产品正式官宣明年发布，机构预计 AI 应用有望在该行业实现突破，明年一季度相关板块业绩或维持高增长，这家企业产品已在海外上线

财联社资讯获悉，行业媒体报道，《幻兽帕鲁》游戏近日发布公告，下一次大型更新 “心归之所” 确定将于 2025 年 12 月 17 日发布，官方在预告片最后宣布，《幻兽帕鲁》游戏 1.0 正式版将于 2026 年到来。

一、机构预计 AI 应用有望在游戏行业实现突破

申万宏源研报指出，游戏估值已经大幅回落至 26 年 pe15x 左右，但产业层面仍有积极进展。（1）付费意愿更强的 90 后 00 后年轻用户成为市场主流带动国内增长、出海带动第二曲线，且海外收入在自身营收占比比例变化。短期春节《黑神话：悟空》等产品大推仍有新游可能，26 年新游逐步清晰仍有带动业绩上修可能，三七预付款落地，利于游戏板块解除估值压制。（3）版号发放变多并不意味降低门槛，游戏企业基于用户和品类进行差异化竞争，竞争研究宜以品类为核心。（4）AI 世界编辑器能游戏制作

招商证券表示，游戏龙头公司估值较低，世纪华通、巨人、恺英、吉比特、三七明年的估值基本都不到 15 倍，安全边际已经很高，同时明年游戏板块的一季度业绩非常值得期待，有望维持高增长，并且预计 AI 应用有望在游戏行业实现突破，这个位置，坚定看好游戏龙头公司。

二、相关上市公司：恺英网络、星辉娱乐

恺英网络游戏储备丰富，储备的 SLG 类游戏《三国：天下归心》于 10 月 21 日后启动付费删档测试。

星辉娱乐游戏业务 2025 年第三季度净利润保持环比增长，带动游戏业务前三季度净利润实现扭亏为盈，随着《三国群英传：筑定九州》《仙境传说：破碎》等游戏于 2025 年 10 月在海内外上线。

这类技术发展迅速，部分场景实现商用落地，我国研究能力已步入全球前列，这家公司细分产品已交付下游产业客户

财联社资讯获悉，中国首个规模化专用光量子计算机制造工厂正式落地深圳南山。该制造工厂位于南山智城，总面积约 5000 平方米，集研发、制造、测试于一体，用于实现光量子计算机的工程化、标准化和规模化生产，主要划分为两大功能区块：万级洁净生产区和综合配套支持区。

一、我国量子产业发展迅速，研究能力已步入全球前列

光量子（简称光子）是传递电磁相互作用的基本粒子，也是光的基本单元，光量子计算机量产正式步入商用阶段，标志着我国在量子计算领域 “从实验室走向生产线”。从上世纪的理论设想到 2010 后量子计算机逐步形成发布，再到近年在量子比特和量子纠错的快速发展，量子技术商业化进程明显加快。产业信息显示：产业总市场近 80 亿美元，量子计算机市场占比达到 63%，以北美、欧洲、中国为主要参与地区，占比分别为 38.6%、28.8%、25.5%。

财通证券指出，政策支持下，我国量子产业发展前景广阔。据中国信通院，截至 2024 年 10 月，我国在量子计算、通信、精密测量方面的科研论文数量分别排名全球第二、第一、第二，中国科学院成为发表量子论文数量最多的机构。2025 年以来，“九章二号”“祖冲之三号” 量子计算机的发布表明我国在光量子、超导量子计算领域已达到世界领先，并在部分场景实现商用落地。

二、相关上市公司：国盾量子、科大国创

国盾量子可提供芯片外的量子计算机整机解决方案，主要技术路线聚焦在超导领域，通过自研和与前沿科研团队合作，开展核心技术攻关和产品研发，向市场提供测控系统、稀释制冷机等核心组件及整机，配套的量子计算技术服务等，产品已交付下游科研和产业客户。

科大国创积极关注量子科技等前沿技术带来的发展机遇，通过参股投资方式前瞻布局了量子科技产业优质企业，并积极推动量子软件方向的协同与合作，公司先后参股投资了国仪量子、九章量子。

受高通、苹果青睐，ASIC 封装有望从台积电 CoWoS 转向英特尔 EMIB 技术，后者显著降低了封装的成本和复杂性，这家公司成套方案可用于 EMIB 等先进封装基板加工

