AI 驱动涨价品种成主线，MLCC、电子布、铜箔、钻针等优先受益

一、盘面回顾与展望

今日指数震荡走高延续强势，因触及压力位略有回落，但整体压力不强，短期震荡调整后有望突破新高。情绪端相对偏弱但有所回暖，下午指数走弱时短线情绪未跟随回落，航天发展涨停是信号，明日 AI 应用、算力租赁等或有明显的亏钱效应修复，可关注豫能控股（收购先天算力）的反馈。

主线仍围绕涨价 + AI 硬件，早盘涨价高潮后正常分化，明日大概率延续分化，前排加速后排淘汰。从油气率先走强的角度看，涨价仍要选择景气度高的品种，叠加涨价和 AI 硬件的 MLCC、电子布、铜箔、钻针等仍是首选；其次是胜宏宏料的钨、铟、稀土，再往后是行业反转预期的锂电、化工。

AI 硬件最大变量是 CPO，英伟达规模部署只是开始，单芯片算力逼近物理极限，超节点规模成主流后，系统瓶颈正从 “计算密度” 转向 “通信带宽”，硅光集成和 CPO 技术成熟，通信领域将迎来价值重估和技术爆发。

重点公司跟踪

1. 云南锗业：磷化铟衬底稀缺，国内衬底龙头直接受益

核心逻辑：磷化铟是 800G/1.6T 高速光模块核心光芯片（EML 激光器）的理想衬底材料，具备直接能隙、极高电子迁移率等特性，是 AI 数据中心内部高速传输的物理基础。
行业格局：全球光子学领导企业 Coherent 明确指出，磷化铟供需失衡至少持续至 2027 年；美国 AXT 股价 1 年内上涨几十倍，友友垄断格局下，云南锗业是国内少数能量产的供应商，具备极强战略稀缺性。

2. 诺德股份：HVLP 铜箔供需缺口扩大，AI 服务器核心材料

核心逻辑：新一代 AI 产品上量，HVLP 铜箔进入快速升级周期，HVLP-4 铜箔全面替代加速渗透；HVLP 属于高壁垒产品，生产约束和客户验证放大供给矛盾，短期份额再分配紧迫性高于远期扩产。
业绩弹性：长江证券测算，2026-2028 年 HVLP-4 铜箔供需缺口分别达 24%、40%、36%；在锂电涨价 10%、普通电子箔涨价 30%、HVLP 及 RTF 分别涨价 10%/20% 的假设下，诺德股份净利润弹性高达 164%，对应 2025 年估值仅 14 倍，具备显著修复空间。

3. 民爆光电：AI 服务器 PCB 钻针核心供应商，量价齐升

核心逻辑：AI 算力资本开支加速，AIPCB 钻针需求高增；PCB 材料升级带来技术革新，英伟达 Rubin 系列使用 M9 材料、正交背板加工难度提升，单针寿命下降，对应钻针需求倍数提升，高性能钻针因具备涂层、高长径比等特性价格更高。
竞争优势：收购厦艺精密深耕 PCB 钻针领域 30 余年，具备全系列产品矩阵，是少数能实现 AI 服务器板用钻针及高端载板极小径钻针批量稳定供应的企业，已成功导入胜宏宏料、深南电路、方正科技、景旺电子、沪电股份等核心客户。

SK 海力士加码 HBM 投资，AI 硬件与涨价资源成市场主线

一、大头条：HBM 产能扩张加速，国产材料与设备迎机遇

1. 行业动态

SK 海力士宣布追加投资 21.6 万亿韩元（约 151 亿美元），用于扩建 HBM 工厂，建设期为 2026 年 3 月至 2030 年 12 月，以应对 AI 存储芯片需求的爆发式增长。机构预计，2026 年全球 HBM 出货量有望达 5.7BGB，对应收入规模超 500 亿美元，行业迎来由 AI 主导的结构性景气周期。

2. 核心公司

华海诚科：颗粒状环氧塑封料（GMC）可用于 HBM 封装，受益于行业扩产。
芯源微：临时键合机、解键合机整体工艺指标达国际先进水平，已全面覆盖国内主要 2.5D 及 HBM 客户。

消费电子：AI 硬件落地确定性强，折叠屏产业链受益

三星即将举办 Galaxy 全球新品发布会，S26 系列将首次搭载硬件级防窥屏。分析认为，消费电子硬件是 AI 应用落地最确定的受益方向，关注 AI 眼镜、AI 玩具、人形机器人等方向。

宜安科技：为国内知名手机终端提供非晶合金铰链结构件，是折叠屏产业链重要一环。
金太阳：产品覆盖折叠屏钛合金轴盖、高精密转轴零配件、5G 射频器件等精密模具。

AIDC 建设高增，国产零部件厂商迎双重机遇

（一）AIDC 建设提速，电力配套需求爆发

AIDC 建设进入高速增长期，中信建投预计 2026-2028 年美国 AI 需求带来的电力容量需求期间 CAGR 约 55%，未来三年累计需求超 150GW，为配套设备创造广阔市场机遇。

从电源选型来看，北美目前缺电问题凸显，自建电源成为主流趋势。燃气轮机凭借快速响应、高功率适配性、较低发电成本及高可靠性，成为 AIDC 主电源的优先选择。

（二）产业链供需失衡，国产零部件迎来替代窗口

当前全球海外燃机龙头在手订单规模已远超现有产能水平，正推进产能扩张计划，但海外上游供应链扩产相对谨慎，产业链紧缺态势加剧。

在此背景下，国产燃机整机与核心零部件产业链迎来发展机遇，同时叠加缸改燃、船改燃缺口补充需求，许光机组等国产零部件厂商将享受外溢需求，积极导入海外下游大客户。其中，叶片环节的应流股份等企业将持续受益，国产自主整机、集成商、燃改供应商有望实现出海，东方电气、燃机集成商杰瑞股份等标的值得关注。

