存储 + 光芯片双轮驱动，德明利四季度业绩爆发式增长

一、业绩预告：四季度净利润环比预增超 6 倍

德明利发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润为 6.5 亿元–8 亿元，同比增长 85.42%–128.21%；预计全年营业收入为 103 亿元–113 亿元，同比增长 115.82%–136.77%。

值得关注的是，公司前三季度亏损 0.27 亿元，但第四季度单季度净利润预计为 6.77 亿元–8.27 亿元，环比增幅高达 645.11%–810.18%，业绩实现逆转式爆发。这一增长主要得益于 AI 需求驱动下存储行业景气度回升，存储价格上行，公司产品销售毛利率大幅提升。

二、技术突破：DDR5 通过国际大厂认证，布局光芯片未来

存储芯片领域：公司产品线覆盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已组建内存条产品线团队，规划覆盖 DDR3、DDR4 及 DDR5 全系列。其中，DDR5 产品已通过 Intel、AMD 及国产飞腾平台的兼容性测试，消费级内存已开始量产出货，并正在加速导入行业客户与品牌终端。
光芯片领域：公司通过全资子公司德明利光电布局高速光通讯芯片，并参股深圳市嘉敏利光电（持股 12.76%）。后者专注于 25G VCSEL 光芯片研发，目前该产品正处于研发测试阶段，未来有望在智能终端、无人驾驶等领域实现产业化应用。

三、行业前景：AI 需求强劲，2026 年存储芯片供需持续紧张

多家券商研报指出，在 AI 算力需求的强劲拉动下，全球存储芯片行业正迎来新一轮景气周期。

价格端：2025 年存储芯片价格已大幅上涨，其中 DDR4 16Gb 涨幅高达 1800%，DDR5 16Gb 涨幅达 500%，512Gb NAND 闪存涨幅达 300%，预计 2026 年价格将继续上涨。
需求端：Google、Meta、微软及亚马逊 AWS 等北美四大云厂商计划在 2026 年投入约 6000 亿美元（约合 4.2 万亿元人民币）用于 AI 基础设施建设，叠加 iPhone 等智能手机存储芯片参数升级周期，存储行业将持续高景气。

四、关联标的

联芸科技：提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计公司。
好上好：电子元器件分销商，销售多个存储芯片品牌的 DRAM、eMMC、FLASH 等存储器。

存储短缺延续至 2028 年，AI 驱动行业新周期；海康威视打造多场景 AI 应用龙头

一、宏观与市场动态

政策与监管：央行加快建设人民币跨境支付体系，并对支付机构实施穿透式监管；财政部着手整治政府采购领域的 “内卷式” 低价竞争问题。
国际合作：法国总统马克龙表示将加大在华投资，并呼吁为中企在欧洲营造公平非歧视的市场环境。
技术储备：工信部宣布我国 6G 第一阶段技术试验已形成超 300 项关键技术储备。
资金动向：尾盘宽基 ETF 成交持续放大，上证 50ETF（510050）单日成交额突破 150 亿元，创 2015 年 7 月以来天量，并走出日线七连阳。

二、行业洞察：存储短缺延续至 2028 年，AI 驱动行业新周期

存储大厂美光科技明确表示，由于晶圆厂扩建缓慢、客户认证流程复杂，全球存储器短缺局面预计将持续至 2028 年。

需求端：AI 训练与推理对显存带宽和容量的迫切需求，正驱动存储行业进入新一轮成长周期，存储产品呈现量价齐升态势。生成式 AI 在端侧的集成，也将推动智能手机单机存储容量再次升级。
供给端：新建产线、购置设备和原材料均需较长周期，原厂短期扩产难度大，供给紧张的趋势将延续。
券商观点：兴业证券指出，以被动元件、数字 SoC、射频、存储和封测为代表的上游领域已出现复苏迹象，重点关注兆易创新、普冉股份、甬矽电子等标的。

三、公司聚焦：海康威视 —— 多场景 AI 应用龙头

海康威视已逐步成长为多场景 AI 应用企业，构建了领先的行业应用能力与高效的 AI 工程化落地体系，能够快速响应行业需求。

业绩表现：公司发布 2025 年度业绩快报，全年营收 925.2 亿元，同比基本持平；归母净利润 141.9 亿元，同比增长 18%，各季度利润逐季提升。
核心看点：
- 自研观澜大模型，显著提升识别准确率并降低部署成本，赋能其电磁波、机械波等多维感知硬件产品更广泛应用，打开市场空间。
- 2024 年末以来，政府关于建设韧性城市、人工智能 + 行动等政策，有望持续推动政府端对视频监控等产品的需求。
投资建议：东方证券预测公司 2025-2027 年每股收益为 1.55/1.76/2.03 元，给予 2026 年 27 倍 PE，对应目标价 47.52 元。

