2025 年 11 月休闲零食企业电商平台销售数据跟踪

2025 年 11 月（M11），休闲零食行业主要企业电商平台销售表现分化显著，多数企业同比下滑，仅甘源食品、卫龙美味实现整体销售额正增长，且头部企业在不同电商渠道的表现呈现明显差异。

整体销售情况

同比增长企业：2 家企业实现电商平台整体销售额同比正增长。甘源食品表现最为亮眼，同比增幅达 23.7%；卫龙美味紧随其后，同比增长 16.6%。
同比下滑企业：6 家企业出现不同程度的同比下滑。盐津铺子降幅最大，达 41.8%；劲仔食品（37.5%）、三只松鼠（36.5%）降幅居前；有友食品（24.1%）、洽洽食品（9.4%）、西麦食品（9.3%）降幅相对温和。

分渠道表现特点

抖音渠道：成为增长核心引擎，多家企业在此渠道实现爆发式增长。甘源食品抖音销售额同比激增 173.7%，有友食品（67.5%）、洽洽食品（70.5%）、卫龙美味（55.6%）均实现 50% 以上的高增长；仅西麦食品（-2.7%）、三只松鼠（-32.2%）、盐津铺子（-53.3%）、劲仔食品（-64.1%）出现同比下滑。
京东渠道：整体表现疲软，多数企业同比下滑。甘源食品（-39.3%）、盐津铺子（-38.5%）、三只松鼠（-42.5%）、西麦食品（-52.8%）降幅较大；仅有的友食品实现 56.6% 的同比高增，表现突出。
天猫渠道：增长乏力，仅 2 家企业保持正增长。卫龙美味同比增长 10.8%，西麦食品同比微增 4.5%；其余企业均呈下滑态势，有友食品降幅达 58.5%，甘源食品、盐津铺子等降幅也较为明显。

景嘉微 AI 端侧芯片新品点亮，GPU 赛道价值待挖掘

12 月 15 日，景嘉微公告 AI 端侧芯片 CH37 最新进展，该产品已成功点亮并达到目标性能，后续将进入调优阶段，标志着公司在端侧 AI 算力领域实现重要突破。

新品核心亮点

高集成度设计：CH37 采用单芯片架构，集成高端 CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP 等多规格处理单元，硬件配置全面，可适配具身智能、边缘计算等通用市场需求。
广泛场景覆盖：面向算力需求较高的应用场景，能够支撑机器人、AI 盒子等多种终端设备的运行需求。
强劲算力支撑：峰值 AI 算力达 64TOPS@INT8，可充分满足复杂视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧的实时计算需求。

投资逻辑与行业背景

今年以来，国产 GPU 赛道受益于政策扶持与市场需求双重驱动，估值迎来大幅上修，寒武纪、东芯砺算、天普中英昊芯、安孚象帝先、摩尔线程等相关企业均在板块轮动中实现上涨。
景嘉微作为国内核心 GPU 企业，此前尚未充分享受板块估值红利。此次 CH37 芯片的推出，进一步完善了公司 “GPU + 端侧 AI 芯片” 的双布局战略，业务结构更趋多元，有望吸引市场重新定价，迎来关注度与估值的双重修复。

华创医药推荐澳华内镜：多维利好加持，2026 年迎发展拐点

华创医药看好澳华内镜发展潜力，预计 2026 年公司经营将实现突破性跨越，核心逻辑如下：

公司推出股份回购计划并用于员工持股，高管按原价买入，充分彰显对未来发展的坚定信心；
核心产品 AQ-400 即将放量上市，有望成为 2026 年业绩高速增长的核心驱动力；
行业层面，奥巴 X1 4K 镜体在国内上市，将带动 2026 年软镜行业进入发展大年，为公司创造良好市场环境；
海外市场布局持续推进，2026 年海外销售有望延续高速增长态势，进一步拓宽增长空间。

此外，公司在研的全球首款 ERCP 手术机器人近期取得科研临床重大突破。该研究纳入 26 例胆总管结石患者，手术表现亮眼：平均手术时长 39.62 分钟，最短仅 17 分钟，中位插管时间仅 2.5 分钟，展现出高效的手术性能；所有计划内的取石及引流管放置操作均获成功，成功率达 100%。

这款手术机器人可大幅降低医生所受辐射、减少体力消耗、缩短学习曲线，产品适用性广泛，具备广阔的应用前景。

乘用车行业：L3 试点落地 + 无安全员 Robotaxi 路试，智驾产业链迎投资机遇

近期乘用车行业迎来两大关键事件，推动智能驾驶迈入商业化新阶段：

工信部正式许可重庆、北京两家主机厂各一款 L3 级自动驾驶车型开展上路试点，适配城市拥堵及高速路段，标志着我国 L3 自动驾驶商业化应用迈出关键一步。其中，重庆试点车型为深蓝 SL03，搭载长安全域自研天枢智驾，可在城市快速路单车道实现最高 50km/h 的拥堵场景自动驾驶，由重庆长安车联科技负责试点；北京试点车型为极狐 α S6，搭载华为 ADS4.0，支持高速及城市快速路单车道最高 80km/h 自动驾驶，由北京出行汽车服务有限公司推进试点。
马斯克披露，特斯拉目前已在奥斯汀测试不配备人类安全员的无人驾驶出租车（Robotaxi），进一步加速高阶自动驾驶落地进程。