风险提示：行业供给端产能瓶颈与交付周期风险；海外市场政策与能源结构变动风险；国产替代进度与市场竞争风险。

MLCC+OCA 光学胶国产替代加速，光通信与 AI 芯片成市场焦点

一、互动平台热度全景

1. 热词 TOP10（2 月 26 日）

从图表热词统计看，人工智能、机器人、激光排名前三，此外还有 5G 光通信、银行、碳纤维、IDC、半导体产业、电机、物联网等板块受到市场高度关注。

2. 热门公司 TOP10（2 月 25 日）

互动平台热度最高的公司包括：长光华芯、中简科技、工商银行、日海智能、孚日股份、黄河旋风、红日药业、通达动力、北京君正、重庆百货，其中长光华芯热度领先。

二、今日精选核心公司解读

1. 斯迪克：MLCC+OCA 光学胶国产替代核心标的

MLCC 离型膜：产品已实现国内客户全覆盖，台系客户已有两家顺利导入，海外头部客户目前处于验证阶段。公司离型膜产品可稳定支撑 500-700 层 MLCC 量产，同时积极推进 MLCC 超高层化所需核心材料的研发与布局。
OCA 光学胶：已实现技术、产能、市场的全面突破，折叠屏、VR 设备用 OCA 光学胶攻克技术瓶颈并实现量产，成为国产替代核心力量。
PET 光学基膜：通过自建高解析度 PET 基膜产线达成技术突破，已广泛应用于 OCA 光学胶、MLCC 离型膜等高端领域。

2. 长光华芯：光通信与 AI 芯片双轮驱动

VCSEL 芯片：已量产 100G VCSEL，目前正在研发 200G VCSEL。
光通信芯片：200mWCWDFB 通信芯片和 200GPAM4EML 通信芯片在验证中，100mWCWDFB 芯片已量产出货，100GEML 芯片订单签订及交付正常。
技术布局：作为 IDM 企业，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现核心芯片自主可控。通过布局 3.2T 模块、量子光芯片等下一代技术，绑定全球数字化进程。

云计算进入涨价周期，国内数据中心与云服务商迎来估值重构

一、核心行业动态：全球 CSP 资本开支爆发式增长

TrendForce 集邦咨询预测，2026 年全球八大云服务商（CSP）合计资本支出将突破7100 亿美元，年增速约 61%。

头部厂商持续采购英伟达、AMD（超威）GPU 方案，并扩大导入 ASIC 基础设施，以保障 AI 应用服务的适用性与数据中心成本效益。
八大 CSP 包括谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文以及腾讯、阿里巴巴、百度。

二、云计算服务进入涨价周期

2026 年以来，全球云计算服务开启涨价通道，涨价趋势从上游逐步传导至 CPU 及云服务：

海外巨头率先提价
- 1 月 23 日，亚马逊云科技上调 EC2 机器学习容量块价格约 15%。
- 1 月 27 日，谷歌云宣布自 5 月 1 日起调整价格，北美地区数据传输价格翻倍至 0.08 美元 / GiB，亚洲地区涨幅约 42%。
国内厂商跟进调价
- 2 月 1 日，网宿科技对 CDN 产品标准服务组流量上调 35%，快速回源通道流量上调 40%，对象存储产品存储空间上调 40%。
- 2 月 11 日，优刻得自 3 月 1 日起对全线产品与服务进行价格上浮调整。
- 2 月 12 日，智谱 AI 对 GLMCoding Plan 套餐价格进行结构性调整，整体涨幅达 30%。

三、涨价传导与投资机会

伴随 Tokens 需求快速提升，涨价趋势从上游硬件逐步传导至 CPU 及云服务，全球云计算龙头 AWS 率先提价打破行业惯例，云计算及配套服务厂商有望迎来估值重构。

重点关注方向：云计算、CPU、数据库。

四、相关上市公司

南兴股份
- 子公司唯一网络已建立并运营的数据中心节点覆盖国内18 个省 36 个地市及海外部分地区。
- 持续推进云计算应用、云 - 网 - 边融合及信息安全能力建设，以满足未来数据计算及交互需求。
海量数据
- 国内领先的数据技术提供商，主要针对大中型企事业单位的数据中心，搭建数据基础设施平台。
- 核心业务为数据库，在满足性能、安全、连续性的前提下，为客户提供最优的数据库资产配置。

空芯光纤 + 光伏边框双主线，中天科技与永臻股份迎超额回报

一、中天科技（600522）：空芯光纤 + 光纤光缆涨价 + 海洋业务三重驱动

1. 核心逻辑

光纤光缆涨价：受益于光纤光缆快速涨价，CRU 中国市场光纤光缆指数（FOCI）环比反弹 10.8%，价格指数创近三年新高；AI 应用驱动光缆需求以 77% 同比增速远超非 AI 应用，2029 年五年复合增速（CAGR）达 26%，公司高密度、大芯数特种光缆将受益。
空芯光纤突破：布局反谐振空芯光纤，助力阿联酋电信运营商在中东地区首次完成空芯光纤技术试点，传输延迟降低约 30%，体现卓越光学性能。
海洋业务订单饱满：能源互联领域在手订单约 318 亿元（海洋系列 131 亿元、电网建设 162 亿元、新能源 25 亿元），连续中标三峡大丰、国信大丰等重大项目，实现国产高端海缆应用突破。

2. 盈利预测（中邮证券）

项目 \ 年度	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入（百万元）	48055	54338	63602	72859
增长率 (%)	6.63	13.08	17.05	14.55
归母净利润（百万元）	2837.92	3352.22	4364.49	5053.66
增长率 (%)	-8.94	18.12	30.20	15.79
EPS（元 / 股）	0.83	0.98	1.28	1.48
市盈率（P/E）	29.37	24.86	19.10	16.49

二、永臻股份（603381）：卡位美国光伏边框进口依赖，先发优势显著

1. 核心逻辑

美国本土光伏边框依赖进口：美国本土组件产能快速增长（2026 年初超 65GW），但铝型材加工产业链薄弱，本土光伏边框依赖进口；Tesla 计划在北美落地 100GW 光伏产能，对应 43 万吨 / 年光伏铝边框新增需求。
产能布局先发优势：参股美国边框公司 AFSOLARTECHINC（持股 24.90%），其美国本土工厂 4 万吨深加工产能已投产，有望享受北美市场超额盈利；越南 18 万吨设计产能基地已满产，是海外规模最大、设备最领先的基地，主要供应印度和美国市场。
成本与规模优势：国内有效产能 58 万吨，市占率第一，凭借规模效应、模具自制、产线高效等优势，成本领先行业数百元，未来有望进一步提升市占率。

