西麦食品核心逻辑与投资价值总结（财通食饮推荐）

一、核心推荐逻辑

公司渠道深化与产品升级稳步推进，叠加燕麦成本下行、费用率优化，利润弹性持续释放，2024-2025 年增长确定性强，维持持续推荐评级。

二、各业务维度关键表现

（一）渠道端：需求稳健，线上线下协同增长

线上：短期受春节备货周期错位影响数据有波动，但终端需求无虞。费效比持续优化，今年有望实现盈亏平衡；细分平台表现亮眼，抖音增速超 30%，京东增速提升至 30% 左右，天猫增速 10%+。
线下：预计实现双位数增长，经销商网络持续下沉，年内经销商数量净增约 10%。区域增长分化有序，华中、西南增长较快，华东逐步改善，山东等强势区域保持平稳增长。

（二）产品端：结构升级，新品表现可期

重点单品：山姆渠道有机燕麦销量亮眼，月销达数百万元；复合燕麦增速高于整体业务，纯燕麦增速稳定在 10%+。
新品进展：药食同源 “粉粉系列” 区域试销成效显著，前两月均实现月销大几百万，计划 2025 年推向全国；燕麦肽处于试销优化阶段。

（三）利润端：成本优化 + 费率改善，弹性释放

成本端：2025 年燕麦成本预计至少下降 10%，且未来几年大幅上涨概率低，为利润提升奠定基础。
费用端：受益于电商平台扭亏及运营效率提升，费用率有望进一步优化；叠加折旧摊销影响有限，净利率水平将持续提升。

三、盈利预测与估值

预计公司 2024-2025 年归母净利润分别为 1.85 亿元、2.40 亿元，同比分别增长 39%、30%，对应 PE 分别为 30x、23x。

坚定看好游戏行业及核心标的投资价值

一、核心看好逻辑

政策层面：行业政策已实现明显转向，进入大力支持阶段，近期 “沪 10 条” 等政策落地进一步释放积极信号，为行业发展保驾护航。
估值优势：游戏行业龙头企业明年估值不足 15 倍，处于合理偏低区间，具备较高安全边际与投资性价比。
赛道红利：作为 AI 应用落地的核心场景、新兴消费的重要组成部分，同时肩负文化出海龙头使命，游戏行业全面受益于多重产业趋势，成长潜力显著。
全球地位：中国游戏行业已稳居全球龙头地位，产业竞争力突出，长期发展根基稳固。

二、重点标的表现与展望

在行业调整期，【巨人网络】率先突破创下新高，印证了优质游戏企业的成长韧性。我们坚信，【世纪华通】【恺英网络】【三七互娱】【吉比特】【神州泰岳】【完美世界】【冰川网络】【顺网科技】【盛天网络】等优质标的，将在行业复苏与产业升级进程中逐步释放价值，迎来修复行情。

三、投资建议

短期市场波动不改长期投资逻辑，建议忽视短期走势干扰，在行业调整过程中坚定布局，把握全球龙头赛道的长期投资机遇。

AI 电子布及相关材料行业核心信息总结

一、Q 布核心需求与备货情况

应用场景与需求规模：Q 布需求集中于高端 AI 相关产品，包括 RubinCPX 系列部件（midplane、CPX 板、网卡板）、RubinUltra 78 层正交背板、华为下一代 AI 产品、1.6T 高版本芯片交换机，谷歌 V8 或采用类似外挂形态增强推理性能（原机柜用二代布）。预计 Q 布年需求约 1100 万米。
台光备货策略：台光对 Q 布维持高强度备货，上半年计划单月采购 50-100 万米，下半年单月 150-200 万米，采购强度大幅高于市场总需求。

二、核心供应商与市场份额

Q 布供应商格局：当前 Q 布供应商仅旭化成、信越、泰山、菲利华四家，其中大陆两家（泰山、菲利华）预计份额最大，其次为旭化成，信越份额最低。
谷歌 CCL 份额变化：
- 谷歌 V6：采用 M7 + 一代布，台光与松下份额各占 50%；
- 谷歌 V8：采用 M9 + 二代布，台光预期份额超 70%；
- 竞争格局：生益 M9 CCL 于 12 月初正式通过评估，未来 M9 CCL 市场主要由台光、生益两家竞争。