行业展望：预计 2026 年将成为 L3 自动驾驶商业化元年，后续需重点关注 L3 自动驾驶相关草案落地节奏，以及 L4 级自动驾驶应用运营范围的放开进展。

投资建议：

整车领域：推荐率先拿下 L3 试点的华为系车企（江淮汽车、赛力斯等），建议关注小鹏汽车、理想汽车；
零部件领域：聚焦国产智驾芯片核心厂商，推荐地平线、黑芝麻；
检测领域：伴随智驾强检政策落地及非强检需求放量，推荐中国汽研。

东北证券昇腾 950 会议核心要点：芯片性能、产业链机遇全解析

一、昇腾 950 芯片结构与性能亮点

（一）核心结构设计

昇腾 950 采用四 die 合封架构，包含 2 个计算 die、2 个 IO die，通过 Co-W-oS-L 方式连接；上下搭载 8 个华为自研存储单元（暂称 HBM），通过 ABF 载板与计算 die 互联，区别于传统 Co-W-oS 形式。与前代 910C 相比，昇腾 950 将 IO 拆分独立 die，计算 die 面积更小，导致 FP16 算力（800TFLOPS）弱于 910C，但 FP8 算力达 1PFLOPS。

（二）系列产品内存规划

950Pro（2026 年推出）：搭载第一代自研 HBM “白露”，内存等效 HBM2E 水平，8 个堆叠设计，单堆叠容量 16GB、带宽 204GB/s；
950DT（2026 年下半年推出）：配备第二代自研 HBM “朱雀”，内存等效 HBM3 性能，6 个堆叠方案下单堆叠容量 24GB、带宽 683GB/s。

（三）与竞品对标情况

昇腾 910C：综合互联带宽、算力、内存指标，与英伟达 2022 年推出的 H100 性能接近；
昇腾 950-970 系列：分维度对标英伟达 B 系列。其中，昇腾 950 互联带宽达 2TB/s，优于 B200 的 1.8TB/s；2028 年推出的昇腾 970 在相同精度下算力与 B200 相当；2027 年推出的昇腾 960 内存带宽 9.6GB/s、容量 288GB，与 B 系列持平。

二、芯片 die 面积与产能测算

（一）核心 die 面积数据

计算 die：单个面积超 400 平方毫米，2 个合计超 800 平方毫米；
自研存储单元（HBM）：单个堆叠面积超 150 平方毫米，8 个合计超 300 平方毫米；
IO die：单个面积超 100 平方毫米，2 个合计超 200 平方毫米。

（二）产能测算逻辑

可根据各 die 面积结合良率，计算单 wafer 产出 die 数量，具体定量结果可联系东北电子团队获取。

三、华为自研存储单元（HMC）核心特性

（一）本质与技术定位

华为自研存储单元并非传统 HBM，而是定制化 HMC（混合内存立方体），类似苹果 M Ultra 芯片的定制化 LPDDR5 方案，核心目的是突破海外高端 HBM（如 HBM3E、HBM4）采购限制，实现产业链自主可控，同时适配国内制程与封装能力。

（二）与 HBM 的核心差异

维度	HBM	HMC
架构与互联	通过中介层（interposer）与计算 die 高密度集成	通过 ABF 载板连接，物理距离更远
性能表现	带宽更高（至少 1024 个通道）、时延更低	带宽高于 DDR 但低于 HBM，时延更高
成本与功耗	成本高（需中介层）、功耗低	成本低（无需中介层），对 ABF 载板线宽线距要求高，功耗密度较弱

四、国产 HBM 产业链受益方向与投资建议

（一）核心受益环节

存储颗粒与封装：存储颗粒由华为关联国产厂商供应，八层 / 六层堆叠封装可由江浙沪、福建、东莞等地厂商实现；
核心设备：高精度刻蚀设备（适配多层堆叠需求）、键合设备（3D 堆叠高价值量环节，国内少数厂商具备供应能力）显著受益；
封装材料：环氧塑封料、Bumping 焊球、底部填充胶（Underfill）、电镀液等需求将持续提升；
载板环节：HMC 通过 ABF 载板与计算 die 连接，利好 ABF 载板及材料厂商。

（二）市场需求预期

2026-2027 年将成为国产 HBM 放量元年，随着明年国产 GPU 出货量激增，HBM 需求将快速释放（如昇腾 950 单颗搭配 8 个 HBM，100 万颗对应 800 万颗 HBM 需求）。

