Micro LED+CPO 成数据中心降能耗终极方案，重塑光互连产业格局

核心事件：Micro LED+CPO 方案引爆数据中心变革，成节能核心解方

TrendForce 最新报告显示，生成式 AI 推动数据中心高速传输需求激增，传统铜缆受高耗能、高密度瓶颈制约，已难以匹配行业发展需求。而Micro LED+CPO 组合方案展现出碾压级能耗优势，单位传输能耗仅为铜缆的 5%，将重塑光互连产业格局，开启数据中心节能新纪元。

核心投资逻辑：卡位技术落地核心环节，相关龙头直接受益

Micro LED+CPO 作为数据中心降能耗的终极方案，行业爆发确定性强，布局该赛道核心环节的企业将率先享受产业红利，重点关注两大细分龙头：

兆驰股份：Micro LED + 光模块双赛道领跑者，是 Micro LED + 光模块集成先锋，同时深耕 Micro LED 芯片研发，凭借垂直整合能力打通 “芯片 - 模块” 全产业链，直接卡位 CPO 技术落地核心环节，有望成为行业最大受益者。
华灿光电：Micro LED 芯片领域硬核玩家，专注前沿芯片技术突破，可为 CPO 方案提供高性能底层芯片支撑，充分尽享行业爆发红利。

算电协同为 AIDC 发展注入强心针⚡

国务院办公厅印发《关于完善全国统一电力市场体系的实施意见》，搭建起六大市场体系与三大统一制度体系，推动电力市场化改革。

核心利好：东北证券认为，算电协同顶层政策为 AIDC（人工智能数据中心）筑牢核心支撑，通过 “以算调电、以电优算”，让 AIDC 成为电力系统高弹性负荷，适配新能源供给，降低用电成本。
绿色赋能：政策引导 AIDC 向绿电富集地区集聚，通过网荷储一体化、电碳算协同运营系统，提升 AIDC 智能化与精细化水平，增强行业整体盈利与发展能力。
重点标的：看好金开新能、长源东谷、协创数据等受益标的。

博通 AI 芯片剑指千亿美元，先进封装成算力增长关键赛道

一、核心事件：博通 AI 芯片目标明确，先进封装技术落地

AI 芯片销售目标：博通 CEO 预计，公司 2027 年人工智能芯片销售额将超过 1000 亿美元，并已做好供应链准备。本季度 AI 芯片营收预计达 107 亿美元，为全年目标奠定基础。
先进封装出货：2 月 26 日，博通宣布其 3.5DXDSIP 先进封装平台的首款 SoC 芯片（2nm 制程富士通 MONAKA 处理器）已发货。该平台是 2.5D 与 3D-IC 的结合，通过面对面（F2F）3D 混合铜键合技术，实现了最小电气干扰和卓越机械强度，同时降低封装尺寸。

二、行业解读：先进封装产业具备明确且持续的成长空间

1. 技术路径与挑战

2.5D 封装：如 CoWoS，通过硅中介层连接芯片，提升带宽，但受限于中介层面积和布线长度，信号延迟与功耗仍是挑战。
3D 封装：如 3D 同质集成和 3D 异质集成，通过微凸块或混合键合实现多颗芯片垂直堆叠，大幅缩短互连距离，但在散热、良率及超大尺寸集成上面临巨大难度。

2. 产业增长逻辑

核心瓶颈：大尺寸硅中介层与 TSV 等精密工艺制造难度大、良率爬坡周期长，同时高端封装设备与材料的国产化率较低，制约了国产高端算力芯片落地放量。
增长驱动：在 AI 算力需求爆发与供应链自主可控的双重驱动下，先进封装产业具备明确且持续的成长空间。
市场规模：全球先进封装市场 2024 年规模约为 519 亿美元，预计 2028 年将增长至 786 亿美元；中国市场规模已从 2020 年的 351 亿元增长至 2024 年的 698 亿元，年复合增长率达 18.7%，显著高于全球平均水平。

三、相关上市公司机会

公司	核心业务与优势
英诺激光	推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等高性能计算芯片的封装环节。
伟测科技	先进封装导致测试次数增加，高性能芯片的测试成本占比上升，公司拥有先进封装测试业务，直接受益于行业扩张。

热点前瞻

1. Seedance2.0 生成视频价格公布：一秒 1 块钱

定价信息：3 月 4 日，字节跳动旗下火山引擎公布 Seedance2.0 价格，含视频输入为 28 元 / 百万 tokens，不含视频输入为 46 元 / 百万 tokens。生成 15 秒视频需消耗 30.888 万 tokens，按不含输入价计算，单条视频成本约 15 元，即一秒 1 块钱。
行业影响：视频大模型推动 AI 视频制作效率提升、成本下探，影视、短剧、漫剧等行业有望迎来内容爆发期。具备丰富 IP 矩阵储备的公司将率先受益。
重点公司：
- 三特索道：珠海项目围绕 IP “特会飞” 开发互动打卡场景和文创产品。
- 完美世界：储备《诛仙世界》《诛仙 2》等多款旗舰 IP 游戏。

2. 半导体耗材：强一股份 1-2 月收入同比增 158%

核心数据：强一股份公告，2026 年 1-2 月合并营业收入 1.64 亿元，同比增长 157.90%，主要受益于 AI 算力需求爆发和半导体景气周期，高端 MEMS 探针卡业务增长迅猛。
行业空间：2024 年全球探针卡市场空间约 186 亿元，我国市场规模占全球 15%，但国产厂商全球份额不足 5%，本土替代空间巨大。
重点公司：
- 和林微纳：推出高计数 MEMS 探针卡，首批 4 万根探针已被头部芯片企业采用。
- 精智达：布局 NAND 及 SoC 测试机，向 “设备 + 耗材” 全栈方案商进化。