三、材料涨价趋势与紧缺程度

涨价动态：日系厂商 12 月已下发玻璃布、铜箔相关第二轮涨价通知，预计 2025 年 Q1 落地。
紧缺排序：2025 年材料紧缺程度为玻璃布＞铜箔＞树脂。
涨价幅度预期：玻璃布涨价幅度排序为二代布＞Q 布＞一代布。

四、投资逻辑与推荐标的

核心看好 AI 电子布升级趋势，优先聚焦产业升级方向。推荐标的如下：

Q 布龙头：菲利华、中材科技；
二代布龙头：中材科技、国际复材、宏和科技。

AIDC 电源行业：2026 年放量可期，重点标的全梳理

一、行业核心驱动因素

（一）海外市场爆发

NV 2026 年出货预期：计划出货 10 万套整机柜，其中 GB200 1 万套、Rubin 9500 套、GB300 7.8 万套；
ASIC 2026 年出货预期：合计出货 3-4 万套整机柜，海外 AI 基础设施建设带动电源需求激增。

（二）国内市场利好

H200 芯片交付进展：NV 预计 2026 年 2 月中旬（中国春节前）向中国客户交付 H200 芯片，首批计划发货 4-8 万颗（需中方审批通过）；
字节跳动大额投入：2026 年集团 capex 总额预计达 230 亿美元，其中约 850 亿元人民币专项用于人工智能处理器采购及相关基础设施建设，直接拉动国内 AIDC 电源需求。

二、重点企业核心亮点

（一）新雷能：国内稀缺全链条电源厂商

二次电源：与 ADI 合作顺利，2025 年部分产品小批量出货，2026 年有望进入批量阶段；技术领先，国际竞品为台达、Flex；深圳现有产能可支撑 5 亿需求，且具备产能弹性；
三次电源：Power Block 处于内部测试阶段，vpd 产品与国内客户进入合作研发阶段（三次电源价值量远高于二次电源）；vpd 是柜内 48V 以下降压趋势，谷歌 TPU、英伟达 GB200 已采用，海外由 Vicor 主导，国内厂商几乎无成熟产品，壁垒极高，值得重点关注；
一次电源：2025 年以 CRPS 为主，已形成数千万元收入规模。

（二）欧陆通：受益 H200 解禁 + 谷歌合作

业绩弹性：2025Q4 受国内缺卡影响，数据中心电源出货环比下降 10-20%，2026 年 H200 解禁后有望显著受益；
客户与产品：2025Q4 确定与谷歌研发合作，核心产品为柜内一次电源（以 PSU 形式为主）；2025 年已实现 5.5kW 电源小批量出货，2026 年 H2 有望进入谷歌小批量供应阶段。

（三）MGMT：订单、客户及出货时间均有新进展

三、重点关注标的分类

服务器电源：欧陆通、麦格米特；
UPS：科士达、科华数据；
HVDC：中恒电气；
液冷：英维克、飞龙股份、大元泵业、科创新源、川环科技、高澜股份、申菱环境、同飞股份；
芯片电感：顺络电子、铂科新材；
柴发：科泰电源；
柴发零部件：重庆机电、鹰普精密；
固态变压器 / 变压器：金盘科技。

普利特核心业务亮点：钠电爆发 + 太空算力材料布局，2026 年起量可期

一、钠电业务：订单激增 + 性能成本双优，产业化加速

（一）核心性能指标

主打聚阴离子体系，聚焦储能领域，关键性能表现优异：容量 170Ah、能量密度 115Wh/kg，工作温度覆盖 - 40℃-80℃，支持 2C 充电，循环寿命达 10000 次；除规模化效应外，较铁锂电池已无明显劣势。

（二）成本优势

当前 BOM 成本约 0.35 元 / Wh，后续通过降本有望降至 0.3 元 / Wh 以下；以碳酸锂 12 万元 / 吨价格测算，成本与铁锂电池接近，具备较强性价比竞争力。

（三）产能规划

总规划 8GWh 钠电产线，分阶段落地：

2GWh 大圆柱产线：预计 2026 年 6 月投产；
6GWh 大方形产线：预计 2027 年投产；
现有产能：为适配订单需求，已通过外包 314 实现 1.5GWh 产能生产。