（三）推荐关注标的

先进封装：通富微电、甬矽电子、盛合晶微、长电科技等；
设备：拓荆科技、中微公司等；
材料：华海诚科（环氧塑封）、德邦科技（底部填充胶）、艾森股份（电镀液）、华正新材（ABF 材料）、兴森科技（ABF 载板）等。

东吴化工：万华化学领衔全球 MDI/TDI 涨价潮，成本优化 + 产能支撑凸显优势

近期全球 MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）、TDI（甲苯二异氰酸酯）市场掀起涨价热潮，万华化学作为行业龙头多次领衔调价，叠加成本优化与产能布局优势，发展潜力值得关注。

一、全球涨价事件密集落地

2025 年 11 月末至今，万华化学、巴斯夫、陶氏化学、亨斯迈等行业巨头相继宣布涨价，覆盖欧洲、中东、非洲、亚太、拉美等核心市场，具体动态如下：

万华化学：先后对东南亚及南亚（11 月 27 日，MDI 涨 200 美元 / 吨）、匈牙利 BC 地区（12 月 1 日，MDI 涨 300 欧元 / 吨）、中东 / 非洲 / 土耳其（12 月 8 日，MDI 涨 350 美元 / 吨、TDI 涨 200 美元 / 吨）、拉丁美洲（12 月 15 日，MDI 及 TDI 均涨 200 美元 / 吨）发起调价；
其他企业：巴斯夫对东盟 / 南亚 TDI（12 月 1 日，涨 200 美元 / 吨）、南亚 MDI（11 月 20 日，涨 200 美元 / 吨）调价；陶氏化学（12 月 3 日）、亨斯迈（12 月 2 日）分别对欧非中东及印度地区 MDI 涨价 300 欧元 / 吨、350 欧元 / 吨。

涨价核心驱动因素为原材料、能源及运输成本的持续上涨，行业成本压力传导推动产品价格上行。

二、国内市场价格同步回升

截至 2025 年 12 月 16 日，国内 MDI、TDI 市场价格呈现回升态势：

纯 MDI 市场均价 19300 元 / 吨，较 11 月 20 日微降 50 元 / 吨；
聚合 MDI 市场均价 14750 元 / 吨，较 11 月 20 日上涨 400 元 / 吨；
TDI 市场均价 14713 元 / 吨，较 11 月 20 日大幅上涨 907 元 / 吨，涨幅显著。

三、万华化学产能与成本优势凸显

（一）产能布局领先

截至 2025 年 Q4，公司 MDI 产能达 380 万吨 / 年，后续福建基地将扩建 70 万吨 / 年 MDI 产能，预计 2026 年 Q2 投产，届时产能规模将进一步扩大；TDI 产能 144 万吨 / 年，当前暂无扩建计划，产能稳定性强。

（二）成本优化落地

烟台产业园乙烯一期装置预计 2025 年末完成乙烷进料改造，原料将由丙烷切换为乙烷，有望显著降低原料采购成本，进一步强化公司盈利能力与市场竞争力。

久之洋：星间激光通信稀缺标的，全链条布局受益卫星产业爆发

久之洋作为星间激光通信领域稀缺标的，凭借星间、星地、星体跟踪全链条技术布局，深度契合卫星放量与卫星互联网集群建设趋势，成长潜力突出。

一、核心业务：高壁垒赛道的关键布局

（一）星间激光通信：太空算力核心环节

星间激光通信是卫星互联网组网的核心支撑，行业壁垒高、准入难度大，优质标的稀缺。公司自主研发的星载光纤放大器（EDFA）、星载短波红外相机等核心模块，已成功应用于中国星网项目，且相关合同订单持续增长。其中，光纤放大器在甲方多供应商集中比测中，各项性能指标均名列前茅，技术实力获权威认可。

（二）星地跟踪器：航天器核心姿态测量仪器

公司星体跟踪器具备全自主、全天时、小型化、测量精度高、误差不随时间积累等核心优势，是卫星、空间站等航天器的关键零部件，已广泛应用于多种航行平台，为航天器在轨稳定运行提供核心技术支持与保障。

二、行业机遇：卫星组网驱动量价齐升

传统卫星模式以 “单打独斗” 的 Scale-up 为主，而未来卫星互联网将通过星间激光通信实现全面组网，迈入 Scale-out 新时代。作为星间激光通信的 “光模块”，星载光纤放大器（EDFA）将直接受益于卫星组网进程加速，迎来量价齐升的发展红利，行业价值与成长空间值得重点关注。

北方华创事件点评：国家队战略增持，赋能半导体龙头长期发展

北方华创发布公告，实控人以协议转让方式向国新投资转让公司 2% 股权，转让价格为 429.36 元 / 股，国新投资自愿锁定 12 个月。本次交易并非单纯减持，而是引入优质积极股东，对公司发展具有重要战略意义。

