液冷赛道：量产前夕存预期差，把握优质布局机遇

在北美缺电的行业大背景下，液冷技术凭借其独特的能效优势，正迎来重要的发展窗口期，当前板块已历经近一个季度的调整，市场对订单及份额兑现存在纠结，此时正是聚焦核心供应商、把握布局机会的关键节点。

一、底层核心逻辑：以能效优化缓解北美电力容量缺口

北美缺电的核心症结在于电力容量不足，市场此前多聚焦于燃机、SOFC、变压器、光储等电力相关设备的交易，却忽视了液冷技术的关键价值。液冷技术可大幅降低数据中心 PUE 值，将更多电力资源倾斜至 IT 负载本身。若将 PUE 从 1.5 优化至 1.1（谷歌数据中心 PUE 达 1.12），等效于电力容量提升 36%，能有效缓解电网压力，提升 AI 基础设施的整体能效。

二、渗透率提升：ASIC 需求攀升带动液冷需求放量

随着 Gemini 月活的持续飙升，其迭代产品 Gemini3 推动 TPU 需求大幅增长，而 TPU V7（250w / 颗）与 Trainium3（100w / 颗）几乎标配液冷方案，这一趋势为液冷市场带来了约 500 亿的增量空间，也让 ASIC 领域的液冷渗透率呈现出更陡峭的增长斜率。

三、市场格局：北美供应链份额迎来回归机遇

此前台资企业凭借成熟的供应链（毗邻 ODM 厂商）与规模化交付能力，绑定英伟达占据了液冷市场初期的多数份额。但自去年起，北美头部厂商已开启收购整合动作，施耐德率先收购 Motivair，今年 11 月伊顿、维谛又分别完成对宝德、PurgeRite 的收购。北美厂商正通过并购快速切入市场，依托本土 CSP 对接优势完善系统性解决方案，市场份额有望逐步回归，除台系代工厂商外，卡位北美液冷供应链的相关标的值得重点关注。

四、核心标的推荐

综合技术卡位、订单兑现能力、估值水平及业务布局等维度，建议关注以下组合：

技术领先且订单兑现度高：英维克、奕东电子、思泉新材；
储能液冷 + 核心 CDU 代工：同飞股份；
2026 年估值偏低且并购强化卡位：春秋电子、中石科技。

天风电子：伟测科技无锡调研反馈出炉，“算力 + 车规” 双轮驱动业绩高增，持续看好投资价值

天风电子团队自 7 月起便坚定推荐伟测科技，近期其无锡调研释放诸多积极信号。公司 2025 年业绩实现加速增长，前三季度营收已超越 2024 年全年，且 Q3 毛利率重回 40% 以上，“算力 + 车规” 双轮驱动模式成效显著，整体发展迈入高速轨道。

一、业绩与盈利能力实现跨越式突破

营收规模再创新高：2025 年前三季度，公司营收达到 10.83 亿元，已超过 2024 年全年营收总额，营收增长势头强劲。
利润水平翻倍增长：前三季度剔除股份支付及转债利息后的经营性净利润约 2.46 亿元，相较于 2024 年全年 1.28 亿元的净利润，实现了翻倍式增长，盈利表现亮眼。
毛利率修复成效显著：得益于高端产能的逐步释放，公司 2025 年 Q3 单季度毛利率成功回升至 40% 以上，盈利能力得到有效修复和强化。

二、“算力 + 车规” 双轮驱动，业务结构转型成功

算力业务成核心增长引擎：算力类业务营收占比从 2024 年的 6% 大幅攀升至 13%，营收绝对值较去年增长超 2 倍。公司深度绑定华为昇腾、寒武纪等几乎全系国产算力头部客户，业务覆盖 CPU、GPU、AI 等高算力产品，在算力测试领域的竞争力持续凸显。
车规业务实现量级突破：车规业务营收占比提升至 16%，相较于 2021 年仅 2.7% 的占比实现大幅跃升，且营收规模较 2024 年全年近乎翻倍。凭借全流程测试能力，公司在车规测试领域构建了极高的客户粘性，业务增长潜力十足。

