《天风电新：再 call PCB 上游与电源板块投资机会，聚焦产业升级与格局优化逻辑》

PCB 上游板块
- 铜冠铜箔：看好其产业升级 hvlp1 - 4 的逻辑，hvlp4 预计加工费 15 - 20 万，单吨净利 10 万，明年 5kt 出货预计贡献 5 亿利润（占比 50%）；客户粘性强，进入台系客户且遵循技术迭代过程，26 - 27 年 4 代占比持续提升，盈利进一步增强。同时电子箔行业随产业升级、涨价，盈利从底部攀升。
- 江南新材：看好其铜球切铜粉业务，加工费弹性大（成本占比低，加工费上涨 1k 下游感受不明显）；供给端国内仅江南新材明年新增 3wt 产能，其他无新增。
电源板块
- PSU 领域：台达 6500 亿市值体现其 PSU 行业龙头地位，市场未给予其 HVDC 期权；A 股麦米（400 亿市值）、欧陆通（200 亿市值）尚未展开电源综合解决方案商的叙事。其中麦米在 gb300 份额持续突破，欧陆通在 google tpu v7p 这代放量。
- HVDC 领域
  - 品牌端：中恒电气空间最大，近期关注 superX 订单，明年看北美突破。
  - 代工端：科士达主业持续超预期，三季报后台达 HVDC 代工厂通合投资机会值得关注，股价处于底部。
- 电源周边：竞争格局良好，最快出业绩拐点的是铂科，其次是江海、中熔、蔚蓝锂芯等。

【半导体设备】看好存储加速扩产,设备国产化有望快速提升【东吴机械】

设备商推荐：看好存储敞口较高的设备商（存储芯片订单增量），包括北方华创（35%）、中微公司（70%）、拓荆科技（65%）、微导纳米（90%+）、迈为股份（90%+）。
存储涨价逻辑：受 AI 驱动需求爆发（如 AI 服务器对 HBM、DDR5 需求激增）和产能结构调整（DRAM 库存周期从 2023 年 31 周降至 2025 年 10 月 8 周，原厂削减 DDR4 产能转向高利润产品）影响，2025 年 10 月全球存储芯片市场持续涨价，三星、SK 海力士等头部厂商第四季度 DRAM 合同价最高上调 30%，NAND 闪存合同价上调 5%-10%。
扩产与国产化机遇：长存三期（武汉）集成电路公司成立、长鑫存储启动上市征程，国产半导体设备迎来历史性发展机遇，预计 2026 年开启确定性强的扩产周期，设备全行业订单增速或超 30%，有望达 50%+。
风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。

【民生电子】重点关注 “含存率”，拓荆科技更新 + 推荐

国产率与 2026 年 CAPEX 增长
- 2025 年存储扩产相对谨慎，但拓荆科技存储新签订单实现大几十增长，其 ALD、PECVD 设备在存储领域份额快速提升，存储敞口从去年的 45% 提升至今年的 65%。
- 2026 年存储 CAPEX 有望翻倍增长，作为存储业务增速最快的设备公司，拓荆科技将大幅受益于存储扩产，新签订单弹性大。
键合设备竞争力凸显
- 随着 3D NAND、3D DRAM 技术快速推广，CBA 技术渗透提升，键合设备市场规模有望大幅增长。拓荆科技键合设备竞争力突出，已在国产线实现对 EVG 的工艺替代。
- 9 月拓荆键科获大基金三期入股 11%，投后估值 35 亿 +，且键合设备已获批量订单，发展潜力巨大。
投资布局设备上下游
- 通过子公司岩泉科技布局设备上下游产业链，涉及原子启智（ALE）、稷以科技（刻蚀、清洗等）、恒运昌（零部件等）。
投资建议

公司平台化布局初具规模，“薄膜 + 键合” 是未来 3D 存储核心工艺，在薄膜、键合领域均为国内龙头，领先地位突出，上修公司估值至 1200 亿元（薄膜估值 1000 亿 + 键合 200 亿）。