国网 “十五五” 投资超预期，智能电网产业链景气度持续走高

一、行业核心驱动：国网 “十五五” 投资规模超 4 万亿

国家电网近日明确，“十五五” 期间固定资产投资预计达到4 万亿元，较 “十四五” 增长 40%。若以 2025 年 6500 亿元的投资为基数，预计未来五年年化复合增速约 7%，持平于 “十四五” 阶段，但实际落地规模可能更高。

这一超预期的投资规划，将直接拉动特高压、智能配电、电网自动化等细分领域的需求，行业景气度有望维持高位。

二、产业链核心公司与市占率全景

1. 特高压与输变电

国电南瑞：国内电网自动化龙头，在电网调控 / 变电自动化等领域市占率超 40%，高压直流换流阀等核心设备市占率也超 40%。
中国西电：国内一次设备龙头，2024 年特高压市场占有率行业领先，国网总部集采中标量稳居第一。
平高电气：2024 年特高压设备市占率 9.1%，核心业务为高压、超高压、特高压交直流开关设备。
特变电工：国内输变电装备制造龙头，特高压变压器产品市占率领先（历史中标率 25%-30%）。
神马电力：国内复合绝缘子行业龙头，2024 年市占率近 30-40%，为 70 余座特高压变电站提供了超 80% 的复合绝缘子产品。
思源电气：国内电力设备龙头，线圈类产品市占率约 25%-30%，开关类产品市占率约 15%，居行业第一梯队。

2. 智能配电

许继电气：国内一二次设备龙头，智能配电系统与智能中压供用电设备市占率约 20%。
东方电子：国内最早从事电力自动化的企业之一，配电终端产品市占率连续多年居市场前列。
北京科锐：12kV 环网柜产量排名第 4，40.5kV 箱式变电站产量排名第 8。
昊创瑞通：2024 年智能环网柜、智能柱上开关和箱式变电站在国家电网物资协议库存招标中市占率分别为 1.13%、1.44% 和 3.54%。
宏力达：智能柱上开关国内市占率 2.79%，居行业前十。

3. 电网自动化

四方股份：国内二次设备领军企业，继电保护市占率约 20%，行业第二。
国网信通：2021 年国内电网数字化市场综合市占率 21%，数字化设备 / 服务市占率分别为 17%/25%。
南网数字：背靠南方电网，是服务数字电网建设和电力能源企业数字化转型的主力军。
国电南自：2021 年国网集中招标中保护监控产品市占率约 9.5%，主要提供智能电网和数字电厂解决方案。

4. 用电侧与新兴业务

智能电表
- 海兴电力：2023 年国家电网电表中标额 6.36 亿元，市占率 2.73%；在巴西、印尼市占率第一。
- 林洋能源：子公司 EGM 于 2024 年在波兰市场中标份额超 30%，中东区域市占率超 30%。
储能
- 阳光电源：2024 年全球储能系统和 PCS 累计装机量全球第一，国内大储市占率领先。
- 海博思创：2024 年国内投运电站储能装机量排名第一，全球出货量第四。
- 上能电气：国内储能变流器市占率连续四年（2021-2024 年）前二，产品获北美 UL、CSA 认证。
- 科华数据：2023 年国内储能 PCS 出货量第一，全球储能累计装机规模超 30GW/12GWh。

英特尔、AMD 联手涨价，新型计算场景下 CPU 价值重估

一、事件驱动：服务器 CPU 价格上调 10%-15%

美股三大指数集体收涨，存储概念领涨，其中闪迪涨超 10%，西部数据涨超 8%，美光科技涨超 6%。

最核心的引爆点是：

由于超大规模云服务商 “扫货”，英特尔与 AMD 在 2026 全年的服务器 CPU 产能已基本售罄。
为应对供需失衡并保障供应稳定，两家公司计划将服务器 CPU 价格上调10%-15%，受此消息影响，英特尔股价单日大涨近 12%。

二、机构解读：新型计算场景下 CPU 的重要性凸显

CPU 作为计算机的核心部件，在全球消费市场中 x86 架构占据约 90% 的市场份额，处于绝对主导地位。

国联民生研报指出，随着 AI 等新型计算场景的涌现，对运算速度、精度的要求持续提升，CPU 在协调硬件、保障稳定、适配软件生态等方面的作用愈发关键，其需求有望随 AI 发展而持续增加。