【机构：AI 催生超大封装需求 ASICs 有望从 CoWoS 转向 EMIB 技术】《科创板日报》25 日讯，根据 TrendForce 集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的 CoWoS 解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速采用 ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有 CSP 开始考量从 TSMC 的 CoWoS，转向英特尔的 EMIB 技术。

一、美满电子和联发科考虑将 EMIB 封装纳入可选项

随着芯片性能的不断提高和系统体积的不断缩小，对封装技术的要求也越来越高，先进封装技术能够满足这些要求并实现更高的集成度和性能。近年各大厂商陆续将先进封装视为关键技术，例如台积电推出了 CoWoS 封装、InFO 封装、SoIC 封装（系统整合芯片）等，英特尔推出了 EMIB、Foveros 和 Co-EMIB 等封装技术，三星也推出了 FOPLP 封装，大方向是通过 2.5D、3D 和埋入式等 3 种异质集成形式实现互联带宽翻倍和功耗减半的目标，增强性能的同时能够取得性价比。

EMIB 是英特尔的一种 2.5D 封装技术，通过在有机基板中嵌入硅桥和多层通道互连，实现局部物理互连，可实现高密度多芯片封装（mcp）的异构集成，用于逻辑存储器和逻辑到电子收发器之间的连接，相比硅 interposer 的 OCPO，EMIB 避免了 TSV 转接板导致的信号完整性问题，并且占用更小面积，既保证了 FPGA 与光电子芯片之间的高速、高密度通信，又有效减少了封装尺寸，有望实现成本和性能的平衡，具有正常的封装良率、不需要额外的工艺、设计简单等优点。EMIB 减少了对 TSV 和定制硅内置层的需求，显著降低了封装的成本和复杂性。

图表：英特尔先进封装技术

先进封装技术	相关说明
Foveros	3D 封装技术，是一种高带宽和低功耗的互连方式，将多个制程工艺之间的互连区分开，并且可以提高晶圆的良率。Foveros Direct 是在 Foveros 的基础上使用铜与铜的混合互连取代 Bump，主要是在互连的基础上使用铜与铜的混合互连取代以提高互连速度
OOI	OOI 封装架构中，顶部的芯片可以以 EMIB 一样与其他小芯片进行水平通信，且 Foveros 垂直互连可以获得最大带宽、可扩展性和最短路径，直接连接到硅，通过硅通孔 (TSV) 与顶部芯片进行垂直通信
EMIB	即嵌入式多芯片互连桥，在需要高密度互连的少芯片位置通过硅片嵌入一个封装，形成高密度互连，其他区域则通过基板进行互连。在同一个封装内，甚至在同一个芯片的不同区域，EMIB 互连和常规互连共存。EMIB 是英特尔的 EMIB 技术的新版本。
Co-EMIB	通孔来连接 Foveros 封装的新数据通信技术，它通过加入硅 EMIB 互连技术来连接 EMIB 和 Foveros 的混合封装通信和互连技术。EMIB 负责提高水平互连的带宽，Foveros 负责垂直 2.5D 的技术。通过 Co-EMIB 技术可将多达几十个芯片放入一个封装中。

资料来源：半导体产业链、《5G 功能模块封装技术研究进展》、中证证券研究所整理

近期，据报道，英特尔的 EMIB 先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布 DRAM 封装工程师招聘需求，要求具备 CoWoS、EMIB、SoIC 和 PoP 等先进封装技术经验，而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的 EMIB 技术。此外，美满电子和联发科考虑将英特尔的 EMIB 先进封装纳入 ASIC 芯片设计的可选项中。

二、相关上市公司：大族数控、有研新材

大族数控：公司研发的应用于先进封装基板行业的新型激光成套方案，可用于 FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP 等先进封装基板加工，涉及的下游应用场景主要包含智能手机 SoC、AIP 及 AI 算力场景的服务器的 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等芯片。

有研新材：公司下属子公司有研亿金的靶材在先进封装领域具有领先优势，是集成电路先进封装企业的主要靶材供应商，台积电、英特尔、中芯国际、长江存储等都是公司重要的客户。