AI 算力爆发下钻石散热产业化提速，“从 0 到 1” 阶段孕育广阔前景

一、核心事件：钻石散热正式进入数据中心领域

Akash Systems 作为专注于金刚石冷却技术的企业，在 2026 年 2 月和 3 月先后实现首款基于英伟达 H200 与 AMD MI350X 的金刚石冷却 AI 服务器出货，标志着金刚石冷却技术正式进入数据中心核心领域。

其金刚石散热服务器是最节能的同类 H200 系统，可在高温环境下将 GPU 计算量提升 15%。
这一突破验证了金刚石作为下一代散热材料在 AI 算力场景下的应用价值。

二、行业解读：钻石散热在 AI 时代的划时代意义与产业化潜力

1. 技术瓶颈与解决方案

随着 AI 算力、5G 通信及智能汽车等产业迅猛发展，高频高功率芯片的散热问题已成为全球性技术瓶颈。金刚石（钻石）凭借超高热导率和高带隙等特性，显著优于目前广泛应用的铜材料，成为解决这一瓶颈的关键下一代散热技术。

2. 产业发展阶段

华安证券：随着半导体产业向 2 纳米、1 纳米甚至埃米级别发展，散热不及时将严重影响芯片性能与可靠性，金刚石散热应用前景广阔。
开源证券：钻石散热在 AI 时代具有划时代意义和产业化潜力。我国具备完整产业链，且对上游材料进行出口限制，产业化正处于 **“从 0 到 1”** 的关键阶段，开发进度不逊于海外，有望在全球高算力时代占据科技制高点。

三、相关上市公司机会

公司	核心业务与进展
国机精工	2015 年布局金刚石功能化应用方向；2023 年起在散热和光学窗口实现部分收入，2025 年相关业务收入有望超过 1000 万元。
沃尔德	在 CVD 金刚石制备及应用方面拥有多年研发和技术储备，是少数能全部掌握 CVD 金刚石生长技术的公司之一，已根据客户需求开发多规格 CVD 金刚石单 / 多晶热沉片。

AI 发展进入全面赋能新阶段，“人工智能 +” 细分领域智能体加速落地

一、核心政策：我国 AI 发展迈入 “人工智能 +” 全面赋能阶段

政府工作报告明确提出，要深化拓展 “人工智能 +”，促进新一代智能终端和智能体加快推广，推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用，培育智能原生新业态新模式。

政策指引：国务院《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》指出，到 2027 年，要率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%。
行业判断：机构指出，随着国务院 “人工智能 +” 行动意见的正式发布，中国正迎来从 “互联网 +” 向 “人工智能 +” 跃迁的关键时期，AI 发展从技术探索阶段进入全面赋能经济社会的新阶段。

二、行业前景：AI 将成为全球经济增长核心引擎

市场规模：麦肯锡报告预计，到 2030 年全球人工智能市场规模将达到15.7 万亿美元。
增长潜力：普华永道研究显示，人工智能有望在未来十年内推动全球经济规模增长 15%。
应用深化：“人工智能 +” 已被写入多地政府工作报告，各地提出全面实施 “人工智能 + 行动”，促进人工智能赋能千行百业。

三、相关上市公司：细分领域 “AI+” 智能体加速落地

公司	核心业务与产品
杰创智能	为安全主管部门开发 “AI + 公安” 智能体，基于人工智能算法实现涉诈、打私线索的自主发现和分析预警，可用于反诈、打私、网络安全等领域。
万胜智能	开发的 “配网智慧环控 AI 辅助决策系统”，通过实时采集分析电力配网数据，提升故障预测能力及运维效率，该成果已入选 2024 年度浙江省 “数智优品”。
智微智能	在人工智能领域全面覆盖云、边、端三大层级。在云侧 AI 领域，提供 AI 算力全生命周期综合服务，涵盖算力规划、硬件供应与调度，并支持租赁及 MaaS 模式，以一站式服务推动 AI 应用与发展，助力算力供给普惠易用、经济高效、绿色安全。

锂电隔膜二次涨价窗口开启，佛塑科技 5μm 产品卡位头部电池厂技术迭代

一、核心逻辑：行业供需拐点已现，5μm 产品成核心增量

价格弹性显著：隔膜行业历经 2025 年价格底部后，头部厂商挺价意愿强烈。25Q4 已实现首轮 10%-20% 涨价落地，目前正处于二次涨价谈判窗口期。
供需格局优化：行业产能利用率预计从 2025 年的 68% 快速修复至 2026 年的 79%，供需拐点明确。到 2027 年，行业产能利用率有望进一步提升至 88%，处于严重紧平衡状态。
技术迭代驱动：宁德时代等头部电池厂主导隔膜从 7μm 向 5μm 迭代，预计 2026 年行业需求将达 82 亿平。5μm 产品技术壁垒高，市场合格供应商仅有金力等少数企业。

二、公司看点：佛塑科技（000973）切入锂电湿法隔膜核心赛道

1. 战略转型

2026 年 1 月完成对河北金力 100% 股权的收购，从传统高分子功能薄膜企业跨越式进入锂电湿法隔膜核心赛道。
河北金力深度绑定宁德时代、比亚迪及亿纬锂能等主流厂商，2025 年上半年对宁德时代的供货量已超 2024 年全年，收入占比提升至 38.5%。

2. 技术与产能优势

5μm 产品壁垒：金力通过采用日本芝浦等高端进口设备，实现了在拉伸强度≥500gf 的同时将厚度降至 5μm。其 5μm 产品单价较普通产品高出 60% 以上，技术溢价显著。
产能规划：预计 2026 年初总产能达 72 亿平方米，其中 28 条为大宽幅、高精度的先进产线，可支撑 5μm 及更薄规格产品的快速迭代。公司已储备 3μm、2μm 等更高门槛产品及固态电池支撑膜技术。
出货量测算：5μm 出货量预计从 2025 年的 20 亿平翻倍至 2026 年的 50 亿平，技术溢价将驱动隔膜业务毛利率向 40% 以上修复。

