一、重要财经信息
①商务部：对美国合规性测试公司采取反制措施。
②对应用DNA科学公司等6家美国实体采取反制措施。
③对相关进口打印复印办公设备发起对外贸易国家安全立案调查。
④加强无人机相关两用物项对美国出口管制。
⑤我国CCC认证指定机构暂停委托在美认证机构实施工厂跟踪检查。
⑥美股三大指数收盘涨跌不一，道指涨0.49%，标普500指数跌0.17%，纳指跌0.83%。其中，道指续创新高。英伟达涨超3%，日线5连涨，创6月初以来新高，总市值站上5.3万亿美元。
⑦COMEX黄金期货涨3.74%，报4308美元/盎司；COMEX白银期货涨3.34%，报62.26美元/盎司。

二、今日热点聚焦
百济神州：2026年营业收入预测上调至449亿元-462亿元

凯旺科技：拟2.86亿元现金收购东莞秦鼎和东莞兴鼎各51%股权。本次交易旨在布局AI算力液冷散热领域，构建全链条业务体系

锴威特：拟收购晶艺半导体100%股权 交易价格16.5亿元。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业

华谊集团：拟与控股股东进行资产置换 置入广西能化51%股权

魅视科技：拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作


PCB
花旗预测覆铜板厂商将启动新一轮涨价，预计8月销售均价上调10%至15%。另有机构指出，算力需求正驱动PCB行业结构性升级，AI应用场景推动产品向高多层、高密度、高速、低损耗及高可靠性方向演进。
（胜宏科技、生益科技、华正新材、金安国纪、东材科技、宝鼎科技）

玻纤
花旗：8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价+17-18%(13.1/12.7/10.1元/米)，年内累计+118-165%。
（宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石、山东玻纤、长海股份）

存储
①苹果曾试图与长鑫存储商谈更低的DRAM采购价格，但遭到拒绝。
②内存芯片供应紧张态势预计将持续至2027年，业内消息人士透露，三大内存原厂已基本完成明年的产能分配谈判。
（长鑫科技、大为股份、普冉股份、德明利、江波龙、北京君正、佰维存储）

显卡
日本硬件分销商CFD Sales发布公告，宣布自8月1日起技嘉显卡在日本市场涨价，涨幅在20%至40%区间。国内自7月25日起显卡开始涨价，RTX 5060 Ti 8GB售价较此前上涨超千元。韩国7月底至8月初部分GeForce RTX 50显卡也出现价格上涨。
（东芯股份、摩尔线程）

AI应用
字节跳动正式推出原生音视频全双工大模型Seed Realtime。此外，近期DS、字节、腾讯登陆续迭代升级模型工具。专业级AI影视工业化平台MovFlow也于8月5日正式进入上线测试
（新开普、博彦科技、天下秀、易点天下、万兴科技、昆仑万维）

算力租赁
全球多模型聚合平台OpenRouter发布最新一周AI大模型调用量榜单，排名前五的产品全部由中国企业研发。在全球最大的AI开源社区HuggingFace上，我国开源模型累计下载量居全球首位。
（利通电子、行云科技、宏景科技、润建股份）

端侧AI
根据WellsennXR，2025年全球AI眼镜出货量约846万台，预计2026年出货量有望达到1600万台（同比增加89%），2030年达到9000万台。
（博通集成、云天励飞、瑞芯微、翱捷科技）

超节点
机构：当前Kimi K3已实现与多家国产算力平台的‌Day 0极速适配，拉动国产超节点的需求，进而推动产业链中服务器、交换机、光模块、液冷、电源等国产算力产业链环节配套需求。
（星网锐捷、锐捷网络、紫光股份、共进股份、菲菱科思、浪潮信息）

智能驾驶
《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准正式发布，拟于2027年7月1日起正式实施。
（万集科技、浙江世宝、索菱股份、永新光学、联创电子、豪恩汽电、锦江在线）

半导体材料
国产头部厂商扩产，半导体材料国产替代提速。
（江化微、有研新材、康强电子、欧莱新材、有研硅、雅克科技）

电子特气
六氟化钨作为存储芯片制造工艺中的关键耗材，在AI驱动的存储需求持续增长、HBM等先进技术快速发展背景下，下游客户资本性支出持续扩大，市场需求预计保持较快增长。
（和远气体、正帆科技、中巨芯、中船特气、蜀道装备、华特气体）

半导体设备
SEMI预测，全球半导体设备行业未来3年持续增长，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。
（金海通、北方华创、长川科技、中微公司、盛美上海、拓荆科技）

玻璃基板
机构：持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。
（沃格光电、红星发展、京东方A、艾森股份）

MLCC
①村田、三星电机、太阳诱电等日韩头部厂商先后针对AI服务器及车规高端高容MLCC上调价格，涨幅区间达15%-30%。据高盛最新研报显示，AI服务器MLCC细分市场中长期年复合增速维持80%左右高位。
②集邦咨询认为，村田、三星电机、太阳诱电等三大MLCC龙头在6月下旬的BB Ratio（订单出货比）分别达1.30、1.31和1.25，创出新高，整体MLCC市场的BB Ratio同步升至1.04，显示订单积压压力正快速积聚。
（博迁新材、风华高科、火炬电子、洁美科技、国瓷材料、三环集团）

培育钻石
机构：随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，单晶金刚石的导热能力是铜的5倍，硅的10倍。金刚石散热材料逐步迎来规模化应用窗口期。
（黄河旋风、四方达、力量钻石、沃尔德）