这家电子元器件供应商新兴市场快速扩容，为 AI 服务器客户提供一站式解决方案

调研要点：

①AI 服务器领域需求爆发，这家公司提供一站式元器件解决方案，三季度再创营收单季新高，新兴市场领域快速扩容；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

顺络电子于 11 月 21 日接待多家机构现场调研，AI 服务器（数据中心）是公司战略布局的新兴战略市场之一，公司立足于小型化、高精密、高功率密度技术优势，从服务器整体供应链角度提供从一次电源、二次电源、三次电源（各类 xPU 芯片、网卡、内存、SSD 周边）的一整套产品解决方案。

公司表示，国产算力客户是公司数据中心的重点客户，随着国产算力大模型的快速应用，国产算力业务于本年度内季度稳步蓬勃发展；海外重点客户对 ASIC 芯片、CPU、GPU 周边的 xPU 供电环节各类模块化电源方案快速增长的需求，为公司数据中心市场实现增长奠定了另一块基石。

公司为各类 AI 服务器客户提供一站式元器件解决方案，已覆盖国内头部服务器厂商及海外头部功率半导体模块厂商，目前公司 AI 服务器相关的订单饱满，相关业务快速增长（海外业务快速增长）。

太平洋证券分析师表示，公司 Q3 再创营收单季度新高，新兴市场领域快速扩容，公司在手机通讯、消费电子等传统市场应用领域保持稳步成长，在 AI + 应用、汽车电子、数据中心等新兴战略市场实现持续的高速增长。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

重点公司跟踪

南网数字:

南网数字是南方电网的教字化先锋，表面上是电力企业，实际上是AI企业，公司凭借其自主可控的"大瓦特”电力大横型、A智能体集群与量子通信布局，构建了覆盖电力全场量的智能化生态。大瓦特平台能够提供一站式人工智能开发、训练、推理工具链，贯穿数据处理、模型训练、模型推理、模型应用的全生命周期管理服务，助力用户高效研发、训练、部署、应用横型，能支撑深度学习横型的训练、大横型的调优、智能体开发，助力企业轻松落地人工智能应用。所用的伏羲芯片也是南方电网自主研发，可提供高性能算力、安全算力、智能算力支撑，满足数字电网边缘侧多数据融合及多业务协同的发展需求。

此外公司还推出电碳算协同运营系统，通过嵌入“算力一电力映射模型”，精准计算算力任务所需的电力消耗。以此为支撑，电碳算协同运营系统可通过与全国统一电力市场交互，根据获取的电价信号动态优化算力调度策略，实现算力成本与电力市场的实时联动;预计每年可降低算力运营成本超10%。公司凭借南方电网的电力优势，或有望实现算力弯道超车。

随着 AI 重构硬件，该产业正步入 “需求复苏 + 技术创新” 的新周期，这家公司产品可应用于该细分领域

财联社资讯获悉，台积电 CEO 魏哲家表示，先进制程产能 “不够、不够、还是不够”，并透露依照大客户产品规划与成长预期，现有产能还差约三倍。

一、电子产业正步入 “需求复苏 + 技术创新” 的新周期

面对英伟达等 AI 芯片大客户对先进制程的旺盛需求，台积电的先进制程产能正全面告急。摩根大通报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即便通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报告指出，尽管英伟达要求台积电将 3nm 产能提升至每月 16 万片，但台积电到 2026 年底的产能只能达到 14-13.5 万片，供应缺口将持续两年以上，同时 AI 芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率，预计 2026 年上半年毛利率将升至 60% 区间。

西部证券指出，终端需求景气复苏，AI 重构硬件，全球消费电子在 2021 年进入周期顶点，2023 年周期触底，2024 年从消费电子企稳回升至全球半导体市场复苏。根据 SEMI 预测，在 AI 推动下，全球半导体市场规模预计在 2025 年 - 2030 年从 7900 亿美元增长至 10610 亿美元，AI（GPU、AISC 和 FPGA）搭载率或将持续上行，随着 AI 重构硬件，电子产业正步入 “需求复苏 + 技术创新” 的新周期。

二、相关上市公司：南大光电、江丰电子、中微公司

南大光电产品主要有 MO 源、前驱体材料、电子特气和 ArF 光刻胶及配套材料等，部分产品可以应用于集成电路先进制程芯片制造。

江丰电子表示，先进制程为公司高端靶材产品带来了更大的市场空间和技术壁垒。公司的超高纯金属溅射靶材产品已进入国际一流芯片制造厂商的供应链体系，已在国际先进制程批量供货。