3. 盈利预测与估值

东吴证券曾朵红团队预计：

2025-2027 年归母净利润分别为 1.25/15.02/25.05 亿元，同比增长 4.1%/1106.2%/66.8%。
对应 PE 分别为 267/22/13 倍，估值具备显著提升空间。

三、关键数据一览

盈利预测与估值表

指标	2023A	2024A	2025E	2026E	2027E
营业总收入（百万元）	2,215	2,228	2,273	8,398	10,994
同比（%）	(15.96)	0.61	2.00	269.54	30.92
归母净利润（百万元）	213.97	119.64	124.50	1,501.80	2,504.76
同比（%）	56.86	(44.08)	4.07	1,106.22	66.78
EPS（元 / 股）	0.09	0.05	0.05	0.61	1.02
P/E（倍）	155.56	278.20	267.34	22.16	13.29

河北金力核心客户销售收入（2025H1）

客户	销售收入（亿元）	收入占比	出货量（亿平）
宁德时代	6.7	38.5%	7.8
比亚迪	2.2	12.7%	2.6
国轩高科	2.1	12.0%	2.4
亿纬锂能	1.6	9.1%	1.8
CR5 合计	13.6	78.5%	15.8

四、风险提示

5μm 产品放量不及预期。

帝尔激光：光伏 + Micro LED+PCB + 先进封装多线布局，TGV 技术打开成长空间

一、核心持仓信息

基金持仓：杨锐文管理的景顺长城创新成长混合基金 2025 年四季报显示，帝尔激光为其第六大持仓股，股票持仓占比为 5.03%。

二、公司核心业务与技术布局

1. 光伏激光设备：全球市占率第一

龙头地位：帝尔激光是光伏电池激光设备龙头，太阳能电池激光工艺设备全球市占率第一。
技术布局：针对 PERC/PERC+、TOPCon、IBC、HJT 和钙钛矿等多种电池工艺均有激光技术布局，主要产品包括 PERC 激光消融设备、SE 激光掺杂设备等。
客户覆盖：已覆盖隆基绿能、通威股份、爱旭股份、晶科能源等国内外知名光伏企业。

2. 新兴业务：Micro LED 与 PCB 激光设备

Micro LED：自主研发的 Micro LED 激光巨量转移设备，已向显示面板行业龙头交付样机，样机设备持续稳定运行，达到行业先进标准。
PCB 激光钻孔：结合 PCB 行业对高密度多层板的需求，正推进超快激光钻孔技术的应用开发，目前超快激光钻孔设备样机正在试制中。

3. 先进封装：TGV 技术全面覆盖，获海外订单

技术突破：TGV 激光微孔设备通过精密控制及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级 TGV 封装激光技术的全面覆盖。
应用方向：重点聚焦两大应用方向：
1. 显示面板领域应用，如 MiniLED、MicroLED。
2. 芯片先进封装领域，作为硅中介层、IC 载板和 PCB 的替代材料，满足 AI、高性能计算等先进封装严苛要求。
市场进展：2025 年 TGV 业务有新增订单，并实现海外订单，成长空间打开。

三、行业前景与技术价值

玻璃基板：凭借表面平整度高、热稳定性好、热膨胀系数低等优异特性，有望成为先进封装和新型显示的关键材料，推动技术向更高性能迈进。
TGV 技术：在先进封装、显示面板和共封装光学（CPO）等领域展现出巨大潜力，是公司未来重要的增长曲线。

宏远股份：电磁线单项冠军，营收增速超三成，海外市场加速拓展

一、核心看点

行业地位：国家级 “制造业单项冠军企业”，深耕电磁线领域二十余年，是高压、超高压、特高压变压器用电磁线产品的核心制造商。
业绩表现：2025 年预计实现营业收入 27.03 亿元，同比增长 30.41%；归母净利润 1.08 亿元，同比增长 6.81%，增长主要系市场需求加大、产品销量增加。
海外拓展：海外销售占比正逐年提升，产品远销土耳其、北美、埃及、印度尼西亚等多个国家和地区。

二、公司核心业务与技术优势

产品矩阵：主要从事换位导线、纸包线、漆包线、纸包漆包线、组合导线等电磁线产品的研发与生产，广泛应用于高压、大容量电力变压器、换流变压器和电抗器等大型输变电设备。
技术跨越：率先完成我国电力变压器用电磁线产品在 ±500kV、±800kV 和 ±1100kV 等特高压领域应用的三大跨越。
市场份额：2019-2023 年，在国家电网、南方电网招标的特高压项目中，装备有公司电磁线的直流换流变压器、交流变压器的中标合计占比分别为 24.43% 和 29.63%。
核心客户：覆盖特变电工、中国西电、山东电力设备、山东输变电、保变电气、日立能源等主要大型输变电设备制造商。

三、机构观点

华泰证券分析师表示，公司作为电磁线领域的单项冠军，受益于国内特高压建设及海外电网投资需求，业绩增长确定性强。
随着海外市场布局深化，公司有望打开新的增长空间，提升长期盈利能力。

重点公司跟踪：双杰电气（受益美国电网扩建 + AI 数据中心验证）

美国电网扩建机遇：美国正面临历史性电网扩建周期，但本土变压器产能严重不足，交付周期从 50 周延长至 120 周以上。中国电网设备企业在交付时间、技术、成本方面具备相对优势。
公司核心优势：
- 凭借 UL 认证资质和海外市场经验，有望率先受益于美国电网扩容带来的设备需求增量。
- 高压 PT 柜、变压器产品已应用于中国移动的数据中心建设项目，在国内 AI 算力核心场景得到验证，是少数既能满足 UL 认证、又有 AI 数据中心供货实绩的中国供应商。

AI + 制造双向奔赴，中国智能制造解决方案市场规模超 8400 亿元

一、政策驱动：大力推动人工智能与制造业深度融合

工信部部长金壮龙在 “部长通道” 集中采访活动中表示，2026 年将大力推动人工智能和制造业双向奔赴，重点推进：

推动 AI 电脑、AI 手机、智能家居等产品迭代，满足消费需求。
全力攻关脑机接口、自动驾驶汽车、机器人等新一代 AI 产品。
支持智能农业机械、智能医疗器械等领域发展，覆盖更多行业场景。