2. 盈利预测（招商证券）

项目 \ 年度	2023	2024	2025E	2026E	2027E
营业收入（百万元）	5391	8183	12029	13713	17621
增长率 (%)	4%	52%	47%	14%	28%
归母净利润（百万元）	371	268	(234)	446	801
增长率 (%)	51%	-28%	-179%	308%	79%
每股收益 (元)	1.56	1.13	-0.89	1.88	3.37
PE	18.7	25.9	-32.7	15.6	8.7

三、风险提示

中天科技：需求不及预期风险。
永臻股份：海外基地管理风险、贸易政策变动风险。

半导体行业周期反转，多赛道涨价扩散，芯朋微、杰华特迎机遇

一、行业动态：半导体涨价潮开启，周期反转信号明确

2 月 25 日，新洁能发布涨价函，因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，决定对 MOSFET 产品价格上调 10%，自 2026 年 3 月 1 日起生效。

涨价潮已从存储芯片向模拟、MCU、电源管理等多赛道扩散，2025 年底以来，中微半导体、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧龙姆、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价。
南开大学金融发展研究院田利辉表示，本轮涨价传递出半导体行业周期反转的明确信号，产业链正从去库存阶段迈入主动补库存与价格修复的新阶段。

二、涨价核心逻辑：成本推动与 AI 需求拉动双重驱动

田利辉认为，本轮国产芯片厂商涨价有三大特点：

涨价主体扩散：从存储向模拟、MCU、电源管理等多赛道蔓延，国科微、中微半导、英集芯、美芯晟等企业相继跟进，形成设计端集体共振。
动因双重属性：上游原材料涨价与美禁集形成刚性约束，AI 算力需求爆发则形成价格支撑，企业普遍采用 “温和调价 + 客户沟通” 模式，强调共克时艰，体现产业议价能力重建。
策略稳健可控：企业通过有序提价保障可持续运营，同时加速技术迭代，以产品升级对冲成本压力。

三、相关上市公司：芯朋微、杰华特

1. 芯朋微

战略升级：由模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商转型，加速技术平台迭代，从第三代 “智能 MOS 超高压双片高压集成平台” 升级至第四代全新智能功率芯片技术平台，大幅提升产品性能与集成度。
产品矩阵完善：推出二次电源用高集成数模混合芯片、新能源用集成驱动芯片及 800V-1700V 超高压工业电源芯片等多款新品，持续加大服务器重点赛道投入，2025 年推出 12 款面向 AI 计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局。

2. 杰华特

技术深耕：模拟产品型号超 3200 款，工艺平台延伸至 12 寸 90nm 以下，技术纵深与产品广度不断拓展。
新兴领域突破：新能源领域，面向太阳能应用的超高压 PMIC 芯片已进入量产；算力领域，推出符合 Intel 协议的多相控制器、DrMOS 大电流及集成功率管产品，深度绑定 AI 算力需求。

四、投资要点

行业层面：半导体周期反转确立，涨价潮从存储向多赛道扩散，AI 算力需求成为核心增长引擎。
公司层面：芯朋微与杰华特通过技术平台升级与产品迭代，深度切入 AI 服务器、新能源等高景气赛道，有望充分受益于行业量价齐升。

AI 服务器升级驱动 PCB 钻针 “量价齐升”，国产龙头迎爆发机遇

一、行业核心逻辑：AI 产业变革催生高端钻针增量需求

在 AI 算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB 向高多层、HDI、IC 载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨 PCB 钻针与精密刀具需求快速增长，行业呈现 **“量价齐升”** 特征。

核心驱动因素

材料迭代加速钻针损耗：全球 PCB 行业迎来以 M7/M8 向 M9 材料迭代为核心的技术升级浪潮，M9+Q 布材料使钻针寿命从 500-1000 孔骤降至 100-200 孔，损耗速度提升 4-5 倍。
结构升级放大需求：PCB 层数增加与长径比提升，使钻针损耗进一步加大，行业对 PCB 专用钻针的耐用性、稳定性和一致性提出更高要求。
供需格局偏紧：当前钻针环节处于供不应求态势，具备扩产优势的龙头公司有望充分受益。受益于 PCB 扩产与技术升级，钻针环节具备量价逻辑，目前国产龙头扩产幅度和速度行业领先，弹性最大。

二、相关上市公司：卡位 AI 服务器核心赛道

1. 鼎泰高科

PCB 钻针产品广泛应用于服务器、存储设备等多类 PCB 的制造，深度绑定 AI 算力基础设施需求。

2. 沃尔德

PCB 板未来有望采用 M9 材料，其中增加的石英材质，将为公司金刚石微钻带来新的发展机遇。

3. 民爆光电

拟以现金方式收购厦门厦芝精密科技有限公司 51% 股权，交易完成后，公司业务将拓展至高端领域专用 PCB 钻针，切入 AI 服务器核心供应链。

电科蓝天 —— 卫星平台 “心脏” 供应商，受益星座组网与特种电源双轮驱动

一、核心逻辑：星座组网加速，宇航电源需求放量

全球商业航天产业景气上行，我国低轨卫星申请总数已超 20 万颗，G60、GW 等星座计划均达万颗级别。作为卫星平台 “心脏” 的宇航电源系统，需求随星座组网加速而显著放量。

电科蓝天（688818）核心主业为宇航电源，产品覆盖空间太阳电池阵、空间锂离子电池组及电源控制设备，深度绑定国内主流航天器总体单位，长期服务于天宫空间站、北斗卫星等国家级工程。

行业壁垒与竞争优势

技术壁垒极高：宇航电源需满足抗辐照、强耐温等严苛要求，研发与资质门槛高。公司是国内少数具备蓄电一体化解决方案的供应商，其空间高效太阳电池转化效率达 32%，空间锂离子电池组能量密度达 300Wh/kg，远超国外同类产品。
竞争格局集中：2024 年国内宇航电源市场覆盖率超五成，宇航电源毛利率维持在 30% 以上，处于行业领先水平。
规模效应可期：星载产品有望在星座批产阶段通过规模效应摊薄成本，提升整体利润率。

