【东吴计算机】量子计算板块大涨，持续推荐布局

在 “十五五” 规划建议中，明确提出要前瞻布局未来产业，推动量子科技、生物制造、氢能与核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等领域发展，使其成为新的经济增长点，未来 10 年有望再造一个中国高技术产业，其中量子科技位居首位。

量子计算产业发展驶入快车道。据英伟达预测，逻辑量子比特的数量增长将呈现类似摩尔定律的趋势，5 年内增加 10 倍，10 年内增加 100 倍。

在国家政策的大力支持下，国内量子计算企业加速筹备上市。

据科创板日报消息，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司已获上市辅导备案登记，拟在 A 股 IPO。

相关标的：国盾量子（整机领域）、纬德信息（量子云领域）；

其他关注：科大国创、禾信仪器、普源精电、吉大正元、格尔软件、神州信息等。

【AI 新材料更新聚焦：M9 应用趋势明确，核心标的价值凸显】

M9 应用逻辑：升级是大趋势，虽无官方盖章但迟早会在 CPX、中背板等场景应用，短期难以证伪，布局是关键。
Q 布（cclF4）复杂性：由布、树脂、填料、铜箔组合而成，M9 级别介电和损耗常数需 4 种材料搭配，无标准答案，导致放量不易，当前处于 “想用、备货、价高” 的利好阶段。
市场需求测算：保守估算 2026 年 Q 布市场需求超 1000 万米 / 年。其中，中背板（Rubin 应用）贡献 400-500 万米 / 年，CPX 约为中背板的 60-70%，1.6T 交换机约 20 万米 / 月，正交背板打样有部分需求，合计月需求 100 万米以上。若中材（泰玻）市占率 35%，预计贡献 3.5-4 亿元利润。
AI 铜箔（HVLP4）进展：铜冠 HVLP4 已通过验证并小批量出货至台资下游，M8、M9 均采用 HVLP4。该铜箔持续紧缺，国内仅铜冠、中国 TW 金居与海外三井、古河处于同一进度，国产替代率低，确定性强。
二代布市场：应用场景多（如 GB300、Rubin computer 等），供给端依赖海外，若国内爬坡慢，供给缺口将明显。
载板上游材料：日本载板厂商揖斐电电子 4 月以来涨幅达 300-400%，反映下游高景气度，其原材料 Low-CTE 电子布、载体铜箔涨价推动行情。
核心标的：铜冠铜箔、中材科技、大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、菲利华。

【德福科技、菲利华、华正新材】CCL 产业链持续上修分析

一、CCL 上游铜箔供需与需求

产能与需求缺口
- 高端铜箔产能：明年三井转产后高端铜箔产能预计超 8000 吨，行业整体高端铜箔产能在 1 万 - 2 万吨区间。
- HVLP4 缺口显著：在良率 80%-90% 假设下，Rubin、Amazon AWS、Meta MTIA、AMD MI450、800G 交换机等合计需求达 1800-2350 吨 / 月；若考虑 Nvidia 实际良率 50%-60%，Rubin 对 HVLP4 的需求上修至 400-1300 吨，总需求进一步上修至 1900-3000 吨 / 月。
加工费涨价趋势
- 海外厂商轮番涨价：8 月金居 rtf 涨价 5%-10%，9 月古河全系涨价 5%-10%，10 月三井全系涨价 10%，Q4 仍有继续涨价预期，卢森堡地区近期也开始涨价 10%。
- 国内加工费上调：行业内 hvlp3 加工费上调至 20-25 万 / 吨（此前 15 万 / 吨），hvlp4 加工费上调至 25-30 万 / 吨（此前 21-22 万 / 吨）。

二、下代 M9 方案展望

M8 明年仍为主力，M9 有望放量。由于 M9 的 Q 布和 hvlp4 含量较高，预计明后年 hvlp3+4 将成为最大增量，Q 布关注 2027 年业绩释放的确定性。

三、核心推荐标的

德福科技：技术基因突出，产品丰富度高，外延卡位优势明显。
菲利华：订单确定性强。
华正新材：产业格局实现重大突破。

【民生电子】OpenAI 与微软签署 2500 亿美元 Azure 订单，坚定看好工业富联

一、订单核心信息

OpenAI 与微软签署协议，OpenAI 将向微软购买价值 2500 亿美元的 Azure 云计算服务。作为交换，微软不再拥有为 OpenAI 提供云计算服务的 “优先购买权”；在通用人工智能出现前，微软继续拥有独占性的知识产权和 Azure API 使用权。