同时，工信部等八部门印发《“人工智能 + 制造” 专项行动实施意见》，提出到 2027 年实现人工智能关键核心技术安全可靠供给，加快工业母机、工业机器人等装备智能化应用，推动人形机器人产业化。

二、市场规模：中国智能制造解决方案已达 8424 亿元

规模与增速：华经产业研究院数据显示，2024 年中国智能制造解决方案市场规模达8424 亿元，同比增长 14%，2020-2024 年复合增长率（CAGR）达 10.9%。
发展阶段：我国智能制造已从概念普及和标准制定阶段，迈向落地实施和行业深化阶段，企业对解决方案的需求日益强烈。
机构观点：国泰海通研报指出，八部门政策强化全面支持，推动 “智能产业化” 与 “产业智能化” 两端发展，制造业 AI 有望迎来加速期，建议关注智能制造及国产算力方向。

三、相关上市公司机会

公司	核心业务与优势
东土科技	构建 “芯片 - 标准 - 操作系统 - 控制 - 网络” 全自主可控工业互联网闭环，已建立全球 300 多家软硬件伙伴，覆盖具身机器人、能源电力、航天航空等领域，与英特尔、高通等国际芯片巨头建立战略合作。
佰奥智能	智能制造整体解决方案供应商，从事智能制造成套装备研发、设计、生产和销售，核心产品包括智能组装设备、数字化工厂系统、特种机器人等。

佰维存储：存储超级周期开启，Meta 眼镜 + 先进封装打开成长新空间

一、核心事件：业绩爆发验证行业超级周期

业绩超预期：佰维存储披露 2026 年 1-2 月经营数据，预计实现营收 40-45 亿元，归母净利润 15-18 亿元，前两个月盈利已超去年全年 2 倍。
机构首次覆盖：国投证券马良首次覆盖公司，看好存储价格上行周期与 Meta AI 眼镜业务高成长性，预计 2026-2027 年归母净利润 32.9/33.2 亿元，给予 2026 年 30 倍 PE。

二、行业逻辑：存储进入超级周期，本土替代加速

需求驱动：AI 算力爆发带动 token 消耗大幅增加，存储需求从量变到质变，叠加存储涨价、缺货等积极信号，行业景气度持续上行。
本土替代：海外原厂（如美光）退出全球移动 NAND 市场，国内存储模组厂商紧抓企业级存储国产化机遇，嵌入式存储窗口打开，市场份额有望大幅提升。
企业级存储：数据中心、服务器等领域需求增长，叠加信息安全考量，企业级存储国产化率有望快速提升。

三、公司看点：研发封测一体化 + 先进封装双轮驱动

1. 研发封测一体化构筑壁垒

构建 “芯片 - 标准 - 操作系统 - 控制 - 网络” 全自主可控工业互联网闭环，在手机、智能穿戴、PC、车规等领域市场份额显著提升。
自研主控和晶圆级先进封测，提高长期竞争力及毛利率中枢，平滑存储价格周期波动。

2. 先进封装协同成长

深耕先进封测与存储业务协同演进，构建覆盖 Bumping、Fanin、Fan-out、RDL 等晶圆级先进封装技术，满足 AI 端侧、AI 边缘领域对大容量存储和存算合封的需求。
惠州产能由 30 万片 / 年增至 60 万片 / 年，布局东莞松山湖 25.55 万片 / 年晶圆级项目，产能扩张支撑未来增长。

3. Meta 眼镜打开第二增长曲线

作为 Meta 等核心客户供应商，随着 Meta AI 眼镜收入占比提升，有望带动嵌入式存储整体毛利率增长，打开第二增长曲线。

四、盈利预测与估值（国投证券）

指标	2023A	2024A	2025E	2026E	2027E
主营收入（百万元）	3,591	6,695	11,301	17,691	21,191
净利润（百万元）	-624	161	867	3,291	3,317
每股收益（元）	-1.34	0.35	1.86	7.05	7.11
市盈率（倍）	-109.7	424.9	78.9	20.8	20.6
市净率（倍）	35.5	28.4	20.7	10.4	6.9

五、风险提示

存储行业周期波动风险。

AI 驱动被动元器件涨价潮延续，MLCC 行业量价齐升，细分龙头批量供货

一、核心逻辑：AI 算力爆发驱动被动元器件涨价周期延续

被动元器件作为电子信息产业的 “工业大米”，自 2025 年下半年起，MLCC、电阻、电感等产品因 AI 服务器需求激增，已历经多轮涨价，幅度普遍在 5%-30%。

1. MLCC 涨价核心支撑

AI 服务器需求激增：AI 服务器功耗远高于传统服务器，对高容量、耐高温 MLCC 需求大幅提升，单机 MLCC 用量较一般服务器增加 3 倍以上。
全球厂商调价：三星电机、村田等全球重要 MLCC 厂商已启动旗下产品定价上调计划，行业涨价趋势明确。
周期延续：爱建证券认为，在 AI 服务器迭代带来的结构性高需求支撑下，全球 MLCC 涨价周期有望延续至 2026 年。

二、相关上市公司机会

公司	核心业务与优势
国瓷材料	全球领先的 MLCC 介质粉体生产厂商，拥有全系列基础粉和配方粉产品。车规级、高容类等新产品需求增长，海外头部客户验证取得突破，实现批量供应；部分浆料产品（如高容、车规级、射频专用浆料）已实现批量供应。
宏达电子	2025 年完成 11 项自主研发项目，实现 CTK41B 型多层片式瓷介电容器、片式薄（厚）膜固定电阻器的标质扩展，推出高可靠的多层瓷介和片式电阻器，受益于被动元器件行业景气度提升。