国新投资作为国务院国资委旗下国有资本运营公司，是典型的 “耐心资本” 与 “国家队” 代表。此次以数十亿量级真金白银入股，且主动将锁定期从常规 6 个月延长至 12 个月，充分彰显国家级资本对北方华创核心技术实力、行业地位及长期发展价值的高度认可。

从交易影响来看，本次转让通过协议转让方式进行，不占用二级市场流动性，不会对股价形成直接抛压。长远来看，国新投资的战略入股有望为北方华创带来多方面赋能，包括资金支持强化、产业政策对接优化、供应链资源协同等，进一步巩固公司在半导体领域的龙头地位，为后续发展注入强劲动力。

茂莱光学业务交流核心要点：聚焦 DUV 产业化，半导体与光刻机业务多点突破

茂莱光学在半导体及光刻机领域布局深厚，围绕 DUV 产业化核心目标，凭借光学器件与模组的技术优势，深度绑定国内外核心客户，业务呈现多维度增长态势，核心要点如下：

一、核心项目：DUV 产业化稳步推进

公司 5.625 亿转债募投项目聚焦 DUV 元器件及模组量产，IPO 资金则全部投向国产光刻机领域，重点攻克 i 线以上 DUV 制程相关技术。当前国家已将 DUV 产业化提升至重要战略高度，公司相关业务处于中试及后续阶段，计划通过 “3 年建设 + 5 年爬坡” 的周期，重点突破测量、镀膜、机加工三大核心能力（对比 02 专项光学领域 100 亿投入规模）。值得注意的是，光刻领域的 DUV 主要涵盖 248nm KrF（K 线）与 193nm ArF（氟化氩）制程，其中 193nm 技术难度更高，公司已与莱宝定制 193nm 镀膜机，而测量能力作为高制程突破的核心关键，正按线性进阶路径推进。

二、半导体业务：结构清晰，客户资源优质

半导体业务占公司营收的 55%-59%，其中光刻相关业务与量检测相关业务占比约 3.8:6.2，客户矩阵覆盖行业龙头：

第一大客户为量检测企业 CAMTEK（后道 AOI 量检测领域），当前其营收占比已从 10% 提升至 13%-14%；
第二大客户为康宁，公司通过康宁间接为应材、LAM 等海外光刻机大厂供应器件，形成稳定的海外供应链合作；
前五大客户还包括上海微、中芯国际等国内核心企业，其中上海微去年合作收入 3700-3800 万元，今年预计可确认 5000 万元以上。

在技术壁垒方面，光刻机光学系统（含扩束、整形、曝光、量检测对准等系统）价值量占整机 80%，且制程越高端，曝光物镜价值占比越高，公司是国内唯一实现曝光镜片组成套供应商业化量产的企业。

三、光刻机业务：从镜片到模组升级，绑定头部客户

公司核心聚焦光刻机曝光物镜的镜片组（占曝光物镜价值量的 50%），并逐步向高集成度方向拓展，尝试为国内外军工单位及海外光刻机公司供应整机镜头：

技术进展：去年完成 i 线（后道封装）量产，今年向上海微交付前道逻辑、功率领域用 i 线产品，后续将在镜片层面推进 DUV 技术突破；2026 年初起，将向下游客户交付 i 线光刻机曝光物镜整机模组，价值量预计翻倍；
客户合作：为上海微独供 i 线相关产品，去年交付 40 套，今年上半年累计交付 100 余套，同时正推进上海微 DUV 镜片全套量产；与宇量晟（浸没式光刻机）、芯上微装等国内光刻机企业均有合作，其中宇量晟样机已下台，相关交付依托上海微体系推进；
行业对比：ASML 从 DUV 立项到成品产出耗时 12 年，公司当前正加速追赶，同时关注 EUV 领域规划布局。

四、量检测业务：市场空间广阔，需求持续释放

量检测业务市场规模大于光刻业务，公司当前布局的 266 相关产品价值量不低于光刻 i 线产品，国内合作客户包括南京某企业、北京昂坤、飞测等（去年起与飞测同步开启多条管线研发，部分已实现量产）。受益于下游行业激烈竞争带来的上游供货需求增长，国内外光刻机及量检测巨头均与公司保持合作，且海外市场是公司量检测业务的主要收入来源。

五、交付与增长预期

产品装配及验证存在一定周期，营收增长将滞后于出货情况。2026 年核心增长点包括：国内量检测公司需求持续放量（今年 3-4 月对典型量检测客户的交付量已超去年全年）、i 线光刻机曝光物镜整机模组批量交付、DUV 相关技术及产品落地推进，叠加海外供应链稳定合作，公司整体增长动力充足。