三、大额资本开支锁定 2026 年高成长确定性

高端设备储备充足：公司资本开支规划积极，设备原值已达 52 亿元，Advantest 93000、Teradyne J750/UltraFLEX 等高端测试机台采买进展顺利，这也从侧面验证了 H 客户、算力大厂等核心客户 2026 年订单需求的旺盛。
高端壁垒构筑护城河：公司高端测试机台占比高达 73%，在国内测试行业构筑起深厚的技术护城河。随着无锡、南京新厂产能逐步爬坡，公司将主要承接台系产能回流以及国产高端测试的存量市场，未来业务拓展空间广阔。

投资建议

公司已明确步入高速发展通道，制定了 3-5 年进入全球测试行业前三的发展目标。当前公司估值尚未充分体现其 “算力业务高增长” 与 “高端技术壁垒” 的核心价值溢价，具备较高的投资关注价值，建议投资者持续跟踪。

东吴计算机：AI 推理驱动存储架构变革，关注 GPU-Native 数据库核心标的星环科技

在 AI 推理需求爆发的背景下，GPU 存储架构迎来全新变革，底层硬件的迭代正推动数据库软件体系重构，GPU-Native 数据库应运而生，相关赛道具备较高的投资关注价值，其中星环科技作为核心标的值得重点留意。

一、AI 推理催生 GPU 存储架构新形态

AI 推理业务具有小数据块、高并发、大存储容量的显著特性，这对 GPU 存储架构提出了全新要求。英伟达已明确相关规划，将控制路径与数据路径全部集成至 GPU 当中，通过硬件层面实现 GPU 直连 SSD 的方式，提升整体存储容量与数据传输速率，同时依托 SCADA 软件架构对存储 IO 进行高效管控，以适配 AI 推理的业务需求。

二、硬件变革倒逼软件重构，GPU-Native 数据库呼之欲出

底层硬件架构正从传统的 “以 CPU 为中心” 向 “以 GPU 为中心” 转变，这一变革直接驱动数据库软件体系进行全面重构。GPU-Native 数据库需围绕 GPU 的数据获取与处理核心能力进行针对性设计，对数据库核心组件展开升级改造，从而适配新的硬件架构，最大化发挥 GPU 在数据处理中的性能优势。

三、GPU 存储相关产业推进节奏持续加快

硬件领域：2025 年 8 月，闪迪与 SK 海力士联合制定 HBF 技术规范并推进其标准化落地；9 月，铠侠宣布将与英伟达展开合作，共同研发可直接连接 GPU 的 SSD 产品，硬件端技术攻关与产品研发进程提速。
软件领域：Hammerspace 与 Cloudian HyperStore 已率先推出针对 GPU 直连 SSD 的软件优化方案，为 GPU-Native 数据库的落地奠定了软件层面的基础。

投资建议与风险提示

投资建议

随着 AI 推理需求的快速爆发，GPU 在整个计算与存储体系中的地位将进一步提升，与之配套的软件生态也将迎来重大变革。英伟达正于全球范围内寻找数据库企业展开合作，旨在共建 GPU 直连新型 SSD 的数据库生态，建议重点关注该领域核心标的星环科技。

东华测试：卫星及火箭 PHM 核心供应商，军工主业高确定叠加新领域高弹性

东华测试作为军工测试及 PHM（健康监测系统）领域的核心企业，不仅军工主业具备高增长确定性，还深度布局卫星与火箭测试、机器人等潜力赛道，当前市值尚未充分体现新业务期权价值，未来成长空间广阔。

一、军工主业增长稳健，研发属性筑牢确定性

公司核心主业聚焦微军工结构力学测试（覆盖舰船、航空航天等领域研发任务）及舰船 PHM 等业务，相较于航空航天批产装备类业务，其研发端业务的增长确定性更强，预计 2025-2026 年可实现 30% 以上的稳定增速，仅军工主业便有望在 2026 年贡献约 2 亿元净利润，为公司业绩提供坚实基本盘。

二、深度卡位商业航天，PHM 技术打开新增量

在商业航天快速发展的浪潮下，PHM 系统成为火箭可回收与卫星稳定运行的关键：火箭液体发动机 PHM 可实现工况评估、剩余寿命预测及精准控制，单套价值量达数百万元；卫星从设计到在轨运营全流程也需星上 PHM 深度参与。