德科立核心观点速览：业绩拐点已现，卡位微软 1.6T 光模块 + 硅光赛道

核心主线

紧盯微软 1.6T 光模块 + 硅光渗透主线，为 2026 年通信领域最具确定性的业绩线，重点把握德科立布局机会。

核心逻辑：业绩拐点确认，非短期炒作

Q4 业绩创历史新高：营收 2.82 亿元、利润 3300 余万元，业绩大超预期，增长由 DCI 业务实打实驱动，公司业绩拐点正式确认。
产能全面释放保障增长：无锡一期产能已爬坡，泰国基地月底投产，年底无锡二期落地，保守可支撑 32 亿元年产值，未来增长具备坚实基础。

三大业务布局：两驾马车已起跑，成长动能充足

DCI 业务（当下核心增量）：全球市场规模超 500 亿美元，公司相关订单已突破 1 亿元且处于交付阶段，是现阶段最确定的业绩增长极。
1.6T 光模块（高景气赛道）：800G/1.6T 光模块已完成送样，早期战略投资上游铌奥光电，精准卡位 AI 算力高景气大潮。
OCS 业务（长期布局）：具备较大市场空间，但近两年暂不贡献业绩，短期聚焦前两项核心业务即可。

投资建议

依托业绩拐点确认 + AI 算力高景气 + 产能持续释放三大核心支撑，当前是布局德科立的重要时点，建议以长线视角持有。后续将发布深度报告细化盈利预测，对公司进行持续跟踪。

【国盛建筑何亚轩】中国能建（A/H）：能源自主可控龙头，算电协同 + 绿能布局打开成长空间

核心定位：能源自主可控核心龙头，卡位国家战略核心环节

地缘政治推升原油供应不确定性，国内能源安全保障需求迫切，能源自主可控成国家战略核心。公司依托能建集团电规总院，在国内能源整体规划中占据核心地位，是能源一体化综合服务龙头；火电、特高压、核电（常规岛）市占率第一，水电、储能、新能源、氢能等领域竞争优势领先，将核心受益于国内能源电力系统投资持续加码。

三大核心布局：绿能 + 储能 + 算电协同，成长动能多元

氢能全产业链布局，大手笔投建落地：设立氢能子公司实现全产业链布局，签约及拟投氢能项目超 2000 亿元；全球最大绿氢氨醇一体化松原氢能产业园项目一期已投产，绿氢业务步入落地兑现期。
储能多品类布局，标志性项目落地 + 储备充足：前瞻性布局压缩空气、抽水蓄能等多类储能，湖北应城压缩空气储能标志性项目落地；手握 10 余个抽水蓄能项目开发权，总装机规模超 27GW，储能业务体量与竞争力双领先。
算电协同具备天然优势，算力基建投建营一体化布局：依托能源电力龙头地位，切入政策指引的 “算电协同” 赛道具备天然优势；深度参与全国八大算力枢纽中心建设，多节点布局数据中心项目，拟战略收购城地香江完善算力运营网络，强化 “投建营” 一体化模式，打造全新增长极。

价值重估逻辑：运营业务占比提升，优化商业模式

公司氢能、储能、算力基础设施等业务均以运营属性为主，随着后续各类运营项目逐步投产，公司运营业务利润占比将持续提升，推动商业模式从传统工程建设向 “建设 + 运营” 转型，驱动公司价值重估。

投资建议

当前公司 A/H 股 PB 分别为 0.97/0.44，处于历史较低区间；作为能源自主可控核心龙头，氢能、储能、算力中心等新兴业务发展潜力大，叠加运营业务占比提升的价值重估逻辑，继续重点推荐。

风险提示

新业务发展及落地进度不达预期风险。

【铝行业点评】中东铝厂供应扰动加剧，铝价创高迎行业紧平衡格局

核心事件：中东铝厂突发供应扰动，地缘风险落地为实质性冲击

3 月 4 日巴林铝业宣布不可抗力，核心诱因是霍尔木兹海峡航运中断与区域天然气供应紧张，这是继卡塔尔铝业减产后，中东铝业受地缘冲击的又一重大事件，标志着地缘冲突从预期风险转为实际供应冲击。目前中东电解铝已停产产能达 228 万吨，占全球总产能的 3%，铝价应声创出新高位。

巴林铝业基本面：全球核心铝供给方，成本与规模优势显著

巴林铝业是全球最大单体铝冶炼厂之一，年产能约 162 万吨，占全球电解铝产能 2%，2024 年产量达 162.2 万吨，行业运营效率领先；作为中东首家铝冶炼企业，依托当地廉价天然气资源，现金成本长期处于全球成本曲线底端（1800-2000 美元 / 吨），且产品出口占比超 90%，是全球铝贸易核心供给方。

不可抗力的连锁影响：履约受阻 + 产能存不可逆损失风险

本次不可抗力覆盖巴林铝业所有供应合同，将直接导致其出口订单履约受阻；
电解铝属连续化生产行业，巴林铝业氧化铝库存仅能维持 30 天左右，若霍尔木兹海峡封锁超 2-3 周，企业将被迫减产；且电解槽关停后重启成本高、周期长，大概率造成不可逆的产能损失。

行业格局：全球供应缺口扩大，紧平衡态势进一步加剧

中东地区电解铝产能占全球 9%，出口量占全球海运贸易量的 12%，本次巴林铝业不可抗力叠加卡塔尔铝业停产，将直接造成全球电解铝月均供应减少；
当前全球铝库存处于近 10 年低位，本就偏紧的行业供需格局因本次事件进一步加剧，行业供需紧平衡态势凸显。

投资建议

结合行业供需格局及企业基本面，建议关注四大类标的：

估值较低且布局煤铝业务的神火股份；
具备产能增量的华通线缆、百通能源、创新实业、南山铝业、天山铝业；
高股息标的中国宏桥、宏桥控股、中孚实业；
低估值龙头中国铝业、云铝股份。