【广发电子】海外大厂不断加单,方正科技q3业绩大超预期,继续看好AI-PCB及核心算力硬件

业绩表现：方正科技 Q3 营收 12.58 亿元，同比增长 44.34%；利润 1.44 亿元，同比增长 139%、环比增长 53%；毛利率从 22.57% 提升至 24.38%，业绩大超预期，主要受益于海外 AI 大客户拉货强劲。
订单情况：方正科技 Q3 成为英伟达 g300PCB 供货商，Q4 将确认首批约 10 亿元人民币订单，且 12 个月内追加至约 65 亿元人民币（9 亿美元），该订单占公司当前年营收预估超 50%，英伟达成为其核心大客户。
增长预期：25 年 Q4 及 26 年环比将继续加速，未来三个季度利润保持 50% 以上环比增长，预计 25 年 Q4 净利润突破 2 亿，26 年 Q1 净利润突破 3 亿单季度。
投资展望：坚定看好方正科技有望复制胜宏科技的成长路径，未来市值有望突破千亿。

机构称当前下游需求旺盛已顺畅传导至上游材料环节，这家企业相关产品已实现从 0 到 1 突破

财联社资讯获悉，上海钢联发布数据显示，10 月 28 日电池级碳酸锂（早盘）价格较上日上涨 1500 元，均价报 82300 元 / 吨。

一、机构称强劲需求支撑，去库预期推动锂价上行

国泰海通 10 月 26 日研报指出，锂板块方面，需求延续旺季特征，去库推动价格上涨。1）无锡盘 2511 合约周度涨 1.32% 至 7.65 万元 / 吨；广期所 2511 合约周度涨 4.25% 至 7.89 万元 / 吨；锂精矿：上海有色网锂精矿价格为 881 美元 / 吨，环比上升 35 美元 / 吨。

海外矿端挺价情绪延续，下游询盘、买盘意愿浓厚，矿价水涨船高。

银河证券表示，当前储能需求旺盛已顺畅传导至上游锂电材料环节，推动材料端排产提升并出现涨价迹象；产业链高景气延伸，带动上游碳酸锂行业库存去化，驱动锂价上行

二、相关上市公司：盛新锂能、雅化集团

盛新锂能业隆沟锂辉石矿原矿生产规模 40.5 万吨 / 年，可生产锂精矿约 7.5 万吨 / 年，且公司积极推动增储；萨比星锂钽矿原矿生产规模 99 万吨 / 年，可生产锂精矿约 29 万吨 / 年。

雅化集团首个自有资源津巴布韦 Kamativi 矿于 2024 年 11 月规模化投产，达成 35 万吨锂精矿年产能，公司锂资源实现从 0 到 1 突破，资源自给率显著提升。

《冰雪经济起量，雪人集团等产业链公司迎来发展机遇》

财联社资讯获悉，随着各地气温走低，2025-2026 新雪季陆续开启，室内外滑雪场的热度猛增，“冰雪” 热度持续走高。多个在线旅游平台的数据显示，多个室外滑雪地的机票和酒店的预订已经开始 “起量”。进入 10 月后，各地的滑雪场、室内滑雪场门票预订量也增幅明显。

一、冰雪经济未来或将成为我国内需消费的重要增长点

受到 2022 年北京冬奥热后续推动，我国冰雪运动持续升温，市场规模快速增长，2024 年，中国冰雪产业规模达到 9800 亿元，同比增长 10.8%，预计 2025 年我国冰雪产业规模突破 1 万亿元。滑冰雪等冰雪运动项目已经从小众运动消费逐步迈向大众化消费，同时旅行 + 滑雪相结合，已经成为一种新的休闲娱乐和度假方式，成为了冬季旅游生活全新的体验。

