风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。 

高盛——罗博特科（300757）—— Semicon Taiwan董事长访展：光子IC规模化趋势将驱动测试与组装设备需求；买入评级！

高盛举办罗博特科董事长及FiconTest负责人交流会，并参观公司在Semicon Taiwan的展位。管理层强调光子IC自动化生产与测试需求极为强劲，直接拉动公司设备订单。公司2026年二季度业绩大幅超预期（报告链接），印证了高盛对罗博特科在CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、OCS（光电路交换）及光模块等趋势中深度受益的积极判断。考虑到公司在光子IC领域全面的设备覆盖及软硬件一体化自动化能力，高盛认定罗博特科为光子IC规模化趋势的核心受益标的。维持买入评级，12个月目标价796元人民币（基于2031年预期市盈率20.7倍，以11.3%的谷权成本贴现回2027年；对应2027-2029年预期EPS复合增长率50%，隐含2027年预期市盈率35倍）。一、光子IC需求前景：二十五年积累，一年释放！理层指出，过去二十五年光子技术并未跟随半导体工艺持续微缩，而如今在生成式AI驱动下，光子必须与半导体协同进化，这催生了对光子测试、组装等设备的巨大需求以实现光子规模化。管理层表示，未来一年内公司目标出货的设备数量将超过过去二十五年累计出货量的50%以上；未来五年所需产能将超过过去二十五年的总和——这组数据直观反映了光子规模化需求的爆发强度。管理层特别强调光子测试设备的紧迫性：行业要求在18-24个月内，将光子测试速度提升至与电子IC/半导体测试同等的快速与可扩展水平，而电子IC测试体系的建立耗费了五十年。

二、光子测试设备：全链条覆盖，晶圆/裸片/模块四级测试闭环。公司提供从晶圆级到裸片级再到完整模块级的全面测试设备，对应四个插入测试节点（Insertion 1-4）。核心逻辑是失效发现越早，成本损失越低。公司不仅覆盖整个测试链条，且各测试步骤之间具备数据关联性与可追溯性，帮助客户精准定位失效来源。晶圆级测试（Insertion 1&2）：公司提供双面晶圆测试设备，并于2026年三季度推出全新一代产品，完全符合全球领先晶圆厂的通信基础设施要求。该设备可处理晶圆翘曲、实现精密对准、满足复杂温控需求，并保证机台间重复性与数据相关性。公司目标明年将晶圆级测试时间缩短50-60%。裸片级测试（Insertion 3）：公司提供双面裸片测试设备，可应对小芯片、窄间距的测试挑战。目标明年将裸片级测试速度提升4倍。模块级测试（Insertion 4）：设备可覆盖ELSFP、OSFP等多种架构。模块测试需同时处理多个芯片与光纤线缆，显著提升了测试复杂度与温控要求。管理层表示目标是通过更多并行步骤缩短测试时间。三、竞争优势：三大核心壁垒！

管理层归纳公司三大竞争优势：主动对准：提供极高精度对准能力，公司自主研发运动控制软件及控制器；高度自动化：提供全自动化生产线，使客户能够实现无人化工厂运营；AI/数字孪生：允许客户通过AI软件在实验室中模拟生产过程（如光收发器的封装与组装）。公司强调其不仅提供测试设备，还提供组装设备，使客户能够实现光收发器的全自动化生产。估值与目标价方法论：12个月目标价796元人民币基于2031年预期市盈率20.7倍，以11.3%的谷权成本贴现回2027年。目标倍数源自消费电子同业PEG&M相关性分析（2026年预期市盈率对应2027年净利润同比增速与营业利润率），其中罗博特科2032年预期净利润同比增长2%，2032年预期营业利润率32%。主要下行风险：市场竞争烈度超预期；光连接终端需求不及预期；光伏市场下行周期幅度与持续时间超预期（公司传统业务涉及光伏自动化设备）。    

风险提示：市场有风险，投资需谨慎！文中所涉个股只作为数据板块分析，不作买卖依据，投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。