【天风计算机】Seedance 2.0 定价发布：Token 指数级增长下，出海与分润成核心主线

核心事件：Seedance 2.0 正式发布定价，性价比凸显全球竞争力

Seedance 2.0 今日公布模型定价，百万 tokens 收费 28 元（含视频输入）/46 元（不含视频输入）；经换算，不含视频输入场景下 720p 视频单价约 0.95 元 / 秒，对比同类产品 0.7~5.4 元 / 秒的定价区间，结合其生成视频质量，Seedance 2.0 在全球范围内具备极强的市场竞争力。

核心观点：Token 指数级增长成主线，出海 + 分润双逻辑受益

行业趋势：字节引领下，多模态领域 2026 年有望实现数十倍 Token 增长，AI 应用成为全年行业胜负手，把握跟随 Token 指数级增长的投资方向；
两大核心受益逻辑：Token 出海不仅利好国产算力产业，头部应用伙伴也将同步受益于 Token 分润模式，双主线迎来发展机遇。

重点关注标的

Token 分润：兆驰股份、昆仑万维、阜博集团、万兴科技
Token 出海：寒武纪、东阳光、海光信息、兆驰股份
其他标的：汉得信息、润泽科技及华为链相关标的

【西部金属】福达合金调研核心反馈：高增长确定 + 多维度突破，强力推荐

核心结论

福达合金在产能扩张、海外拓展、低银化赛道布局上均迎来关键突破，2026 年业绩高增长确定性强，叠加资产注入、资本运作等催化，长期成长空间打开，目标市值先看 110 亿，强力推荐。

一、产能扩张：国内标杆建厂 + 海外布局，白银加工量迎大幅提升

国内打造在建标杆工厂，确立行业性能、质量、价值第一标准，为海外建厂铺垫；计划 2027 下半年 - 2028 年启动海外建厂征地调研，单座海外工厂预计承载 50 亿元销售额（按当前银价）。
光达资产注入后，上市公司白银加工量将达 1000 吨，产能规模实现跨越式增长。

二、业绩表现：2026 年高增长定调，海外业务盈利优势显著

营收目标明确，2026 年整体营收计划实现 50% 增长，2026 年 Q1 业绩预计表现乐观；盈利预测为 2026 年 1.8-2 亿元、2027 年 2.5-2.8 亿元、2030 年 11.5 亿元（十年十倍增长）。
海外业务盈利优势突出，毛利率、净利润额均约为国内业务的一倍；伟达业务利润（不含白银价值收益）增长目标 30% 以上，白银回收量增速预计每年 20%-30%。
银价对财务影响有迹可循：白银占营收 95%，银价上涨会摊薄毛利率；存货计价采用月末一次加权平均法，成本变动滞后 1-3 个月体现；银价上涨带来的资金成本或体现在净利润中。

三、核心业务：卡位低银化元年，电接触材料主业高增

核心主业为电接触材料，全球市场规模约 600 亿元（按 7000 银价），中国、欧洲市场均近 250 亿元，公司目前欧洲市场占比低，拓展空间大；2025 年施耐德订单量达 2.4 亿元，2026 年该订单增速预计超 50%。
2026 年为低银化行业元年，光达布局铜浆料、银包铜等低银化相关产品，在该领域优势显著，低银化方案与核心客户推进较快。
铜浆料技术暂未成熟，存在稳定性、脱落等风险，暂未大批量供货，已向头部客户送样测试，预计 1-2 个季度出积极结果，技术落地后将成为重要业绩增量。

四、海外拓展：近三年增速保底 50%，2030 年剑指全球行业前二

海外业务高增长确定，近三年收入增速预计至少 50%，海外订单全年持续增加，需求集中于高端产品，暂无新增客户，深耕现有优质客群。
长期目标明确，2030 年外资客户比例目标达 45%，力争跻身全球市场前二，打破行业 “两超多强” 格局。
三大核心增长驱动：国内低压电器厂商挤压外资，推动其供应链向国内切换；储能逆变器等新场景带来定制化需求；公司技术品质具备竞争力，外资客户占比低，拓展潜力大。
精准拓展策略：以自主培养业务人员为主，暂不招募当地销售团队；尝试 “进口白银 - 加工 - 保税出口” 海外原料加工模式，规避增值税扩大成本优势；契合客户就近建厂需求，便于生产流程管控。

五、行业与经营：行业格局优化，经营端多重利好

行业格局持续优化：行业加工费平均涨幅约 30%，外资客户接受度高，内资客户相对抵触；部分中小厂商产能收缩，低质低效产能退出情况待 2026 年市场验证。
经营端多重利好：公司库存周期为 2 个月；外资客户支付方式多改为预付款，显著改善现金流；订单接收到交货周期 1-2 个月，2026 年二季度订单将全部执行涨价后价格，盈利水平有望提升。
专利事项迎关键节点：聘请国内顶级律所推进专利无效认定，预计 2026 年 5 月出结果，公司对结果持乐观态度。

六、资本运作：资产注入 + 定增 + 并购，多重催化落地

光达资产注入：因诉讼暂歇，乐观预计 2026 年年终后重启，重启无时间间隔要求（1 个月可推进）；收购对价较低，体外培育后将以更优状态注入，其低银化业务 2026 年利润或超上市公司主体。
并购与定增：聚焦产业链关联、新生产力标的，目标标的体量 6-10 亿元、利润 3000-5000 万元；2026 年重点推进非公开发行，计划引入国家队、地方国资等优质股东，优化前十大股东结构。
股权与分红：机构股东占比稳步提升，2025 年初 5% 提升至 2025 年底 23%；股权激励或与福达、光达同步推进，2026 年落地时间暂未确定；2026 年预计少分红，优先布局产业投资。

七、未来增长：多主线发力，长期成长空间打开

四大核心增长点：主业客户结构升级，持续提升外资客户占比；新产业项目落地（皓达 2027 年起贡献业绩、福瑞达 2026 年放量、方达并购项目）；受益全球电力基建需求（北美、东南亚及国内 4 万亿电子信息投资）；伟达业务依托银价上涨和转移定价政策实现利润增长。
潜在增量赛道：铜浆料等低银化产品若技术成熟，将成为重要业绩增量，公司有望跻身光伏领域第一梯队。