二、工业富联投资逻辑

供应地位：工业富联是微软 AI 服务器的绝对核心供应商。
需求上修：此前产业链验证 2026 年微软机柜需求量约 1.5 万台，此次 OpenAI 算力订单有望进一步推升微软机柜需求。
估值优势：当前工业富联 2026 年估值不足 20 倍，且持续突破谷歌等 AISC 客户，对比海外 ASIC 服务器龙头 CLS 2026 年 40 倍估值，存在显著上涨空间，持续推荐。

【隆达股份（688231）三季报点评：Q3 业绩超预期，国际化布局坚定推进】

一、Q3 业绩表现超预期，费用管控成效显著

营收与利润增长
- 前三季度实现营业收入 13.10 亿元，同比增长 25.14%；其中高温合金产品收入 9.05 亿元，同比增长 36.67%。归母净利润 7094.63 万元，同比增长 18.66%；扣非归母净利润 6643.14 万元，同比增长 46.60%。
- Q3 单季收入 4.81 亿元，同比增长 45.58%；归母净利润 1790.31 万元，同比增长 29.02%；扣非归母净利润 1605.52 万元，同比大幅增长 151.03%。
盈利能力与费用控制
- 前三季度毛利率 14.70%，同比下降 0.75 个百分点；净利率 5.42%，同比下降 0.30 个百分点。期间费用率 9.49%，同比下降 1.16 个百分点，主要受益于股权支付费用大幅降低。

二、坚定国际化布局，产能利用率有望持续提升

全球航空发动机与燃气轮机需求高涨，受海外产能瓶颈限制，供应链加速向中国转移，国内高温合金出口链迎来重要机遇。公司把握机遇加速国际化布局：

已与多家海外客户新签或续签长期协议，锁定未来产品供应份额。
设立新加坡及马来西亚公司，推进海外生产基地建设，其中马来西亚生产基地已签署土地交易合同，正办理过户手续。
产能方面，募投项目 “新增年产 1 万吨航空级高温合金的技术改造项目” 中变形高温合金产能规模调整为 3000 吨。随着募投项目推进和下游需求放量，预计产能利用率将逐步提升。

【蓝思科技新老业务进展顺利，25Q4 业绩有望环比向上】

一、25Q3 业绩表现

公司发布 25 年三季报，Q3 实现营业收入 207.0 亿元，同比增长 19.3%；归母净利润 17.0 亿元，同比增长 12.6%；扣非归母净利润 17.6 亿元，同比增长 22.7%。

二、25Q4 业绩展望

受大客户 Q3 拉货节奏后移及新机发售后加单影响，25Q4 业绩有望环比向上。Q3 受益于大客户新机料号 ASP（平均售价）和份额提升，营收、利润同比增长，但客户拉货节奏较去年延后，部分增量平移至 25Q4，叠加新机发售后加单，全年利润预期保持不变。

三、核心业务增量

苹果折叠屏及 3D 玻璃 / 金属：26 年供应苹果折叠屏 UTG、玻璃支架、PET 贴膜、盖板玻璃等核心部件，价值量大幅提升；17 Air 3D 玻璃有望渗透更多机型，增量空间大；金属业务中框份额提升，26 年液态金属导入持续贡献增长。
新业务多点开花：
- 超薄夹胶玻璃：已成功导入国内头部车企，26-27 年有望贡献显著增量。
- 服务器：从导轨 / 托盘等结构件环节切入，26 年有望拓展至液冷模组、固态硬盘组装领域，成长空间广阔。
- 机器人：与智元、小米、优必选、T 客户等深度合作，规模效应逐步显现。
- XR：已实现国内 R 客户 AR 整机量产交付（26 年量产光波导），有望进入北美客户眼镜整机组装供应链。

