1-年国产卡 AIDC 需求仍将上升。Q1 由于储存价格上涨较快，公司项目执行有一定滞后。我们认为 Q2 起，公司通过调整配置方式，将此前滞后项目逐步推进，判断 Q2 单季度交付量预计与 2025Q4 类似，而 H2 整体交付量预计环比 Q2 继续提升，带动公司业绩持续改善，并增厚公司市值安全边际。
简易增发推进，加速 Token 自持业务发展：公司 6 月公告简易定增预案，主要用途为算力建设及运营，我们判断 7 月相关事项有望逐步落地。我们认为一方面该增发能够吸引拥有业界资源的战略投资者，并增加 AIDC 业务的确定性，另一方面由于定增涉及算力运营，我们判断 H2 公司 Token 自持业务有望逐渐起步。预计 2028 年 token 租赁市场规模有望从目前的千亿级上升至万亿级别，其中 C 端、中小企业和政企定制是主要方向，而由于公司目前政府客户较多，我们对公司 Token 自持业务持乐观态度。目前上市企业类似业务毛利率通常在40-50%以上，高于公司 AIDC 业务的 25-30%，未来有望成为增长新的一级。
公司上半年利润中值 1.66 亿，Q2 单季度利润 1.1 亿+，同比+230%，环比+100%以上；收入端我们预计二季度同比有望翻倍增长（一季度同比增速约 80%，加速！），公司的毛利率和存货都会持续上行，订单角度来看比收入增速提升更快。
二季度公司平台业务的订单数、客户数继续加速，同时由于被动元器件整个行业的涨价，公司 Q2 笔单价开始提升 10%以上，MLCC 等品类涨价较为明显（涨价行情在 6 月份开始，所以预计 Q3 增速增速只会更高），展望全年来看，公司的客户数/供应商的网络效应持续加速。
产业调研来看、MLCC 和功率器件的现货市场涨价行情仍在持续，MLCC 各类元器件价格每周都在涨，功率器件从原厂价到现货价也不断往上。#云汉芯城 在供需不匹配的市场行情中深度收益，同时今年与明年利润目标有望上修，建议关注！
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公司近期发了全系列产品涨价函，有望在顺价的同时提高盈利能力；#重点看好公司盈利拐点+新品第二增长曲线共振，26H2 海外将加速兑现利润；横向对比 AI 全产业链（PCB/光模块/液冷/电源），电源板块当前价比高，通胀逻辑顺。
1、公司全产品涨价 10%~20%；调价幅度领先行业，#属于主动战略调价，战略性提升毛利率：
① 核心战略目标：规划 2028 年港股上市需满足硬性财务要求，涨价是中长期修复盈利结构的核心手段，并非一次性短期调价。
② 主动出清低毛利传统中小客户，完成业务结构洗牌，整体毛利率将实现显著抬升。
1、存量 5.5kW 产品：已批量供给海内外头部云厂商（NV+X AI+阿里等），现金流稳定。其中 NV 体系份额逐步提升，深度绑定 XAI（份额约 50%），谷歌等其他头部客户送测进展顺利。
2、18.5kW 高功率电源：送测性能优于台达、光宝（竞品出现炸机故障）、公司产品零缺陷，锁定客户第一供应商顺位，2027 年批量出货，单瓦价值（30%~50%增幅）与毛利率显著高于现有产品。
2、#HVDC 高压直流方案：单瓦价值量翻倍（2+元/瓦），配套超级电容将成为行业标配，可降低机柜电源配置数量、节省空间与散热成本，行业渗透率持续上行；当前已启动多客户送样，2027 年~2028 年大规模产业化落地，打开中长期增量空间。
全球 AI 服务器电源维持台达、麦米、光宝三供应商稳态格局，公司长期目标稳态份额20%~30%。
2027 年推行精简分销模式，中小客户转交 ODM 承接，集中产能供给高价值头部订单；湖南+泰国双工厂供货，同步规划美国达拉斯产能，匹配海外客户本地化需求，#交付效率优于台达、光宝。
投资结论：
AI 电源赛道海外认证壁垒高、行业格局清晰，龙头确定性极强。公司涨价打开盈利修复通道，18.5kW、HVDC 两大新品打开第二成长曲线。
远期 PSU 电源+HVDC 总空间超 2000 亿元【远期 70+GW 总装机*（1.1+2）元/瓦】、天花板极高；公司作为全球领先企业按中性 20%~30%份额预期，未来潜在收入空间约 400~600 亿元，潜在利润体量约 80~120 亿元，维持重点推荐。
#把握两存机遇-射频主控板三年十倍增量
公司射频电源主控板业务深度受益两存扩产，需求对应国内存储设备资本开支提升。该业务穿透下为两存，去年营收 7000 万元，近两个月下游持续加单，今年已调至翻倍预期。