中信新材料：中钨高新 ——PCB 刀具扩产 + 钨价强势，双轮驱动业绩估值双击

中钨高新作为 AI 微钻领域领导者，凭借 PCB 刀具产能扩张、钨产业链布局优势及行业高景气加持，业绩增长与估值修复潜力突出，核心逻辑如下：

一、PCB 刀具扩产加码，卡位 AI 高端需求

为响应 AI 服务器产业对高端 PCB 刀具的强劲需求，公司推出两大扩产计划：

拟投资 1.755 亿元，新增 AI PCB 用超长径精密微型刀具产能 6300 万支 / 年，建设期 3 年，第四年达产；
拟投资 1.63 亿元，新增 PCB 用微钻智能制造产能 1.3 亿支 / 年，建设期 2 年，第三年达产。

当前公司旗下金洲公司现有产能达 9.6 亿只 / 年（8000 万只 / 月），且前次扩产相关基建已落成，预计实际扩产进度将显著快于公告预期。此次扩产不仅印证行业高景气，更实现产能与技术双重卡位，将进一步巩固公司在 PCB 微钻市场的绝对领先地位。

二、技术与市占率双领先，受益 AI 需求爆发

AI 需求驱动下，PCB 板呈现大型化、复杂化、材质硬化趋势，对加工刀具的精度、长径比等要求持续提升，PCB 刀具市场进入景气上行周期。公司核心优势显著：

技术领先：实现长径比 50 的微钻全球量产突破，40 倍以上长径比为全球唯一量产，前三季度加长、涂层、极小径等高端拳头产品销售占比超 50%，与下游客户技术互动紧密，覆盖 PCD 微钻等多元技术路线；
市占率碾压：全球 PCB 微钻市占率超 70%，龙头地位稳固。

随着 AI 需求持续爆发，叠加原材料价格上涨推动微钻涨价预期，公司出货量与产品均价有望同步提升，叠加产能扩张落地，业绩将进入高速增长通道。

三、钨价强势运行 + 全产业链布局，利润弹性凸显

钨价支撑强劲：在中美博弈背景下，钨作为战略金属价值重估，叠加供给端配额收紧、环保督察严格管控，下游需求持续支撑，钨价有望保持强势；
公司受益显著：体内钨矿以保供为主、市场化结算，钨价上涨对利润弹性确定性强；业务横跨全钨产业链，Q4 在钨价高企背景下，内部未实现利润释放有望推动业绩进一步放大；
矿端布局强化：拟以 8.2149 亿元（含税）收购衡阳远景钨业 99.9733% 股权，其年产能约 2600 吨钨精矿，收购对价合理，将进一步巩固公司领先的矿端自给率与产量，增厚利润的同时，有望加速其余矿山注入进程。

四、估值低估，成长空间广阔

公司无论在矿端业务还是 PCB 刀具业务层面，估值均显著低于同行。在 PCB 刀具扩产卡位 AI 需求、钨价强势支撑利润的双轮驱动下，公司有望实现业绩与估值的双重提升，具备广阔的成长弹性与修复空间。

电科数字 —— 绑定头部客户，聚焦太空算力底座，成长空间广阔

电科数字深度布局太空算力与特种 AI 领域，凭借与核心客户的深度绑定及明确的业务增长逻辑，估值提升潜力显著，核心调研要点如下：

一、核心业务：星上算力底座，低轨卫星标配

公司卫星业务聚焦星上算力底座，核心提供三类板卡产品：高性能计算卡、AI 计算卡（含 AI 芯片）、射频卡，单星价值量达 120 万 - 150 万元。目前相关产品已完成地面验证并形成小批量供应，技术成熟度获市场认可。

星上算力底座是低轨通信卫星的核心标配，类似马斯克 Starlink 的 on-board processing 系统，承担数字波束控制、星间激光链路控制、软件在轨升级等关键功能。从行业逻辑来看，太空数据中心本质是 “算力底座 + 算力节点”，星上算力底座作为核心本体，负责算力资源管理、任务调度、自适应运行等核心工作，是太空算力实现的基础前提，不可或缺。

二、客户优势：绑定头部资源，占据绝对份额

公司客户资源壁垒深厚，一方面产品已通过 X 院（卫星份额占比超 50%）配套星网，深度切入国家级卫星项目；另一方面与华为达成深度合作，成为钻石级合作伙伴，合作覆盖网络、存储、计算、云及大模型等多个领域。依托与两大头部主体的强客户粘性，公司有望在相关供应链中占据绝对份额，充分受益下游需求放量。

三、业务延伸：特种 AI 发力，进入爆发增长期

公司全资子公司柏飞（2022 年注入上市公司）聚焦特种 AI 方向，端侧业务覆盖蛋、无人机、无人车、机器狗（直供 58）、人型等全品类无人智能装备。当前该业务已进入爆发式增长阶段，成为公司除太空算力外的另一核心增长引擎。

