两市融资余额速报（截至 4 月 2 日）

两市合计：25720.55 亿元，较前一交易日减少 109.89 亿元
上交所：13111.04 亿元，减少 53.43 亿元
深交所：12609.51 亿元，减少 56.46 亿元

政策速递：工信部首推算力银行 / 算力超市，普惠算力体系加速落地

一、核心政策要点

目标：2028 年底建成广覆盖、低成本、优服务的普惠算力服务体系。
创新模式：探索算力银行、算力超市，支持中小企业存入闲置算力，跨区域、跨周期灵活调度使用。
扶持举措：推出算力券、存力券、运力券补贴，简化申领与使用流程。
技术方向：推动全光交换部署，降低算力网络时延，提升传输效率。

二、受益标的

奥瑞德、美利云、宏景科技、首都在线

热点前瞻：两大核心方向，全光交换与人民币跨境结算

1. 工信部推动全光交换技术部署，算力网络再迎升级

政策催化

工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确提出：推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。

行业空间

据 QYResearch 数据，全球全光交换 (OCS) 交换机市场规模从 2020 年的 72.78 百万美元增长至 2024 年的 366.47 百万美元，预计 2031 年将达到 2022.21 百万美元。

机构逻辑

华福证券表示，随着 AI 大模型训练进入 “万卡集群” 时代，传统基于电交换的网络架构面临功耗高、带宽要求高的瓶颈，全光交换机凭借对信号速率、协议和调制格式完全透明，能无承载 400G 至 1.6T 及以上速率的优势，从根本上保证了网络的极致带宽和前瞻兼容性，国内厂商积极参与 OCS 交换机研发与制造，有望步入发展快车道。

核心受益标的

炬光科技：为 OCS 设备提供二维微透镜阵列，随 OCS 出货量激增，相关业务有望同步放量。
共进股份：在数通领域拥有多年研发制造经验，2024 年工业交换机 JDM 项目完成零突破，800G 数据中心交换机开始出货。

2. 人民币结算首现霍尔木兹海峡，跨境支付加速落地

事件催化

伊朗方面表示，通过霍尔木兹海峡的每艘船都必须联系与伊朗伊斯兰革命卫队 (IRGC) 有关联的中介机构，提交完整文件，经多层审查获批后，船舶将收到通行代码和航线指示，通行费可通过人民币结算，费用为两百万美元。

行业逻辑

中信建投非银金融团队指出，人民币跨境支付系统 (CIPS) 是央行组织开发的独立支付系统，跨境支付有望迎来全面加速期：

第三方支付行业：供给侧出清与需求侧回暖叠加，行业景气度持续提升，新技术、新场景打开成长空间。
支付环节：智能终端设备形成企业经营业绩新增长点。
清算与结算环节：CIPS、货币桥等 SWIFT 支付体系备选方案迎来快速发展期，银行 IT 需求进一步释放。

核心受益标的

优博讯：公司智能 POS 终端可支持多币种和支付工具，协助配合银行客户、第三方支付平台完成跨境支付。
中油资本：旗下昆仑银行跨境人民币业务在央行统一指导下推进，积极推动跨境人民币结算，保障国家能源安全。

永鼎股份核心逻辑与成长空间总结

永鼎股份聚焦光通信与能源两大核心领域，构建“光芯片+光棒光纤+高温超导”三驾马车驱动体系，三大赛道均处于高景气周期，叠加供给紧张与价格上涨红利，公司卡位优势显著、成长逻辑清晰，长期投资价值突出，目标市值可期。

一、核心赛道解析：高景气加持，各有突破

（一）光芯片：稀缺赛道，产能扩张释放弹性

光芯片行业景气度持续攀升，供需缺口明显，作为光通信产品迭代的核心环节，行业红利持续释放。公司子公司鼎芯光电由海思团队组建，具备IDM全流程能力，已实现100G EML高端产品批量生产，完成核心客户验证。今年产能将从4000万颗扩至7000万颗，对标源杰科技，结合公司控股比例，该业务合理估值约250亿，未来客户突破后将进一步提升市值弹性。

（二）光棒光纤：老牌龙头，量价齐升筑牢利润

作为国内第五大光纤光缆企业，公司拥有光棒-光纤-光缆完整产业链，成本控制与盈利能力突出。当前光棒产能450吨，今年将扩至950吨，光纤产能达3500万芯公里，扩产完成后行业地位将进一步提升。参考行业龙头估值，该业务合理估值300-500亿；叠加光纤价格回暖，预计明年利润将突破20亿，对应市值可超300亿，量价双驱凸显业绩弹性。同时，公司布局空芯光纤等前沿产品，夯实长期增长基础。

（三）高温超导材料：战略卡位，长期弹性巨大

子公司东部超导采用国内独有的IBAD+MOCVD技术路线，高温超导带材性能国内领先，广泛应用于可控核聚变（国家“十五五”战略方向）等领域，赛道稀缺性突出。该业务去年收入约5000万，产品ASP达10万元/公里，毛利率不弱于光芯片。公司规划先将产能扩至2万公里，长期目标5万公里，随着下游场景商业化落地加速，将成为公司长期增长核心增量。