国内外 CPU 厂商技术路线对比

厂商	指令集架构	代表企业	优势领域
国际厂商	x86	英特尔、AMD	全球市场主导，生态成熟
国内厂商	x86 兼容	兆芯集成、海光信息	兼容 x86 生态，适配性强
	ARM 兼容	华为海思、飞腾信息	移动端与国产化场景优势明显
	自主指令集	龙芯中科、电科申泰	安全性高，自主可控

重点关注兆芯集成：

国内唯一可同时面向桌面 PC、服务器、工作站及嵌入式领域，并持续兼容 x86 指令集的 CPU 设计企业。
技术能力覆盖自主指令集拓展、内核微架构设计等全环节，已完成 “张江”“五道口” 等五代内核微架构演进升级。

三、关联上市公司

1. 上实发展

通过参股 3.18% 的上海瑞力文化科创，间接持有上海兆芯集成 0.58% 的股份，是 A 股市场中少数间接参股 x86 兼容 CPU 厂商的标的。

2. 商络电子

2019 年取得上海兆芯代理授权，旗下南京商络、香港商络均为兆芯渠道代理商，深度绑定兆芯的产品销售。

国内 CPU 产业链核心公司清单

一、x86 兼容架构（生态适配性强）

核心厂商	技术特点	市场地位	关联上市公司
兆芯集成	国内唯一同时支持桌面、服务器、嵌入式的 x86 兼容 CPU 厂商，自主指令集 + 全流程设计能力	党政、商用市场核心供应商	上实发展（间接参股）、商络电子（代理商）
海光信息	基于 x86 授权，专注于高端服务器 CPU	国产服务器 CPU 龙头，市占率领先	海光信息（直接上市）

二、ARM 兼容架构（移动端与国产化场景）

核心厂商	技术特点	市场地位	关联上市公司
华为海思	高性能 ARM 架构 CPU，应用于鲲鹏服务器与昇腾 AI 芯片	国内 ARM 服务器芯片领导者	无直接上市主体，关联华为产业链
飞腾信息	国产自主可控 ARM 架构 CPU，党政信创核心主力	党政、金融等关键领域核心供应商	中国长城（参股）、中国软件（深度合作）

三、自主指令集架构（安全可控性高）

核心厂商	技术特点	市场地位	关联上市公司
龙芯中科	自主 LoongArch 指令集，全产业链自主可控	桌面与服务器端自主 CPU 标杆	龙芯中科（直接上市）
电科申泰	自主 SW-64 指令集，专注于高性能计算领域	国家超算项目核心供应商	暂无直接上市主体

苹果押注 AI 穿戴设备，智能硬件成 AI 流量入口新战场

一、事件驱动：苹果研发 AI 新品类

据行业媒体报道，苹果正在研发一款代号未公开的 AI 穿戴设备，形态类似 AirTag 大小的圆形胸针，计划最早于 2027 年发布。该项目目前处于早期阶段，虽存在取消风险，但苹果工程师正全力推进。

这一动作标志着苹果正式加入 “AI + 硬件” 赛道，与字节跳动、谷歌、Meta 等科技巨头的布局形成呼应。

二、行业逻辑：智能硬件有望成为 AI 流量入口

民生证券指出，在 AI 的助力下，智能硬件的能力边界正被不断拓宽，有望成为新的 AI 流量入口。大模型将深度嵌入硬件，显著提升用户体验，形成 “硬件触达 —AI 交互 — 服务变现” 的商业闭环。

巨头动向：除苹果外，字节跳动旗下飞书与安克创新合作推出新型语音设备；谷歌、Meta 则在智能眼镜领域持续投入，显示出互联网大厂对智能硬件赛道的高度重视。
场景落地：过去一年，智能眼镜、AI 耳机等硬件已在教育、办公等场景中快速生长，验证了硬件作为 AI 流量入口的商业价值。

三、关联上市公司

1. 荣旗科技

核心亮点：2015 年进入苹果供应链，2017 年获得无线充电产品的视觉检测装备订单，是苹果产业链的核心设备供应商。
AI + 硬件布局：基于机器视觉、“光机电算软” 等技术，其智能检测设备主要服务于苹果的智能眼镜项目，智能组装设备的主要客户为 Meta。

2. 东芯股份

核心亮点：聚焦网络通信、消费电子、汽车电子等领域，为头部客户提供存储芯片产品。
AI + 硬件布局：积极开拓自动驾驶、AI 终端设备、AI 眼镜、AI 耳机等新兴应用领域，深度绑定下游硬件创新需求。