江海证券指出，冰雪产业链涵盖了从上游冰雪资源开发、装备生产，到中游的滑雪服务与运营，再到下游的冰雪消费及衍生经济等多个环节，形成了一个完整的产业生态系统。上市公司中有不少企业分别在冰雪产业的上中下游中均有所布局。冰雪经济未来或将成为我国内需消费的重要增长点，产业链上中下游将迎来发展机遇。

二、相关上市公司：雪人集团、晶雪节能、长白山

雪人集团作为冰雪产业制造领域的单项冠军企业，专注于冰雪场地制冷解决方案以及制冰造雪设备的供应。凭借在压缩机、制冰造雪技术、温控技术等领域的先进技术和服务，能够满足室内溜冰场、滑雪场、冰雪大世界等各类冰雪设施的建设与运营需求。

晶雪节能有涉足到冰雪产业，参与了长春、苏州滑雪场的基础设施建设。目前公司成为冰雪经济产业链中的重要参与者。

长白山系长白山管委会唯一的国有控股上市公司，长白山兼具温带山地生态、世界黄金水源、世界级火山温泉、全世界最好品质的冰雪资源，与阿尔卑斯山和北美落基山同处于 “冰雪黄金纬度带”，并称 “世界三大粉雪基地”。

【重点公司跟踪】

德福科技:

HVLP铜箔具有硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低等优势，在AI服务器、通信设备等对信号传输要求较高的领域具有广阔的应用前景。HVLP铜箔根据粗糙度不同可分为1-5代，当前主要以HVLP1及HVLP2居多，部分对电性能要求高的A产品升级为HVLP3及HVLP4铜箔，而HVLP5技术门槛最高，定位下一代产品，高端计算设备如英伟达NVL288机柜所采用的PCB，要求使用HVLP5级别的铜箔以满足M9及以上等级的基材标准。

德福科技拟收购卢森堡铜箔巨头100%股权，卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的非日系唯一龙头厂商，并购若顺利完成，公司将强化其在A服务器、5G等未来主流下游市场的议价能力与产业控制力，有望成为国内唯一高端铜箔全品类供应商。目前公司HVLP4已与客户进行试验板测试，HVLP5已提供给客户进行特性分析测试

《中材科技：玻纤、风电、锂电多业务发力，细分材料突破壁垒，锂电合作头部企业，业绩增长可期》

业务布局：聚焦玻纤、风电、锂电三大业务，风电叶片规模居行业前列，拥有超 150 款产品型号，覆盖多种运行环境，合计年产能超 30GW。
材料突破：全资子公司泰山玻纤的低膨胀纤维布打破国外垄断，成为国内唯一、全球第二家能规模化生产的供应商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
锂电合作：控股子公司中材锂膜为锂电池隔膜头部企业，在多地布局 7 个生产基地，积极推进海外基地建设，产品覆盖国内外主流锂电池客户市场，与国内、国际锂电池头部企业建立稳固战略合作关系。
业绩表现：2025 年前三季度实现营业收入 217 亿元，同比增长 29.1%；归母净利润 14.8 亿元，同比增长 143.2%；扣非归母净利润 12 亿元，同比增长 269.7%。
券商观点：中泰证券预计公司 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.4、30.1、40.9 亿元，认为特种电子布产业逻辑从 “需求放量” 有望演绎至 “涨价弹性”，国产份额有望快速提升并向头部企业集中。

AI 智能体及算力网络业务

调研要点:

①这家全场景网络安全解决方案提供商加速布局 AI 智能体及算力网络业务，公司基于国产交换芯片推出盒式交换机，并配套自研智算网络管理平台，构建全本土化整体解决方案；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

迪普科技于 10 月 27 日接待机构线上调研时表示，基于盛科的国产交换芯片，已推出 32×400G 和 64×400G 两款盒式交换机，并配套自研的智算网络管理平台，构建全国产化的整体解决方案。后续将推出更高密度、更高性能的框式交换机产品。