公司凭借长期在航空航天结构力学测试与航天装备 PHM 领域的技术积淀，与国内主要科研院所及企业建立深度合作：

卫星领域：核心参与卫星力学测试环节，并积极向星上 PHM 业务拓展；
火箭领域：深度介入火箭发动机 PHM 管理，充分受益于火箭可回收技术的落地与商业化。

三、机器人赛道低预期高赔率，多点布局待兑现

公司在机器人领域的布局具备高赔率属性，且当前市场预期较低，未来业绩弹性可观：

小鹏机器人：核心配套关节模组中的力矩传感器与控制器，批产后单机价值量超 1 万元，市占率有望达到 50% 以上；
T 链客户：已向荣泰送样力矩传感器，并获取尼德科简易图纸，若合作顺利，有望在 T 链力矩传感器市场拿下约 20% 份额；
关节模组：已拥有自研关节模组成品，后续将重点拓展国内供应链市场；
其他客户：与银河通用、小米等企业深度对接，业务拓展渠道多元。

四、估值与空间：主业打底，新业务打开三倍市值空间

从估值测算来看，公司 2026 年军工主业 2 亿元业绩若给予 30 倍估值，对应市值 60 亿元，而当前市值尚未包含商业航天与机器人业务的期权价值：

商业航天：假设 2028 年实现 100 发火箭发射，单箭 PHM 价值量千万元，公司市占率 30%，对应 3 亿元收入、1 亿元利润；卫星领域按 1000 颗卫星、单星百万价值量、20% 市占率测算，对应 2 亿元收入、6000 万元利润，合计 1.6 亿元利润，可支撑 50 亿元市值；
机器人业务：叠加小鹏、T 链及自研关节模组的期权价值，有望支撑 90 亿元市值。

综合来看，公司整体市值有望达到 200 亿元，相较当前具备三倍成长空间。

天风通信：摩尔线程上市引爆行情，国产算力赛道迎来多重催化，把握全产业链投资机遇

摩尔线程上市首日大涨 425%，点燃了国产算力板块的投资热情。天风通信团队指出，国产算力板块的行情起势必然依托国产算力芯片的强势表现，这类标的兼具国产替代的确定性与国内大厂需求爆发带来的业绩弹性，且 2026 年大厂算力相关投资有望驱动板块整体向上，国产算力投资机遇值得重点把握。

一、近期多重事件催化，国产算力进展有望持续落地

一方面，摩尔线程上市后的火爆行情，印证了市场对国产芯片替代空间及国产算力核心标的的高度认可；另一方面，产业端的密集动作将持续为板块注入动力：12 月字节将发布手机助手并召开 12.18 原动力大会，各大厂 CAPEX 计划逐渐明晰（阿里此前提出的 3 年 3800 亿算力投入或难满足需求，存在加码预期）。此外，阿里服务器存储及 IDC 招标已启动、算力芯片龙头客户拓展持续推进、DS 新模型落地、字节原动力大会的边际变化等，均有望成为行业催化因素。

二、政策定调 + 大厂需求，筑牢国产算力发展根基

政策端提供确定性支撑：二十届四中全会明确强调加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力，同时在数据中心国产芯片应用、电力补贴等领域给予针对性支持，为国产算力产业发展铺平政策道路。
需求端释放业绩弹性：头部大厂算力投入持续加码，阿里 3 年 3800 亿算力投资有进一步扩容预期，腾讯持续深耕混元大模型并加大人才储备，字节 12 月 AI 大会有望披露模型进展、生态规划及 CAPEX 增量计划，大厂需求的高增长叠加国产算力份额提升，将为相关企业带来显著业绩弹性。

三、技术迭代 + 业绩验证，国产算力龙头成长可期

国产算力芯片正处于快速迭代阶段，龙头厂商持续研发新产品以追赶全球顶尖水平。以寒武纪为代表的企业，正逐步完成从订单落地、产品出货，到收入与库存转化、业绩兑现的全流程验证，未来高增长预期明确。