AI 深度赋能漫剧制作，2026 年行业高景气延续

一、行业爆发：AI 漫剧市场规模预计 2026 年达 220 亿元

根据巨量引擎数据，字节漫剧赛道日耗峰值已突破3000 万，预计 2026 年漫剧市场整体规模将达到220 亿元，行业高景气度有望延续。

AI 技术已深度渗透漫剧制作全产业链，在漫剧创意制作、内容制作、剪辑运营环节的应用比例分别达10-30%、50-80%、20-80%。借助 AI，漫剧制作成本可降低 70% 以上，生产效率提升 80% 以上，制作周期缩短三分之一。

中信证券指出，漫剧与直播、电商等场景的深度融合，将进一步拓展其商业化价值天花板。在优质内容与 IP 价值逐步凸显的背景下，具备优质 IP、产能及 AI 漫剧投流能力的公司将持续受益。

二、核心标的：AI 漫剧商业化落地先锋

1. 海看股份

商业化领跑：公司 AI 漫剧业务已进入商业化阶段，正重点推进传统文化主题漫剧项目，部分项目已进入制作环节。
核心优势：依托自身内容储备与 AI 技术能力，实现从 IP 到内容生产的全链路布局。

2. 掌阅科技

技术赋能：在剧本生成、视觉呈现、后期制作、交互升级等环节深度引入 AI 技术，显著提升制作效率与用户体验。
内容布局：积极布局 AI 短剧领域，已上线《焚星决》《东北寻宝往事》等 AI 漫剧和类真人剧。

3. 中文在线

全流程覆盖：AI 动漫业务线已实现 2D 与 3D 多种视觉形态全覆盖，并将漫剧创作全面迁移至自有 AI 漫剧生产平台，实现全流程高效协同。
平台化能力：通过 AI 生产平台的规模化效应，持续降低制作成本，提升内容产出速度。

通富微电四季度净利大增 190%，AI 算力封装龙头再迎爆发

一、业绩爆发：单季度净利润同比增长 190%

通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年净利润为11 亿元至 13.5 亿元，其中第四季度单季度净利润为2.4 亿元至 4.9 亿元（中位数 3.65 亿元），同比大幅增长190%。

这一业绩增长主要得益于：

AI 算力需求爆发：全球 CPU 行业进入紧缺阶段，公司深度绑定 AMD，直接受益于 AMD MI 系列 AI 芯片及 HPC 产品的放量。
存储行业复苏：存储市场在经历 2023 年去库存后，2024 年规模同比增长 77.64%，公司存储封测业务同步放量。

二、核心竞争力：技术卡位 AI 算力与存储封装

1. 深度绑定 AMD，卡位 AI 算力核心赛道

自 2016 年收购 AMD 苏州及槟城工厂以来，公司承接了 AMD 超 80% 的封测需求。
槟城工厂布局的EFB（高阶扇出桥接）封装技术，为 AMD 相关加速器提供更高内核数量与理论峰值带宽，是业界首个采用 EFB 技术的多芯片 GPU 封装方案。
近期公司拟定增募资不超过 44 亿元，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算等核心封测领域，进一步强化在 AI 算力领域的领先地位。

2. 技术平台支撑 CPU+GPU + 存储一体化封装

依托国内顶尖的2.5D/3D 封装平台及超大尺寸 FCBGA 研发平台，公司已实现面向高性能计算领域的交付能力，可提供 CPU、GPU 与存储芯片的一体化封装解决方案，满足 AI 大模型对超高带宽的需求。

三、双轮驱动：存储复苏 + 车载芯片国产替代

存储封测：公司存储封测项目预计投资 8.88 亿元，建成后新增产能 84.96 万片，主要覆盖 FLASH 与 DRAM 中高端产品，深度受益于 AI 大模型推理及终端升级带来的存储需求增长。
汽车电子：公司投入 11 亿元布局汽车电子项目，重点应对整车电动化与智能化带来的 MCU、SoC 等高可靠性芯片需求，年增 5.04 亿块汽车电子封测产能，积极承接 “China for China” 策略下的订单转移。

四、机构展望

群益证券朱吉翔预计，公司 2025-2027 年归母净利润为12.8/18.8/27.1 亿元，同比增长 89%/47%/44%，对应 PE 分别为 57/39/27 倍。

汉威科技：电子皮肤 + 传感器 + 人形机器人的隐形冠军

一、大佬持仓信号

胡中原基金 2025 年四季报显示，其第十大持仓股为汉威科技，持仓占比 0.91%。作为基金经理自 2019 年以来持续关注的标的，汉威科技在传感器及人形机器人领域的布局正逐步兑现价值。

二、核心业务：国内气体传感器绝对龙头

汉威科技以传感器为核心，构建了 “传感器 + 监测终端 + 数据采集 + 空间信息技术 + 大数据 + 云应用 + AI” 的完整系统解决方案，业务覆盖智能仪表、智慧家居、公用事业等领域。