四、估值与增长预期：双业务驱动，市值空间可观

航天业务：预计 2030 年对应 3000 颗卫星需求，将实现 31 亿元收入、约 7.5 亿元净利润，对应 310 亿市值，太空算力领域正处于高速发展期，增长确定性强；
原有特种 AI 业务：“十五五” 期间伴随无人装备需求大幅增长，保守预计至 2027 年整体复合增速 10%+，可实现 8 亿元利润，按 25 倍 PE 保守估值，对应 200 亿市值；
整体估值：合理市值有望达 510 亿元，相较于当前存在 160% 的增长空间。

风险提示

星座建设进度不及预期，影响下游需求释放；
行业技术路线发生重大变革，导致现有产品竞争力下降。

储能行业：国内外需求共振，增长动力充足，两家企业布局核心领域

储能作为新型电力系统的关键环节，正迎来 “国内政策驱动 + 海外需求扩容” 的双重景气周期，机构看好其后续增长潜力，同时两家上市公司已在细分领域实现商业化突破。

一、储能行业：内外需求共振，成长空间广阔

行业背景

按远景规划，2050 年全球电动化、AIDC 电力需求将相当于当前中国总用电量，传统能源结构压力凸显，储能成为破解能源问题的核心一环。

国内：政策 + 市场双驱动

“十五五” 规划明确 “大力发展新型储能”，但截至 2025 年 9 月底，国内新型储能与新能源发电装机的配比仅 3%（新能源装机占比已达 46%），配置比例仍有较大提升空间。

叠加 “强制配储” 退出、容量电价 / 现货市场机制完善，独立储能盈利模式逐渐理顺，国内大储已从 “成本中心” 转向 “盈利资产”；同时 “强配储” 退出后，容量电价、现货价格协同上涨，进一步提升储能项目收益。

海外：需求快速扩容

海外市场在电网支撑、数据中心供电等需求驱动下增速加快，与国内市场形成 “需求共振”，共同支撑储能行业的长期增长。

二、相关企业：细分领域已实现商业化突破

世运电路

在固态变压器（SST）领域完成产品技术布局，该产品聚焦数据中心储能、新能源储能两大高成长方向，目前相关产品已成功导入商用下游客户，具备量产能力。

高澜股份

2025 年上半年，其数据中心热管理、储能热管理相关的高功率密度装置热管理业务，实现收入约 1.36 亿元，占上半年营收的 32.78%，已成为公司核心业务板块之一。

液冷行业：数据中心高能耗倒逼升级，2027 年国内市场规模将破 400 亿元

AI 算力爆发带动数据中心能耗飙升，液冷成为散热升级的核心方向，行业迎来高景气周期，同时相关企业订单已排至 2026 年，成长确定性突出。

一、行业驱动：AI 算力 + 高能耗双因素催化，市场规模快速扩容

需求逻辑

全球 AI 产业规模 2022-2032 年复合增速达 42%，Meta、微软等 AI 巨头加速万卡集群布局，国内运营商、互联网大厂也跟进超万卡集群建设。

芯片功耗持续提升（如英伟达下一代 RubinUltra GPU 功耗达 2300W），且行业标准明确：当芯片 TDP＞300W、机柜功率密度＞40kW 时，液冷是更优散热方案；叠加数据中心能效要求趋严，液冷需求加速释放。

市场空间

据中商产业研究院预测，2027 年中国液冷服务器市场规模将突破 400 亿元；甬兴证券数据显示，国内新建液冷数据中心规模将从 2021 年的 37.5MW，快速增长至 2027 年的 1143.3MW，行业增长动能强劲。

二、相关企业：产能落地 + 订单饱和，率先享受行业红利

申菱环境

公司新液冷产线已于 2025 年 7 月正式投产，当前液冷产能充足；订单已排期至 2025-2026 年，业务增长具备明确支撑。

淳中科技

与 N 公司合作布局液冷相关检测领域，目前对接的产品包括液冷测试平台、AI 检测平台等，深度绑定液冷产业链核心环节。

商业航天：政策 + 技术双驱动进入新纪元，全产业链布局企业迎机遇

在政策支持与技术突破的双重加持下，商业航天催化密度显著提升，产业节奏加速，相关全产业链布局企业有望充分受益。

一、行业趋势：政策 + 技术共振，商业航天进入发展新纪元

中信建投指出，当前商业航天在国家政策支持与产业技术突破的共同助力下，有望迈入发展新纪元；长江证券进一步强调，本轮商业航天的催化密度、影响范围均大于以往：

新变量：海外 AI 大厂导流打开太空数据中心应用场景，2026 年初火箭回收试验密集，任一企业成功都将提速产业节奏；
核心逻辑：行业中长期主线是 “抗通缩”，天线、电源等影响通信卫星性能的核心环节，用量提升将强化抗通缩性；同时，当前下单价值量份额高、财务基数小的公司弹性更优。

