人形机器人核心供应链 “确定性四强” 解析

随着特斯拉 Optimus 等人形机器人量产临近（2026 年规划 5-10 万台），核心零部件环节的 “定点” 竞争已进入白热化阶段。基于技术卡位 + 订单确定性两大逻辑，以下四家企业是当前产业链中最具潜力的标的：

1. 浙江荣泰：手部模组 + 丝杠的 “双料主力”

在手部微型丝杠 + 模组领域的定点份额预计居行业前列，同时身体部位丝杠已接近客户定点阶段。
通过收购上海狄兹（行星滚柱丝杠技术）、参股广州金力智能，快速补齐了传动件技术短板，且泰国产线已投产，直供海外客户。

2. 力星股份：陶瓷球技术的 “卡位者”

其陶瓷球在手部滚珠丝杠中的应用确定性持续增强，已通过浙江荣泰向拓普、三花送样，并进入特斯拉测试环节。
陶瓷球可解决丝杠运行中的发热、噪音痛点，单机价值量达 5000-8000 元，技术独占性突出。

3. 伟创电气：电机领域的 “先发优势者”

在手部微型电机 + 关节电机环节绑定多家 Tier 1 供应商，潜在份额较高；技术领先行业约一年，同时对接特斯拉、Figure 等海外客户及国内 60 余家机器人厂商。
微型无框电机（手部）、无框力矩电机（关节）已实现批量出货，2025 年人形机器人相关收入预计超 2000 万元。

4. 恒立液压：丝杠赛道的 “破壁者”

在手 + 关节丝杠领域布局深入，关节丝杠技术领先行业，且已获得北美大客户（市场指向特斯拉）的四肢丝杠定点订单。
凭借液压油缸的精密加工经验，实现了丝杠的低成本量产，法国工厂即将投产，北美产能也在规划中。

以上四家企业的核心优势在于：既在特斯拉等头部客户供应链中占据高份额，又较早获得了定点或订单。当前市场对其认可度正逐步提升，后续随着量产落地，业绩弹性值得关注。

中科蓝讯（688332）：AI 芯 “小钢炮”，押注 “双主线” 的高确定性标的

中科蓝讯凭借AI 端侧芯片突破 + GPU 双雄股权布局 + 现金流稳健主业，成为 AI 赛道中兼具成长弹性与安全边际的稀缺标的，核心逻辑如下：

1. 讯龙三代：AI 端侧 “先发者”，绑定豆包生态放量

其 “讯龙三代” BT895x 芯片已完成火山方舟 MaaS 平台对接，是行业内率先跑通豆包大模型端侧一体化方案的产品。该芯片采用 CPU+DSP+NPU 多核架构，已搭载于 FIIL GS Links 等 AI 耳机，实现实时翻译、会议纪要、方言识别等功能，且支持蓝牙 5.4、LE Audio 等技术，AIoT 硬件可 “即插即用”。

随着豆包生态在消费电子端的渗透提速，BT895x 有望快速起量，打开 AI 端侧芯片的新增长曲线。

2. 参股 GPU “双雄”：Pre-IPO 筹码稀缺，浮盈弹性显著

公司通过直接 + 间接方式，持有 ** 沐曦 0.24%、摩尔线程 0.50%** 的股权，且两家企业均已完成 IPO 注册（沐曦 11 月获批，12 月 5 日申购；摩尔线程 10 月获批，11 月已启动发行）。

作为国产 GPU “四小龙” 中的头部玩家，沐曦募资 39 亿元投向 AI 推理 GPU，摩尔线程发行价 114.28 元 / 股、超额认购超 1700 倍，后续上市后估值溢价空间大，将为中科蓝讯带来显著的投资浮盈。

3. 主业 “现金牛”：蓝牙音频 SoC 筑牢基本盘

公司核心业务蓝牙音频 SoC 年出货量超 3 亿颗（累计出货超 20 亿颗），已进入小米、Realme、万魔等头部品牌供应链，现金流稳健。当前估值仅 25 倍 PE，是 AI 概念中业绩确定性最强的 “现金牛” 之一，为 AI 业务和股权布局提供了充足的安全垫。

核心看点：公司同时受益于豆包生态端侧放量（成长线）+GPU 双雄上市估值溢价（弹性线），是 AI 赛道中 “成长 + 收益” 双驱动的优质标的，市场认可度正持续提升。