中微公司的 CCP 容性高产能等离子刻蚀机和 ICP 电感性能等离子刻蚀机可以覆盖国内 95% 以上的刻蚀应用需求，在性能优秀、稳定性高等方面满足了客户先进制程中各类严苛要求。

卫星互联网 “大航天时代” 或将到来，这家公司是同时切入四家卫星互联网计划的关键供应商，目前已斩获卫星天线等零部件订单、有望实现业绩显著释放

通宇通讯（002792）摘要：

①目前我国商业航天基础设施逐步完善，可回收火箭 “朱雀三号” 将于 11 月中下旬首飞，有望为卫星互联网的高频次发射奠定了基础；

②公司正积极将业务版图从地面基站向低轨卫星互联网延伸，构建了 “地面 + 卫星” 的双轮驱动模式，继 2024 年 12 月参股鸿擎科技后，近日又投资 1 亿元入股上海恒信，并已斩获卫星天线等零部件订单；

③根据 TU 组织，报备的星座计划需要在开始建设后的两年内完成 10% 的规划卫星发射，我国卫星发射将有望迎来加速，作为全球少有的同时切入四家卫星互联网计划的供应商，在国内外卫星发射加速的背景下，公司有望实现业绩的显著释放；

④德邦证券李宏涛预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 1.21/1.48/2.17 亿元，同比增长 193.1%/22.3%/46.1%，对应 PE 分别为 75.86/62.05/42.48 倍；

⑤风险提示：卫星互联网建设不及预期。

卫星互联网 “大航天时代” 或将到来，这家公司是同时切入四家卫星互联网计划的关键供应商，目前已斩获卫星天线等零部件订单、有望实现业绩显著释放

目前我国商业航天基础设施逐步完善，可回收火箭 “朱雀三号” 将于 11 月中下旬首飞，有望为卫星互联网的高频次发射奠定了基础。应用端方面，终端直连卫星或将成为消费电子的行业趋势，算力上天也给卫星互联网带来了新的商业闭环路径。

德邦证券李宏涛认为，随着基础设施瓶颈打破，卫星互联网产业成长将带来长期价值。通宇通讯在无线通信领域拥有深厚的技术积累，正积极将业务版图从地面基站向低轨卫星互联网延伸，构建了 “地面 + 卫星” 的双轮驱动模式。

公司通过资本运作深度绑定行业头部玩家，继 2024 年 12 月参股鸿箭航天子公司鸿擎科技后，近日又投资 1 亿元入股上海恒信，并已斩获卫星天线等零部件订单。作为全球少有的同时切入四家卫星互联网计划的供应商，在国内外卫星发射加速的背景下，公司有望实现业绩的显著释放。

李宏涛预计公司 2025-2027 年实现归母净利润 1.21/1.48/2.17 亿元，同比增长 193.1%/22.3%/46.1%，对应 PE 分别为 75.86/62.05/42.48 倍。

主要财务数据及预测

	2023	2024	2025E	2026E	2027E
营业收入 (百万元)	1,294	-	1,599	1,968	2,326
(+/-)YOY(%)	-8.0%	-7.7%	33.9%	23.1%	18.2%
净利润 (百万元)	81	41	121	148	217
(+/-)YOY(%)	-0.4%	-49.0%	193.1%	22.3%	46.1%
全面摊薄 EPS (元)	0.15	0.08	0.23	0.28	0.41
毛利率 (%)	20.2%	22.2%	23.9%	25.4%	27.0%
净资产收益率 (%)	2.9%	1.5%	4.3%	5.0%	7.0%
资料来源：公司年报（2023-2024），德邦研究所

一、全低轨星座布局：切入核心供应链与技术突破

公司目前已形成对国内三家及国外一家卫星互联网计划的全面切入，并在关键项目上取得实质性进展。

（1）资本绑定头部玩家：公司近日投资 1 亿元入股上海恒信，并成功获得卫星天线等零部件订单，直接切入核心星座供应链。此外，2024 年 12 月参股蓝箭航天子公司鸿擎科技，2025 年 10 月鸿擎科技的卫星智能制造中试基地落成，首颗 “雄安一号” 卫星已完成生产下线。