二、财务预测与估值（申万宏源・韩强）

项目 \ 年度	2024A	2025E	2026E	2027E
营业总收入（百万元）	3127	3300	4253	5713
同比增长率（%）	-11.3	5.5	28.9	34.3
归母净利润（百万元）	337	356	596	881
同比增长率（%）	77.6	5.7	67.1	47.9
每股收益（元 / 股）	0.22	0.23	0.34	0.51
毛利率（%）	26.1	26.9	28.8	30.6
ROE（%）	9.6	9.3	9.9	13.0
市盈率（PE）	317	300	179	121

三、业务布局：深耕宇航全产业链，拓展特种与新能源应用

1. 宇航电源全产业链覆盖

公司构建了覆盖材料、单机及系统三大环节的蓄电体系化配套解决方案，应用于：

载人航天：空间站、神舟系列、天舟系列、载人登月等项目。
探月与深空探测：嫦娥系列、天问一号 / 二号等。
北斗导航与高分专项：北斗系列、高分十三号等。

2. 特种电源与新能源业务齐发力

特种电源：子公司蓝天特电拥有 300 余种型号产品，覆盖全部 15 种电池型谱，核心配套无人机及携行装备，受益于国防现代化建设。
新能源应用：钠离子电池技术取得突破，生产线具备自主知识产权，相关产品已在电动两轮车领域示范应用；同时拥有国内领先的物理及化学电源综合性检测中心，增厚外部检测收入。

四、风险提示

星载电源订单落地节奏不及预期。
技术迭代与行业竞争加剧风险。

重点公司跟踪：华天科技（CPO 封装核心标的）

技术布局：通过 2.5D/3D 先进封装平台建设、FOPLP（板级扇出封装）量产突破，以及对南京先进封装子公司 20 亿元重点投入，正构建完整的 CPO 封装技术矩阵。
行业地位：在 AI 算力驱动 CPO 产业加速落地的背景下，公司凭借深厚技术储备、明确产能扩张计划及持续并购整合能力，有望在 CPO 封装这一高价值赛道中占据关键生态位，实现从传统封测厂向高端先进封装解决方案商的战略跃升。

望变电气 —— 变压器订单饱和，数据中心与硅钢双轮驱动

一、核心调研要点

变压器业务订单饱和
- 公司 220kV 及以下（35-220kV）变压器订单饱满，储备订单已达 6 个月，持续支撑业绩增长。
- 海外业务方面，产品订单应用区域已覆盖南美洲、美国德克萨斯州、阿曼等地，且以上订单参与项目均为数据中心项目，深度绑定 AI 算力基础设施需求。
- 近期，公司与中国能建签订了相关框架协议，进一步打开成长空间。
硅钢材料产能释放与价格拐点
- 八万吨高端磁性新材料项目已于 2024 年 6 月全线投产，目前生产稳定、满产满销，高牌号产品占比持续提升，090/095 为主流牌号，085 及以上牌号占比可根据市场需求调整，整体工艺生产水平最高可占约 60%。
- 2025 年 12 月 10 日宝武宣布取向硅钢自 2026 年 1 月 10 日起基价上调 100 元 / 吨，公司认为这是硅钢价格由下跌向上升的拐点，将显著增厚盈利。

二、行业驱动逻辑

电力装备升级：全球电力设备市场热潮、国家 “十五五” 电网高损耗电力变压器大规模升级改造，叠加 “电力装备绿色低碳” 政策，推动配电设备需求。
双风口共振：能源革命（新能源、储能、风光电）与 AI 算力（数据中心）双轮驱动，拉动配电设备与变压器需求，新型储能成为公司新增长点。

三、风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

3D 打印契合商业航天制造，相关产品迎巨量需求

一、行业核心逻辑：3D 打印成商业航天 “基础工艺”

3D 打印正从航天制造的 “炫技手段”，演变为可回收火箭研发不可或缺的核心工艺。它能将内部结构复杂的发动机、功能一体化支撑骨架等，直接从电脑模型 “雕刻” 为实体零件，完美契合商业航天高性能、异形复杂、整体化的制造需求。

核心驱动因素

技术优势显著：凭借定制化、轻量化、高效化等特点，3D 打印可突破传统加工瓶颈，同时带来性能、成本、时间三维度优势。
行业拐点明确：2026 年以来，国内 3D 打印产业迎来 “开门红”，企业业绩预增、收购并购不断，应用场景向多领域渗透，标志着我国 3D 打印产业迈入规模化发展关键阶段。
商业航天爆发：我国超大规模低轨星座进入部署期，未来十年将产生前所未有的火箭发射需求。这种 “批量化、高频次” 的发射模式，与 3D 打印 “快速、柔性” 的生产特性高度契合，将催生对 3D 打印产品与服务的巨量需求。

二、相关上市公司：核心产品服务航天关键工序

1. 锐科激光

在航空领域，应用于大飞机机身 “以焊代铆” 及航空发动机增材制造；
在航天领域，核心产品已服务于运载火箭关键结构件的 3D 打印成型、精密焊接以及零部件表面清洗等关键工序。

2. 有研粉材

3D 打印用铝合金、铜合金、高温合金、钛合金、不锈钢材料等，在火箭和卫星零部件打印中均有应用。

3. 沃特股份

LCP 材料已批量化向下游航天领域供应链企业交付产品，用于相关连接器组件使用；
参股的深圳协同创新高科技发展有限公司，是深圳市 3D 打印制造业创新中心及广东省增材制造装备创新中心的运营主体。

AI 大模型迭代催生算力缺口，宏景科技、首都在线迎机遇

一、行业核心逻辑：大模型升级驱动算力需求爆发

全球知名 AI 基准测试机构 ArtificialAnalysis 发布最新全球视频生成大模型榜单，可灵 3.0 系列模型（Kling3.0Pro）以 1240 的 ArenaELO 基准测试评分位居生视频赛道第一位，前 15 名中共有 7 个国内模型在榜，彰显国内 AI 技术实力。