风险提示

需求不及预期，行业竞争加剧。

【SK 海力士 Q3 营业利润首破 10 万亿韩元，DRAM、NAND 2026 年位元需求上修】

一、Q3 业绩超预期

2025 年 Q3 收入 24.45 万亿韩元，环比增长 10%，同比增长 39%；营业利润 11.38 万亿韩元（超市场预期的 11.23 万亿韩元），环比增长 24%，同比增长 62%；净利润 12.6 万亿韩元，环比增长 80%，同比增长 119%。毛利率 57%，环比提升 3 个百分点，同比提升 5 个百分点；净利率 52%，环比提升 21 个百分点，同比提升 19 个百分点。

二、分产品表现

DRAM：收入 19 万亿韩元（占比 78%），环比增长 11%，同比增长 57%，受益于 12 层 HBM3E、服务器 DDR5 等高附加值产品销售增加。
NAND：收入 5 万亿韩元（占比 20%），环比增长 5%，同比下降 1%。

三、业务亮点与技术进展

HBM4：已与关键客户完成 2026 年供货讨论，计划 Q4 开始出货 HBM4，2026 年扩大出货量。
DRAM（1cnm）：大规模量产进展顺利，2026 年计划扩大产能。
NAND：计划推出 321 层产品，优先支持 eSSD 应用以快速满足客户需求。

四、2026 年位元需求上修

DRAM：2025 年 “高双位数增长”，2026 年预计同比增长 20% 以上。
NAND：2025 年 “中双位数增长”，2026 年有望达 “高双位数增长”。

五、需求驱动与市场展望

服务器市场：AI 推理增加 token 数量，带来 HBM、高性能 DDR5 等产品需求提升；AI 服务器工作负载向通用服务器和边缘设备分布，内存使用量指数级增长，HBM、DDR5 及 eSSD 需求上升。
PC / 智能手机端：出货量温和增长，但 AI 功能普及提升单位设备内存容量需求，推动总体内存用量增长。

六、资本开支计划

2026 年资本开支同比增加，已锁定客户 DRAM、NAND（含 HBM）需求；

提前启动并完成部分产线（如 M15X）设备安装，加速新产能扩张，推动制程 / 产品迁移以支持传统 DRAM 与 NAND（含高性能 DDR5 与 eSSD）增长需求。

高通 AI 芯片竞争布局及核心概念股梳理

一、高通 AI 芯片产品概述

高通推出的 AI 芯片聚焦人工智能任务处理，具备高效 AI 运算能力，可应用于多场景。近期因宣布进军数据中心 AI 芯片市场并推出相关产品，成为概念催化关键事件。

产品型号与功能：2025 年 10 月 27 日发布 AI200 和 AI250 两款 AI 芯片，基于 Hexagon 神经处理单元（NPU）技术，由智能手机和 PC 芯片的 NPU 架构 “放大” 至数据中心级别，主打 AI 推理环节，重点优化大语言模型、多模态模型等 AI 任务的运行效率。
性能优势：AI200 单卡可配备 768GB LPDDR 内存，为大规模推理任务提供充足空间；AI250 引入近存储计算架构，有效内存带宽提升超 10 倍，功耗显著降低。两者均搭载定制 AI 软件堆栈，兼容主流机器学习框架，支持机架级液冷集成，最多可实现 72 枚芯片协同工作。
商用节奏：AI200 将于 2026 年商用，AI250 于 2027 年商用，未来 AI 推理产品路线图将实现年度更新。

二、最核心 8 家关联企业及概念股解析

企业名称	高通 AI 芯片关联概念	公司亮点
中科创达	芯片开发平台（魔方派 3 采用高通平台）	全球领先的智能操作系统及端侧智能产品供应商，拥有超万名工程师团队，研发支持中心覆盖全球 40 + 城市
美格智能	智能模组与算力模组（基于高通方案开发）	全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，端侧 AI 领域深耕多年，可提供超强算力模组
润欣科技	AI 芯片分销（长期代理高通射频芯片、物联网模组）	国内领先的 IC 产品分销与解决方案提供商，深度参与高通 “终端 - 云端” 算力生态，AI 分销业务增长快
顺络电子	配套电子元器件供应（功率电感获高通认证）	电子元器件研发生产销售龙头，在元件小型化、精细化、复合化领域居全球行业前沿
长电科技	封装测试（为高通提供集成电路封测服务）	中国封测龙头企业，封测技术先进、全球市场份额高，子公司获高通 “卓越供应商奖”
环旭电子	SiP 模组封装（适配 AI 芯片小型化需求）	全球领先的电子设计制造服务（EMS）厂商，具备高密度 SMT 制程能力，掌握先进封装工艺
中电港	AI 芯片分销（核心代理高通全系列芯片）	国内电子元器件分销龙头，拥有强大分销网络和客户资源，为华为、中兴等提供技术与供应链支持
移远通信	应用端（蜂窝物联网模组市占率第一，布局 AI 智能模组）	全球领先的物联网无线通信解决方案提供商，产品覆盖多类通信技术，应用于智能交通、智慧能源等领域