二、整体总结：三赛道共振，目标市值明确

永鼎股份在三大高景气赛道均占据优质卡位，技术、产能与客户资源优势显著，形成“光通信+超导”双轮驱动格局。综合测算，公司未来可展望800亿目标市值，成长空间广阔、逻辑清晰，具备极强的长期投资价值，持续坚定推荐。

VLCC 运价高位震荡，天润工业新增长极凸显

一、宏观与行业大事件速递

货币政策层面，央行于 3 日开展公开市场国债买卖净投放 500 亿元，精准调节市场流动性，为实体经济发展提供资金支持。
经贸合作领域，商务部进一步发挥中美经贸机制作用，推动双方加强对话沟通，助力双边经贸关系稳定向好。
地缘局势方面，特朗普称若相关协议无法达成，美国将强烈打击伊朗所有发电厂；伊朗称已攻入敌方防空指挥系统支持公司并获取机密资料；以军总参谋长透露预备役人员被反复征召已不堪重负，军队面临数千战斗人员短缺，全球地缘风险持续发酵。

二、油运行业：VLCC 运价淡季不淡，地缘升级打开上行空间

（一）运价表现：淡季逆势暴涨，高位震荡运行

2026 年 1 季度 VLCC 运价呈现淡季不淡的强势态势，受地缘局势升级直接驱动。中东至中国航线运价 3 月环比增长 166.92%，西非至中国航线环比增长 33.25%，部分时段运价一度飙升至历史极值，尽管后续随船舶重新定位有所回落，但整体仍维持高位震荡格局，短期下行空间有限。

（二）核心驱动：三重因素筑牢运价支撑

供需格局错配：全球 VLCC 合规运力供给稀缺，新船订单占比低、老旧船舶加速出清，叠加地缘导致的船舶绕行、滞留，有效运力进一步收缩，而原油进口需求刚性，吨海里需求增速远超运力供给。
地缘风险溢价：霍尔木兹海峡等能源运输咽喉通行受阻，战争险保费大幅飙升，风险成本全额转嫁至运价，同时原油贸易流向重构，长航线运输占比提升，放大运力消耗。
行业格局重塑：VLCC 市场 “寡头” 定价特征凸显，行业集中度提升，运价弹性被放大，形成运价上限空间打开的长期逻辑。

（三）机构观点与受益标的

申万宏源指出，战后全球补库存与亚洲进口需求增长强化 VLCC 需求，供需失衡背景下运价中枢上移；国海证券等看好中远海能、招商轮船、招商南油等国内油运龙头，其业绩弹性将充分受益于运价高位运行。

三、重点公司：天润工业 —— 曲轴龙头地位稳固，新业务高增成核心引擎

（一）业绩表现：营收稳步增长，传统主业筑牢基本盘

2025 年公司实现营业收入 40.71 亿元，同比增长 12.55%；归母净利润 3.68 亿元，同比增长 10.62%。其中商用车市场复苏带动核心主业发力，曲轴、连杆业务合计收入超 33 亿元，占比超 80%，国内主流商用车发动机客户配套率达 95% 以上，龙头地位稳固。

（二）增长亮点：大缸径曲轴连杆业务爆发式增长

受益于全球数据中心建设提速、电力供应保障需求凸显，大缸径发动机成为行业增长新赛道。公司大缸径曲轴、连杆业务已成功切入潍柴、卡特彼勒、康明斯、玉柴等全球龙头供应链，2025 年实现营收 4.10 亿元，同比大幅增长 53%，增速显著高于其他业务板块，成为公司未来核心增长极。

（三）产能与布局：扩产规划落地，打开成长天花板

公司正加速产能扩充，大缸径曲轴在建及规划产线建成后产能将达 3 万支以上，大缸径连杆产能将超 55 万支；同时推进燃气喷射系统等新业务落地，2026 年有望实现批量供货，进一步丰富业绩增长点。

（四）投资建议与风险提示

机构预计公司 2026-2028 年 EPS 分别为 0.44/0.53/0.57 元，给予 2026 年 26 倍 PE，对应目标价 11.34 元。风险需关注航运景气度下滑、原材料价格上涨、ADC 发电设备产能不及预期等因素。

氢能商业化拐点将至，两大核心标的布局抢先看

一、行业核心逻辑：氢能站在规模化、商业化历史转折点

（一）战略价值凸显

地缘冲突推高国际油价，叠加国内能源安全与深度脱碳双重需求，氢能成为破局关键：

上游可消纳富余绿电，解决新能源消纳问题；
下游可提供清洁高效能源，覆盖工业、化工、交通等 “难减排” 领域，是降碳攻坚的核心抓手。

（二）商业化加速落地

国金证券指出，氢能凭借能源、工业原料、储能介质三重属性，已获国家战略定调。随着绿电直连、取消过网费等政策红利落地，叠加欧盟碳税抬升高灰氢成本，绿氢平价进程大幅提速：当新能源供电电价稳定降至 0.2 元 /kWh 以下时，绿氢将大范围具备与灰氢平价的能力，行业正式迎来规模化、商业化的关键拐点。