二、相关企业：全产业链 / 核心部件布局，卡位行业红利

中科星图

深度布局商业航天全产业链，覆盖星座建设与运营、航天电子装备制造、航天测控运、卫星应用服务四大核心环节，业务协同性与覆盖度突出。

国博电子

依托中科电五十五所的技术背景，是国内射频及 T/R 组件核心企业；目前已拓展 T/R 组件至低轨卫星、商业航天领域，多款产品已开始交付客户。

艾森股份：半导体材料龙头，性能获主流晶圆厂认可，受益存储技术迭代扩产

艾森股份在半导体电镀液、光刻胶领域技术领先，已稳定供应国内主流晶圆厂，同时卡位 HBM、3D NAND 等存储技术迭代红利，成长动能充足。

一、核心业务：半导体材料性能优异，已实现稳定量产供货

电镀液及配套试剂

28nm 及 5nm-14nm 先进制程核心材料已稳定量产，性能获全球头部晶圆厂认可；
针对 5nm-14nm 制程的超高纯硫酸钴基液，已斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单。

光刻胶及配套试剂

构建完整研发与供应链条，关键原材料自主可控，产品通过头部客户验证并稳定批量供货；
先进封装用光刻胶为国产唯一供应商，填补国内空白；多款高端产品（如 OLED 高感度胶、RDL 负胶）进入量产，负性 PSPI 等处于客户验证阶段。

二、成长逻辑：存储技术迭代驱动需求，“电镀 + 光刻” 工艺协同破国产替代

存储领域（HBM、3D NAND）的电镀液、光刻胶需求随技术迭代与产能扩张持续提升，公司产品已适配国产存储芯片制造全流程，且验证周期较短。

凭借 “电镀液 + 光刻胶” 的工艺协同能力，公司有望加速突破半导体材料的国产替代趋势。

三、盈利预期：业绩高增长确定性强

中邮证券预计，公司 2025-2027 年营收将达 6.7/9.1/10.3 亿元，归母净利润对应 0.5/0.8/1.2 亿元，营收、利润均保持 30%+ 的高增速。

重点公司跟踪：厦门钨业 —— 钨价大涨创高，资源 + 深加工双轮驱动业绩增长

今日国内钨价延续强势大涨态势，多款钨系产品价格创下历史新高：钨精矿价格突破 40 万元 / 吨，APT（仲钨酸铵）价格突破 60 万元 / 吨，钨粉价格逼近千元大关，三类产品较年初涨幅均超 180%，行业景气度持续高位。

厦门钨业作为钨产业链核心企业，充分受益于产品涨价红利：公司拥有 1.2 万标吨 / 年钨精矿年化产能，经测算 2025 年 Q3 仅资源环节即可贡献 1.1 亿元经营业绩增长；叠加 Q2 洛阳豫鹭补缴 0.63 亿元资源税的基数影响，Q3 业绩环比改善态势更为显著。

此外，公司在钨深加工领域竞争力突出，顺价能力行业领先。在钨价持续上涨周期中，公司通过持续推出高端新品、同步优化产品定价，有效传导成本压力，实现盈利水平稳步上行，充分彰显产业链一体化布局的核心优势。

福光股份 —— 全球光学镜头供应商，车载镜头布局 6 大产品线加速落地

福光股份作为全球光学镜头核心制造商，近期在机构调研中披露了业务进展：公司聚焦紫外、可见、红外全系列光谱镜头及光电系统，分为“定制产品”“非定制产品” 两大体系，同时在商业航天、车载镜头等领域实现突破。

一、核心业务进展：商业航天批量产，车载镜头 6 大线加速落地

1. 定制产品：航天领域批量供货

定制产品以特种光学镜头 / 光电系统为主，广泛应用于 “神舟”“嫦娥”“天问” 等国家重大航天任务，是国内特种光学镜头核心供应商之一。

2025 年以来，商业航天领域进展显著：

前端镜头实现批量生产并持续升级；
低轨卫星星敏感器（可见光）完成交付，短波红外产品完成设计；
对地观测镜头、卡式镜头系统实现清晰成像，激光通讯产品已小批量交付。

2. 非定制产品：车载镜头布局 6 大产品线

非定制产品覆盖安防、车载、红外等领域，其中车载镜头已布局 6 大产品线，2025 年多款产品通过客户验证、斩获定点通知书，同时研发突破：

成功开发防玻塑混合型镜头、1.3M/2.3M 规格 DMS（驾驶员监测）镜头；
完成新款式 ADAS 镜头设计。

此外，投影光机业务实现量产突破：720P 手机投影光机、超超焦激光投影仪等批量交付；全球最小体积的全彩 / 单色 Micro-LED 投影仪、uLED 智能投影灯完成送样并通过车厂验证。