（四）订单与下游应用

订单表现：2025 年积极开拓客户，钠电在手订单同比增长 10 倍；2026 年有望实现 1-2GWh 出货，当前锂价突破 10 万元 / 吨，下游客户合作意愿持续提升；
应用场景：覆盖储能、数据中心、车用启动启停等领域，同时与 H 公司积极对接，46 系大圆柱产品有望切入 AI 场景（BBU）。

二、锂电池业务：产能充足，下游需求高增

公司现有锂电池产能 18GWh，产品结构适配高景气赛道：

6GWh 圆柱小动力电池、4GWh 100Ah 小储能电池、8GWh 314Ah 大储能电池；
下游应用需求均呈高增长态势，为业绩提供稳定支撑。

三、太空算力材料：布局高价值 LCP 纤维布

公司切入太空算力领域，供应柔性太阳翼中间核心层 LCP 纤维布，单平价值量超 100 元（参考：晶硅光伏板单平约 300W，对应价值不到 300 元），开辟新增长曲线。

四、行业背景与投资逻辑

碳酸锂价格逼近 12 万元 / 吨，钠电产业化进程加速，B/C/S/H/E 等行业巨头均积极布局。普利特前瞻布局钠电多年，已导入重点下游客户，订单储备充足，且主业现金流稳健；2026 年将成为公司 LCP 材料、钠电业务的起量元年，成长潜力显著。

五、延伸关注标的

除普利特外，可关注聚阴离子正极领域相关公司：同兴科技、容百科技。

AIDC 供电驱动：燃气轮机需求爆发，相关企业已切入海外供应链

一、AIDC 电力需求带燃燃气轮机景气度

在 AI 算力需求爆发的推动下，全球大型数据中心数量快速增长，电力需求同步激增。据国金证券、EIA 预测，2030 年全球数据中心电量需求将达 945TWh，较 2024 年（415TWh）翻倍，其中 AI 是核心驱动力。

燃气轮机因 “建设速度快、发电稳定、成本低” 的优势，成为 AIDC 供电的重要方案。当前全球燃气轮机市场订单大幅增长，西门子能源、GE Vernova 等巨头部分机型交付周期已超 35 个月。

二、核心标的：切入海外供应链，布局 AIDC 配套

（一）应流股份

在燃气轮机叶片领域渗透力提升，已为西门子能源 F 级燃气轮机稳定供应叶片，并承接其 H 级叶片开发工作，是西门子能源燃机透平热端叶片的国内唯一供应商。

（二）联德股份

作为全球商用空调压缩机部件龙头，依托 “铸造 + 机加工” 一体化能力，绑定江森自控、英格索兰等全球 500 强客户超 10 年。目前已切入 AIDC 赛道，供应数据中心制冷（压缩机）及备用电源（燃气轮机等）所需的高精度精密铸件。

AI 基建驱动 MLCC 需求爆发：相关企业已实现 AI 服务器领域稳定供货

一、MLCC：AI 算力设备稳定运行的关键组件

MLCC（多层陶瓷电容器）是电子工业用量最大的元器件之一，被称为 “电子工业大米”。在 AI 服务器的 CPU、GPU 等高性能芯片运行时，MLCC 可缓解电压下降、快速补偿电流波动，保障电源稳定性；同时在服务器电源转换（如 48V/54V 转 12V）过程中，承担稳定电压的核心作用。

随着全球 AI 基建提速，MLCC 需求将显著增长：

单台英伟达 GB300 平台需 3 万颗 MLCC（是手机的 30 倍、车企的 2 倍），单 AI 机柜消耗达 44 万颗；
村田预估，2030 年 AI 服务器用 MLCC 需求将较 2025 年增长 3.3 倍；
三星电机已计划 2026 年初扩大 AI 服务器用 MLCC 产能。

二、核心标的：技术突破 + 稳定供货，受益 AI 与国产替代

（一）风华高科

MLCC 与被动元件业务深度受益国产替代，在 AI 服务器、汽车电子等高端领域实现技术突破并稳定供货：

抗硫化电阻、MLCC、射频电感等产品已直接应用于光模块；
下游终端出货量提升将持续带动公司业绩增长。

（二）国瓷材料

全球领先的 MLCC 介质粉体生产商，实现基磁粉和配方粉全面覆盖：

除传统消费电子用 MLCC 介质粉体，受益于汽车电子、AI 算力服务器等新兴场景，车规级、高容类 MLCC 粉体需求增长；
头部客户验证进度加快，部分产品在海外客户取得突破，新品粉体放量和占比持续提升。