（三）下游应用路径清晰

氢能商业化将从价格敏感度最低的领域率先突破，推进路径为：绿色航运→氢能重卡→化工→冶金→储能，需求端有望持续释放。

二、核心受益上市公司梳理

1. 金宏气体

核心布局：以推动氢能产业发展为核心方向，已在多地落地氢能项目，覆盖苏州总部、张家港金宏、重庆金苏、眉山金宏、株洲华龙、泉州金宏等多个区域，项目布局全面，卡位氢能全产业链。
业务优势：深耕气体行业多年，具备制氢、储氢、运氢、加氢全链条能力，可快速响应下游客户需求。

2. 雪人集团

核心布局：聚焦氢燃料电池领域，已布局氢燃料电池电系统及其核心零部件的研发与制造，可直接为氢燃料电池汽车提供完整的动力系统解决方案。
业务优势：技术研发实力突出，核心零部件自主可控，深度绑定下游整车客户，受益于氢能重卡等交通领域的商业化落地。

广合科技 ——AI 服务器 PCB 龙头，技术 + 业绩双爆发

一、行业背景：AI 驱动 PCB 行业高景气，高端产品成增长主线

根据 CINNO・ICResearch 数据，2025 年中国线路板产业总投资额达 1053 亿元，同比提升 2.9%，AI 算力专用 PCB成为绝对主线，行业重点向高阶 HDI、高多层、高速高频等高端产品倾斜。

爱建证券研报指出，AI、高性能计算等前沿领域需求快速增长，推动全球 PCB 行业进入新一轮技术应用增长周期：2024-2029 年中国 PCB 市场规模年均增速预计 8.7%，亚太其他地区 8.6%，显著快于全球整体水平。

二、龙头公司：广合科技核心优势全解析

（一）全球市占率领先，服务器 PCB 稳居全球前三

以 2022-2024 年累计收入计，公司在全球算力服务器 PCB 市场份额达 4.9%，位居全球第三；细分领域中，CPU 主板市场份额 12.4%，同样位列全球第三；14 层以上高层数 PCB 市场以 4.803 亿美元收入位居全球第五、中国大陆第三。

客户覆盖方面，公司是 Dell、HPE 等海外主流服务器厂商的直接供应商，国内深度绑定浪潮信息、华为、联想、中兴等核心客户，同时覆盖鸿海精密、广达电脑等 ODM/EMS 厂商，下游渠道基本覆盖全球绝大多数服务器厂商。

（二）技术壁垒深厚，AI 服务器 PCB 工艺领先

公司已进入全球高端 PCB 厂商第一梯队，核心工艺能力突出：

高端制程突破：已实现50 层 AI 服务器 PCB 量产，完成七阶 HDI 制造工艺验证；
关键工艺优化：研发脉冲式等离子体清洁工艺与高厚径比通孔电镀技术，深镀能力提升至 80%，厚铜均匀性误差控制在 5% 公差范围内，在高层数对准、背钻残桩控制、阻抗稳定性等指标上行业领先；
量产能力保障：可稳定量产 20-50 层甚至更高阶的 AI 服务器主板，在 30 层以上超高层板领域持续保持竞争优势。

（三）全链条技术平台，材料 + 工艺双轮驱动

材料端：建立覆盖 M6 至 M9 级别的高速材料数据库，完成 M6、M7、M8 级别材料全面验证，正推进 M9 材料认证，深度匹配 PCle5.0/6.0、CXL、DDR5 等高速接口升级需求，抢占下一代技术平台先机；
工艺端：掌握高多层板制造、高阶 HDI、任意层互连、嵌入式元件、背钻、阻抗控制等核心能力，全面覆盖高速信号传输、高集成度板卡等高端需求。

（四）业绩高增兑现，2025 年净利同比超 45%

2025 年公司实现营业收入 54.85 亿元，同比增长 46.89%；归母净利润 10.16 亿元，同比增长 50.24%；扣非归母净利润 9.88 亿元，同比增长 45.66%，基本每股收益 2.4 元，同时向全体股东每 10 股派发现金红利 6.46 元（含税）。

业务层面，公司聚焦通用服务器、AI 服务器、交换机、加速卡等算力 PCB 市场，完成 PCIE6.0 平台转批量产，在 AI 服务器、数据中心交换机等领域完成多项高端产品工艺认证，工艺技术持续突破，为后续增长筑牢基础。

三、风险提示

以上信息由财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

鼎龙股份 —— 半导体材料多线突破，国产替代加速兑现

一、公司核心业务进展

鼎龙股份于 4 月 2 日召开业绩说明会，2025 年公司半导体材料业务客户拓展、验证转量产均稳步推进，多款核心产品在多家晶圆厂、面板厂完成认证并批量供货，国产替代进程持续提速。

