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风险提示:市场有风险,投资需谨慎!文中所涉个股只作为数据板块分析,不作买卖依据,投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。

1、生益科技600183AI覆铜板(CCL)驱动未来增长;产能扩张持续推进;维持买入评级核心结论与估值:维持“买入”评级(同时入选确信买入名单,Conviction List),12个月目标价(TP249元人民币,较当前股价(143.93元)潜在上行空间73.0%基于2027年预期每股收益(EPS)给予50.4倍目标市盈率(P/E),该倍数由同业P/E与盈利同比增速(YoY)的相关性推导得出,反映对生益科技受益于全球AI基础设施增长趋势的积极看法。预计20262030年净利润年复合增长率(CAGR)达33%。一、AI覆铜板(CCL)总可寻址市场(TAM)爆发,生益科技份额提升逻辑明确高盛强调,受AI服务器(AI Server)出货量攀升、AI CCL规格升级及CCL厂商产能扩张驱动,预计20262028AI CCL价值TAM将分别同比增长181%217%115%,至2028年达475亿美元。考虑到生益科技强劲的研发实力与大规模量产能力,预计公司未来几年将实现市场份额的显著提升。公司当前订单簿(Order Book)饱满,泰国CCL工厂预计于20269月投产,叠加2027年国内新增产能,将共同驱动公司AI CCL出货量增长。二、短期业绩前瞻:三季度营收高增,毛利率维持高位我们预计公司2026年第三季度(3Q26E)营收达130亿元人民币,同比增长59%,环比增长16%;毛利率(GM)将维持在30%以上的高位,受益于全球AI服务器终端需求回暖及产品结构向AI CCL升级。三、核心增长驱动力:AI CCL涨价、规格升级与下一代机架级AI服务器量产未来增长主要由三大引擎驱动:第一,终端需求上升带动AI CCL价格上涨;第二,机架级(Rack-levelAI服务器向更高速率升级,推动M9及以上等级产品渗透率提升;第三,下一代机架级AI服务器进入大规模量产阶段。四、供应链份额分配:CCL环节国产替代加速,PCB环节份额稳固根据高盛供应链调研数据,在覆铜板(CCL)环节,生益科技在中国ASIC(专用集成电路)供应链中占据主导地位:20252027年,在“其他中国ASIC”客户中的CCL份额稳定在60%2026年切入AMD供应链,份额达5-10%2027年进一步提升至10-15%2027年首次进入英伟达(Nvidia)供应链,获得5-10%CCL份额。在PCB环节,生益科技20252027年在华为及“其他中国ASIC”客户中的PCB份额均稳定在20%,展现出极强的客户黏性。五、盈利预测与财务指标预计2026年营收455亿元人民币(同比增长60%),净利润73亿元人民币(同比增长120%);2027年营收724亿元人民币(同比增长59%),净利润120亿元人民币(同比增长63%)。2026年、2027年预期EPS分别为3.02元和4.94元。2026年预期P/E47.6倍,2027年为29.2倍。资本现金回报率(CROCI)将从2026年的32.7%跃升至2028年的58.1%,自由现金流(FCF)收益率预计在2027年达2.8%。六、主要风险AI基础设施投资不及预期;供应链份额分配低于预期;技术迭代方向发生变更。 

风险提示:市场有风险,投资需谨慎!文中所涉个股只作为数据板块分析,不作买卖依据,投资者不应将以上内容为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为以上内容可以取代自己的判断。