市场地位：公司气体传感器国内市占率多年第一，同时布局化学、光电、柔性、超声四大技术平台，具备深厚的产业核心能力。
技术壁垒：掌握柔性压阻、柔性压电、柔性电容、柔性汗液四大核心技术，拥有年产千万支柔性传感器的量产能力。

三、人形机器人新突破：电子皮肤已小批量供货

在具身智能领域，公司已构建覆盖 “触觉 - 平衡 - 力控 - 嗅觉” 的多维产品矩阵，为机器人智能化提供关键感知能力：

产品进展：电子皮肤和触觉传感器等产品已实现小批量供货，与近 30 家机器人整机厂及零部件厂商建立合作，合作模式包括个性化方案定制与批量供货。
技术来源：通过控股子公司苏州能斯达（获小米产业基金投资）布局柔性传感器，是国内最早布局柔性触觉传感器的企业之一，技术水平国际领先。

四、其他前沿布局

六维力传感器：2024 年通过投资嘉兴纳杰，打通了 MEMS 传感器 IDM 全产业链，相关产品已向国内六维力传感器客户送样，并在工业及智能汽车领域实现批量应用。
IMU 惯性传感器：性能指标满足人形机器人技术要求，已与国内多家人形机器人企业展开合作对接，在手订单达 650 万颗 / 年，市场需求快速增长。

五、券商观点与业绩表现

业绩情况：2025 年前三季度营收 17.02 亿元，同比增长 8.44%；归母净利润 8484.30 万元，同比增长 6.33%。其中第三季度营收 5.25 亿元，同比增长 15.20%；扣非净利润 1298.94 万元，同比大幅增长 1092.47%。
机构展望：山西证券认为，公司作为国内传感器及物联网行业龙头，在人形机器人、汽车电子、智能家居等高景气领域的布局持续深化，随着相关产品逐步放量，有望打开长期成长空间。

重点公司跟踪：沃格光电

沃格光电是商业航天与先进封装领域的核心标的，其看点在于：

绑定 SpaceX 与商业航天：公司是群创光电的长期合格供应商，为其 FOPLP 产线供应玻璃基板 TGV 载板这一核心原材料，相关产线订单已排至 2026 年上半年。同时，公司自主研发的 CPI 柔性膜材及防护膜产品，已成功应用于头部商业航天客户的卫星太阳翼并实现在轨验证，证明其产品满足航天级严苛标准，为后续推广更高价值的玻璃基封装载板奠定了基础。
先进封装核心供应商：公司作为全球 FOPLP 及玻璃基先进封装浪潮中的核心供应商，当前股价仅反映了传统业务价值和部分转型预期，尚未充分计入其在先进封装领域的长期价值，以及与 SpaceX 引领的商业航天产业链深度绑定的巨大想象空间。

蜀道装备：深冷装备龙头斩获酒泉航天产业园核心订单

一、核心事件：斩获酒泉航天产业园配套订单

蜀道装备作为国内领先的深冷技术企业，近期成功获取酒泉航天产业园配套液体空分装置项目订单，这是其深冷技术在航天领域的又一重要突破。

公司是国内少数掌握液氢核心设备设计制造能力的企业，此次中标标志着其技术实力获得国家航天工程的认可，也为后续在商业航天领域的拓展奠定了坚实基础。

二、公司核心能力：深冷技术多场景布局

蜀道装备以深冷技术为核心，形成了深冷技术装备制造服务、交通服务装备制造、气体投资运营、清洁能源投资运营四大业务板块。

技术壁垒：具备日处理 1000 万方天然气（焦炉煤气）液化装置、日产量 1000 吨液体空分装置的设计和制造能力，掌握氦气提纯及液化等前端核心技术。
应用场景：
1. 工业气体：在雅海提氦、马边磷酸铁锂配套等项目中积累了全流程运营经验。
2. 氢能领域：聚焦制氢、氢液化、氢加注、氢燃料电池等核心环节，与丰田汽车共同组建合资公司，从事氢燃料电池系统及零部件的生产与销售。
3. 航天领域：为国内两家航天基地供应工业气体生产设备，交付的火箭推进剂液态甲烷生产装置已建成，此次酒泉项目的中标进一步巩固了其在航天配套领域的地位。