汽车电子等新兴领域加速发展有望同步拉动行业需求，这家企业产品进入小批量测试阶段

财联社资讯获悉，媒体报道，近日，印制电路板 (PCB) 产业正在迎来高光时刻，多家企业发布三季度报告。财报显示，沪电股份第三季度实现营业收入 50.19 亿元，同比增长 39.92%；净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%。生益电子第三季度营收 30.60 亿元，同比增长 153.71%；净利润 5.84 亿元，同比增长 545.95%。大族数控第三季度营收 15.21 亿元，同比增长 95.19%；归母净利润 2.28 亿元，同比增长 281.94%。“AI 占比正在成为驱动诸多 PCB 企业增长、影响行业竞争的关键。

一、AI 浪潮下 PCB 需求旺盛

万联证券表示，AI 浪潮持续性强，算力建设方兴未艾，随着 AI 服务器和高速交换机出货有望保持增长，AIPCB 需求旺盛，高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快；同时，机器人、汽车电子等新兴领域加速发展，有望同步拉动 PCB 需求。建议关注：1) 在 HDI、多层板等高端 PCB 领域前瞻布局的 PCB 龙头；2) 主流 PCB 厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

二、相关上市公司：欧科亿、威尔高

威尔高深耕 PCB 领域多年，专注于工业控制电源 PCB 领域，并通过技术创新和质量控制获得全球头部客户认证，如台达、三星和立讯精密等。公司已完成 DC-DC 电源 PCB 的技术储备，产品已通过客户的认证，并进入小批量测试阶段。

欧科亿招股说明书表示，在新产品开发方面，公司重点围绕可转位刀具、整体刀具、金属陶瓷等研发方向，开发了涡轮壳车刀、高温合金车刀、方肩铣刀、PCB 整体铣刀、整体钻削刀具、切钢锯齿等新产品。

富临精工（300432）：锂电材料 + 机器人 + 汽车零部件多业务卡位，核心客户覆盖宁德时代、比亚迪等，业绩拐点已至

一、业务布局：多赛道协同发展

锂电材料：作为高压实密度磷酸铁锂材料领域的领导者，与宁德时代签订了为期 5 年的超长供货协议；同时与川发龙蟒合资布局上游原材料，构筑 “技术 + 客户 + 成本” 护城河。
汽车零部件：成功向新能源汽车增量部件转型，产品线拓展至智能热管理系统、电驱动减速器总成、CDC 智能悬架电磁阀等高价值领域，进入比亚迪、华为、理想、蔚来、小鹏等主流自主品牌和新势力供应链。
机器人核心部件：切入人形机器人赛道，聚焦智能电关节模组，与智元机器人深度合作，成为本体总成核心厂商。

二、财务预期与估值

华安证券张志邦预计，公司 2025-2027 年归母净利润分别为 6.78 亿元、12.06 亿元、15.95 亿元，对应 PE 分别为 48 倍、27 倍、20 倍，首次覆盖给予积极关注。

三、核心竞争优势

锂电材料：高压实密度磷酸铁锂技术领先，深度绑定宁德时代，宁德时代承诺采购不低于其承诺产能的 80%，并支付 5 亿元预付款支持产能扩张。
机器人领域：聚焦智能电关节模组（集成精密减速器、电机、传感器等），与智元机器人深度合作，获得规模化商业订单，通过合资公司共同开发市场应用，技术与市场紧密结合。
汽车零部件：产品结构优化，新能源业务进入收获期，高价值产品线持续拓展客户。