中科蓝讯三项业务：进展 + 盈利逻辑清单

业务类型	核心进展（当前状态）	盈利逻辑（业绩贡献路径）
讯龙三代（AI 端侧芯片）	1. 完成火山方舟 MaaS 对接 2. 跑通豆包大模型端侧方案 3. 已搭载于 AI 耳机等硬件	1. 豆包生态在消费电子端渗透，带动芯片出货量提升 2. 单机价值量较传统蓝牙芯片提升 30%-50%
参股 GPU 双雄	1. 持有沐曦 0.24%、摩尔线程 0.50% 股权 2. 两家均完成 IPO 注册（沐曦 12 月申购，摩尔线程已发行）	1. 上市后估值溢价，投资收益计入利润表 2. 长期可享受国产 GPU 行业增长的股权红利
蓝牙音频 SoC（主业）	1. 年出货超 3 亿颗，累计超 20 亿颗 2. 进入小米、万魔等头部品牌供应链	1. 稳定现金流覆盖研发投入，降低 AI 业务风险 2. 25 倍 PE 对应估值安全垫，支撑股价基本盘

蓝牙音频 SoC 的市场规模可从全球 + 中国两个维度来看，当前处于稳步增长阶段：

1. 全球市场规模

2024 年全球蓝牙音频 SoC 市场规模约为120 亿美元（约合 850 亿元人民币），2025 年预计突破130 亿美元；长期来看，2030 年有望达到200-250 亿美元，年复合增长率（CAGR）约 8%-10%。

增长动力主要来自 TWS 耳机、智能音箱、可穿戴设备的普及，以及蓝牙 5.3/5.4 协议、LE Audio 技术的商业化渗透。

2. 中国市场规模

2025 年中国蓝牙音频 SoC 市场规模约为320 亿元人民币（其中蓝牙音频芯片占 240 亿元），2030 年预计增至 500 亿元以上，CAGR 达 25%-30%（高于全球增速）。

这一增长主要得益于：

国内 TWS 耳机、智能音箱年出货量超 4 亿台；
国产替代加速（2025 年国产化率约 45%，2030 年预计达 60%）；
中科蓝讯、恒玄科技等本土企业在中低端市场的高性价比优势（如中科蓝讯年出货超 3 亿颗，占国内份额约 16%）。

细分场景贡献

TWS 耳机：占比最高（约 62%），2025 年中国 TWS 蓝牙芯片市场规模达 218.3 亿元；
智能音箱：2025 年中国市场规模超 150 亿元，车载、智能家居等新兴场景增速较快。

【建滔 + 南亚双龙头提价】CCL 涨价周期延续，算力需求成核心催化

继 11 月台湾南亚塑胶宣布全系列 CCL 及 PP 涨价 8%（11 月 20 日生效）后，12 月 1 日建滔积层板也发布涨价函，对 FR4 及 PP 产品提价 10%，标志着CCL 行业涨价周期已进入全面落地阶段。

一、涨价核心逻辑：成本 + 需求双驱动

成本端：上游原材料集体涨价
铜价持续高位（LME 铜价 2025 年 Q4 同比涨 12%）、铜箔加工费上调（三井等厂商 11 月再涨 2 美元 / 公斤）、电子布供应紧张（薄布交期延长至 1 个月，Low-CTE 布价格较年初涨 60%），直接推升 CCL 生产成本。
需求端：算力需求挤占产能

AI 服务器、高端芯片封装等算力场景对高速 CCL 产品需求爆发，而高速与传统 CCL 产线存在共线属性，导致传统产品产能被挤压；同时 PCB 头部厂商订单饱满（AI 服务器 PCB 价值量同比增 150%），下游对涨价的接受度显著提升。

二、行业涨价落地节奏：Q4 全面兑现，2026 年仍有弹性

大陆厂商进度：中小客户 9 月起逐步接受涨价，10 月调价全面启动，11 月底落地 7-8 成，预计年底完全落地，整体涨幅约 10%（集中于 M6 级别以下传统产品，高速产品暂未涨价）。
后续趋势：Q4 行业稼动率维持高位，价格环比提升确定性强；2026 年上半年预计再次调价，涨价周期将持续至高端产能释放（2026 年 Q3 后）。

三、核心受益标的

建议关注具备产能规模或技术卡位的企业：

生益科技：国内 CCL 龙头，高端产品（M8 级）产能占比高；
南亚新材：台系供应链联动，涨价传导顺畅；
建滔积层板：本次提价主力，传统产品市占率领先；
华正新材、金安国纪：中低端产品价格弹性显著。

当前 CCL 行业已进入 “成本传导 + 需求放量” 的双击阶段，后续随着 AI 算力需求持续释放，涨价与产能紧张的格局将进一步强化。

字节 AI 手机 + 12 月 AI 终端密集发布：端侧 SoC 成核心主线

12 月 AI 消费终端进入 “密集发布期”，字节跳动 AI 手机打头阵，叠加多品牌 AI 眼镜落地，端侧 AI 芯片（SoC）的商业化进程将显著提速。

一、字节 AI 手机：试水机型落地，二代升级可期

字节将于12 月 10 日发布首款 AI 手机，核心亮点是内嵌 AI Agent—— 对普通 App 操作权限更高，可实现跨应用智能联动，体验远超 “手机 + 独立 AI App” 的组合。