新雷能 —— 卡位商业航天 + IDC 电源，绑定头部客户打开成长空间

新雷能作为华夏天元基金持仓标的，在商业航天、通信、IDC 等领域的电源业务布局深入，核心客户覆盖航天科技集团、大唐移动等龙头，成长逻辑清晰。

一、商业航天：低轨卫星电源供应商，绑定火箭院等核心客户

公司具备低轨卫星电源产品供应能力，已建立商用低轨卫星电源的研发、工艺及生产规范，在满足航天产品标准的前提下实现低成本、高可靠。

在航天领域，公司是中国运载火箭技术研究院（火箭院）、航天科技集团四院等单位的优秀供应商，业务覆盖从发电 / 电网到终端用电的一体化供电架构，可适配卫星、FPGA 等低压大电流设备的供电需求。

二、通信领域：进入大唐移动、三星电子供应链

公司在通信领域布局成熟，可为 5G 基站提供电源系统方案，同时升级自然冷散热器，实现功率提升、重量减轻。

客户方面，国内与大唐移动、烽火通信等建立长期合作；海外通过子公司深圳雷能，成为三星电子、Avaya Networks 等国际通信设备商的电源供应商。

三、IDC 领域：服务器电源方案落地，板卡模块已送样

在数据中心领域，公司形成了从交流电网到服务器计算 / 存储单元芯片的电源解决方案，覆盖 AC/DC 电源、板卡母线变换器等产品。

目前服务器电源已在多家客户测试，IDC 板卡模块电源完成系列化开发并送样，后续有望受益于 AI 服务器算力扩张的电源需求。

业绩与展望

2025Q3 公司实现营收 3.7 亿元（同比 + 94.87%），归母净利润 0.05 亿元（同比扭亏），主要受益于行业订单增加。券商观点认为，公司在通信领域基础深厚，若 IDC 电源新品在海外市场突破，有望实现业绩高弹性。

AI 服务器需求爆发，PCB 钻针成高弹性赛道，两家企业业务高增

AI 产业爆发带动 AI 服务器 PCB 板需求激增，作为 PCB 加工核心耗材的钻针，因 AI 服务器 PCB 的高密度、高性能化趋势，市场迎来强催化，相关企业业务持续增长。

一、行业逻辑：AI 服务器驱动 PCB 钻针需求高增

AI 服务器为承载高带宽、低延迟的 GPU/ASIC，普遍采用多层板设计，推动 PCB 板块需求扩容；同时 AI 服务器 PCB 加工难度更高，对钻针的精度、稳定性要求持续升级，直接拉动 PCB 钻针市场规模扩张。

PCB 设备中，钻孔环节价值量占比达 15%，是 PCB 互联密度、信号完整性的核心决定环节之一，而钻针是钻孔工序的核心耗材，与 PCB 升级节奏高度绑定。

二、相关企业：业务增长 / 客户资源双优势

中钨高新

旗下金洲公司主营 PCB 钻针业务，2025 年上半年该业务营收增长超 30%，净利润增长超 23%，且净利润率增幅超 100%，业务增长势头强劲。

鼎泰高科

与胜宏科技、深南电路等国内外头部 PCB 厂商建立稳定合作，核心客户覆盖方正科技、生益电子、TTM 等行业龙头，深度绑定 PCB 产业链核心需求。

福事特 —— 对标金诚信模式，矿山维保 + 海外布局驱动利润两年增 250%+

福事特复制金诚信 “服务 + 资源” 成长逻辑，切入矿山机械维保这一刚需高频领域，叠加海外业务扩张，分析师预计未来两年公司利润有望增长 250% 以上。

一、行业背景：矿山设备存量催生高毛利维保需求

全球矿山机械设备存量庞大，2030 年全球矿山设备维保市场规模预计达 193.3 亿美元；同时国内工程机械龙头加速 “出海”，带动核心零部件及配套服务的国际化需求扩容。

二、核心业务：液压管路 + 矿山维保双轮驱动

1. 液压管路：绑定工程机械龙头，技术实现进口替代

公司深耕高压液压管路系统，核心产品软管总成清洁度达 NAS4 级、密封性 3000 小时无泄漏，实现高端市场进口替代；客户覆盖三一、徐工、中联重科等工程机械龙头，通过 “贴近式” 服务降低客户故障概率，配套业务有望随龙头出海拓展边界。

2. 矿山维保：对标金诚信模式，高毛利 + 抗周期

复制金诚信依托大型矿企打开市场的逻辑，以高性价比产品 + 高效服务切入矿山后市场：该业务毛利率超 55%（高于传统制造业），且属于存量市场刚需，能平滑工程机械周期波动。

三、成长布局：加速海外扩张，建立技术壁垒

公司采取 “深耕本土 + 布局海外” 策略，已在苏里南、塞尔维亚等国设立矿山维保网点，提供 “管家式” 一站式服务（含软管总成、矿用工具等），逐步建立技术壁垒与客户粘性。

盈利预期：未来三年利润高增

中泰证券预计，2025-2027 年公司归母净利润将达 0.9/1.6/2.3 亿元，同比增长 24%/77%/103%，对应 PE 分别为 34/19/9 倍，成长弹性显著。

唯真财经

12月16日晚盘笔记