（2）中标与兼容能力：2025 年 3 月，公司中标国内某星座 25W 型宽带终端（第二包），显示其在终端设备上的竞争力。在兼容性方面，公司 2025 年 10 月展出的 Macro WiFi 产品可实现与 Starlink 等卫星系统的无缝互联，具备服务全球星座计划的潜力。

二、商业火箭与发射工位扩容，铸就行业基础设施红利

根据 TU 组织，报备的星座计划需要在开始建设后的两年内完成 10% 的规划卫星发射，我国卫星发射将有望迎来加速。

我国商业航天基础设施的突破将直接解决卫星发射的产能瓶颈。可回收火箭方面，星际荣耀、蓝箭航天均计划在 2025 年发射可回收火箭。朱雀三号一次性任务运载能力接近猎鹰九号。天兵科技天龙三号已完成关键试验。

发射工位方面，海南商发 1、2 号工位已商用，二期预计明年投用；山东、广东等地海上发射场已实现发射。相比 SpaceX 仅有的 6 个工位，我国发射工位数量有望实现超越，支撑高密度发射需求。

价格全线上涨，机构称 AI 推理需求爆发驱动该行业涨价幅度超预期，预计 2026 年全年处于供需偏紧状态，这家企业相关业务全球市占率近 20%

财联社资讯获悉，隔夜美股存储概念集体走强，闪迪收涨 13.33%，西部数据涨 8.43%，美光科技涨 7.99%，希捷科技涨 6.69%。日内早些时候，大摩分别上调了闪迪和美光的目标价。

一、受 AI 推理需求爆发的驱动，2025 年四季度存储涨价幅度超预期

中泰证券研报指出，存储超级大周期，主流和利基价格全线上涨，预计 26 年维持供需偏紧的状态。本轮存储价格自 25Q2 开始上涨，25Q3 涨幅扩大，受 AI 推理需求爆发的驱动，25Q4 涨价幅度超预期，预计 26 年全年处于供需偏紧的状态。目前除了主流 DRAM、NAND 价格上涨外，利基存储 DRAM、2D NAND（含 SLC NAND）和 NOR Flash 自 25Q3 全面涨价。存储超级大周期，驱动存储公司 Q3 开始盈利回升，后续继续涨价，盈利能力有望持续提升。

二、相关上市公司：神工股份、微导纳米

神工股份的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。机构认为，在 AI 算力大幅拉动 AI 算力的背景下，市场忽略了存储产业链中的上游环节，在存储芯片的制造过程中需要多次刻蚀才可以完成，这需要大量的大尺寸单晶硅材料和刻蚀电极，公司是该领域的全球隐形冠军，全球市占率约 15%，将充分受益于存储成长大周期。

微导纳米半导体产品可用于存储芯片制造，产品类型既包括 ALD 也包括 CVD，ALD 产品既有批量型也有单片型，可覆盖客户急需的多个关键工艺环节，并已成功进入数家行业知名客户产线并实现客户量产工艺验证。在存储芯片领域，公司多数设备已实现规模量产，并广泛应用于国产存储芯片量产线，新增订单大部分来自于 NAND 和 DRAM 领域的头部客户。

京东买药流感类用药同比增长22倍

当前甲流进入高发期，传播速度快于去年，京东买药数据显示，11月17日到11月23日，流行性感用药品类成交额同比增长22倍，其中，速福达、可威成交额同比增长均超40倍，达菲成交额同比增长24倍。

今年流感季进入时间比往年早，2025-26年流感门急诊阳性感染率峰值有望超去年同期，疾控部门预测秋冬李流感高峰可能在12月中下旬至明年1月初。湘财证券许要认为，近期流感活动度持续升，流感用药需求增加，关注流感高发带来的呼吸系统用药需求增长。

特一药业:公司凭借以止咳宝片为核心、多品类协同的呼吸疾病产品组合，已为应对常态化的呼吸道疾病挑战做好了充分准备，井将持续深耕呼吸健康领域，以满足市场长期且多样化的治疗需求。

众生药业:公司流感创新药昂拉地韦片5月获批上市，作为新一代流感创新药，具有快速、强效，低耐药的特点，有望打破当前流感市场格局，产品持续放量。

唯真财经

11月25日晚盘笔记