首代机型由中兴通讯（ZXTX）设计代工，已进入交付阶段，预计出货 3 万台（试水性质，无缺货风险）；
二代机型已立项，2026 年上半年有望推出，硬件配置（尤其是端侧 AI 芯片）将进一步升级，核心是结合字节自研大模型能力 + 中兴的手机生产技术。

二、12 月 AI 眼镜 “扎堆发布”：多品牌 + 跨场景渗透

除手机外，12 月 AI/AR 眼镜迎来密集发布潮：

12 月 3 日：理想汽车 AI 眼镜（备货 20 万台）；
11 月 27 日：阿里夸克 AI 眼镜；
12 月：XREAL 与谷歌合作发布 AR 眼镜 Project Aura；
12 月底：三星、百度、360、纳米盒、瀑布智能等品牌 AI 眼镜集中落地。

AI 眼镜的批量发布，将进一步拉动端侧 AI 算力芯片、通信模组的需求。

三、字节配套活动：火山引擎 FORCE 大会（12.18-19）

字节将在大会上进一步展示端侧 AI 技术、大模型生态，或披露 AI 手机 / 终端的更多合作细节。

核心受益标的

端侧 SoC / 芯片：中兴通讯（手机代工 + 芯片）、乐鑫科技（AIoT 芯片）、瑞芯微（端侧 AI 芯片）、润欣科技（芯片分销）；
通信模组：广和通、移远通信（AI 终端联网需求）；
场景合作：博士眼镜（AI 眼镜线下渠道）。

本次密集发布标志着 “端侧 AI + 消费终端” 从概念走向落地，后续随着机型迭代、出货量提升，端侧芯片产业链的业绩弹性将逐步释放。

东吴电新：AIDC 供电革命！从 UPS 到 SST，柜外电源开辟千亿蓝海

高压直流配电（HVDC）正成为 AIDC 供电的核心方向，其 “低损耗、低用铜量、低投入” 的优势，完美适配算力芯片 “高能耗、高功率密度” 的发展趋势，既能降低数据中心能耗，也助力绿电与算力的协同。

一、技术路线：从 HVDC 到 SST，三步演进

AIDC 柜外电源的落地将分阶段推进，最终收敛于固态变压器（SST）方案：

当前：HVDC 先行，巴拿马电源成主流
国内已规模化应用 240/336V 模块化 HVDC，其中巴拿马电源因集成度高、效率高、初期投入（CAPEX）低，被阿里等头部云厂商（CSP）批量采用。
- 预计 2026 年国内 HVDC 渗透率快速提升，2030 年国内 HVDC 市场规模超 800 亿元，2025-2030 年 CAGR 约 12%。
- 海外 AIDC 直接切入 800V 方案（含 Sidecar 方案），但独立电源柜落地快于 Sidecar；2030 年海外 HVDC 市场超 1400 亿元，2025-2030 年 CAGR 约 170%。
未来：SST 是最终方案
SST 大幅提升供电体积与效率，国内技术全球领先，海外 CSP 已提出基于 SST 的配电方案。
- 预计 2027 年 H2 开始放量，2029-2030 年成为主流，2030 年全球 SST 市场规模超 1000 亿元。

二、国内企业：技术领先 + 合作出海，北美市场潜力大

国内 HVDC/SST 技术进度远超海外，头部企业通过 “合作代工 + 直连客户” 布局北美市场：

科士达、盛弘股份与海外电源厂合作代工；
阳光电源、金盘科技直接对接终端 CSP 客户；
四方股份、为光能源凭 SST 技术，通过与海外 Tier 1 合作拓展北美市场。

三、投资建议

综合型柜外电源（SST+HVDC）：阳光电源、金盘科技
HVDC 电源：中恒电气、科士达、科华数据、盛弘股份、优优绿能
SST：四方股份、中国西电
核心部件：伊戈尔（移相变压器）、通合科技（整流模块）、新特电气 / 京泉华 / 可立克（高频变）