未来三年，伴随两存持续资本开支扩产，该业务收入有望实现十倍增长，对应确定营收提升空间 10 亿+。主控板占射频电源价值量约 10%，穿透到终端半导体设备价值占比 2%-3%，充分享受两存产业红利。
#深度受益北美数据中心-风机放量提速
公司为全球头部风机厂商提供主控板及风机整机组装服务，产品用于数据中心内外热量交换，算力密度越高散热需求越刚性。下游核心客户为维谛、江森自控、开利，公司间接覆盖北美近五成数据中心终端市场。业务此前以传统基建配套为主，近两年全面切入高景气北美AI 数据中心。
公司去年相关营收不足 2 亿，连续两年预期翻倍，对应确定营收提升空间十五亿+，利润弹性更大。此前下游风机客户自身库存储备充足，当前行业需求爆发导致各家库存普遍不足，持续向公司追加订单，进一步打开增长空间。
#AI 业务占比快速提升-成长空间打开
公司两大核心 AI 相关业务快速放量，预计明年 AI 属性业务营收占比将提升至 40%以上，业务结构全面向高景气赛道切换。当前市场对公司估值尚未充分反映两存设备、北美算力散热两大增量逻辑，随着 AI 业务占比持续提升，公司具备 200 亿的成长空间。
年初推荐智立方以来，公司各业务线均高速增长，重新梳理业务进展与市值目标：
光芯片设备业务需求快速放量：
主营排巴机、拆巴机、Bar AOI 等设备，客户覆盖索尔思、Coherent、源杰科技、长光华芯、海思；25-27 年订单分别为 0.5 亿、6 亿、15 亿持续高增；28 年对应 4 亿利润，给予 40 倍PE，分部市值 160 亿。
合资施耐博格精密运动平台，国产替代空间广阔：
合资公司主营半导体纳米级精密运动平台，是检量测、混合键合设备核心部件，晶圆定位精度达纳米级；国内检量测设备中长期空间 800 亿，配套平台市场约 60 亿，产品已供货中科飞测、埃芯半导体。
产品壁垒高，毛利率 70-80%，稳态净利率 40-50%；远期国内 50%份额，对应 30 亿收入、15 亿利润，公司持股 33%，40 倍 PE，分部市值 200 亿。
光模块&液冷设备同步放量：
光模块设备今明订单 2 亿、3 亿；液冷设备进入谷歌供应链，订单 2 亿、3 亿，合计订单亿、6 亿；28 年预期 1.25 亿利润，30 倍 PE，分部市值 50 亿。
半导体先进封测设备：
固晶机、分选机、EFEM 供货渠梁电子、通富、日月光，今明订单 2 亿、4 亿；28 年对应 1亿利润，40 倍 PE，分部市值 50 亿。
消费电子业务：
苹果核心光学检测设备供应商，2028 年收入超 4 亿、利润约 1 亿，30 倍 PE，分部市值亿。
远期市值测算：光芯片设备 160 亿+施耐博格 200 亿+光模块液冷 50 亿+封测设备 50 亿+消费电子 30 亿，合计 490 亿目标市值；当前市值 177 亿，尚有近 2 倍上涨空间，持续重点关注。
Agentic AI 时代，端侧算力基建走向刚需！
1 英伟达发布 N1X AI PC 芯片，提前卡位端侧高算力和高存力基建。Claude Opus 带来端侧场景落地，个人算力部署成为刚需，Computex PC/个人工作站迎来行业革命。
2 亿道去年开始出货 AI NAS 个人工作站产品，与大厂通行，卡位端侧算力部署趋势！AI NAS类产品有望成为个人端侧算力部署的关键环节，实现快速增长！
公司主业 PC 和个人工作站 ODM。存储涨价趋势下，公司借势扩张，主业迎来爆发之年。公司一季度实现收入 11.3 亿元，yoy+107%。净利润 4291 万元，实现扭亏！
主要系 1 公司笔电业务和客户的合作加深，从 PCBA 开发向整机组装迈进。
3 在存储涨价的趋势下，公司提前储备关键物料，借助物料优势实现重点客户的份额提升
事件：万通发展今日涨停，主要是受益于国产算力的β，天风通信团队延续年初以来对公司的推荐。PCIE SW 芯片供给紧张，国内主要供应商博通近年来价格持续上涨且交付周期延长，国内 PCIE SW 产品凭借比肩性能和高性价比，有望逐步获得市场份额。万通发展去年完成对数渡科技收购，全力切入以 PCIe5.0/6.0 switch 芯片为代表的 AI 算力基础设施核心赛道。
