今天07/24运哥即时盘中小叮咛教学如下:
今天盘面走得挺拧巴。
前一天刚炒完电力电网的集体行情,今天一开盘就直接分歧,全市场个股跌多涨少,量能也跟着缩了一截。
别慌。这种级别的调整,本质是前期获利盘的集中兑现,不是系统性风险的信号。
你仔细扒一下盘面结构就懂了。跌得凶的全是前几天蹭热点涨上去的纯题材股,有真实业绩支撑、产业逻辑够硬的方向,资金根本没砸得动,承接力强得很。
往后看,指数大概率走不出单边的趋势性行情,更多是震荡整固的节奏。一方面中报季已经到了跟前,资金会慢慢从炒预期转向炒兑现,没基本面的标的会被逐步边缘化;另一方面,下半年的产业催化还有得是,不管是算力产业链的持续放量,还是高端制造的国产替代,都有源源不断的新逻辑托底。
说白了,普躺赢的阶段已经过去了,接下来是考验选股能力的结构性行情。踩对赛道比天天盯着指数点位有用得多。
军工今天算是全场最硬的方向之一,大盘跌成这样,板块整体承接力拉满,资金分歧很小。
很多人张口就说是地缘事件带的,其实只看到了表层。地缘消息充其量是个点火索,真正的底层逻辑是行业基本面反转了。「十五五」国防科创的顶层规划落地,装备批量列装的节奏明显加快,再加上实战化训练频次提上来,耗材类订单直接放量。之前军工板块压了快一年的估值,现在订单落地、业绩能兑现,属于典型的估值业绩双击,行情不会是一日游。
半导体设备和存储这条线,也是逆势走出来的,尤其是设备端,资金认可度非常高。
直接催化剂是长鑫上市的消息,但往深了挖,还是行业周期拐点到了。全球存储价格已经连续几个季度上行,国内存储产线还在持续扩产,上游设备、材料的国产替代节奏越走越快。前阵子半导体板块回调,纯粹是前期获利盘了结砸出来的坑,行业基本面一点没走坏。现在这个位置,风险释放得差不多了,后面先进封装、设备材料这些细分方向,还会反复有资金做。
电力电网设备就不用多说了,前一天是市场绝对主线,今天早盘分歧不小,但核心标的的承接没崩。
逻辑是真扎实。高温天气持续破纪录,用电负荷一直顶在高位,再加上上半年电网投资增速创了同期新高,下半年还有提速预期,属于政策端和需求端双向发力。之前市场对电网投资的强度预期打得不高,现在属于价值重估的过程。只不过短期涨速太急,盘中洗一洗更健康,中期逻辑没破。
最后聊三个我比较看好的中型科技标的,都是有硬基本面、估值还没完全打满的品种,适合逢分歧关注。
第一个是宏和科技。
做高端电子布的,属于 AI 服务器 PCB 产业链最上游的核心材料。很多人只知道追 PCB、炒覆铜板,没注意到电子布才是现在真正卡供给的环节。AI 服务器用的高端超薄电子布,扩产周期特别长,技术壁垒也高,现在全行业都处在供不应求的状态,缺口还在持续扩大。
宏和是国内少数能量产最高端电子布的厂商,深度绑定下游头部覆铜板和 PCB 企业,直接吃 AI 服务器放量的红利。这次中报业绩预增的质量很高,全靠产品涨价和出货量提升拉起来的,没有非经常性损益的水分。现在市值属于中型体量,在 AI 产业链里估值算偏低的,后面随着 AI 服务器出货量继续爬坡,业绩还有超预期的空间。
第二个是源杰科技。
国产高速光芯片的核心玩家,真正打破海外垄断的稀缺标的。算力产业链炒了这么久,光模块涨了一大波,但上游的高端光芯片一直是卡脖子环节,绝大部分份额都攥在海外厂商手里,国产替代的空间非常大。
源杰的中低端光芯片已经实现稳定批量供货,100G 以上的高端产品也在快速突破,现在深度绑定国内头部光模块厂商,还在对接海外客户。接下来 800G、1.6T 光模块的渗透率会越来越高,高端光芯片的需求只会越来越旺。公司市值适中,是中型科技股里少有的光芯片核心资产,后面每一次产品迭代、客户突破都是实打实的催化。
第三个是快克智能。
属于双赛道发力的标的,一边是 AI 服务器带动的精密焊接设备,一边是半导体封装设备,两条线都有硬逻辑托底。
AI 服务器的产能扩张,对精密焊接的需求爆发式增长,快克在这个领域是国内龙头,直接受益于算力产业链扩产,这部分业务是基本盘,增长确定性很高。更有想象空间的是半导体封装设备,他们的先进封装 TCB 热压键合设备已经完成样机开发,正在和多家客户推进验证,一旦落地量产,直接打开第二增长曲线。
现在公司市值不大,属于典型的中型科技股,传统业务有算力需求托底,新业务有国产替代的想象空间,估值还没完全反映新业务的价值,后续催化点密集,值得持续跟踪。
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