风险提示

行业竞争加剧风险等。

国轩高科：营收连续两季破百亿，储能产能扩建 + 全固态电池量产推进，四季度排产持续增长

一、业绩表现

2025 年前三季度公司累计实现营业收入 295.1 亿元，同比增长 17.21%；归母净利润 25.33 亿元，同比大幅增长 514.35%。其中第三季度营业收入 101.14 亿元，同比增长 20.68%，连续两个季度营收突破百亿元。

二、业务进展

储能业务：储能电池订单充足，加速推进唐山、金寨等基地的储能产能扩建，随着新产能逐步释放，储能电池出货量将大幅提升，以满足市场需求。
产能规划：目前在产有效产能约 130GWh，到 2027 年规划产能 300GWh，新增产能聚焦以快充和大尺寸储能电芯为代表的第三代、第四代新一代电池。
全固态电池：金石全固态电池上半年已实现中试线落地和内部装车路测，目前已启动 2GWh 量产线的设计工作，力争 2025 年底前完成设计定型。

三、排产与产能利用率

从市场需求及订单量来看，四季度排产持续增长，产能利用率处于高位水平。

风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

国轩高科：固态电池续航达千公里，前三季度净利同比增超 5 倍，储能电池出货量全球第七

一、固态电池行业进展

多家企业在固态电池领域取得突破：

方大炭素攻克氧化物固态电解质批量制备难题，两款产品落地并与宁德时代技术联动，三元锂 - 硅碳半固态电池能量密度和循环寿命达行业先进水平。
当升科技全固态电池用超高镍多元材料和超高容量富锂锰基材实现 20 吨级以上批量供货。
亿纬锂能预计四季度推出固态电池下一代产品；
金银河 2025 年三季度单季净利润同比增长 1593.75%。

中信建投证券认为，固态电池凭借高能量密度、高安全性等优势，正加速从实验室走向产业化，全球固态电池产业已进入商业化落地关键阶段。

根据《中国固态电池设备行业发展白皮书（2025 年）》，2024 年全球固态电池设备市场规模达 40.0 亿元，其中半固态电池设备市场规模 38.4 亿元，全固态电池设备市场规模 1.6 亿元。EVTank 预计，到 2030 年全球固态电池设备市场规模将达 1079.4 亿元。

二、国轩高科核心亮点

市场地位
- 动力电池：2025 年上半年国内装机量市占率 5.18%，排名第四；全球市占率 3.6%，同比提升 1 个百分点。
- 储能电池：2025 年上半年出货量位居全球第七。
固态电池技术
推出 G 垣准固态电池，能量密度达 300Wh/kg，续航里程可达 1000 公里；“金石” 全固态电池首条实验线贯通，实现技术突破。
产能与全球化布局
德国哥廷根、越南河静等海外工厂陆续投产，逐步提升本地化生产交付配套比例。
业绩表现

2025 年前三季度营收 295.08 亿元，同比增长 17.21%；净利润 25.33 亿元，同比增长 514.35%。其中第三季度营收 101.14 亿元，同比增长 20.68%；净利润 21.67 亿元，同比增长 1434.42%。

【重点公司跟踪】

新特电气:

以中低压配电、工频或高频变压器和不间断电源融合为特征的数据中心一体化电源模块系统成为重要方向，包括

1)中压直接输入的一体化工频DC不间断电源一巴拿马:

2)中压直接输入的一体化高频DC不间断电源-固态变压器。其中固态变压器采用全Si℃半导体器件，提高了开关频率、降低开关损耗和导通损耗，整体峰值效率为98.3%。

新特电气目前已有的、可应用于数据中心领域的产品为多绕组干式变频变压器(移相变压器，主要应用于巴拿马电源)，在研固态变压器(SST)配套用变压器。公司变压器产品切入数据中心领域、跟随行业一体化电源模块系统发展趋势、获得未来业绩增量的可能性。