【东北计算机】PCB 产业链材料升级成确定方向，上游核心通胀 + 产品高阶化孕育投资机会

核心观点

PCB 产业链此前市场预期偏低，而 GTC 大会背景下材料升级将成为确定性方向；行业核心机会聚焦两大主线，一是 CCL、铜箔、lowdk 带来的上游核心通胀，二是 Q 布、树脂驱动的产品高阶化演进，重点推荐产业链内具备预期差的优质标的。

一、延江股份：海外链 CCL 预期差最大标的，高端产品落地在即

高端产品进展提速：公司在 NV M8.5、M9 产品上推进较快，M8.5 预计 2026 年 4-5 月实现批量出货，M9 AVL 认证也有望快速落地。
产能与业绩潜力充足：现有产能 100 万张 / 月，其中 30% 布局高端领域；中长期利润有望突破 10 亿元，市值目标看 300 亿元以上（未考虑 1.6T 交换机、存储等业务布局）。
核心定位：海外链中 CCL 领域预期差最大标的，充分受益 PCB 材料高端化升级。

二、华正新材：H 股预期差最大标的，多业务线迎增长红利

核心产品份额与业绩双优：预计在 H950 产品上占据较大市场份额，叠加 Fr4 产品持续涨价、H950 业务稳步推进，2026 年净利润有望实现 4-5 亿元。
国产替代加速推进：依托去日化长期行业趋势，公司 BT 载板、CBF 膜业务迎来国产替代机遇，业务发展有望持续提速。
市值空间可观：综合业务增长与国产替代潜力，市值目标看 250 亿元以上。

苏大维格：卡位商业航天 + 半导体设备国产替代，主业优化打开成长空间

苏大维格作为国内微纳结构产品制造和技术服务龙头，立足核心微纳技术，在公共安全、消费电子新材料主业持续优化的同时，精准卡位商业航天、半导体设备国产替代两大高景气赛道，多业务线协同发展，成长潜力显著。

一、核心主业：多领域布局筑牢根基，业绩有望迎改善

公司主营公共安全和新型 3D 印材、消费电子新材料、高端智能装备三大业务，各板块均具备核心竞争优势：

公共安全：是公安部驾驶证、行驶证防伪膜指定供应商，业务具备高确定性；
消费电子新材料：导光材料广泛应用于笔记本、车载等领域，深耕光学微纳结构纹理获业界高度认可；
业绩改善逻辑：伴随消费电子行业复苏，叠加公司内部降本增效举措落地，核心主业经营状况有望持续向好。

二、商业航天：携手语荻光电切入激光通信，成核心卡位标的

公司与语荻光电达成合作，强势切入商业航天激光通信大赛道，赛道潜力与公司布局优势显著：

标的核心优势：语荻光电主营大口径非球面光学镜片及系统，核心产品包含卫星激光通信光学系统、半导体设备精密光学物镜及组件，其中卫星激光通信光学系统单套价值量超百万元；
巨大市场空间：对应 1 万颗卫星的激光通信光学系统市场规模超 100 亿元；
业务落地兑现：目前公司该板块已形成实际收入，成为商业航天激光通信领域的核心卡位标的。

三、半导体设备：多维度深耕技术，全力推进国产替代

公司聚焦半导体设备核心环节，通过自主研发 + 参股控股联动，布局光刻、检测等关键设备，助力国产替代突破：

自主研发：深耕光刻设备领域，激光直写光刻设备正有序开拓客户，技术落地稳步推进；
参股控股协同：参股的语荻光电在半导体物镜领域有核心技术布局，控股的维普光电聚焦半导体掩模板检测设备、晶圆缺陷检测设备研发；
发展目标：多维度技术布局下，未来有望实现国内半导体核心设备的关键突破。

投资看点

公司核心微纳技术底蕴深厚，消费电子、公共安全等主业基本面持续优化，同时精准卡位商业航天激光通信、半导体设备国产替代两大高增长赛道，多业务线形成协同发展格局，具备长期成长价值，可重点关注。

【天风电新】铂科新材：芯片电感高增超预期，新品新方案打开长期成长空间

核心结论

铂科新材芯片电感业务出货与订单持续超预期，模组化、新架构推动产品量价齐升，磁封电感、DDR6 芯片电感等新品储备充足，叠加 AIDC、DDR、AIPC 等新场景拓展，公司收入释放节奏领先，利润高增确定性强，目标市值先看 370 亿，DDR6 业务落地后有望冲击 500 亿。

一、芯片电感：出货高增 + 结构升级，量价双升逻辑凸显

出货与订单超预期：ASIC 带动模组芯片电感增量显著，重点客户订单上修，预计 2026 年 Q1 芯片电感出货量 1.8 亿只（环比 + 30%），全年出货有望冲击 10 亿只。
产品结构持续升级：模组芯片电感自 2025 年 Q3 起量，Q4 占整体芯片电感比重达 40%-50%，2026 年 Q1 占比预计进一步提升至 60%-70%；英伟达将采用 VPD 供电架构，推动电感从分立式转向模组式，模组产品 ASP 为分立式的 2-3 倍，带动产品价值量提升。

二、新品储备丰富：新方案 + 新赛道，打开未来增长空间

磁封电感：携手 M 客户研发，解决行业核心痛点：与 M 客户合作研发磁封电感，可实现电感与芯片共封，有效解决体积、散热难题，为下游客户提供全新解决方案，若方案落地将显著拓宽公司产品市场空间。
DDR6 芯片电感：送样表现优异，静待赛道爆发：DDR6 芯片电感已完成数万件送样，效率指标在终端客户中位居前列；若六代协议 2026 年下半年落地，该业务将在 2027 年开启大幅增长。