核心驱动因素

技术迭代加速：2 月以来，国内大模型迎来 “春节档” 爆发，技术趋势从通用聊天工具全面转向垂直生产力工具与真实任务落地，重点体现在工业级视频生成（如 Seedance2.0 多模态叙事）、工程级编程（如智谱 GLM-4 跨文件重构）及消费办公场景。
算力缺口放大：AI 发展日新月异，大模型持续迭代升级，算力需求强劲。国金证券判断，2026 年将是中国算力需求从 “云端训练” 向 “训练 + 推理” 双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将在更多模态和更广场景催化下极速释放。
应用落地提速：华西证券认为，视频、编程等核心领域有望加速催化应用落地，相关算力需求将拉动硬件设备和算力租赁市场景气度，边缘算力分发也将受益。

二、相关上市公司：AI 算力服务与生态合作双轮驱动

1. 宏景科技

深耕智慧城市多年，已成功向 AI 算力服务商战略转型，技术积累与企业客户资源深厚。
与华为、腾讯存在业务合作，2019 年曾与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署合作协议，开展业务合作。

2. 首都在线

全球云网一体化云计算服务商，前瞻性布局 AI 算力业务，自主研发新一代算力平台，为 AI 应用提供算力、算法、云渲染等技术服务。
为国内多家 AI 客户提供服务，与音视频领域头部企业深度合作，部分客户业务占比较高；字节和豆包作为音视频和 AI 应用头部企业，对公有云和算力需求巨大，公司未来将争取扩大业务合作范围。

SK 海力士与闪迪启动 HBF 标准化，飞凯材料切入下一代存储器赛道

一、核心行业动态：HBF 开启 AI 存储新范式

SK 海力士于 2 月 25 日在闪迪公司总部，联合发布面向 AI 推理时代的下一代存储器方案HBF（High Bandwidth Flash），正式启动全球标准化战略。

1. HBF 的核心价值

定位：作为弥补 HBM 与固态硬盘之间差距的新型存储阶层，HBF 旨在满足 AI 场景对容量扩展性与能效的双重需求。
架构优势：通过多层 NAND 闪存芯片堆叠，采用垂直堆叠和 TSV、芯片到芯片融合等先进封装技术，构建高密度存储结构，可提升 AI 系统扩展能力并有效降低总拥有成本（TCO）。
行业趋势：随着 AI 对数据量需求激增，HBM 无法应对，行业将采用 HBF。当 CPU、GPU 和内存有机结合在单基片上的 MCC 架构完成时，HBF 容量将进一步增加，2038 年起其需求将超过 HBM。

二、相关上市公司：飞凯材料布局 HBF 先进封装

飞凯材料在互动平台表示，公司已关注并跟进 HBF 在内的先进封装技术发展趋势：

核心材料应用：在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、银球和 EMC 环氧塑封料，均可应用于 HBF 的制造工艺中。
配套材料开发：HBF 封装涉及晶圆减薄、堆叠和封装技术，公司开发的临时键合材料与 LMC 液体转移装料及 GMC 颗粒装料可适配该工艺，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。
合作推进：公司正与相关厂商密切合作开发与测试相关材料，共同提升 HBF 制程工艺成熟度与可靠性。

北美 AIDC 缺电逻辑深化，多元主电方案及相关标的梳理

北美电网老化叠加 AI 算力用电需求高增，电力能源紧张态势持续、用电缺口扩大，推动 AIDC 主电发电方案从燃气轮机向余热锅炉、航改燃、SOFC、燃气内燃机等多元方向拓展，相关赛道企业迎来发展机遇，以下为各方向核心逻辑及标的梳理。

一、燃气轮机：供需紧张 + 需求外溢，国内企业迎出海契机

燃气轮机赛道供需持续紧张，海外需求外溢为国内企业打开出海空间，核心受益环节及标的如下：

核心零部件：国内厂商已在叶片、缸体、燃烧室等环节实现技术突破，标的为应流股份、豪迈科技、万泽股份；
系统集成：杰瑞股份切入北美数据中心能源系统集成领域，提供成套发电解决方案，已获北美 AI 客户亿美元级订单；
国产主机厂：行业供需格局为国内具备制造能力的燃机主机厂出海创造条件，标的为海联讯（杭汽轮）、东方电气、上海电气、哈尔滨电气；
配套余热锅炉：燃气轮机需求增长带动配套余热锅炉同步放量，标的为博盈特焊、西子洁能、冰轮环境。

二、燃气内燃机：北美发电需求外溢，中高速机赛道迎新机

依托北美发电需求外溢的行业红利，中高速燃气内燃机成为核心受益方向，标的分三类：

中速机：潍柴重机作为国内船用中速机龙头，有望通过产品改型切入陆用中速机市场；
高速机：潍柴动力为国内高速机龙头，凭借北美渠道优势有望切入当地主电市场；
核心零部件：联德股份、鹰普精密。

三、SOFC：高效独立电源，关注国内产能释放

SOFC 作为高效独立电源方案，契合北美 AIDC 用电需求，潍柴动力与锡里斯签署 SOFC 生产制造授权，成为核心标的，关注其国内产能释放进度。

四、柴发：备电核心方案，国产替代与出海形成共振

柴发是北美 AIDC 重要备电方案，行业迎来国产替代与出海双重红利，各环节标的如下：

OEM 环节：潍柴重机、科泰电源、泰豪科技、苏美达；
发动机环节：潍柴动力、玉柴国际、重庆机电；
海外主机厂供应链：联德股份、鹰普精密。

风险提示

北美数据中心建设进度不及预期；AI 算力用电需求增长不及预期。

昭衍新药迎安评 + 实验猴双周期红利，稀缺猴矿凸显核心价值

长江医药坚定看好昭衍新药投资价值，公司凭借稀缺优质实验猴养殖资源，充分受益于安评行业景气复苏与实验猴供需缺口扩大、价格跳涨的双重周期红利，业绩底部明确且订单迎拐点，利润弹性显著。

一、安评行业需求显著恢复，迎来景气大周期

2025 年以来，H 股创新药 IPO 热潮、创新药对外 BD 合作落地，让国内创新药企业资金面大幅改善，研发回报率与投入意愿同步提升，早研浪潮全面引爆，直接带动安评行业需求持续回暖，行业迎来景气复苏大周期。