永鼎股份（600105）：布局可控核聚变 + 光模块光芯片实现 “光电交融”，计划扩产高温超导带材至 5000 公里，构建稀缺 IDM 垂直光产业链

一、高温超导带材：卡位可控核聚变核心环节，技术与产能双突破

市场空间：高温超导带材是高温超导磁体主要材料，2030 年全球可控核聚变装置用高温超导材料市场规模有望达 49 亿元，2024-2030 年 CAGR 为 59%。
技术优势：公司采用国内独有的 IBAD（离子束辅助沉积）+MOCVD 技术路线，研发出多种稀土替代和掺杂技术，在带材长度及低温强磁场下性能达国内外领先水平；2025 年 9 月推出的 HF1200 型号产品性能稳定性实现历史性突破。
产能规划：下游客户包括中科院、能量奇点等优质主体，公司计划将超导带材产能扩产至 5000 公里，受益于国内可控核聚变项目建设高峰。

二、光芯片领域：构建稀缺 IDM 垂直产业链

公司子公司鼎芯光电已建成国内稀缺的 IDM 激光器芯片工厂，构建覆盖光芯片、光器件、光模块到系统集成的垂直整合产业链：

适配 400G 光模块的 100G EML 产品已通过客户验证；
适配硅光应用的 70mW CW DFB 产品指标处于行业领先水平。

三、财务预期

浙商证券邱世梁预计，公司 2025-2027 年实现归母净利润 3.71/1.91/2.3 亿元，同比增长 507.5%/-48.8%/18.4%，对应 PE 分别为 57/110/93 倍。

风险提示

下游需求不及预期；产能扩张与良率提升不达预期。

固态电池产业化加速，头部厂商将 2027 年定为关键节点，这家企业已完成多种产品实验室试制

一、固态电池产业化进展

技术突破：近期固态电池领域进展频现，我国科学家攻克全固态金属锂电池技术难题，使电池续航有望从 500 公里突破至 1000 公里；清华大学团队在锂电池聚合物电解质研究领域取得重要进展。
行业布局：华创证券指出，固态电池产业化加速，截至 2025 年上半年，宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部厂商将 2027 年定为全固态电池小批量装车关键节点，同步推进中试线产能爬坡与产线建设，目标 2030 年规模化量产，行业产能规划配套完善。
发展阶段：开源证券认为，固态电池正从实验室阶段向量产验证阶段迈进，预计 2025 年底小批量装车试验，2026-2027 年普遍装车试验；低空、机器人、AI 等新兴应用场景将打开市场空间，产业化落地有望提速。

二、相关上市公司布局

华盛锂电：近年持续研发固态电池材料，已完成半固态电解质添加剂双三氟甲磺酰亚胺锂、高纯硫化锂、新型硅碳负极、单壁纳米管导电剂等多种固 / 半固态电池适配材料的实验室试制。
天赐材料：布局硫化物和氧化物体系固态电池材料，硫化物路线固态电解质处于中试阶段，现阶段主要配合下游电池客户进行材料技术验证。
鹏辉能源：对硫化物固态电池有跟踪研究和技术储备，研发重点在氧化物固态电池，其氧化物路线固态电池中试线正在建设。

锂资源公司盈利反转，分析师上调预期

东吴证券曾朵红跟踪覆盖的盛新锂能，三季度业绩受益于锂价上涨及印尼工厂出货，后续锂矿端自供率将逐步上行。

业绩表现：2025 年第三季度归母净利润近 8 个季度首次转正。2025 年第三季度碳酸锂和氢氧化锂均价分别为 7.3 万元 / 吨、6.9 万元 / 吨，环比分别提升 11.9%、6.0%。
出货与产能：Q1 - 3 锂盐出货约 4 万吨，其中 Q3 出货约 1.7 万吨，环增 40%+，主要因印尼冶炼厂一期 6 万吨产能 Q3 开始出货，海外销售锂盐价格高于国内。
资源端：Q3 业隆沟和萨比星稳定满产运行，全年矿端自供率约 50%，2026 年产量有望达 38 万吨（折 4.8 万吨 LCE），自供率维持 50%；木绒矿规划产能 7 - 8 万吨 LCE，2028 年大规模出矿后自供矿成本将大幅下降；津巴锂矿项目技改提升产能。
盈利预测：曾朵红上调 2025 - 2027 年盈利预测，预计归母净利润分别为 - 6.0/5.5/10.0 亿元（原预期 - 1.5/3.6/9.0 亿元），同比 + 3.5%/+192%/+82%。