二、核心业务亮点拆解

1. 高端晶圆光刻胶：国内全制程龙头，产能落地突破

产品布局：沉浸式 ArF 及 KrF 等光刻胶业务加速突破，在国内实现全制程与全尺寸覆盖，已布局超 30 款高端晶圆光刻胶，超 20 款完成客户送样验证，其中 12 款进入加仑测试阶段，技术对标国际龙头。
产能里程碑：二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线主体厂房及配套设施已建成，是国内首条 “有机合成 - 高分子合成 - 精制纯化 - 光刻胶混配” 全流程高端晶圆光刻胶量产线，彻底打通国产高端光刻胶全产业链。

2. OLED 柔性显示用光刻胶：国内市占率领先，客户粘性突出

公司已成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先，凭借技术与服务优势，形成极强的市场竞争力与客户粘性，持续受益于 OLED 面板国产化浪潮。

3. CMP 抛光材料：业绩增长核心引擎，产能持续爬坡

增长驱动：CMP 抛光材料为公司半导体核心耗材业务，2026 年将依托「国内主流晶圆厂份额提升、全制程产品批量导入、海外市场拓展」三大核心驱动，维持收入快速增长。
产能与布局：截至 2026 年一季度末，武汉本部 CMP 抛光硬垫月产能达 5 万片（年产约 60 万片），产能利用率随订单增长稳步提升；潜江园区抛光软垫及缓冲垫产能良性爬坡，匹配下游晶圆厂需求增长。
长期拓展：正推进「光电半导体材料研发制造中心项目」，投产后将完善 CMP 材料全产业链布局，覆盖大硅片、第三代半导体等新领域需求，打开长期成长空间。

三、风险提示

调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投资观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

重点公司跟踪：恒为科技

（一）核心业务与逻辑

全光交换是 “算力超市”“算力银行” 的核心技术底座，为算力场景提供大带宽、低时延、低功耗的传输与调度能力，是实现算力按需流动、跨域共享的关键支撑。

恒为科技的纳秒级全光交换机，专为高速光通信网络设计，是算力超市、算力银行等场景的无损耗、低延迟光信号交换解决方案。

（二）核心优势

自研智算可视化调度平台，技术根基扎实，可实现万卡级算力集群的全链路监控与智能调度；
独家中标移动国家级调度平台，深度适配华为昇腾生态，为千卡集群提供核心调度系统，算力利用率提升 70%；
是算力银行、东数西算国家战略的核心技术服务商。

（三）个股表现

当日股价上涨 2.44%，受益于算力政策催化与光通信板块行情。

杰普特 —— 全光交换政策催化，光纤器件打造第二成长曲线

一、行业催化：工信部力推全光交换，打开光通信成长空间

4 月 2 日，工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确提出推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升交互体验。

全光交换机制对信号速率、协议和调制格式完全透明，可无缝承载 400G 至 1.6T 及以上速率业务，从根本上保障网络极致带宽与前瞻兼容性，为光通信产业链带来明确政策红利。

二、公司核心亮点：杰普特（688025）

（一）双主业驱动：激光 + 光纤器件协同增长

1. 光纤器件业务：打造第二成长曲线，全光交换核心受益

业绩爆发：2025 年光纤器件业务收入同比大增560.42%，毛利率大幅提升 13.02 个百分点至 28.98%，成功交付过亿元订单，获客户质量与交付能力认可。
核心布局：
- 收购矩阵光电后，已对国内头部光模块客户批量出货；与云智光联联合开发OCS 用下一代 FAU，深度绑定全光交换技术趋势；
- MPO 完成 Senko 体系认证、MMC 完成 USCon 体系认证，全面覆盖 CPO 产业链需求；
- 加速研发光连接 / FAU 生产所需自动化、激光及检测设备，完善产业链布局；
- 与新加坡雨树光合开发新一代晶圆级测试系统，拓展海外光通信芯片客户；
- 参股武汉长进光子，布局特种光纤，覆盖光通信、激光器下游应用。

2. 激光器业务：主业稳健增长，双场景需求共振

2025 年激光器业务收入同比增长 **44.49%** 至 10.13 亿元，毛利率维持 45.7%，核心增长来自两大方向：

消费级激光雕刻市场兴起，相关激光器产品获客户批量订单；
动力电池头部客户扩产，带动激光器需求旺盛，形成稳定业绩基本盘。

（二）财务与估值：业绩高增可期，估值具备吸引力

国联民生证券预测公司 2026-2028 年业绩如下：

指标	2026E	2027E	2028E	同比增速
归母净利润（亿元）	5.0	7.1	9.1	80.7%/40.3%/28.8%
对应 PE（倍）	40	29	22	-
营业收入（亿元）	29.55	38.16	47.69	42.5%/29.1%/25.0%

（三）风险提示

激光器下游需求不及预期。

AI 大模型 Token 调用量激增，算力基础设施迎来三重支撑

一、核心行情催化：大模型 Token 调用量两年增长超千倍

关键数据爆发

4 月 3 日，行业迎来重磅数据：

MIMo 大模型单日调用量突破 1 万亿 Token，标志着大模型应用进入高强度运行阶段；
小米 MIMo 大模型同步发布 TokenPlan，提供四档付费套餐，加速 AI 商业化落地。