三、未来展望：氢能与航天双轮驱动

公司计划依托 20 亿元的母子基金（工业气体领域投入不低于 50%），加速工业气体、LNG、氢能业务的发展。

在航天领域，随着商业航天产业的爆发式增长，公司的液氢、液体空分等核心设备有望持续放量；在氢能领域，与丰田的深度合作将助力其在燃料电池产业链中占据更重要的位置。

优优绿能：加速布局 AIDC 业务，第二增长曲线打开成长空间

一、核心事件：设立控股子公司切入 AIDC 赛道

优优绿能近期拟以现金 7,000 万元与持股投资平台共同设立控股子公司深圳市艾格数字能源科技有限公司，加速布局 AIDC（AI 数据中心）业务。

此次动作旨在抓住 AIDC 供电架构直流化的行业机遇，依托主业在大功率直流充电模块上的技术积累，切入 HVDC（高压直流）电源赛道，打造第二增长曲线。

二、技术与渠道优势：对标麦格米特，绑定海外头部客户

技术同源，实力对标
公司主业的充电模块与 HVDC 底层技术同源，在大功率直流电源领域积累了丰富的产品和工程化经验。未来将布局 HVDC 模块、Sidecar 机柜和整套供电系统三类产品，其中 Sidecar 产品对标英伟达下一代 Rubin 架构，国内仅麦格米特推出同类产品，凸显其高功率密度电源技术实力。
复用海外渠道，客户基础扎实

公司与 ABB 等海外头部 Tier 1 客户保持良好合作关系，可复用主业积累的海外客户渠道，快速切入 HVDC 市场。预计 2026 年 Q1 推出产品，Q2 送样海外终端客户，催化有望逐步落地。

三、管理层与股权架构：赋能高速发展

核心团队：子公司拟任命的总经理厉建宇（Andy Li）曾在思科、Google、阿里巴巴等企业担任核心技术职务，主导过直流超级数据中心建设，在数据中心行业拥有深厚经验与资源。
股权设计：通过股权转让对内绑定、激励核心团队，对外吸引技术、市场、渠道等资源，加速推进 HVDC 业务成长。未来子公司独立运行后，其估值提升有望带动母公司 PE+EPS 双升。

四、财务预测与估值

开源证券预测公司 2025-2027 年业绩如下：

指标	2025E	2026E	2027E
归母净利润（亿元）	1.64	2.52	4.05
同比增速（%）	-36.0	53.8	60.6
EPS（元 / 股）	3.90	5.99	9.62
PE（倍）	59.2	38.5	24.0

AI 算力爆发催生新需求，固态变压器（SST）成终极方案，第三代半导体迎机遇

一、行业逻辑：AI 驱动 AIDC 电源升级，固态变压器成终极方案

AI 数据中心的爆发式增长，对供电系统提出了更高要求。单颗 AI 芯片和单个 AI 计算机柜功率的持续提升，正推动 AIDC 电源向大功率、直流化、高压化方向迭代。

目前，供电架构正从传统 UPS 向高压直流（HVDC）、巴拿马电源演进，而 ** 固态变压器（SST）** 被机构视为未来的终极解决方案，其具备高效、紧凑、高可靠性等优势，可满足 AI 数据中心的极致供电需求。

二、技术核心：第三代半导体（SiC/GaN）是关键

中信建投分析指出，固态变压器的成本主要由功率半导体、高频变压器、直流电容、散热系统构成，其中功率半导体器件成本占比达 30-40%。

技术优势：以 SiC、GaN 为代表的第三代宽禁带半导体，具备耐压高、工作频率高、损耗低等优点，完美适配 AIDC 电源高压化、大功率化的迭代方向，是实现高效率 AC/DC、DC/DC 转换的核心。
应用场景：几乎在 AIDC 电源所有涉及功率变换的环节都有应用，在 SST 系统中功率半导体器件成本占比最高，SiC 已成为必选项，这将进一步拉动第三代半导体的需求。

三、关联上市公司

1. 宏微科技

技术突破：自主研发的 GaN650V/75mΩmm 芯片研制成功，目前正进入客户导入阶段，标志着公司在 GaN 功率器件的技术实力取得实质性跃升。
场景拓展：产品已应用于 UPS 电源、风光储、新能源汽车等领域，并积极向 AI 服务器电源、人形机器人、先进能源等新兴场景延伸，为其在高增长市场的卡位奠定了基础。

2. 士兰微

算力电源布局：已推出自主研发的应用于算力服务器电源的模拟芯片及系统解决方案，深度受益于 AI 算力需求爆发带来的服务器电源升级。

AI 应用规模化落地，ASIC 芯片凭极致性价比崛起

一、行业趋势：AI 服务器进入 GPU+ASIC 并行时代

随着 AI 应用进入大规模部署阶段，推理场景对能效比和总体拥有成本（TCO）的要求显著提升。机构指出，2026 年 AI 服务器将从单一 GPU 主导，过渡到GPU 与 ASIC 并行发展的新阶段。