深桑达 A：央企背景洁净室龙头，受益电子产业扩产 + 政企上云

一、核心业务：洁净室工程 + 云业务双轮驱动

（一）高科技产业工程：国内洁净室龙头，绑定半导体头部客户

公司旗下中国系统是国内洁净室工程龙头，控股洁净室头部服务商中电二公司、中电四公司（各持股 51%），已与中芯国际、长江存储、华虹半导体等企业多次开展项目合作。

当前洁净室板块订单景气度高（以亚翔集成为例，2025 年新签超 31 亿元大单），2025 年全国电子信息（半导体 + 新型显示）等领域洁净室市场空间超千亿，公司有望充分受益电子产业投资扩张。

（二）数字与信息服务：云业务布局政企市场

2021 年成立中国电子云，聚焦云计算及存储、数据创新、数字政府与行业数字化三大业务线，发布专属平台 CECSTACK 等产品。

在政务专属云领域，2023 年市场占有率 1.9%、位列第 7；2024-2025 年上半年数字与信息服务营收超 20 亿元，同比增长超 22%，有望受益政企上云需求放量。

二、盈利预测：2025-2027 年业绩稳步增长

广发证券预计，公司 2025-2027 年归母净利润分别为 2.38/2.78/3.07 亿元，其中 2025 年高科技产业工程归母净利预计 5.19 亿元（给予 25 倍 PE），数字与信息服务营收 20.59 亿元（给予 6 倍 PS）。

重点公司跟踪：浩通科技（贵金属回收龙头）

浩通科技是国内贵金属回收行业头部企业，核心产品包括铂、钯、铑等贵金属及新材料，当前钯、铂期货价格趋势利好：

回收效率：每处理 1000 吨废汽车催化剂，可产铂、钯、铑约 2.68 吨（行业比例：钯 55%、铂 25%、铑 20%）；
产能规划：通过募投项目新增废催化剂年处理能力 1500 吨，控股子公司项目年处理量 3000 吨；
盈利测算：两项目满产后，年产出铂、钯价值约 6.57 亿美元（折合 40.7 亿元人民币），当前公司市值仅 48 亿元。

汉钟精机：数据中心 + 半导体 + 光伏多赛道布局，绑定英伟达产业链的设备龙头

一、核心逻辑：AI 数据中心驱动制冷压缩机需求高增

AI 算力升级（如 GB200/GB300 高功率 GPU）推动液冷成为主流散热技术，冷水机组是液冷核心设备，而压缩机是冷水机组的 “心脏”。

在新建数据中心 PUE 要求低于 1.30 的背景下，磁悬浮压缩机凭借低能耗、高制冷量等优势具备竞争优势：以 GB300 NVL72 机柜为标准，单台磁悬浮压缩机价值约 14 万元，10 万台 GB300 机柜对应的市场需求达 143 亿元。

全球磁悬浮制冷压缩机市场中，丹佛斯（累计出货超 16 万台）占 70% 份额；国内参与者包括汉钟精机、磁谷科技等，汉钟精机是行业龙头之一。

二、公司核心业务：多赛道布局，绑定高景气产业链

（一）制冷压缩机：全系列产品 + 英伟达产业链深度合作

汉钟精机拥有制冷压缩机全系列产品（覆盖低 / 中 / 高温领域，含磁悬浮、气悬浮离心式等），针对数据中心推出永磁变频螺杆式、磁悬浮离心式等高效制冷压缩机。

公司与东元电机合作超 30 年，2025 年 7 月东元与鸿海（富士康子公司，英伟达 AI 服务器重要供应商）成立战略联盟聚焦 AIDC 业务，汉钟精机将深度受益于英伟达产业链的需求放量。

（二）半导体真空泵：三大系列产品已推向市场

公司深耕真空行业，已完成三大系列半导体专用干式真空泵的研发并推向市场，且产品获得 SEMI 安全基准验证：

PMF 系列：体积小、节能，适用于洁净制程；
PDM 系列：适用于 PVD、Ashing 等一般制程；
IPH 系列：抗沾黏、耐热，适用于 CVD、ALD 等严苛工艺。