行业数据佐证

据中银国际研报，受政策、技术、基础设施三重支撑，AI 大模型 Token 调用量呈指数级爆发：

基数与增速：2024 年初中国日均 Token 量仅 100 亿；2025 年底跃升至 100 万亿；2026 年 3 月已突破140 万亿，两年间增长超千倍。
核心驱动力：
1. 产业转型：AI 产业重心从 “模型训练” 转向 “场景应用”，AIGC 深度融入社会经济；
2. 需求爆发：用户对 AIGC 生产力工具的热情高涨，带动 OpenAI 等头部企业消耗激增；
3. 新场景落地：视频生成等新兴领域成为 Token 消耗的核心增长极。

二、受益上市公司梳理：算力基础设施全产业链

1. 光环新网（300383）

核心布局：全国性互联网数据中心龙头，业务覆盖京津冀、长三角、珠三角及中西部，形成 “北上长” 的全国战略布局。
业务优势：2022 年互动平台显示，公司已与字节跳动等头部 AI 企业展开业务合作，在算力资源供给端具备先发优势。

2. 云赛智联（600602）

核心布局：深度参与 “上海算力” 建设，提供智算中心建设与智能运维服务，参股企业上海智能算力科技已形成规模化智算算力供应。
生态合作：持续强化云服务全布局，业务覆盖微软、阿里、华为等知名厂商，拥国内高资质的自研云管理平台，向超 1 万家客户提供 MSP 服务。

3. 优刻得 - W（688158）

核心布局：打造适配 AIGC 训练和推理需求的产品矩阵，核心技术亮点突出。
产品与数据中心：
- “孔明” 智算平台：支持异构 GPU 接入，兼容 IB、RoCE 等组网，具备分布式训练和断点续训能力；
- 自建数据中心：在乌兰察布和青浦建设两个自建数据中心，机柜托管业务收入显著增长，核心落地 “东数西算” 枢纽节点。

高澜股份（300499）核心投资逻辑

一、核心定位

谷歌链液冷核心标的，海外液冷板块低位品种，在谷歌液冷供应链中占至少 15% 份额。

二、谷歌液冷单柜价值量（V7）

UQD：约 5.6 万元
液冷管：0.9 万元
CDU（分摊）：11.5 万元
Manifold：6.3 万元
单柜合计：25 万元
V8E/V8P：单柜价值较 V7 提升约 20%，约 30 万元 / 柜

三、业绩测算（2026 年）

2026 年 TPU 总量：430 万颗，对应约7 万柜
按 15% 份额计算：收入增量约 26 亿元
净利率 20%：利润增量约 5 亿元
传统主业：约 0.5 亿元
2026 年合计利润：约 5.5 亿元，对应估值不到 30 倍 PE

四、关键趋势

2027 年 TPU 需求至少1000 万颗，英伟达需求或被分流50%，液冷需求持续高增。

天风电子｜先进封测：淡季不淡 + 供给受限，国产封测迎业绩估值双击

一、核心结论

先进封测已从周期行业转向算力瓶颈资产，Q1 淡季不淡，后续环比持续改善，国产厂商进入量价齐升阶段。

二、基本面：Q1 景气拐点确认，盈利持续改善

稼动率超预期
- 测试端：伟测科技 1-2 月收入同比 + 79%，行业高景气验证
- 大封测：长电、通富微电稼动率维持高位，为近 3 年 Q1 最高水平
- 中小封测：甬矽电子接近满产，淡季表现为近年最佳
价格与盈利提升

上游涨价传导 + 行业高景气，Q1 价格普涨；稼动率同比提升，毛利率有望显著改善。

三、核心主线：CoWoS 扩产，带来利润与估值高弹性

产能激进扩张
头部厂商 2 年规划扩产8–10 倍，中小厂扩产约为头部 50% 以上。
利润弹性巨大
- 1 万片 CoWoS-S ≈ 12 亿利润，对应 40 倍 PE≈500 亿市值空间
- 长电 / 通富 / 甬矽 / 汇成 / 华天均规划5000–10000 片产能，单条产线即可重塑市值
结构升级：CoWoS-S→CoWoS-L

CoWoS-L 占比快速提升，技术难度、客户粘性、资本开支同步上行，行业从扩产能转向筑壁垒，成为算力核心高估值环节。

四、估值与空间：当前显著低估

1 万片 CoWoS ≈ 新增12 亿利润
5000 片 CoWoS ≈ 新增5–6 亿利润
当前估值仅反映传统主业，先进封装有望带来50%+ 估值弹性

五、投资建议

先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技
先进测试：伟测科技、利扬芯片

天风电新｜海外商业航天：NASA 载人绕月成功，太空光伏赛道提速（8月可能启动）

一、核心事件

NASA 成功发射阿耳忒弥斯 2 号载人绕月，为上世纪 70 年代阿波罗计划后人类首次重返月球轨道，验证关键系统，为登月铺路。

二、行业规划

2028 年：阿尔忒弥斯 4 号实现载人登月，建立月球常驻能力，服务火星探测。
核心合作方：SpaceX（星舰 HLS）、蓝色起源（蓝月号 HLS）共同承担登月系统。
SpaceX 目标：月球建厂 + 发射，加速太空光伏部署，冲击1TW / 年太空光伏目标。