在 AI 服务器领域，PCIe SW 芯片解决了 CPU 和 GPU 的连接，是 AI 领域必不可少的关键芯片。数渡科技是国内极少数掌握 PCIe5.0 交换芯片全流程自主设计能力并可实现量产的企业，主要性能指标可以比肩国际主流产品，并对其实现兼容。PCIe 国内市场空间目前约为100 亿元，且有望保持快速增长。目前主流的 8 卡服务器中，GPU 和 PCIe SW 比例大概是 4:1或者 2:1，若是超节点方案，二者的比例也会有所提高。
数渡科技已经和头部客户建立合作关系，样品已经通过主流厂家性能测试，目前处于产品导入阶段，公司产品可以实现对博通产品的原位替代，显著节省导入时间与成本，有望逐步打破海外厂商博通寡头垄断的局面。数渡 PCIe 5.0 104 通道高速交换芯片已顺利开始量产，第二款 144 通道规格的交换芯片已投片，将在 2026 年内实现市场化销售；此外，公司面向PCIe 6.0、CXL 等新产品均已在研。
我们认为 PCIe SW 以及未来 CXL 市场空间广，万通旗下数渡科技有望逐步打破海外厂商垄断，扩大市场份额，建议重点关注。
模拟行业景气度更新：
1 涨价问题反馈：模拟全行业已经开启涨价。在执行的短期合同针对成本做涨价，新签合同全部涨价。
2 交期翻倍：国内交期从 6 周翻倍到 12 周及以上，海外交期 16 周以上（期间随时延长交期&涨价）。
3 交流维度：陆续有上市公司公开交流口径提及开启涨价和传导成本，根据我们对行业成本端的跟踪，#实际情况不限于传导成本。对标上一轮周期，三季度及明年行业盈利能力将得到很大程度优化。且模拟板块已经是二季度明显环比绩优的板块。
4 建议关注：圣邦、思瑞浦、纳芯微、帝奥微、芯朋微等
模拟高景气度指引下，半导体设备反弹优选华峰测控：
1 单 6 月订单 3.6 亿，上半年订单 17-18 亿，模拟设计公司下单强度加大，#且客户在 H2 的订单指引更强。对应明年 40%的净利率兑现力度。
2 围绕算力：SLT/老化设备开始放量，8600 空间翻倍。
3 存储出海：与韩国三星下属相关公司合作，未来面向国内、海外两个市场。
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预计日本三船、西工业，韩国 PNT 合计年供货表处理线在 20 条，按照头部铜箔厂良品率，对应 HVLP 1 年出货约 2 万吨，H2、3、4 依次打 8 折、6.5 折、5 折。
即进口设备直接卡住供给侧增速，而国产设备考虑联合开发、测试、爬坡、进入供应链，实现稳态供货 HVLP 1 预计到 28 年，而从 H1 到 2、3、4 又有跨越式难度的提升。
目前 HVLP 4 已跟随 Rubin 等上量开始明显放量，我们预计#公司出货量级达 50 吨/月+良品率达 50%（较 26H1 的 2-3 成明显提升），已接近三井的 60%水平。
此外，此良品率和出货体量下预计吨净利有望达 10W，而此前 H1-3 基本在 5W 以下，但吨盈利能力明显提升。
根据产业链反馈，三井 HVLP 已成功对台光等提价，公司有望在 26Q3 跟随涨价，一旦开始涨价，会全品类提价，因三井年底停产 RTF，故此块需求也很旺盛。
最普通的 HTE 铜箔二季度提价后吨净利有望达 5k(Q1 在 2k），三季度考虑到龙头建滔已提价，且上一轮高点加工费在 3.5W（当前 2 万+），预计年内仍有望提价。
虽说涨价链短期受市场情绪影响确有承压，但我们认为并不是一棍子打死，需优选扩产瓶颈确实大+产品仍有持续迭代品种，HVLP 铜箔符合以上标准，继续重点推荐。
公司预计 2026H1 实现归母净利润 3.50-4.17 亿元，同比+244.56%~309.65%；扣非归母净利润3.34-4.00 亿元，同比+281.00%~356.47%。对应 Q2 归母净利润 2.41-3.08 亿元，环比 Q1 增长121%~181%，净利润大超预期。
我们认为，本轮业绩超预期的核心来自子公司腾云智算。当前全球 AI 训练及推理需求持续爆发，而 GPU 供给仍然紧张，使得算力租赁价格及盈利能力保持高位。腾云智算凭借优质GPU 资源和运营能力，充分受益于本轮 AI 算力景气上行，同时公司 ICT 基础设施业务出货量快速增长，共同驱动利润高弹性释放。
我们认为，大模型竞争本质是生产力竞争，Scaling Law 仍未结束，全球模型厂商仍将持续加大训练和推理投入。在高端 GPU 供给仍偏紧背景下，算力资源稀缺性和价值有望持续提升，具备资源禀赋和运营能力的企业将持续受益。同时，公司传统 ICT 基础设施等业务今年亦看到需求企稳回升，有望与智算业务形成双轮驱动，共同打开中长期成长空间。