在国产交换芯片能力方面，当前 12.8T 与 25.6T 国产交换芯片的性能已能满足绝大多数数据中心的主流需求，个别高性能场景可通过集群方案进行弥补。整体上，国产交换芯片已基本具备支撑国内市场需求的能力。

调研过程中，公司表示，信创已发展为政府、金融、电力、公安、交通及运营商等行业的默认建设标准。信创的主要增量空间体现为对现有交换机、负载均衡、防火墙等产品的加速替代。

山西证券分析师认为，公司作为全场景网络安全解决方案提供商，有望加快底层硬件自研及推广应用交付产品提高盈利能力。公司加快布局 AI 智能体及算力网络等新业务，5 月推出的数据分类分级智能体已在 10 万量级数据的客户场景中落地。

公司推出的全国产化 400G 算力交换机兼具技术领先和自主可控的特点，采用国产 CPU 和国产交换芯片，并自研硬件平台及 ConPlat 操作系统，满足全国产化算力网络基础设施需求。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

《科瑞技术：卡位光模块生产核心工艺，半导体与锂电业务多线发力，业绩增长可期》

科瑞技术（002957）精要：

①A 带宽需求呈指数级爆发，推动全球光模块需求不断上修，公司的高精密零部件贴合设备与光电耦合设备主要对接该操作流程，是光模块生产的核心设备；

②AI 驱动下，当前国产半导体设备行业处于加速窗口期，公司聚焦 50nm 以下超高精密设备和 μ 级部件的国产制造，目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、共晶设备等多款封装及测试设备；

③公司是苹果手机检测设备的核心供应商，同时 ATL、宁德时代也是公司的头部客户，在固态电池领域，公司目前已与国内外多家相关厂商就固态电池的中试线展开合作并交付样机；

④肖群稀预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 2.44/3.66/5.13 亿元，同比增长 75.0%/50.1%/40.0%，对应 PE 分别为 38.64/25.74/18.38 倍；

⑤风险提示：原材料价格波动、毛利率下降风险。

A 带宽需求推动全球光模块出货不断上修，这家公司后端设备卡位光模块生产核心工艺，光电耦合设备获得国内外头部客户认可

A 带宽需求呈指数级爆发，推动全球光模块需求不断上修，供给成为瓶颈。同时，半导体设备国产化进入加速窗口期，替代空间巨大。

国泰海通证券肖群稀最新覆盖自动化解决方案核心供应商科瑞技术，公司专注光模块后端工艺，核心设备光电耦合设备等获得国内外头部客户认可；在半导体领域聚焦 50nm 以下超高精密设备和 μ 级部件。光模块和半导体领域预计将成为公司未来 5 年业绩成长的主要领域。

除新兴业务外，公司在移动终端和新能源领域根基深厚。公司是苹果手机检测设备的核心供应商，同时 ATL、宁德时代也是公司的头部客户。目前 3C 与锂电行业需求复苏，正成为公司业绩的 “压舱石”。

肖群稀预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 2.44/3.66/5.13 亿元，同比增长 75.0%/50.1%/40.0%，对应 PE 分别为 38.64/25.74/18.38 倍。

财务摘要 (百万元)

指标	2023A	2024A	2025E	2026E	2027E
营业总收入	2,857	2,448	3,025	3,825	4,852
(+/-)%	-12.0%	-14.3%	23.6%	26.5%	26.8%
净利润 (归母)	174	139	244	366	513
(+/-)%	-44.5%	-19.7%	75.0%	50.1%	40.0%
每股净收益 (元)	0.41	0.33	0.58	0.87	1.22
净资产收益率 (%)	6.1%	4.8%	7.8%	11.0%	14.4%
市盈率 (现价 & 最新股本摊薄)	54.29	67.62	38.64	25.74	18.38
资料来源：Wind，国泰海通证券研究