技术路径对比：
- GPU：适合大规模并行训练，通用性强但能效和成本劣势明显。
- ASIC：专为特定算法优化设计，在推理场景中拥有极致能效和低成本优势，正持续侵蚀原本属于 GPU 的市场份额。
- FPGA：适合特定算法加速，兼顾灵活性与性能。
市场爆发：根据 TrendForce 预测，在谷歌、Meta 等科技巨头积极自研 ASIC 的推动下，2026 年 ASIC 服务器出货占比将提升至 27.8%，创 2023 年以来新高，出货增速也将超越 GPU AI 服务器。国海证券预计，2026 年数据中心 ASIC 芯片出货量有望超 800 万颗，2027 年突破 1000 万颗，未来或将与同期 GPU 出货量相当。

二、关联上市公司

1. 兴森科技

核心业务：公司的 IC 封装基板是芯片封测的关键原材料，广泛应用于 CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。
受益逻辑：直接受益于 ASIC 芯片需求爆发带来的封装基板增量。

2. 翱捷科技

核心业务：ASIC 定制业务项目丰富，覆盖头部 CSP 厂商及系统厂等多类客户。
受益逻辑：深度绑定下游客户，在 ASIC 定制化浪潮中充分受益。

3. 芯原股份

核心业务：针对 AI 市场需求，其 ASIC 定制技术已具备 FinFET 和 FD-SOI 先进工艺节点的芯片成功流片经验。
受益逻辑：提供从 IP 到芯片的全流程定制服务，技术实力领先。

【全球 AI 产业动态全景梳理】政策、资本、技术多点爆发，推理与算力成核心主线

一、核心政策与产业规划：国内多地加码 AI 布局

国家层面：工信部明确人工智能已渗透领航工厂 70％以上业务场景，同时力推国产训练芯片与异构算力发展，引领 AI 产业新征程；2025 年我国人工智能核心产业规模预计突破 1.2 万亿元。
地方层面：广东提出加快人工智能专业模型及智能体研发；杭州公布 “十五五” 发展规划，目标到 2030 年规上人工智能核心产业营收超 6000 亿元，形成区域产业发展新引擎。

二、全球资本动向：投融资与基建投入持续加码

企业募资：沙特人工智能企业 Humain 募资最高 12 亿美元；人工智能推理初创企业 Baseten 完成 3 亿美元融资，估值达 50 亿美元，英伟达参与投资 1.5 亿美元，头部企业与资本深度绑定。
基建布局：阿里云计划 3 年投入 3800 亿建设全球 AI 基础设施；阿联酋人工智能公司 G42 宣布未来几年内将数据中心总容量提升至 5 吉瓦，全球 AI 算力底座加速完善。

三、技术与企业动态：模型、硬件、生态多点突破

模型与应用落地：Meta 新 AI 实验室已内部交付首批人工智能模型；快手可灵 AI 月活突破 1200 万，其 App 端付费用户规模环比去年 12 月增长 350%，C 端应用商业化进程提速。
硬件与算力布局：OpenAI 首款硬件设备传为 AI 音频耳机，由鸿海代工，AI + 硬件融合趋势显现；英特尔再度合并数据中心与 AI 加速器部门，聚焦核心算力业务；软银发布 AI 数据中心软件平台 Infrinia AI Cloud OS，完善算力生态布局。
行业趋势判断：微软 CEO 强调 AI 时代核心在于算力基础设施等，而非单一模型；Anthropic 与 DeepMind CEO 预测 AI 半年内或将接管软件工程师工作，AI 对产业的变革性影响持续深化。

四、产业核心趋势：中国 AI 重心向推理环节转移

国内数据中心的 AI 布局已呈现明确转向，从此前的训练环节逐步聚焦推理环节，契合当前 AI 应用规模化落地的需求，将进一步拉动推理芯片、算力优化等相关领域的发展机遇。

英联股份：复合集流体 + 锂金属负极双线突破，成长动能强劲

一、核心业务：复合集流体（铜箔 + 铝箔）性价比与订单双优

1. 复合铜箔：技术迭代降本，核心痛点逐一突破

成本优势凸显：当铜价超过 10 万元 / 吨时，产品性价比显著优于传统铜箔，当前销售价格较传统铜箔低约 1 元 / 平米；叠加蒸镀一步法生产工艺成功落地，后续有望进一步压缩成本。
技术指标达标：稳定生产幅宽已超下游客户要求标准，且焊接难题已成功解决，产品适配性与实用性大幅提升。

