风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。
1、海思科（002653）：Insmed DPP1销售额大超预期，股价大涨30%+，海思科/Chiesi 潜在BIC DPP1近期已经登记全球3期！Q2收入 3.092亿美元，环比增长49%，高于FactSet预期约2.77亿美元。2026年收入指引从此前“至少10亿美元”大幅上调至 12.5—14亿美元；公司将DPP1 销售峰值指引从50亿美金调整至70亿美金，并且明确暂时还未计从COPD和哮喘适应症，这部分是额外upside；另外该峰值销售预测已假设市场上会出现“一个非常强劲的DPP1竞争产品” ->DPP1市场容量足够大！维度：未来6–18个月（27年底前）8项NDA递交/获批，包括4款新品种（DPP1、CFB、PDE3/4、Nav 1.8）29年100亿收入目标属保守；2026年多个2期数据读出，目前已启动6个3期试验后期管线接续强劲有力；2026H1已完成4项BD出海，近期DPP1已登记海外3期，PDE3/4 DPI已启动海外1期海外正进入兑现期。
2、红板科技（603459）：公司构筑技术+客户双重核心壁垒，工艺端掌握LDI激光成像、真空二流体、mSAP全套高端制程，可量产10μm超细线路，积累四百余项专利；产品矩阵覆盖从消费HDI到光模块、存储载板全高端品类，深度绑定全球一线终端、通信厂商。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。26H1，预计归母净利润4.8-5.9亿元，同比增长100%-146%。对比传统减成法Tenting，mSAP 可实现10-30μm精细线路，适配AI硬件严苛传输要求，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动mSAP、高阶HDI增量，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍。公司已完成800G/1.6T 光模块PCB验证，获得国内头部光模块厂商订单；同步布局存储IC载板，头部客户验厂通过，充分受益AI硬件全周期产业红利。公司产能规划清晰，IPO募投项目年产120万平高精密HDI产线已于26年7月分批投产，主要用于光模块，产能逐月爬坡；规划50亿元高阶mSAP产业化项目，匹配AI算力长期订单需求，整体建设期为4年；吉安7亿元HDI改扩建项目；海外越南工厂预计26Q4建设完毕，将在明年逐步实现产能释放。公司手机HDI稳定增长，通过多年技术积累，快速切入光模块赛道，客户订单充足，光模块将贡献较大业绩弹性，募投项目已投产，高端产能放量在即。
3、骏亚科技（603386）：骏亚科技全资子公司牧泰莱具备DPC、DBC、COB三种先进陶瓷基板工艺，最小孔径0.1mm，铜厚15μm~200μm，具备埋盲孔、台阶孔、混压等特殊工艺能力，技术储备远超同类。科翔股份自认陶瓷基板“成熟供货”，受市场追捧，骏亚科技作为同样深耕该领域的核心标的，与科翔股份同为惠州PCB上市四强之一，板块联动效应明确。全产业链隐形冠军：陶瓷基板用于毫米波雷达、工业机器人、航空航天等高精尖领域，公司超10年车载PCB制造经验，绑定比亚迪、华阳通用等核心客户。市场尚未充分认知牧泰莱“研发样板→中小批量→中大批量”的一站式领跑地位。对标科翔股份，补涨空间充分：骏亚科技市值仅科翔的约37%，但核心业务陶瓷基板的营收占比与盈利能力均不逊色。
4、嘉立创（001232）：胜宏科技持续超预期，背后反映的是AI基础设施驱动全球PCB产业进入新一轮供需重构。相比传统PCB厂，嘉立创更大的预期差在于其全球化数字制造平台定位。海外市场对JLCPCB的认知，早已不只是PCB打样，而是覆盖EDA设计、PCB制造、SMT贴片、CNC加工、3D打印等的一站式数字制造平台，服务全球数百万工程师。AI时代真正受益的不只是服务器PCB，更是机器人、无人机、AI终端等硬件创新加速，产品迭代频率持续提升。嘉立创受益的核心变量，不仅是PCB需求增长，更是全球工程师数量、AI硬件创新数量和产品迭代次数同步增长。近期嘉立创公告因覆铜板（CCL）涨价及订单持续增加，上调PCB价格，并实施产能配置、优先保障长期客户，意味着行业正由价格竞争转向供给约束，产业景气度持续提升。TrendForce也指出，中国PCB产业正开启历史级AI资本开支周期，高端PCB需求仍将持续扩张。从估值体系来看，市场未来给予嘉立创的定价逻辑或将不再局限于传统PCB制造企业，而是向全球数字制造平台靠拢。AI硬件浪潮持续推动公司保持较高成长，并不断提升全球市场份额，结合平台型企业的估值溢价：2027年中期市值目标2000亿左右！