目前国产半导体真空泵市占率较低（外资品牌占 85%），公司产品有望实现进口替代。

（三）光伏真空泵：绑定隆基、通威等一线大厂

公司光伏真空泵产品已深耕多年，客户覆盖隆基绿能、通威股份、天合光能等国内光伏一线大厂及重要设备商，在光伏长晶、电池片制程中提供定制化真空方案。

三、盈利预测：2025-2027 年业绩逐步回升

国泰海通证券预计，公司 2025-2027 年 EPS 分别为 1.17/1.61/2.20 元，受益于 AIDC 制冷需求高增，磁悬浮压缩机产品有望迎来销量高增。

AI 基建升级核心：低介电材料成性能壁垒，国内供应商已实现稳定供货

一、AI 材料市场：低介电材料是 PCB 性能核心，2025-2029 年需求高速增长

AI PCB 是 AI 基建的核心增量环节，其电性能（低信号损耗、散热、抗干扰）是设计关键，而电子布、铜箔、树脂三大原材料是构筑性能的核心壁垒：

低介电常数（Low-Dk）、低介电损耗（Low-Df）的材料，能有效降低信号损耗，是 AI PCB 升级（高密度、小线宽线距）的刚需；
无论 GPU/ASIC 厂商竞争格局如何，AI 基建对算力效率、互联带宽的追求，将持续推动上游低介电材料的技术迭代。

据中国银团预测，2025-2029 年全球 HDI 板及 18 层以上高层板对应的 CCL 原材料市场规模将从 30.98 亿美元增至 81.91 亿美元，其中：

电子布：从 7.56 亿美元增至 7.93 亿美元；
铜箔：从 12.39 亿美元增至 18.56 亿美元；
树脂：从 7.75 亿美元增至 7.93 亿美元。

叠加英伟达 Rubin 服务器 2026 年下半年量产，上游材料供应链将在 2026 年上半年启动备货，需求有望加速增长。

二、核心标的：国内细分领域稳定供应商

（一）宏和科技

具备低介电电子布的多年研发、量产经验，产品品质与稳定性获客户认可，是国内为数不多能稳定供应低介电电子布、低膨胀系数电子布等高端产品的供应商之一。

（二）铜冠铜箔

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位，行业地位与知名度较高，绑定下游龙头客户；采用 “PCB 铜箔 + 锂电铜箔” 双轮驱动，在高频高速铜箔领域形成核心竞争优势。

（三）圣泉集团

国内领先的 PCB 基板用电子树脂供应商，电子材料用高端酚醛树脂打破多项国外垄断，实现平板显示、芯片光刻胶用电子树脂的国产化。

鹏辉能源：储能业务占比居 A 股前列，订单锁定 + 满产状态支撑高增长

一、行业背景：储能市场从政策驱动转向经济性驱动，需求全面爆发

当前储能市场进入非线性增长阶段：

国内：储能系统成本大幅下降、市场化机制完善，多省项目 IRR 突破 8%；
海外：欧洲库存去化尾声，美国 AI 数据中心储能需求潜力巨大，市场呈现多点开花态势。

二、公司核心优势：储能业务占比高 + 产能满产 + 订单确定性强

（一）A 股储能业务占比最高的电芯企业

公司以储能电芯及系统为核心，产品覆盖大储（314Ah/600Ah + 大电芯）、户储（大圆柱及软包）等全场景，2025 年 H1 储能业务占比达 62%，居 A 股电池企业首位。

（二）产能与订单：2025 年底产能达 44GWh，产线已满产、订单锁定至明年春节

产能：2025 年底名义产能有望达 44GWh，自 2025Q3 起产线进入满产状态；
订单：在手订单能见度极高，小储订单已锁至明年春节，大储绑定阳光电源、中车株洲所等龙头集成商，业绩增长确定性强。

三、业绩弹性：高经营杠杆 + 量增本降，2025-2027 年利润高增长

在 “销量增长、单位成本摊薄、减值出清” 三重驱动下，公司盈利修复显著：

2025Q3 单季度储能出货达 6.74GWh；
中信建投预计，2025-2027 年归母净利润分别为 10.17/37.26/22 亿元，同比增长 222.83%/460.29%/50.90%。

四、全球市场布局：海外渠道打开盈利空间

公司积极布局美国、印度等海外直销渠道，规避国内价格竞争：

海外大单（如加拿大 5.1GWh、澳洲 1GWh）落地，既提升了 ASP（平均售价），也为毛利修复提供动力；
若行业供需持续收窄，公司有望凭借产能优势，在产业链盈利再分配中占据有利地位。