当前 AIDC 供电革命已进入落地期，国内企业凭借技术先发优势，有望在全球千亿市场中占据核心份额。

【火山引擎动力大会将至，字节 AI 全产业链布局 + 关联企业机会】

2025 火山引擎原动力大会（冬季档）将于 12 月 18-19 日召开，届时将发布模型更新、工具升级、技术赋能等核心内容。

字节跳动已完成模型、平台、应用、硬件全 AI 产业链布局：

模型端：能力虽略低于海外大模型，但多模态产品化、场景落地占优；
应用端：以豆包为核心，调用量、月活数据增长快，同步布局各领域 AI 产品；
硬件端：是重点布局领域，涵盖智能耳机、陪伴玩具等终端产品。

关联上市公司动态：

汉得信息：2024 年加速智能体研发商用，与火山引擎合作推进企业私域运营体系；
中科蓝讯：与火山引擎持续合作，其基于 AB6003GWi-Fi 芯片的 AI 玩具方案将亮相本次大会，该芯片集成多模块，可应用于智能家居、工业物联网等场景，后续将深化 AI 终端布局。

【AI 基建核心物料紧缺：存储芯片供需失衡涨价，关联企业已量产相关产品】

受全球 AI 算力需求爆发驱动，存储芯片出现严重供不应求，价格快速攀升：16G+512G 内存到年底涨幅近 500 元，行业预计 2026 年二季度前存储价格或涨超 50%，传统 LPDDR4 涨价风险最大；同时服务器端需求提升，也让先进存储芯片供应风险扩大，手机厂商已现短缺，后续手机产品或迎涨价潮。

存储芯片作为 AI 基础设施核心物料，在谷歌 Gemini 3.0、阿里千问等大模型爆发背景下，受全球投资者关注；叠加手机市场复苏、折叠屏新机发布 + AI 技术推动端侧升级，存储产业链投资机会被看好。

关联上市公司布局：

佰维存储：已向手机端量产 UFS、LPDDR5X/5、UICP 等嵌入式存储（含 12GB、16GB 大容量 LPDDR5X），同时向 PC 端推出 DDR 超频内存、PCIe 5.0 SSD 等高端产品；
朗科科技：深耕存储领域，已构建 SSD 固态硬盘、DRAM 内存条、嵌入式 / 移动存储等全系列产品矩阵，延伸至穿戴设备、电外设等消费电子领域。

【机构调研：这家公司端侧 AI 全链路音频方案落地，全系产品接入豆包 VLM 多模态大模型】

移远通信近期获机构调研，其基于边缘计算、AI 算法、大模型打造的 AI 解决方案，已在人形机器人、服务机器人、博彩机、智能穿戴等多领域头部厂商落地。

核心布局：

端侧 AI 音频方案
打造全链路音频方案，融合 M 阵列声源定位、声纹识别等技术，解决设备误唤醒问题；推出 “声纹锁” 功能降低隐私风险，同时提供大模型全方位部署 + 适配、轻量化等服务，为客户量身打造产品专属大模型。
云边融合方案
构建 “边缘硬件 + 端侧轻量 AI Agent + 大模型” 链路，解决 AIoT 场景中 “端侧算力有限、云端延迟高” 痛点：端侧轻量 Agent 实时处理本地数据，完成基础决策；云端通过大模型持续优化参数并回传，实现 “低延迟响应 + 持续智能升级”。
车规级业务 + AI 大模型接入

车规级业务是核心板块，已覆盖 4G/5G、C-V2X 等通信能力，服务全球超 80 家车企；全系智能产品已接入火山引擎豆包 VLM 多模态大模型，例 AI 对话方案融合 Coap+RTT 技术，落地多场景终端产品。

此外，公司 AI 大模型解决方案还支持语音交互、远程操控等功能，适配飞书等平台，同时为智能设备赋予大模型能力（如人机交互、操作控制）。

【AI 浪潮下液冷行业进入 0-1 爆发期：机构预计市场规模将超千亿，这家企业已切入头部供应链】

AI 算力高速发展推动数据中心高密度化，伴随芯片 / 机柜功耗持续增长，液冷成为解决散热压力的核心方案，兼具低能耗、高散热、低 TCO 等优势，当前行业正处于 0-1 产业化阶段，渗透率有望快速提升。

据预测，2024 年我国智算中心液冷市场规模达 184 亿元，预计 2029 年将增至约 1300 亿元。

关联上市公司布局：

科创新源：已切入头部企业供应链，就液冷关键环节开展代工业务，同时推进液冷板、散热模组在部分客户的产品认证；
思泰新材料：布局 AI 服务器、机器人等领域热管理产品，已投建液冷产线（东莞工厂具备量产能力），研发 50W-3000W 液冷技术，掌握双相变板、快速接头等核心技术；
英维克：液冷技术全链条布局完善，覆盖冷板、快速接头等全环节产品，其液冷全链条解决方案已通过某中国数据中心创新测试。

唯真财经

12月1日晚盘笔记