事件：公司发布 26 年中报业绩预高，归母净利润为 1.4-1.5 亿元，同比增长 170%-190%，按照中值计算，Q2 归母净利润为 1.03 亿元，同比增长 158%，环比增长 145%，略超我们之前的预期，公司业绩快速增长主要是由于加华微捷 FAU 业务增长的拉动。
子公司加华微捷 FAU 业务快速增长，公司拟 99.7%收购苏州安捷讯增强 FAU 业务，有望与加华微捷形成协同效应。安捷讯是国内龙头光模块公司的主要 FAU 供应商，自动化水平行业领先，收购安捷讯可与加华微捷形成较好的客户互补以及产品整合，安捷讯 25 年营收 7亿元，净利润 1.78 亿元,预计其 FAU 业务 26 年仍有望保持快速增长。
公司布局 OCS 相关业务，紧跟未来发展趋势。OCS 交换机可显著降低时延、功耗和系统故障率，可实现跨机柜 GPU 网络的快速全互联拓扑重构，替代部分电交换机。子公司武汉光库布局 OCS 代工业务，公司亦布局用于 OCS 交换机的 FAU 产品，未来具备较大的成长空间。
此外，公司前瞻布局的薄膜铌酸锂调制器产品有望在 3.2T 时代得到应用。
公司并购不断，加上自研的薄膜铌酸锂调制器，数通版图正逐步扩大,本次交易完成后，安捷讯将成为公司子公司，双方协同效应有望增强，双方可以共享相关资源，实现规模效益，降低成本，提升盈利能力，建议逢低持续关注。
特斯拉、nv-波士顿动力、国产三足鼎立之势渐成，产业格局重塑之际形成未来板块投资三大超级主线。
1 t 链：核心的核心，类比消费电子的果链，世界模型-芯片-数据飞轮-本体设计制造全链条打通，也是第一个实现量产的产业链。#马斯克首次发布产线照片、实锤量产开始，意义重大。7 月实现 100 台周度交付，年底前爬坡至 2500-3000 台/周，27 年中实现年化 50w 台的产能。重视确定性标的：#斯菱智驱（正强股份、铁流、恒工精密）、福赛科技、新泉股份（凯迪）、三花智控、拓普集团、北特科技、浙江荣泰、鸣志电器、长城科技、新剑链等；
2 NV-波士顿动力（at-l-as）：韩国现代集团收购 100%控股权，机器人将成为现代最重要转型方向。英伟达全面布局世界模型（GR00T）-芯片（Je-t-s-on）-数据飞轮（Om-i-n-i-v-e-r-se）。
双方未来或加深合作，打造世界机器人第二级，类比机器人安卓链。刚刚开始，相关标的：#福赛科技、凯迪股份、泛亚微透等；
3 国产链：本轮核心看宇树 IPO，优先重视唯一与宇树绑定成立合资公司的#晋拓股份。
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此前公司调整较多，当前时点公司仅看强现实的主业+柴发，估值已能支撑，主电源已几乎无定价，#看好公司底部投资机会。
⭐强现实：当前市值几乎仅定价主业+柴发
1、主业：预计 26 年约 120 亿，参考估值中枢 15X，对应 1800 亿。国内天然气重卡销量加速、柴油发动机出海，德国凯傲效率计划贡献增量。
2、柴发：预计 26 年出货 3500-4000 台，贡献利润约 22 亿，30X 对应 660 亿。
即仅看 26 年，公司已有稳定出货业务可支撑 2460 亿，几乎等于当前市值。
⭐强预期：看好 27 年主电源超预期可能
当前时点看好市场对缺电程度的重新判断。
1、气发：以 28 年为例，保守假设谷歌 TPU+NV GPU+其他 ASIC 各 1000 万颗，考虑 PUE、冗余、其余电力负荷增长、海外各类主电源供给等，我们预计#27/28 年电力净缺口达19/26GW。
公司作为国内产品技术最成熟、北美渠道最完善的公司，当前预期公司 27 年气发出货量台、对应 2.5GW，上修空间大。
2、SOFC：公司-CERES 金属支撑方案效率高、成本低、扩产难度小，短期看好补足电力缺口，中长期看好逐步平价、上量弹性。
公司气发+SOFC 单 GW 净利润 10、50 亿，看好 27 年量超预期带来的利润弹性。
⭐目标市值
当前公司赔率已非常好，26 年主业+柴发足够支撑当前市值。
27 年公司气发+SOFC 上量，中性预计公司 27 年净利润 190 亿+（AIDC 电力相关 77 亿），13X。
给予 AIDC 电力相关 30X+主业 1800 亿，目标市值 4100 亿，65%空间。