英伟达 H200 芯片或春节前交付国内，国产 GPU + 算力链受益

一、H200 芯片动态：计划春节前交付国内，性能较 A100 翻倍

据财联社消息，英伟达计划于 2026 年 2 月中旬（春节前）向国内客户交付 H200 芯片，拟发货 5000-10000 套模组（约 4-8 万颗芯片），但目前中方尚未批准采购订单，交付存在不确定性。

H200 是首款采用 HBM3e 的 GPU，核心性能较上一代 A100 大幅升级：

显存：141GB HBM3e，容量为 A100 的 2 倍，带宽达 4.8TB/s；
算力：FP16 算力 1979TFLOPS，是 A100 的 2 倍；
性能：在 700 亿参数 LLM（Llama2）上的推理速度比 H100 提升近 1 倍，后续软件升级后优势将进一步扩大。

二、行业影响：国产 GPU 能力提升 + H200 放开，加速国内 AI 算力部署

中信建投认为，国产 GPU 性能逐步提升（如华为昇腾 910B、燧原科技邃思 2.0 等），叠加 H200 潜在放开，有望推进国内 AI 算力基础设施的部署节奏。

三、核心标的：产品已切入英伟达供应链

（一）铂科新材

通过 MPS 等电源模组厂商，为全球 GPU 头部客户供应芯片电感产品，2023 年其芯片电感已应用于英伟达 H100 芯片。

（二）胜宏科技

专注印刷线路板研发生产，产品覆盖多层板、HDI 等全系列，已进入英伟达、特斯拉、AMD 等知名客户供应链，应用于人工智能、汽车电子等领域。

液冷：AI 算力 + 政策驱动的散热革新方向，2026 年望迎产业化放量元年

一、核心逻辑：AI 算力爆发 + 政策约束，液冷成散热必然选择

随着全球 AI 算力需求爆发式增长，传统风冷存在散热效率低、能耗高、噪音大等短板，已难满足高功率芯片（如 GB300、RubinUltra GPU）和超大规模数据中心的散热需求；而液冷凭借高传热效率、低能耗、静音等优势，成为散热领域的技术革新方向。

从经济性与政策端看：

施耐德数据显示，同容量数据中心采用液冷，较传统风冷分别节省 10%（按机架 20kW）、14%（按机架 40kW）的投资成本；
全球对数据中心 PUE 的要求日趋严格，液冷是降低 PUE 的关键方案。

西部证券认为，2026 年有望成为液冷产业化放量的元年，建议关注具备技术壁垒的龙头及弹性二线公司。

二、相关标的：布局液冷核心技术，推进产品研发

（一）远东股份

拥有完全自主的液冷散热核心技术，已开展新一代液冷技术的开发送样检测。

（二）南方泵业

北美子公司 TFS 加快开发液冷领域用泵。

（三）锦富技术

在现有冷板方案基础上，已推进微通道液冷技术的研发。

重点公司跟踪

（一）奕东电子：切入 AI 服务器液冷，绑定头部客户

依托新能源车 IGBT 散热技术，切入 AI 服务器液冷领域：

今年上半年液冷散热结构件已批量出货，液冷散热模组正推进批量供应；
收购深圳瑞腾（AI 算力液冷解决方案商，头部客户核心供应商），客户涵盖英伟达、谷歌等，行业高度卡位，弹性空间大。

（二）中芯国际：晶圆代工龙头，先进制程 + 产能优势凸显

全球第三、大陆第一大晶圆代工厂，与行业第二、三名差距缩小：

受益下游模拟需求 +“local for local”，产能利用率维持高位；
收购北方少水，强化盈利能力；先进制程技术突破，成为国内模拟芯片算力水平标杆；
AI 算力需求爆发 +“local for local”，先进制程产能与技术优势将巩固行业地位。

（三）嘉美包装：追觅科技借壳预期，叠加具身智能想象空间

追觅科技创始人拟 23 亿元入主，市场传追觅借壳上市：

追觅 2024 年营收 150 亿元（海外超 80 亿），2025 年预计破 300 亿；
布局具身智能机器人（最早涉足通用人形机器人，核心产品已量产），想象空间大；
嘉美包装已开板，交易自由，当前涨幅滞后于正股，存在补涨预期。