一、AI 驱动光模块需求上修，公司后端设备卡位核心工艺

A 带宽需求爆发，光模块向高端切换。国泰海通证券预计，2025 年全球 800G 光模块需求或达 2000 万只，2026 年或近 3400 万只，且英伟达已上调 1.6T 采购计划。在供给瓶颈下，自动化产线需求高增。

光模块后端生产工艺主要为：TOSA、ROSA 与 PCBA 焊接组装，之后检验、入壳组装、检测包装。而光模块作为高精密设备，焊接组装过程是后端其核心生产步骤，公司的高精密零部件贴合设备与光电耦合设备主要对接该操作流程，是光模块生产的核心设备。

二、半导体国产化空间广阔，公司聚焦 50nm 以下超高精密设备

2024 年中国半导体设备市场规模约 490 亿美元，肖群稀预计 2027 年中国半导体设备市场规模有望达到 540 亿美元，若有 20% 国产化率，意味着每年将有 106 亿美元的替代空间。

AI 驱动下，当前国产半导体设备行业处于加速窗口期，公司聚焦 50nm 以下超高精密设备和 μ 级部件的国产制造，目前为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、共晶设备等多款封装及测试设备。

半导体领域解决方案

芯片焊片多功能贴装设备：贴装精度达 10 微米；兼容性好，采用双驱龙门平台的多头式设计；自动化先进，实现晶圆自动供料，锡片、芯片、电阻吸取贴装，吸嘴自动快换，晶圆顶针自动快换，相机自动标定；具备 SECS/GEM 通讯功能，生产数据设备异常自动上传 MES/EAP。
芯片焊片贴装整线：由多台芯片焊片多功能贴装设备组成，可根据不同的工艺流程灵活串线，满足不同工序的 CT 差异，实现单一动作完成复杂贴装流程。设备自带下层载具回流功能，与前后自动上下料设备对接，实现整线全自动作业。

数据来源：科瑞技术 2025 定增注册稿，国泰海通证券研究

三、传统优势业务复苏，构筑业绩 “压舱石”

国内头部锂电厂商（宁德 + 亿纬 + 国轩 + 欣旺达）于 2024 年四季度再次进入锂电扩产周期，资本开支增速持续转正，宁德时代 2025 年一季度资本开支再次突破百亿元，二季度同比增长 46%，连续三个季度增速近 50%。

《AIDC 电力系统价值量提升，欧陆通等企业推新品拓北美客户》

财联社资讯获悉，沙特主权基金 PIF 在 5 月刚成立的人工智能（AI）公司 Humain 又有大动作。公司首席执行官 Tareq Amin 周一（10 月 27 日）在利雅得表示，该公司正计划建设约 6 吉瓦容量的数据中心，并宣布启动该公司首个人工智能操作系统项目 ——Humain 1。此外，英伟达和德国电信（DEUTSCHE TELEKOM）在慕尼黑筹划 10 亿欧元数据中心。

一、机构称电力系统在 AIDC 中的重要性以及价值量有望持续提升

AI 算力需求激增推动 AIDC 发展。东方证券研报指出，海外上修 CAPEX 预期，数据中心投建景气度上行。海外数据中心相关 CAPEX 自 24H1 以来维系高增，且持续上修。2025Q2 微软、谷歌、meta 的 CAPEX 在原有基础上均高于预期，AI 需求激活海外资本支出投入上行。

东方证券表示，算力背后是电力，高效率、高密度、高稳定性电源重要性提升。从通算时代到智算时代，单卡功率消耗和整体用电规模均呈现显著的提升趋势，对 AIDC 背后电力系统提出更高要求。AI 需求迭代，激活 AIDC 电源技术不断演进，高效率、高密度、高稳定性电源重要性将持续提升。从市电（10kV+）到机房（800V/400V）到机柜内（50V）到最终芯片（<1V），整条电力链路各环节都面临着不同程度的技术迭代，电力系统在 AIDC 中的重要性以及价值量有望持续提升。