四、全产业链投资标的梳理

国产算力芯片率先起势后，产业链相关环节将逐步迎来扩散行情，具体可关注以下方向：

核心算力芯片：重点关注寒武纪、海光信息、摩尔线程，以及昆仑芯、沐曦、壁仞等待上市龙头；同时关注具备芯片 - 设备 - 集群 - 解决方案全栈能力的中兴通讯。
算力产业链配套环节
- 服务器：中兴通讯、浪潮信息、华勤技术、慧博云通、神州数码等；
- 液冷（兼具海外突破与国内放量逻辑）：英维克、鸿富瀚、申菱环境、高澜股份、科华数据等；
- 交换机：锐捷网络、紫光股份等；
- 光模块：华工科技、光迅科技等；
- 连接能力：华丰科技、盛科通信、万通发展（数渡科技）。
IDC 领域：12 月字节、阿里等大厂已重启 IDC 相关招标，重点关注润泽科技、奥飞数据、东阳光、数据港、光环新网、科华数据等标的。

浙商通信：瑞可达多业务线进展顺利，铜连接将迎批量交付，机器人领域打开长期空间

浙商通信张建民团队指出，瑞可达在高速铜连接、电源类产品及机器人配套等多条业务线均取得积极进展，2026 年 Q1 将迎来关键交付节点，长期还可受益机器人产业发展红利，整体成长逻辑清晰。

一、高速铜缆业务 26Q1 迎批量交付，海外产能同步落地

近期 Credo 业绩超预期，印证了 AEC 铜连接产业链的快速放量机遇。瑞可达布局了 AEC、DAC、ACC 等全系列铜连接产品，目前已顺利完成产品研发试制、样品交付、灰度测试等前期工作，正处于批量交付筹备阶段，预计 2026 年 Q1 即可实现 400G/800G 铜连接产品的批量交付。

与此同时，公司泰国瑞创生产基地也在按计划推进，2026 年 Q1 可同步启动海外市场的生产与交付，为拓展海外客户、提升全球市场份额奠定产能基础。

二、电源类产品完成头部客户送样，积极对接下一代方案

在电源类连接器领域，公司产品覆盖 POWER WHIP、BUSBAR 等传输电源及电力的核心品类。目前已完成英伟达相关电源类连接器产品的送样与展览工作，且正针对英伟达下一代产品，积极提供定制化的电源类连接器解决方案，有望进一步深化与头部客户的合作。

三、绑定头部厂商，机器人领域打开广阔成长空间

公司已与全球头部具身机器人企业建立广泛合作，随着机器人产业商业化进程的持续加速，公司相关配套产品将充分受益于行业需求放量，为业绩增长打开长期想象空间。

风险提示

AI 技术及产业落地进展不及预期；
连接器行业市场竞争加剧，影响公司产品份额与盈利水平。

固态电池：渗透率不足 1%，正迎产业化关键突破期

2025 年 12 月 17-19 日，“第二届中国碳负极材料技术大会”“第三届中国固态电池技术产业发展大会” 将在长沙举办，聚焦碳负极材料与固态电池技术发展。

一、产业进入关键突破期：政策 + 头部企业齐发力

据银河证券，固态电池正处产业化关键阶段：政策端获工信部专项支持，产业端头部企业加速落地 —— 全球主要锂电企业已明确量产时间表，2027-2028 年将进入量产阶段。

国内龙头进展显著：

宁德时代 2025 年投建 5GWh 硫化物全固态电池产线，2027 年计划小批量产；
比亚迪 2024 年下线 60Ah 全固态样品，2027 年规划量产示范车；
2024 年全球固态电池出货量 3.6GWh、渗透率约 0.2%，据中商产业研究院预测，2030 年出货量将增至 614.1GWh，全球渗透率有望达 10%。

二、相关上市公司动态

宏工科技：固态电池产线已向客户交付试线（性能达标），自研 / 联合开发了混合均质一体机、干法研磨机、双螺杆挤出机、全自动极片拆包系统等适配设备。
华友钴业：高镍三元正极材料已应用于 eVTOL 低空飞行器、半固态动力电池；同时布局超高镍三元、富锂锰基路线，抢占固态电池材料研发先机。

厦门发力海洋高端装备，我国海工装备接单 7 年全球第一

2025 年 12 月 8 日，《中共厦门市委关于制定厦门市 “十五五” 规划的建议》发布，明确提出加快培育海洋高端装备，同时布局海洋生物制品、新材料等新兴产业，还将壮大港口航运、推进邮轮经济、建设国际航运中心等，以政策 + 资金（海洋产业基金）+ 治理（海洋法规）等方式推动海洋经济发展。