三星、SK 海力士等 SSD 产线满负荷运转，部分订单交付排至明年下半年，关联公司多款芯片规模量产

一、行业背景：AI 驱动 SSD 需求爆发

三星、SK 海力士和铠侠的 SSD 生产线正满负荷运转，部分型号订单交付时间已排至 2026 年下半年。因 AI 服务器存储需求远超预期，SSD 库存快速消耗。

AI 大模型训练与推理对数据传输、运算效率提出更高要求，AI 服务器市场的稳定增长催生大容量 QLC SSD 下游需求，带动企业级 SSD 规模扩张（单台 AI 服务器的企业级 SSD 价值约为通用服务器的 3 倍以上）。据 IDC 预测，2026 年全球 AI 服务器存储市场规模将达 347.1 亿美元，2021-2026 年复合增长率 17.3%；且 AI 推理阶段训练环节 SSD 容量有望进一步提升。

平安证券指出，25Q2 英伟达 Blackwell 平台实现规模化出货，持续扩大通用型服务器布局，SSD 凭借高性能、高能效等特点有望逐步成为大容量数据存储主流技术。当前海外存储原厂盈利需求急迫，叠加 AI 高景气度，相关产能逐步转向高阶产品；下半年传统备货旺季来临，自 25Q2 起 DRAM、NAND Flash 等存储产品合约价筑底回升，SSD、RDIMM 等企业级存储产品需求持续高企，存储产业链企业业绩有望明显改善。

二、相关上市公司布局

联芸科技：在 SSD 主控芯片领域完成 SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0 全布局，推出超 10 款 SSD 主控芯片并实现规模量产，是 SSD 主控领域产品组合最完整的厂商之一。
怡亚通：半导体事业部与美光、铠侠、东芝等国际主流存储厂商及国内半导体头部企业长期合作，代理固态硬盘（SSD）、内存条（DRAM）、移动固态硬盘（PSSD）等多类型产品，在全球品牌运营方面具备核心竞争力。
万润科技：旗下子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，产品线覆盖固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）及内存产品。

涨幅70%-90%!韩国六氟化钨供应商针对半导体制造商大规模涨价

《科创板日报》28日讯，由于钨价飙升，韩国六氟化钨(WF6)供应商已针对半导体制造商发起大规模涨价。业内人士23日透露，SKSpecially、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DBHiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。一位业内人士表示:“原因是钨价在五个月内翻了一番，成本负担加重"，“日本气体公司以汇率等因素为由，要求涨价90%"。该人士还补充道:“半导体制造商也意识到钨价飙升，因此他们觉得必须接受涨价。

根据TECHCET数据，2020年六氟化钨全球总需求约4620吨，预计2025年全球需求增长至8901吨左右，增长空间将近1倍，年均增速达到14%。国海证券张建业指出，在集成电路领域，六氟化钨因其优良的电性能，广泛使用在化学气相沉积工艺中，通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。随着集成电路工艺的不断迭代，特别是3DNAND层数的不断增加，六氟化钨产品的需求与日俱增。

和远气体:公司重点布局氟系电子特气，目前在建有三氟化氮、六化钨等产品，其中宜昌园区布局产品涉及500吨/年的六氧化钨等特气及多种硅基功能性新材料项目，

中巨芯:公司业务已涵盖电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料三大板块，产品包括高纯六氟化钨等，可实现5N5纯度高纯六氟化钨的量产。

联芸科技：公司的数据存储主控芯片产品已进入行业头部厂商的供应体系，已广泛应用于致态（钛）等品牌的 SSD 产品。

公司自主研发的固态硬盘主控芯片广泛应用于多个品牌的 SSD 产品中，其中包括海康存储。公司长期致力于数据存储主控专用技术的研发，在主控、固件、接口控制器、数据可靠性以及功耗等领域具备深厚的技术积累，先后实现 SATA、PCIe 接口固态硬盘主控芯片及关键核心技术的突破，产品覆盖消费级、工业级及企业级固态硬盘等应用领域。

随着存储接口的不断升级，公司在 SSD 主控芯片领域已完成了 SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0 的全面布局，已推出超过 10 款 SSD 主控芯片并实现规模量产，是在 SSD 主控领域产品组合最完整的厂商之一。新一代车载感知信号处理芯片也已通过 AEC-Q100 车规级可靠性认证，达到可量产状态。

唯真财经

10月29日晚盘笔记