5、华兰股份（301093）：从转型到落地，AI4S 战略清晰。依托覆盖全球40多个国家、1000余家药企的客户网络，其AI制药战略本质上践行了Forward Deployed Engineering（FDE）理念——将AI技术团队与解决方案直接嵌入客户药物研发流程，而非停留在工具层输出。这种贴近前线的模式使技术迭代与商业化落地形成快速闭环，显著缩短了从算法到收入的转化周期。制药界“大模型”，多维产业布局。在AI制药大模型布局上，公司#通过灵擎数智已完成全栈卡位：从AI抗体设计的科迈生物、64维高保真潜空间（GVAE）驱动的小分子药物发现，#到知识图谱药物重定向的上海药图。再到2026年6月以2.05亿元战略入股自然常数科技（持股34.17%），补全了临床阶段风险预测的关键环节。自然常数的AI跨物种真实世界模型通过人类-小鼠同源基因映射，能够在临床前预判药物在人体内的疗效与安全性，直接切入新药研发中耗资最大、决定成败的临床阶段。AI平台化清晰，投资逻辑上，公司主业药用胶塞龙头地位稳固，预灌封注射器及笔式注射器铝盖等高端包材正加速国产替代；AI制药第二曲线由单点投资走向体系化平台，To B服务+自主管线双轮驱动打开长期天花板。主业底部与第二曲线共振的格局清晰，底部价值值得关注。
6、信通电子（001388）：拟1.6亿元认购阜时科技股权，卡位物理AI芯片赛道！信通电子拟以1.6亿元认购阜时科技有限公司新增注册资本133.759916万元，交易完成后将持有目标公司5.633803%的股权，投后估值约28.4亿元。标的质量：专精特新小巨人，全固态SPAD-SoC芯片量产爬坡！阜时科技为国家级专精特新“小巨人”，专注物理AI空间感知SPAD-SoC芯片研发。截至2026年6月，拥有授权发明专利132项、集成电路布图设计36项、国际专利28项。智能门锁3D人脸识别芯片龙头，市场份额超40%，全行业首发及量产第三代全固态激光雷达面阵SPAD芯片，主要应用于车规级全固态激光雷达、具身智能机器人、工业自主移动机器人及其他空间感知场景。车规级SPAD-SoC芯片已搭载极氪等品牌车型量产，长距方案探测超200米。芯片收入占比从2025年3.64%提升至2026H1的21.84%（+18.2pct），量产爬坡拐点确立。战略协同：电力AIoT+三维视觉，场景落地空间广阔！信通电子主业为电力、通信行业智慧运维AIoT解决方案，深耕物联网+人工智能+具身智能，具备成熟的电网侧渠道与场景积累。本次投资向上游芯片延伸，双方战略合作聚焦三维视觉、多传感器融合、边缘智能计算在电力巡检、新能源场站、通信运维等场景的产业化落地。物理AI空间感知芯片+电力AIoT场景双轮驱动。三子公司落地：技术+海外市场+投资三平台同步搭建！深圳子公司出资2000万元，定位为与阜时科技战略合作的技术落地平台，经营范围覆盖智能机器人、智能视觉产品、物理空间感知设备、集成电路设计等，依托深圳产业资源加速技术创新及业务版图拓展；香港子公司出资100万美元，依托区位优势拓展国际贸易与海外市场；淄博投zi子公司出资5000万元，作为对外谷权投资平台统筹资本运作。技术+海外市场+投zi三平台同步落地，战略执行力清晰可落地。安全边际：8%年化回购保底，进可攻退可守！
7、浙江龙盛（600352）：唯一还原物+H酸，双Buff企业，分散+活性双弹性标的。当前年化利润53亿，PE估值仅8X，按照3.5w分散价格测算（26Q3可看到），PE仅6X，远期6万价格下，年化利润110亿，目标市值1000亿左右，当前市值429亿！
8、闰土股份（002440）：分散弹性标的，当前年化利润16亿，PE仅9X，3.5w价格测算下PE仅6X。远期6w价格下，年化利润45亿，目标市值400亿左右，当前市值149亿！
风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。