一、我国海工装备：接单量连续 7 年全球第一

2024 年中国海洋生产总值首破 10 万亿（达 105438 亿元），同比增长 6.9%，对国民经济增长贡献率超 9%，成为 “蓝色引擎”。

海工装备领域表现亮眼：2024 年新承接订单 4733.3 亿元（同比增 7.5%），手持订单 1370 亿元（同比增 14.15%），新接、交付、手持订单的国际市场份额已连续 7 年居全球第一。

政策端加码：“十五五” 规划将海工装备列为重点领域，2025 年政府工作报告纳入深海科技，政策支持 + 社会资本涌入，有望催生深海装备、资源开发、生物医药等细分赛道机遇。

二、相关上市公司：产品居世界领先

石化机械：国内陆上 + 海洋油气开发领域的油套管、钻具综合服务商，核心设备、钻具工具处于世界领先地位，是行业代表性企业。
合锻智能：布局海洋经济装备关键领域，产品涵盖橡胶装备、锻压设备等，已实现相关业务收入。

人形机器人：技术迭代 + 资本涌入，应用场景多元化铺开

近期，鹿明机器人完成 Pre-A1、Pre-A2 两轮数亿元融资（投资方包括腾讯投资、中金碳投等），资金将用于具身智能数据与硬件领域投入，凸显资本对人形机器人赛道的关注。

一、人形机器人：应用场景扩容，需求快速崛起

技术突破：鹿明机器人的 Fast-UMI 技术将数据采集效率提升 3 倍、成本降至传统的 1/5，精度达 1-3μm（远超行业水平）；目前已完成 1 万小时数据积累与基座模型训练，正布局具身智能硬件 + 模型全链条能力。
市场前景：人形机器人逐步落地应用，摩根士丹利预测 2050 年全球保有量将达 10 亿台，市场规模或达 6 万亿美元；技术迭代 + 新兴资本入场，行业正从技术探索向商业化推进。

二、相关上市公司：布局核心部件

昊志机电：生产的谐波减速器、无框力矩电机、编码器等人形机器人核心部件，已向部分厂商送样测试，且实现部分产品初步销售。
江苏雷利：作为微电机及组件供应商，推出多款线性执行器产品；“丝杆 + 行星齿轮箱 + 直流电机 + 编码器” 组件可用于灵巧手（实现高精度 / 高响应操作），无框力矩电机 + 一体化行星模组适配旋转关节。

天工股份：钛材高端化 + 扩产，业绩有望高增长

钛及钛合金因高性能（轻质、耐蚀等），正从中低端需求转向高端领域（化工、消费电子、航空航天等）。天工股份作为国内钛合金材料领军企业，卡位消费电子与航空航天赛道，还具备 3D 打印用钛合金粉材产能，其消费电子用钛材已应用于全球知名厂商高端机型。

一、高端化 + 扩产，打开成长空间

产品布局：公司钛合金产品覆盖消费电子、航空航天、医疗等高端领域，且投建的线材项目将拓展至 3D 打印、生物医疗等方向。
产能扩张：新项目新增高端钛及合金线材产能 3000 吨，相较现有 7000 吨产能，扩产比例达 42.86%。

二、业绩预期：2025-2027 年净利有望高增

开源证券预测，受益于高端钛材产能释放 + 消费电子等领域需求，公司 2025-2027 年归母净利润将达 1.30/2.14/2.69 亿元，业绩有望进入快速增长期，首次覆盖予以推荐。

核心应用亮点

消费电子：钛金属用于高端机型（如 iPhone 15 Pro Max、华为 Mate70e 等）；
航空航天：钛合金因减重、耐温等优势，在飞机发动机中应用占比持续提升（部分机型占比超 40%）。

【重点公司跟踪】

至正股份:

公司收购AAMI基本尘埃落定，AAMI是全球前五的引线框架供应商，客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂，如台积电、英特尔、三星等。AAMI在安徽滁州投资的新工厂是一大看点，该厂已于2024年投产，预计2026年满产。根据滁州政府网站显示，AAMI滁州新工厂满产产值官方确认将超过20亿元人民币1年，净利润约2亿元，对标可比公司如康强电子、新恒汇等，仅计算滁州工厂的估值，目前至正股份已存在明显低估(公司)。且AAMI在技术和规模上均领先国内厂商，并享有国际市场份额，理应存在一定估值溢价。