摩尔线程升级图形技术 + 国产算力企业登陆资本市场，光模块等产业链环节受益

一、摩尔线程图形技术升级，国产算力企业密集登陆资本市场

12 月 22 日，摩尔线程发布图形显卡驱动 v320.130，实现多项技术突破：在 Windows 平台全面支持 OpenGL 4.6，并提供 Vulkan 1.3 实验性支持，标志其对主流图形 API 的覆盖与能力升级。

2025 年 12 月以来，国产算力厂商（摩尔线程 - U、沐曦 - U）接连登陆 A 股科创板，为 AI 产业注入资金活力：

沐曦：GPU 累计销量超 25000 颗，部署于 10 余个智算集群，在国内 AI 算力芯片市场已形成份额；
摩尔线程：基于自主 MUSA 架构，实现单芯片同时支持 AI 计算、图形渲染等多场景，推动 GPU 产业自主可控。

业内认为，这类企业登陆资本市场将注入新资金，助力国产算力崛起。

二、国内智算中心加速建设，产业链环节迎增长机会

据相关白皮书及报告：

2028 年中国智算中心市场规模有望达 2886 亿元；
2025 年中国智能算力规模预计 1037.3E FLOPS，2028 年将达 2781.8E FLOPS。

券商认为，智算中心建设加速将带动 AIDC 运营、AI 服务器、交换机、光模块等环节放量。

三、相关标的：布局高速光模块及光通信核心产品

（一）德科立

有序推进 800G 及更高速率光模块项目；核心光器件封装技术已满足 100G/200G/400G 产品需求，具备向 800G 及更高速率迭代的潜力。

（二）东田微

光通信元件应用于数据中心光通信终端，与中芯国际子公司等建立长期合作；已批量出货 GPON 滤光片、TO 管帽，突破带通滤光片工艺，具备 CWDM 滤光片生产能力。

（三）光库科技

在光博会展示光交换机（OCS）、光纤阵列等核心产品；推出的 Callient OCS 基于二维 MEMS 技术，提供 20×20/320 通道，支持 100G 至 1.6T 速率，具备低时延、高切换典型值等优势。

Low CTE 电子布成 AI 卡脖子材料（供给紧缺）+ 天赐材料受益六氟涨价

一、Low CTE 电子布：AI 时代卡脖子关键材料，供需缺口持续扩大

Low CTE 电子布（低热膨胀系数电子布）是 AI 先进封装的核心材料，凭借极低热膨胀与高尺寸稳定性，可抑制芯片翘曲、提升散热与可靠性，主要应用于高端芯片封装基材（AI 服务器、数据中心交换机等场景），未来高端 PCB（如智能手机主板）也有望大规模采用。

该材料制备工艺难度高（涉及高温熔制、精密拉丝等环节），技术壁垒显著。当前 AI 需求爆发叠加高端消费电子导入，2025 年 Low CTE 电子布需求或达 600 万米以上，但供给端仅中材科技、宏和科技等少量企业贡献产能，供需缺口持续加剧，预计 2025 年缺口达 80% 以上。

此外，菲利华的 Q 布（石英纤维电子布）是该领域顶尖产品，已通过英伟达认证，主要供应 AI 服务器等高端市场。

二、天赐材料：电解液龙头，2026 年六氟涨价驱动盈利弹性

（一）公司概况

天赐材料是电解液行业龙头，六氟涨价弹性显著，同时布局固态电池材料作为第二增长曲线。

（二）核心逻辑

六氟价格超预期上涨：2026 年六氟价格有望持续走高，公司六氟完全自供，已锁定下游需求，预计电解液出货 100 万吨，市占率进一步提升；
产能与盈利弹性：2025 年六氟产能 11 万吨，2026 年新增 3.5 万吨产能落地，全年有效产能 12-13 万吨；若六氟价格涨至 12 万元 / 吨，对应公司业绩约 60 亿元，弹性显著；
第二增长曲线：前瞻布局固态电池核心材料（硫化物电解质），具备技术、研发、生产优势，有望复制六氟的成本领先优势。

（三）盈利预测

东吴证券预计，公司 2025-2027 年归母净利润为 12.2/64.9/78.6 亿元，同比增长 152%/431%/21%，给予 2026 年 20 倍 PE，对应目标价 53.8 元。

唯真财经

12月24日晚盘笔记