二、实验猴供给受限、需求增长，开启价格大周期

实验猴作为安评行业核心资源，供需格局持续恶化，价格已出现跳涨，行业进入价格上行大周期：

供给端长期紧缺：实验猴培育周期长，单胎生殖且需养殖至少 3 年才可使用，供给曲线平缓；上一轮新冠创新链扩张期猴价高企导致猴场留种意愿低，繁育母猴逐年老化，行业生育率持续下滑，2024 年供需紧平衡后，当前供给进一步下降。
需求端持续提升：安评行业需求复苏带动实验猴基础需求增长，小核酸、CAR-T 等新技术研发也对实验猴形成新增需求，供需缺口持续拉大。

三、昭衍新药手握稀缺猴矿，双周期下利润弹性拉满

公司拥有优质稀缺的实验猴场资源，成为安评 + 实验猴双周期的核心受益标的，核心优势与业绩亮点显著：

猴矿直接贡献利润基本盘：公司猴场每年稳定出栏实验猴，养殖成本极低，为业绩提供可观且稳定的利润支撑。
稀缺资源赋能主业提效溢价：实验猴供给紧张背景下，公司掌握核心资源拥有更强行业话语权，不仅能提升订单获取率，还有望享受服务费溢价，尤其契合国内药企 BD 出海背景下对管线推进速度、实验猴质量的高要求。
业绩底部明确，订单迎强劲拐点：2025 年以来公司单季度新签订单金额环比持续增长，同比增速持续提速，25Q1-Q3 同比分别增长 8%、18%、24%，25Q4 新签订单有望实现翻倍增长。

财通电子 & 新科技：重申国产算力三剑客投资价值，芯原 + 华丰 + 伟测各拥核心成长逻辑

财通电子 & 新科技自 2025 年 12 月底起坚定看好国产算力赛道，将芯原股份、华丰科技、伟测科技列为国产算力三剑客打包推荐，三家企业分别卡位国产算力不同核心环节，各具备独特成长逻辑与业绩弹性，具体如下：

芯原股份：首推核心标的，卡位 ASIC 定制核心赛道

行业趋势利好：互联网大厂自研 ASIC 芯片趋势明确，具备一站式 ASIC 定制服务能力的企业将直接受益于行业需求增长。
订单与业务高增：公司芯片定制服务客户覆盖全面，2025 年四季度订单创历史新高，同环比均实现显著增长，印证 ASIC 芯片需求已进入快速增长期。
核心合作进展：与字节合作的二代芯片产品进展积极，成为重要业绩催化点。

华丰科技：绑定算力短距互联需求，高速线模组价值量提升

需求端驱动：算力超节点建设提升短距互联需求，卡间互联速率提高，直接带动单卡配套高速线模组价值量显著增长。
客户与业务布局：公司高速线模组以头部大客户为基本盘，已与浪潮、超聚变、曙光等硬件制造商，及阿里、腾讯、字节等互联网大厂推动或开展相关项目合作，客户资源优质且覆盖面广。

伟测科技：第三方测试龙头，算力芯片成 26 年核心成长点

行业红利加持：受益于 China for China 策略下的测试需求回流，独立第三方测试赛道迎来发展机遇。
核心业务增长：算力芯片业务是公司 2026 年最核心成长点，以头部大客户为基本盘，同时对海光、昆仑芯、摩尔等国产算力客户覆盖度极高，充分受益国产算力企业发展。
盈利与成长弹性：算力芯片测试以高端机台为主，毛利率更高；目前公司在头部大客户端测试份额仅为个位数，后续提升空间大、业绩增速与成长弹性显著。

国信机械：3 月金股飞荣达，算力散热迎三大进展，多赛道打开成长空间

国信机械将飞荣达列为 3 月金股，公司作为热管理平台型龙头，2025 年业绩实现爆发式增长，且 AI 算力散热领域迎来思科交换机液冷柜、NV TIM 材料、国内外大厂合作三大积极进展，同时在人形机器人、消费电子、新能源等多赛道多点开花，成长空间广阔，建议积极布局。

一、2025 年业绩高增，研发与激励加码长期发展

公司 2025 年经营业绩实现大幅增长，同时持续加大研发与股权激励投入，为后续发展奠定基础：

业绩爆发式增长：追溯调整后，2025 年实现营收 65 亿元（+29%），归母净利润 3.6-4.2 亿元（+57.23%~83.43%），扣非归母净利润 3.13~3.73 亿元（+59.14%~89.65%）；若不考虑追溯调整，归母净利润同比增速达 90.58%~122.34%。
单季业绩有波动：25Q4 营收 18.83 亿元（+17.10%），归母净利润 0.74~1.34 亿元（-13.14%~+57.45%），扣非归母净利润 0.65~1.25 亿元（-1.62%~+89.29%）。
非经营性因素影响：2025 年研发费用同比增 9000 万，股份支付费用同比增 2900 万，汇兑损益影响净利润 2500 万，部分影响当期利润表现。

二、多主业齐发力，算力散热为核心增长看点

公司各主业均有明确增长逻辑，其中 AI 算力散热液冷需求持续释放为核心看点，人形机器人、消费电子、新能源等赛道同步推进：

通信领域（核心）：AI 服务器液冷散热需求稳步增长，与重要客户合作持续推进并兑现营收；交换机业务订单量持续提升，多款高附加值新项目产品正推进打样及试产，未来成长潜力大。
人形机器人领域：产品布局全面，提供导热材料、风扇、液冷散热系统，以及灵巧手、关节模组、轻量化结构件等，且相关产品已通过多个重要客户认证，业务落地在即。
消费电子领域：紧跟客户完成产品与工艺的研发迭代升级，市场份额与盈利能力持续提升，将充分受益于客户新品放量。
新能源领域：定点及新产品订单持续释放，储能液冷散热业务取得积极进展，成为新的业绩增长点。

三、投资建议

飞荣达作为国内领先的热管理平台型公司，核心的 AI 算力散热业务已在服务器液冷、交换机领域持续兑现订单与营收，高附加值新项目进一步打开成长空间；同时人形机器人、新能源、消费电子等多赛道业务稳步推进，多点开花支撑长期增长，当前位置建议积极布局。