三、盈利与估值：收入快于利润释放，长期利润高增可期

盈利预测：预计 2026、2027 年公司经营性利润分别为 7 亿元、9.3 亿元，对应 PE 分别为 35 倍、26 倍；公司收入释放节奏快于利润，核心原因是前期研发投入较大，且新厂将于 2026 年下半年投产，生产效率显著高于租用的老厂。
估值逻辑：随着 AIDC、DDR、AIPC 等新场景持续延展，叠加芯片电感产品壁垒高，业务高增将带动费用持续分摊，利润高增终将落地；给予 2027 年 40 倍 PE，对应目标市值 370 亿。
远期弹性：若考虑 DDR6 芯片电感潜在业绩（50 亿市场空间 + 50% 市占率 + 35% 净利率，对应 9 亿利润），公司第一目标市值有望冲击 500 亿。

投资建议

公司芯片电感业务量价双升趋势明确，新品研发与新场景拓展构筑长期成长壁垒，当前收入释放领先利润，后续随着费用分摊、产能优化，利润将迎来快速释放；叠加 DDR6 等新赛道的潜在业绩弹性，公司长期成长空间广阔，具备较高投资价值。

【广发通信】瑞可达：数据中心业务三线布局，电源线缆 + 有源铜缆 + 光通信三箭齐发

瑞可达立足数据中心高景气赛道，完成PowerWhip 电源线缆、有源铜缆、光通信三大业务布局，各板块技术壁垒高、客户拓展顺利且成长潜力充足，主业稳健的同时新兴业务持续突破，显著提升公司估值空间，持续推荐。

一、PowerWhip 电源线缆：技术壁垒高 + 价值量攀升，卡位 NV 供应链并剑指谷歌

产品高壁垒 + 价值量持续提升：PowerWhip 用于配电系统与服务器机柜连接，适配 48V 以上高电压场景，技术壁垒与附加值高；产品价值量随架构升级大幅提升，GB300 单机柜 0.5 万美元，Vera Rubin 升至 1 万美元，Rubin Ultra 的 800V HVDC 架构下有望达 4-5 万美元。
竞争格局集中，公司技术 + 成本双优：GB300 系列仅三家供应商，格局高度集中；公司 2025 年进入英伟达短名单且供应商地位获官方确认，产品正推进北美强电认证，2026 下半年有望出货，还与英伟达联合研发下一代 400A 配套产品，凭借高可靠性与高性价比，最高有望拿下 30% 市场份额。
客户拓展空间广阔：在深度绑定英伟达的基础上，后续计划向谷歌送样，有望打开更大市场空间。

二、有源铜缆：海内外客户多点突破，产品矩阵持续升级

公司有源铜缆业务客户拓展顺利，多线布局实现业绩增量，产品紧跟行业技术升级节奏：

绑定头部科技企业：2025 下半年已向 Grok 供货 DAC 产品，其 Grok LPU 方案机柜互连短期拟用 AEC，公司产品矩阵有望向 AEC 迁移；与 Meta 联合研发的 1.6T AEC 产品预计 2026 一季度末送样，二季度有望贡献收入。
国内大客户独家供货：为腾讯 AEC 产品体系内唯一合格供应商，2026 一季度已开始逐步交付，业绩确定性强。

三、光通信：2026 核心布局方向，核心产品已打入核心客户供应链

进军光通信板块是公司 2026 年重要发展目标，重点布局 MT 插芯、FAU、MPO 等方向，计划通过产业合作、企业孵化等方式打造全新成长曲线；目前MT 插芯产品进展顺利，已成功打入核心客户供应链，为光通信业务落地奠定坚实基础。

盈利预测与投资建议

公司主业经营稳健，数据中心三大核心业务协同推进，成长动力充足；预计 2026/2027 年归母净利润分别为 6.5/15 亿元，新兴业务的持续突破有望进一步提升公司估值，持续推荐。

风险提示

产业技术发展不及预期，客户拓展与产品出货进度不及预期。

【中泰电新】GTC 大会在即，AIDC 电源迎新技术升级，两大方向标的值得关注

英伟达 GTC 大会（2026.3.16-19）作为全球 AI 算力领域风向标，将揭晓 Rubin、“飞曼” 等新一代 GPU 核心参数，同时集中展示 CPO 交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。本次大会下 AIDC 电源领域技术升级与产品迭代明确，柜内、柜外电源均迎来新要求与新机遇，相关标的值得重点关注。

一、新一代机柜功率大幅提升，带动电源配置量价双升

新一代算力机柜功率显著增长，配套电源配置规模同步提升：

RV NVL72 机柜总功率超 250kW，配置 440kW 电源（110*4，占 12U 机柜空间）；
RV NVL144 机柜总功率超 1MW，配套电源规模达 1.6-2MW，大功率化成为核心趋势。

二、柜内 + 柜外电源分化发展，技术升级与商业化落地节奏明确

1. 柜内电源：功率密度要求进一步提升

RV NVL72 机柜虽兼容 480V 交流输入，但机柜功耗大幅提升叠加空间限制，对柜内电源 PSU 提出更高功率密度要求，预计单 PSU 功率密度将达 18.3kW，倒逼产品技术升级。

2. 柜外电源：HVDC 进入实质供货，SST 0-1 突破后 27 年放量

HVDC：2026 年将随 VR NLV72 机柜发布进入实质性供货阶段，若挂网可靠性验证顺利，渗透率有望在 26Q4-27H1 快速提升；
SST：2026 年仍处于送样、测试、挂网的 0-1 突破阶段，而 RV NVL144 机柜对更大容量单机功率的需求将进一步推动其技术进展，2027 年有望正式放量。

三、投资建议

紧扣 AIDC 电源技术升级与商业化节奏，重点关注两大方向核心标的：

SST 整机厂：近期有望取得积极进展的特锐德、四方股份、金盘科技、伊戈尔等；
PSU 核心标的：受益于功率密度提升的麦格米特、欧陆通等。

风险提示

AI 算力需求不及预期；电源领域技术路线发生变更；产品测试与商业化落地进度滞后。

唯真财经

3月5日晚盘笔记