二、相关上市公司：欧陆通、盛弘股份、江海股份

欧陆通已推出了包括 3,200W 钛金 M-CRPS 服务器电源、1,300W-3,600W 钛金 CRPS 服务器电源、3,300W-5,500W 钛金和超钛金 GPU 服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机架式电源（PowerShell）解决方案等核心产品，研发技术和产品处于领先水平。公司积极开拓海外北美客户。

盛弘股份的工业配套电源产品可以广泛应用于数据中心 / 智算中心。公司密切关注 AIDC 配储的相关方向，并且于 2025 年 6 月成立了 AIDC 事业部，在已有电能质量如 APF、SVG 等产品的基础上，着力调研和研发新产品来解决新需求。短期内，公司会基于自身技术积累，从电源产品着手开发，如 HVDC、SST 等 AIDC 供电领域的新方向。

江海股份在互动平台回答 “江海是不是也生产用于 ai 电源的大电容器？” 时表示，这方面的应用，公司都有相应的产品达到技术、产能和应用要求。

高通入局AI芯片市场

10月27日晚间，高通宣布推出人工智能芯片A1200和A1250，正式进军数据中心市场，上述芯片预计将分别于2026年和2027年投入商业使用。这一举动也意味着这家在移动领域驻守的芯片巨头开始向外扩延，并正式向英伟达所在AI计算领域发起挑战。在消息公布后，该公司涨幅一度扩大至超20%，创2019年以来最大日内涨幅。

业内认为，此次高通的入场，正在改变A1芯片市场的竞争格局。兴业证券章林认为，近期海外A1大厂推进顺利，推理业务高速增长。Anthropic公开表示将采购超100万张Go0gIeTPU，验证AI推理层面算力需求的持续高增，也意味着数据中心互联带宽需求仍在快速上修。

AI商业化闭环后，推理流量和计算密度将长期上升，光通信行业的需求持续性和成长空间更强，光模块需求有望进一步上修。随着AI算力基础设施进入新一轮扩张周期，1.6T光模块及上游器件及其配套产品(CW光源、硅光芯片、FAU、MPO等)成为核心增量环节，继续看好海外算力产业链的中长期成长逻辑。

炬光科技:公司收购完成的瑞士标的公司SMO在光通信领域有很多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，批量供应核心微光学元器件。

易天股份:公司已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。

涨价近40%!10月锂电材料价格持续上涨

近两周电解液价格持续上涨，六氟磷酸锂报价8.70万元/吨，上涨38.10%;磷酸铁锂电解液报价1.75万元/吨，三元电解液报价2.22万元/吨，分别上涨2.65%、2.07%。此外，近期锂行业基本面出现显著变化，当前周度库存已连续3周去库2000吨以上，10月边际去库已近1万吨，且去库斜率加快。期货仓位亦降至2.87万吨

10月锂电产业链排产环比继续增长，各环节一二线厂商基本满产，节后多个细分环节价格上涨。天风证券金属团队认为，这一轮反转的核心逻辑在于需求与供给两侧的共振。需求侧，当前锂电，特别是储能的需求持续超出市场预期。同时，供给侧的“弱预期”也在改善，即供给收缩或成本提升的确定性增强。在供需两端共同作用下，锂价底部区间已经探明，交易侧的逻辑演进清晰可见。

盛新锂能:公司资源端自有矿陆续投产。四川金川县业隆沟项目已建成7.5万吨锂精矿产能;津巴布韦萨比星项目通过技改，锂精矿产能已提开至29万吨;在阿根廷独立运营SDLA盐湖项目，目前在产产能2500吨LCE;木绒锂矿品位高，预计具备成本优势，规划产能大，投产后将显著提升公司一体化产能，增强锂盐板块盈利能力。

天赐材料:公司主要生产产品为锂离子电池电解液及正极公司九江天赐与楚能新能源签订采购合作协议，约定自协议生效至2030年12月31日，九江天赐向楚能务他做的名品了子55万吨。

唯真财经

10月28日晚盘笔记