2. 复合铝箔：出货放量 + 高毛利，绑定头部客户

业绩兑现可期：今年复合铜箔 + 复合铝箔合计出货量有望达数千万平米，订单毛利率预计实现 30%-40%，盈利能力突出。
客户进展突破：即将与 LG 签署合作协议，头部客户合作落地将为后续业务扩张奠定坚实基础。

二、前瞻布局：双极集流体 + 锂金属负极打开成长空间

1. 双极集流体：聚焦固态电池高景气场景

产品特性：采用正极、负极单面串联堆叠设计，在同等体积下具备更高功率性能（电压优势），可实现减重效果。
应用场景：核心适配固态电池，重点瞄准飞行器等对高功率、轻量化有刚性需求的领域，契合新兴市场需求。

2. 锂金属负极：技术领先，产能与客户推进提速

技术优势：采用蒸镀法工艺，相较于传统压延法，在纯度、结合力、一致性上更具竞争力；同时具备无负极解决方案，通过锂合金打造稳定锂骨架，后续可涂覆人工 SEI 膜并与固态电解质结合。
进展与规划：已向下游客户送样 5μm 厚度产品，客户反馈良好，送样测试节奏加快；3 月将安装卷对卷连续生产设备，预计 2026 年年内实现上车测试，产业化进程稳步推进。

微创机器人：2025 年营收翻倍增长，海外订单破百台，盈利端持续改善

一、核心业绩表现：营收高增，亏损与现金流显著优化

1. 全年业绩：营收翻倍，亏损大幅缩窄

营业收入：2025 年实现营收 5.40-5.66 亿元，同比大幅增长 110%-120%，增长势头强劲。
盈利水平：经调整净亏损不超过 2.40 亿元，同比缩窄超 50%，亏损收窄幅度超预期。
现金流状况：自由现金流净流出不超过 0.70 亿元，同比收窄超 80%，资金使用效率显著提升。

2. 下半年业绩：环比加速增长，现金流由负转正

营收增速再提速：2025 年 H2 实现营收 3.65-3.90 亿元，同比增长 131%-147%，环比增长 107%-122%，下半年业务放量趋势明显。
盈利与现金流改善：经调整净亏损不超过 1.43 亿元，环比增长不高于 47%；自由现金流净流入超 0.65 亿元，环比增长 148%，现金流表现实现质的突破。

二、核心驱动因素：图迈机器人成增长引擎，海外市场爆发

核心产品放量：图迈腔镜手术机器人销售增长迅猛，是公司营收翻倍的核心支撑。
海外市场突破：2025 年全年新签海外市场订单逾百台，海外市场销售收入同比增长 5 倍以上，海外业务成为重要增长极。
全球布局落地：截至 2025 年末，图迈在全球范围内累计商业化订单超 180 台，累计商业化装机量突破 120 台，市场渗透率持续提升。

三、亏损缩窄核心逻辑：增收与降本双向发力

营业收入快速增长形成规模效应，摊薄单位固定成本；
公司推行降本增效举措，产品生产成本与运营费用实现大幅下降，盈利能力持续改善。

先进封装成 AI 核心赛道，涨价 + 需求爆发共振，回调即布局良机

一、核心催化：AI 需求强劲，日月光封测涨价落地

据中国台湾工商时报消息，受益于 AI 领域需求持续旺盛，封测行业订单能见度显著提升，行业龙头日月光宣布封测价格上调 5%-20%，涨幅超出此前 5%-10% 的市场预期，直接印证先进封装赛道高景气度。

二、行业逻辑：供需共振，先进封装迎来爆发奇点

1. 需求端：AI 芯片的必选配置，增量空间明确

先进封装是 AI 芯片实现高性能、高集成度的核心技术支撑，为 AI 场景下的芯片迭代提供关键保障。随着 2026 年先进制造端扩产爬坡与产能放量，封测端将同步迎来需求爆发，行业增长确定性强。

2. 供给端：本土厂商积极布局，具备承接能力

国内封测厂商持续加大对 2.5D/3D 先进封装技术的研发投入，同时通过高资本开支（Capex）推进扩产，已逐步构建起完善的技术与产能储备，具备承接行业需求爆发的基础条件。

三、核心优势：价值量高，盈利增厚效应显著

先进封装具备突出的增量价值，以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例：

单价可达 5 万元 / 片，毛利率维持在 30% 以上（即使在产能爬坡、稼动率 63% 的情况下）；
若按月产能 1 万片测算，一年有望贡献 60 亿元增量营收，为相关企业带来显著的净利润增厚，盈利弹性十足。

四、产业链核心标的

封测厂商：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技
第三方测试厂商：伟测科技、利扬芯片
设备厂商：金海通、华峰测控、芯碁微装

唯真财经

1月22日晚盘笔记