招商电新：AIDC 领域 HVDC 进展提速，下半年迎批量落地，多标的及细分方向值得关注

招商电新最新更新 AIDC 领域动态，锐明技术代工的 HVDC 产品通过 CSP 测试并即将试生产，量产进程加快，标志着HVDC 领域产业化进展全面提速，预计 2026 年下半年正式进入批量落地阶段，行业将迎来价值量提升与先发红利双重机遇，同时同步梳理两大高价值细分方向，核心标的如下。

一、HVDC 领域核心机遇：价值量翻倍 + 先发企业享红利

HVDC 作为 AIDC 核心配套环节，量产落地将带动行业迎来两大核心变化，具备产品布局的企业将率先受益：

产品价值量大幅提升：HVDC 产品价值量将从原有 2 元 / W，提升至未来 5-6 元 / W，电源企业迎来业绩弹性释放；
先发企业占据市场优势：当前 HVDC 落地时间紧、任务重，已推出 HVDC sidecar power rack 产品的企业将享受显著先发红利。

核心关注标的

麦格米特：海外仅 4 家展示 HVDC 解决方案的企业之一，2025 年 3 月即完成产品开发，内部经多次迭代，先发优势显著，为行业 Tier1 厂商；
锐明技术：无电力电子技术积淀，但凭借海外工厂的抗关税优势，及能消除客户技术外泄顾虑的特点，成为产业链已知重要 Tier2 厂商，产品量产加速；
科士达：UPS、HVDC 全品类布局，二季度有望对接海外 HVDC 客户需求；公司数据中心与户储业务 2026 年形成共振，各业务经营趋势向好，26 年一季度及全年业绩均有望超预期；
其他标的：盛弘股份、优优绿能、富特科技。

二、额外重视两大高价值细分方向

除 HVDC 产业链外，AIDC 领域还有两大细分方向具备明确成长逻辑，核心标的价值凸显：

常宝股份：当前估值仅 15-16 倍，估值性价比高；传统油气管业务迎来复苏，同时 HRSG 锅炉管受海外客户认可，客户欲签订长协但公司暂接短单，侧面体现其极强的产业链卡位优势；
捷邦科技：微通道盖板有望成为 Rubin 的冷板解决方案，工艺在现有 GB 系列大冷板基础上增加激光刻蚀环节；子公司赛诺高德曾为苹果做 VC 蚀刻，具备成熟技术储备，契合 NV 的 MCL 对蚀刻、VC 工艺的双重高要求；公司近期已接到国内大厂冷板订单，拥有实际冷板交付经验。

财通电子 & 新科技：持续推荐华丰科技，卡位国产算力超节点赛道，绑定昇腾 + 多核心客户迎成长

财通电子 & 新科技持续看好并推荐国产算力三剑客之一的华丰科技，公司在国产算力超节点高速线模组领域兼具产能、技术卡位优势与产品价值量通胀逻辑，深度绑定昇腾生态且客户布局广泛，2026 年产能加速扩张叠加产品升级，成长确定性高。

一、行业催化：GLM-5 大模型落地，昇腾生态算力需求释放

智谱 AI 发布开源大模型 GLM-5，模型参数从 355B 拓展至 744B，预训练数据量同步提升，通用智能水平显著增强，真实场景使用体验大幅优化。

昇腾生态对该模型实现 W4A8 混合精度量化支持，744B 超大参数模型可基于 Atlas 800 A3 实现单机部署，直接带动昇腾生态相关算力配套需求释放，为产业链相关企业带来发展机遇。

二、华丰科技核心优势：技术 + 产能双卡位，昇腾业务敞口大

华丰科技的超节点高速线模组在国产算力解决方案中卡位优势显著，昇腾业务合作敞口大，是此次大模型落地及昇腾算力扩张的核心受益标的，同时公司持续拓展多元核心客户，业务基本盘稳固，已与字节、阿里、中兴、华三、浪潮、曙光、华鲲振宇、超聚变等企业展开合作。

三、成长逻辑：产能扩张 + 产品升级，叠加价值量通胀

公司 2026 年产能加速扩张，可充分承接国产算力及昇腾生态的放量需求；同时产品紧跟下游客户方案持续快速升级，叠加算力超节点建设带来的高速线模组价值量提升逻辑，成为昇腾及国产算力链中兼具多重成长动能的稀缺标的。

英伟达业绩超预期催化 PCB 设备高景气，材料升级打开设备新需求，核心标的价值凸显

英伟达业绩大超预期，带动 AI 算力需求持续释放，PCB 设备行业迎来量价齐升的高景气周期；同时 PCB 材料向 M9+Q 布体系升级，进一步催生设备升级、耗材增量需求，产业链核心企业充分受益，各标的成长逻辑明确。

一、英伟达业绩超预期，PCB 设备企业业绩同步高增

英伟达核心业绩创历史新高：25Q4 营收 681 亿美元（环比 + 20%、同比 + 73%），数据中心收入 623 亿美元（环比 + 22%、同比 + 75%）；全年营收 2159 亿美元，同比增长 65%，算力需求高增为 PCB 产业链带来强劲支撑。
PCB 设备企业业绩逐季改善：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装净利润环比分别提升 51%、24%、51%，业绩与行业景气度同步向上；海外设备厂商也大幅上调交付规划，德国 schmoll2027 年交付量较 2026 年提升近 100%，三菱 2027 年 CO2 激光钻机计划交付 1000 台（原产能 600 台），2028 年有望维持高交付量。
AI 推动 PCB 设备量价齐升：AI 用 PCB 呈现层数、厚度、孔数三重提升特征，带动设备单位投资额显著增加，行业量价齐升逻辑持续兑现。

二、PCB 材料升级，催生设备 + 耗材新需求

PCB 材料向 M9 树脂 + Q 布体系升级成为明确趋势，Rubin 机柜相关 PCB 已采用该材料方案，材料迭代从三方面打开产业链需求空间：

资本开支提升：下游厂商为适配新材料，将加大设备端资本开支；
耗材用量激增：新材料使钨合金钻针寿命从 1000 孔降至 200 孔左右，钻针等耗材需求大幅增长；
设备升级需求：新材料加工推动超快激光钻机等高端设备成为刚需，带来设备端全新增量。