三、投资方向：太空光伏核心标的

设备端（底部布局）
- 迈为股份：半导体订单上修，市值约 700 亿
- 奥特维：市值约 200 亿
主辅材（弹性主线）
- 福斯特：主业上修，CPI 薄膜弹性大
- 聚和材料：受益光刻掩膜，潜在 Blank Mask 供应
- 晶科能源：地面光伏龙头，弹性充足

四、核心结论

NASA 登月计划提速，SpaceX 太空光伏进入加速期，设备 + 主辅材同步迎来产业催化。

天顺风能：大跌为资金波动，基本面稳固，海风高景气重点推荐

一、核心观点

盘中大跌 **8.5%** 系资金情绪导致，公司基本面无变化，逻辑未受损，持续看好。

二、核心逻辑

国内陆风无包袱
不存在业绩拖累，主业稳健。
国内海风：十五五高景气，订单放量在即
- 2030 年全国海风目标100GW，较十四五翻倍；
- 阳江海域 2030 年目标20GW，天顺布局基地，份额有望 50%–100%；
- 2026 年广东海风招标或超5GW，公司直接受益，订单高增可期。
欧洲海风：需求爆发，公司份额明确
- 2025 年欧洲拍卖约15GW，2026 年需求持续旺盛；
- 欧洲本土导管架产能紧缺，天顺具备交付能力与制造基地，BB 项目中标与份额预期高；
- 德国基地已投标，2028 年后有望满产，单吨净利超5000 元。

三、中期空间与目标

海工供应能力：海外50 万吨、国内100 万吨 +
2027–2028 年出货：海内外各50 万吨
净利润：25–30 亿元
中期目标市值：500 亿元

四、风险提示

订单落地不及预期、业绩兑现不及预期。

天风通信｜AI 光互联全线大涨，2026 年为产业大年，坚定布局

一、核心观点

2026 年是AI 光互联大年，800G/1.6T 光模块放量 + CPO/OCS/NPO/XPO 等新技术爆发，全产业链持续受益，成长空间打开。

二、技术路径明确

CPO：GTC 确认 Scale-up 场景主力应用，英伟达柜内上光确定；Scale-out 仍以可插拔为主。
OCS：英伟达明确在 AI 数据中心 Scale-up/Scale-out 核心场景落地。
可插拔路线：NPO 接受度高，XPO 将生命周期延长至 12.8T，持续高增。

三、行业高增展望

1.6T 光模块：2027 年有望翻两倍至 8000 万只，2028 年延续高增
光芯片：订单爆满，产能规划扩 4 倍
CPO：台积电 2027 年 OE 出货指引数千万颗，放量确定

四、核心受益标的

光模块 / NPO/XPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、剑桥科技、华工科技、光迅科技、联特科技
CPO：天孚通信、罗博特科、华懋科技；配套：蘅东光、太辰光、致尚科技、博创科技
OCS：中际旭创、腾景科技、福晶科技、德科立、罗博特科、炬光科技
光芯片：源杰科技、永鼎股份、东山精密、仕佳光子、长光通信、兆驰股份
上游涨价：法拉第旋片（福晶科技）；光纤光缆（亨通、中天、长飞、永鼎、烽火）

五、后续催化

重点关注一季报、客户加单、边际景气变化

远东股份（hcdx）大涨点评：光纤 + NV 液冷 + 主业三轮驱动，强烈推荐

一、核心逻辑

光纤业务迎 AI + 无人机双重爆发，叠加 NV 液冷突破、传统主业稳健，公司从国内电缆厂升级为全球 AI 基建核心供应商。

二、光纤业务：高景气 + 供需缺口，量价齐升

需求爆发

无人机光纤需求激增，AIDC 柜内光纤密度提升32 倍
2027 年全球光纤需求1.08 亿芯公里，2024-2027 CAGR40%，AI 占比超50%

供给紧缺，价格暴涨

产能出清 + 扩产周期长，供需缺口持续扩大
A2 散纤价格涨至200 元，2025 年以来跳涨5-6 倍

公司核心优势

扩产精准：2026 年一期扩至2600 万芯，2027 年达5200 万芯
良率领先：行业合格率约90%，公司96%+
结构最优：运营商集采占比低，100% 产能投向高弹性散纤市场
海外背书：与欧洲龙头 Nexans 旗下安捷诺合作，打通全球高端渠道
供应链自主：贺利氏扩能长协落地，OVD 自建产能 Q4 完成，摆脱卡脖子