灿芯股份：一站式芯片定制服务商，高速接口 IP 量产、DDR5 IP 完成验证

灿芯股份是专注一站式芯片定制的集成电路设计服务企业，以 8 大 SoC 定制技术 + 半导体 IP 开发为核心，提供高性价比、差异化的芯片设计服务。

一、业绩：2025Q3 营收环比增 30%，在手订单充足

2025 年第三季度，公司实现营收 1.86 亿元（环比 + 30.28%）：

芯片设计业务收入 0.97 亿元（环比 + 94.4%）；
芯片量产业务收入 0.89 亿元（环比 + 15.1%）；

截至 2025 年 9 月 30 日，在手订单金额达 6.72 亿元（其中芯片设计业务订单 2.89 亿元，芯片量产业务订单 4.82 亿元）。

二、技术进展：高速接口 IP 量产，DDR5 IP 完成架构验证

在 AI + 算力需求驱动下，公司高速接口 IP 加速迭代：

28HK 工艺平台：SerDes、PCIe、MIPI、USB 等高速接口 IP 已验证并量产交付，可支撑数据中心加速卡、车规 SoC 等高性能场景；
22nm 工艺平台：DDR5 IP 完成架构验证，技术覆盖控制器、PHY 物理层及系统解决方案，聚焦 AI 计算、数据中心、移动终端等高性能领域；

此外，新增的 PSRAM、eMMC IP 补充了低功耗存储接口布局。

AI 驱动 PCB 景气回暖，HVL P 铜箔需求激增：这家公司实现批量供应 + 规模化出口

AI 算力需求带动 AI PCB 量价齐升，HVL P 铜箔作为其上游关键高端基材，已从验证阶段迈向量产，头部企业正推动行业突破。

一、HVL P 铜箔：AI + 高速场景核心材料，需求持续走高

HVL P 铜箔通过特殊工艺处理，表面粗糙度（Rz）≤2μm，具备低信号损耗、高密度集成、高导电性等优势，适配 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等场景（如英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVL P 5 代铜箔）。

当前行业景气度回暖：PCB 产业链开工率回升至满产，铜箔加工费上涨；兴业证券预计 2026Q2 起 HVL P4 铜箔将进入供不应求状态，若需求超预期，材料供给缺口或进一步扩大。

二、相关公司：头部企业实现批量供应

铜冠铜箔：HVL P 铜箔技术壁垒高（全球仅少数企业能量产），公司布局高端市场，相关产品已实现批量供应 + 规模化出口。
德福科技：HVL P 产品适配高算力服务器领域，HVL P1-2 产品批量供货，HVL P3 产品已通过日系覆铜板龙头企业审厂。

陕西华达：参与 “GW 星座” 等航天工程，产品覆盖全领域，产能释放可期

陕西华达是特种电连接器核心供应商，核心产品（射频同轴连接器、低频连接器等）覆盖高轨卫星、低轨卫星、载人飞船等航天全领域，同时布局武器装备、通讯领域，当前受益于商业航天 + 装备建设双驱动，募投项目加速产能释放。

一、双需求驱动：商业航天 + 装备建设迎来拐点

商业航天：“GW 星座”“千帆星座” 等低轨卫星互联网加速建设，2025 年我国商业航天产值预计达 2.8 万亿元；公司参与多个重点工程，产品覆盖航天全领域，有望率先受益。
装备建设：2027 年建军百年目标临近，电子装备、相控阵雷达等需求或提升，公司连接器在导弹、预警机等装备中大量应用，将持续受益。

二、产能释放：募投项目提升供应能力

公司 IPO 募投的 “卫星互联网高可靠连接系统产业化项目”（投资 3.39 亿元），将提升 5G 通讯及卫星互联网连接器的生产、检测能力；随着项目落地，产能瓶颈有望缓解，产品一致性、可靠性将增强，巩固国产化市场地位。

三、业绩预期：2025-2027 年净利高增

国泰海通证券预测，公司 2025-2027 年归母净利润将达 0.85/1.18/1.59 亿元，同比增长 82.1%/38.8%/35.3%，对应 PE 分别为 93.69/67.48/49.88 倍。