三、产业链核心标的梳理，各拥独特成长优势

1. 芯碁微装：多业务高增，估值具备提升空间

先进封装板块弹性大，26、27 年订单有望翻倍；PCB 曝光机发货高景气，26Q1 发货量环比维持高位，2027 年 PCB 板块发货量预计提升 50%+（达 900~1000 台），下游推进顺利则有望突破 1000 台；
26 年归母净利润预计 6.8 亿元，对应估值 38X，先进封装及 CO2 激光钻机业务有望享受更高估值，看好 380 亿 + 市值，目前先进封装业务估值被显著低估。

2. 大族数控：订单持续增长，超快激光钻机卡位优势显著

订单呈逐季上升趋势，下游客户集中下单，母公司业绩预期乐观；
超快激光钻机为 M9 材料 HDI 盲埋孔钻孔最优方案，已通过英伟达验证，供货超百台，该品类年需求或达千台，公司与多数下游厂商完成送样合作，卡位优势突出。

3. 凯格精机：在手订单充足，多业务突破，估值最低

锡膏印刷设备 25 年高增，产品结构持续优化，26 年有望延续增长；光模块自动化产线 25 年已批量交付 1.6T 产线，剑桥科技确定采购 10 条，海外头部厂商陆续洽谈下单，单条海外产线价值量 1000 万，客户回本周期不足一年；
光模块点胶设备已实现供货，成为业绩弹性点；26 年归母净利润预计 4 亿 +，对应估值仅 35X，为 PCB 设备标的中估值最低，性价比凸显。

4. 其他核心标的

钻针耗材：鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份；
其他设备：东威科技。

AI 液冷 + 发电成低分歧主线，3 月催化密集，液冷四大金刚迎布局机遇

节后 AI 液冷、发电赛道表现亮眼，成为 AI 题材中分歧较小的核心方向，兼具订单、业绩与行业催化支撑，且 3 月液冷领域催化密集落地，行业景气度持续走高；牛市下半场轮动加剧，汽零选股可围绕核心标的 + 补涨标的双线布局，重点推荐液冷四大金刚，各标的业绩弹性与成长空间明确。

一、AI 液冷成核心主线，3 月多重催化将至

AI 液冷赛道兼具基本面与催化逻辑，3 月行业迎来多重关键节点，技术落地与国产替代节奏有望超预期：

海外龙头催化：英伟达财报表现亮眼，3 月中旬 GTC 大会将进一步明确 Rubin 液冷方案，产品端冷板（微通道相关）、CDU（泵、阀等部件）迎核心升级，国内供应商份额提升值得关注；
国产算力加持：国产算力大厂 DS V4 即将发布，利好华为昇腾生态（950 采用液冷方案），2026 年头部企业 AI 资本开支规划乐观，液冷技术中长期渗透率提升空间巨大。

二、核心推荐：液冷四大金刚，各拥业绩弹性与估值空间

飞龙股份

NV、国产算力、ASIC 液冷核心标的；主业 4 亿利润对应合理估值 80 亿，2026-2027 年 AI 液冷业务利润有望达 2-5 亿，整体目标估值 300 亿。

兴瑞科技

NV、国产算力液冷核心标的；主业 2 亿利润对应合理估值 40 亿，2026-2027 年 AI 液冷业务利润有望达 1-2 亿，整体目标估值百亿起步。

银轮股份

液冷期权弹性最大的汽零标的；主业 + 机器人业务 12 亿利润对应合理估值 250 亿，2026-2027 年 AI 业务（液冷 + 柴发）利润有望达 3-8 亿，整体目标估值 600 亿。

敏实集团

台商背景深厚，与前五大台系液冷 ODM 均有接触；机器人业务布局积极，新合资绿的、绑定智元，已向 T 送样询价；港股优质标的，中长期具备时间换空间的成长潜力。

西部金属：福达合金迎业绩高增，高端出海 + 新兴需求双驱动，小市值望冲百亿估值

西部金属持续推荐银电接触材料龙头福达合金，公司 2025 年业绩大幅增长，凭借高端产品出海突破+数据中心 / 新能源等下游需求高增，叠加车规级国产替代、新业务放量，业绩成长潜力充足，作为小市值标的中长期估值看 100 亿以上。

一、2025 年业绩大幅增长，单季表现亮眼

公司 2025 年盈利水平实现跨越式提升，扣非净利润增速尤为显著，四季度单季利润环比大幅增长，业绩增长动力强劲：

归母净利润预计 1-1.46 亿元，同比增长 119.14%-219.95%；
扣非归母净利润预计 0.768-1.152 亿元，同比增长 615.72%-973.58%；
25Q4 单季度利润 0.44-0.9 亿元，环比增长 41.94%-190%。

二、核心看点：beta+alpha 双轮驱动，业务多点开花

beta 端：下游需求全面爆发，订单量充足
全球电力基建投资扩张，公司产品覆盖的数据中心、风光储能、新能源汽车等新兴应用领域需求蓬勃发展，为业绩增长提供坚实基本面支撑。
alpha 端：高端出海突破，产品结构持续优化
2025 年公司在海外高端市场实现关键突破，关税背景下订单仍逆势高增：全面切入施耐德接触器用触头材料供应链，实现西门子、ABB 集团框架断路器用触头材料供货突破，同时助力北美数据中心低压配套头部供应商业务扩张。
新业务：高压电学材料实现突破，未来潜力可观

孙公司福力达在高压电学材料新业务上取得进展，产品已应用于充电桩、储能系统、车载充电模块、工业电源等领域，成为公司业绩新的增长极。

三、核心成长逻辑明确，业绩与估值空间兼备

公司当前成长逻辑清晰，多维度利好下业绩增长具备高确定性：数据中心高端产品海外市占率持续提升+车规级材料完成部分国产替代+孙公司福力达高压电学材料业务放量。

业绩层面，25-27 年公司白银触头业务利润预计分别达 1.3 亿、1.6 亿、2 亿元；估值层面，作为小市值潜力股，公司中长期市值看 100 亿以上，成长空间充足。

唯真财经

2月26日晚盘笔记