三、NV 液冷：进展顺利，利润弹性巨大

二次送样已进厂测试，静待结果
液态复合金属材料优化中
Rubin 冷板 2026/2027 年市场利润空间20 亿 / 100 亿元，公司弹性充足

四、业绩底座

传统主业年贡献5-6 亿元稳定利润，安全边际充足。

国金通信｜MPO 板块：4 月逻辑加速兑现，量价齐升 + 格局优化

一、核心结论

2026 年 MPO 进入量价齐升周期，行业壁垒提升，头部厂商份额扩张，4 月起催化密集落地。

二、核心逻辑

需求量级大幅上修

2026 年行业 MPO 需求同比增长 2–3 倍，远超此前 50%–60% 预期
G 客户 2026 年需求约 4–5 倍，整体行业至少2.5 倍增长

价格 Q2 起加速上涨

项目制订单可顺利转嫁成本，长单可重新议价，顺价能力强
当前行业涨价约50%，Q2 补库后价格斜率将更陡峭

行业格局优化，壁垒提升

光纤涨价抬高准入门槛，二三线厂商不敢接长单
具备光纤保供 / 自研光纤的头部厂商 α 凸显，份额持续提升

估值逻辑升级

MPO 进入 Scale-up 域，深度受益 AI 光互联，长期增速与估值支撑强劲

三、重点关注标的

长芯博创、汇聚科技、太辰光、特发信息、蘅东光

四、后续催化

1 季报：验证量增
4 月：谷歌大会、国内光纤进入北美数据中心
2 季报：验证价增

五、风险提示

AI 发展不及预期、顺价能力不及预期、地缘冲突反复

AI 算力硬件升级主线：光 / 电连接四重联动，设备端优先兑现

一、核心结论

AI 算力迭代推动电连接 + 光连接全面升级，形成先进封装→PCB→光模块 / 光器件→CPO/NPO四层共振，设备端先行、验证快、业绩确定性高。

二、PCB 板块（底座升级）

逻辑：下游扩产提速，高端 PCB 产能紧缺，龙头资本开支加速
代表企业：胜宏科技、东山精密、深南电路、鹏鼎、沪电股份
核心设备标的：鼎泰高科、大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机；关注劲拓、欧克、新锐、欧科亿、沃尔德、帝尔、英诺

三、先进封装板块（AI 驱动放量）

逻辑：AI 带动封测需求爆发，TGV 玻璃基板进入商业化量产
方向：激光钻孔、曝光、电镀设备迎国产替代
核心设备标的：帝尔激光、华峰测控、骄成超声、芯碁微装、德龙

四、光模块 / CPO 板块（技术升级 + 价值重估）

逻辑：产能扩张 + 硅光升级，FAU/MPO/ 特种光纤价值提升
核心设备标的：凯格精机、科瑞技术、博众精工、杰普特、锐科激光、燕麦科技

五、整体投资主线

紧抓AI 光 / 电连接硬件升级，优先布局设备端，业绩兑现度最强。

苹果首款折叠屏手机已在试产

记者4月6日从产业链人士处获悉，富士康已在试产苹果折叠屏iPhone手机。2025年，记者从供应链公司获悉，苹果给供应商提供的出货目标指引为2026年下半年推出首款折叠屏手机，是一款大折叠屏iPhone。

一、整机价值量 Top 10（按单机价值排序）

排名	公司	代码	供应环节	单机价值（元）	核心逻辑
1	蓝思科技	300433.SZ	UTG + 玻璃盖板 + 钛合金中框 + 后盖	800-1200	苹果折叠屏外观件主供，UTG 份额 70%+
2	德赛电池	000049.SZ	双电池模组 + PACK	288-360	折叠屏双电池方案，价值提升 40%+
3	欣旺达	300207.SZ	电池 PACK + 模组	250-320	苹果消费电池核心供应商
4	东睦股份	600114.SH	MIM 铰链零件 + 模组	300-500	铰链 MIM 一供，苹果链深度渗透
5	精研科技	300709.SZ	铰链 MIM 精密组件	200-400	铰链转动机构核心，精度 0.005mm
6	宜安科技	300328.SZ	液态金属铰链主轴	150-250	独家供应，强度 1900MPa
7	鹏鼎控股	002938.SZ	FPC+SLP 软板	200-280	苹果 PCB 龙头，折叠屏带动量价齐升
8	东山精密	002384.SZ	FPC 柔性线路板	180-250	苹果 FPC 核心供应商
9	领益智造	002600.SZ	铰链结构件 + 散热	150-200	不锈钢中框 + 铰链内部件
10	环旭电子	601231.SH	SiP 封装模组	120-180	芯片集成度提升，价值量增加

二、按环节价值量排序（整机 BOM 占比）

显示模组（OLED+UTG）：占比 35%-40%，单机价值 1100-2200 元（三星显示独家，蓝思科技主供 UTG）
铰链系统：占比 25%-30%，单机价值 800-1200 元（东睦、精研、宜安为主）
电池系统：占比 10%-12%，单机价值 300-400 元（德赛、欣旺达）
FPC/PCB：占比 5%-8%，单机价值 200-300 元（鹏鼎、东山）
整机组装：占比 5%-7%，单机价值 150-250 元（立讯、工业富联）
光学 / 声学：占比 3%-5%，单机价值 100-150 元（舜宇、瑞声）

三、核心标的价值量速览（按金额）

蓝思科技：800-1200 元（最高）
德赛电池 / 欣旺达：250-360 元
东睦 / 精研：200-500 元
宜安科技：150-250 元
鹏鼎 / 东山：180-280 元