半导体行业需求复苏：下游覆盖 AI / 新能源车，12 月景气或升温

据 SIA 数据，2025 年 10 月全球半导体销售额达 277.12 亿美元，同比增 27.2%、环比增 4.7%，亚太地区增幅达 9.6%；机构预计 12 月行业需求将进一步复苏。

一、行业景气向上：2026 年市场规模有望近万亿

需求端：2025 年 1-9 月全球半导体销售额同比增 20.42%，AI 服务器、新能源车等需求复苏较好；
供给端：2025Q3 全球半导体设备出货额同比增 10.80%，备货力度增强；
长期规模：WSTS 预计 2026 年全球半导体市场规模将达 9750 亿美元（同比 + 25%），AI 与数据中心驱动逻辑芯片、存储器市场，算力、设备等环节有望受益。

二、相关公司：产品切入头部厂商

迈为股份：半导体高选择比刻蚀、原子层沉积设备实现技术突破，已进入多家头部晶圆厂、存储厂商，进入量产阶段。
新雷能：集成电产品涵盖电源管理芯片、电机驱动芯片等；2024 年研发的航天器用 PWM 控制器芯片，可应用于商业航天飞行器电源领域。
信维通信：子公司信维微电布局多芯片微组装集成电路等产品的研发与销售。

广汽高域飞行汽车工厂下月试产：已获近 2000 架订单，这家公司达成战略合作

低空经济正加速落地：2025 年我国低空经济市场规模预计达 1.5 万亿元，2030 年有望突破 2 万亿元；飞行汽车（eVTOL）领域订单频出，行业进入规模化发展阶段。

一、低空经济景气高：订单 + 政策双驱动

订单爆发：2025 年 9 月世界智博会期间，高域与北航签下 500 架飞行汽车订单（金额超 8 亿元）；同期 eVTOL 企业频获大单（如兰伯特航空获 15.75 亿美元、30 亿元订单）。
政策 + 市场：“十五五” 规划支持低空经济，各地出台政策 + 国资入局；摩根士丹利预测 2030 年飞行汽车市场规模达 3000 亿美元，2050 年将增至 9 万亿美元。

二、相关公司：切入飞行汽车产业链

海格通信：与广汽集团旗下高域签署战略合作，聚焦飞行汽车通信导航技术研发、运行管理等，助力提升航空电子设备技术水平，满足部件供应链需求。
广电计量：为 eVTOL 等低空飞行器提供研咨询、试验验证、适航取证等技术服务，已助力完成全球首个载人 eVTOL 型号 TC 适航取证、国内首家人用降落伞适航取证等。

年产1000颗卫星的超级工厂即将投产

据报道，在文昌国际航天城，年产1000颗卫星的超级工厂即将投产，可实现“卫星出厂即发射”的无缝衔接;目前20余家产业链上下游企业已签约落户，火箭研发、卫星制造、发射测控的全链条生态日趋完善。这里提到的超级工厂，由国际卫星先进制造中心与国际星箭协同研发中心组成，采用“1+1+8"架构--1个超级工厂、1个试验检测中心、8个核心单机研制中心，是全国唯一可实现卫星总装与星箭合罩的生产基地，也是亚洲最大卫星制造基地

蓝箭航天朱雀三号遥一火箭成功入轨，成为我国首个实现轨道飞行的可重复使用液氧甲烷运载火箭，标志着中国商业航天在复用技术上取得关键突破。中信建投黎韬扬分析指出，运载火箭是目前我国商业航天产业的核心瓶颈，朱雀三号实现成功入轨，标志着我国两大星座组网新增一个较低成本的选择，产业迎来重大拐点。后续天龙三号、力箭二号、长十二系列、智神星一号等火箭还将陆续首飞，并开展回收试验，有望进一步打通产业瓶颈环节，带动卫星星座建设加速，进而带来应用端爆发，全产业链逻辑都将理顺。

航天环字:公司已完成“千帆“星座4.5米测控天伺馈、“千帆“星座1.8米馈电天伺馈产品的研制、车载站、集装箱机动数传站、固定站等高难度站型研制交付。

普天科技:公司生产的嵌铜基结构TR组件复合基印制电路板、星载频综控制系统阶梯电路板可应用于商业航天，卫星通信等领域。

唯真财经

12月8日晚盘笔记