生益科技（600183.SH）研究简报：三栖材料龙头，提价 + 航运双轮驱动，国产替代加速

信息仅供参考，不构成投资建议

一、核心投资逻辑

生益科技是全球刚性覆铜板（CCL）龙头，凭借半导体封装 + PCB 基材 + 光伏电池三栖应用的产品矩阵，叠加高端产品提价 20%-40%与红海航运成本上升强化国产替代两大核心催化，2026 年业绩高增确定性强，估值具备向上修复空间。

二、材料端：三栖应用 + 提价，盈利弹性显著

（一）三栖应用，需求多点爆发

PCB 基材（核心基本盘）
- 全球刚性 CCL 市占率14%，稳居全球第二，国内市占率第一。
- 高端 M8/M9 级高频高速 CCL 通过英伟达 GB300认证，是大陆唯一进入其 Rubin 架构供应链的厂商，深度绑定全球 AI 服务器龙头。
- AI 服务器 PCB 价值量是传统设备的2-3 倍，单台 M9 级 CCL 价值量较普通产品提升50% 以上，2026 年 AI 服务器 CCL 市场预计增长142%。
半导体封装（第二增长曲线）
- 布局FC-BGA、FC-CSP等高端封装基板材料，产品已在存储芯片、AI 芯片封装领域批量应用，打破日企垄断。
- 先进封装带动封装基板需求激增，公司封装基板业务 2026 年预计同比增长50%+，成为业绩新引擎。
光伏电池（新兴增量）
- 覆铜板、绝缘材料用于光伏逆变器、接线盒及组件，受益于光伏装机量持续增长，2026 年光伏领域营收预计同比增长30%+。

（二）提价落地，盈利持续改善

提价节奏与幅度
- 2025 年 10-12 月：主流 CCL 产品提价，幅度15%-20%。
- 2026 年 1-2 月：首次将高速 CCL（AI 服务器用）纳入提价范围，高端产品提价20%-40%，M9 级产品涨幅达40%。
- 2026 年 4 月：跟随国际巨头（三菱瓦斯、Resonac），启动新一轮涨价，预计均价再涨20%+，涨价持续至 5 月底。
提价持续性强
- 供需紧张：AI 算力爆发 + 先进封装需求，高端 CCL 供不应求，订单排至 2027 年。
- 成本传导顺畅：上游铜箔、玻纤布、树脂涨价，公司凭借龙头地位与高端产品优势，100% 传导成本，高端产品毛利率达35%-40%，显著高于普通产品（20%-27%）。
- 定价权巩固：高端产品认证壁垒高（认证周期 12-18 个月），客户粘性极强，公司从被动应对成本转为主动掌控定价权。

三、航运端：红海危机，国产替代逻辑强化

航运成本上升，进口劣势凸显
- 红海复航预期推迟，全球海运受阻，国际材料（日企、台企）运输费用增加30%+，叠加绕行成本，进口 CCL 到岸价大幅上涨。
- 生益科技作为国内龙头，本土生产 + 就近供应，物流成本优势显著，进口替代意愿与能力同步提升。
国产替代加速，份额持续提升
- 高端 CCL 国产化率不足20%，生益科技凭借 M9 级产品技术突破，2026 年在全球 AI 服务器 CCL 市场份额有望从 **<5%提升至10%+，2027 年达15%**。
- 政策支持 + 供应链安全需求，国内 PCB / 封测厂加速导入国产材料，公司订单量逐月攀升，产能利用率维持95%+。

四、核心财务与产能（2026 年展望）

（一）业绩预期

营收：预计410-430 亿元，同比增长40%-45%，其中 AI 相关业务增速120%+。
净利润：预计55-60 亿元，同比增长55%-65%，净利率提升至13.5%-14%。
一季度：营收85-95 亿元（同比 + 50%-70%），净利润11-13 亿元（同比 + 100%-130%），淡季不淡。

（二）产能扩张

东莞松山湖项目：投资45 亿元，聚焦高端 CCL 与封装基板，2026 年 Q3 投产，新增高端产能1500 万张 / 年。
泰国基地：2026 年 Q1 投产，主打大算力高端电路板，服务海外客户，规避贸易风险，新增产能500 万张 / 年。
总产能：2026 年达1.02 亿张 / 年，高端产品占比从 2025 年10%提升至15%-20%。

五、风险提示

AI 需求不及预期：若 AI 服务器出货量放缓，高端 CCL 需求与提价持续性或受影响。
原材料价格波动：铜箔、玻纤布价格大幅下跌，可能导致产品价格回调。
行业竞争加剧：台企、日企扩产，或引发价格战，压缩盈利空间。
航运恢复超预期：红海快速复航，进口材料成本下降，国产替代节奏或放缓。

六、投资结论

生益科技是三栖材料龙头，2026 年受益于高端产品提价 20%-40%、AI / 先进封装需求爆发与红海危机强化国产替代三重驱动，业绩有望实现 **55%-65%** 高增长。公司技术壁垒深厚、客户资源优质、产能持续释放，当前估值（PE 约 22-24 倍）显著低于历史中枢，具备较高投资性价比。

唯真财经

算力银行，关注光交换