AI 算力热度延续，硅光模块与高可靠电子元器件成焦点

一、市场热度全景

1. 互动平台热词 TOP10（4.10-4.12）

热度排名前三的赛道为：人工智能 > 5G 光通信 > 半导体，储能、机器人、IDC、电机、光伏、智慧工厂、服务器等紧随其后，反映出市场资金仍聚焦 AI 算力及相关产业链。

2. 互动平台热门公司 TOP10（4.10-4.12）

关注度排名前十的公司为：中际旭创、东华软件、鸿仕达、湘电股份、环旭电子、迈瑞医疗、大东南、甘肃能源、觅睿科技、濮阳惠成，其中光通信与 AI 算力相关标的占据前列。

二、核心标的深度解读

1. 环旭电子（601231）：1.6T 硅光模块即将量产，切入北美 CSP 供应链

核心进展：
1. 自研 1.6T 硅光模块产品已持续验证，预计 2025 年四季度进入量产阶段，结合越南厂产能投资，有望构建从研发到制造的完整能力，切入北美头部客户供应链。
2. AI 算力业务高速增长：AI 加速卡业务营收同比增长超 200%，是全球 SiP 微小化技术领导者，持续向 AI 算力板卡、光通信、服务器供电等领域拓展。
技术壁垒：
利用母公司日月光在先进封装领域的优势，开发备 HVDC 输入的高压直流垂直供电系统（PDU）解决方案，形成「算力板卡 + 高速交换 + 垂直供电」的业务组合，切入 AIDC 产业链高附加值环节，有望受益于全球 CSP 资本开支的持续投入。
其他业务：云端存储类产品包括服务器板卡、交换机、SSD、笔记本拓展坞和外接适配器等。

2. 鸿远电子（603267）：高可靠电子元器件实现航天级突破

核心进展：
1. 在 OCS 领域拥有完善的陶瓷管壳和气高密光窗加工能力；高可靠领域的 MLCC、金属支架电容器、脉冲电容器、单层电容器等产品实现关键技术突破，通过宇航标准认证。
2. 2025 年公司高可靠多层片式电容器、金属支架电容器、单层电容器进入某商业航天总体单位合格供应商目录，其中高可靠多层片式电容器入选优选目录。
技术方向：围绕组装技术发展趋势和客户定制化需求，聚焦硅电容和高性能多层芯片电容器等产品研发，推出硅电容系列、超小尺寸多层芯片电容器和高温多层芯片电容器等新产品；在商业航天领域参与编制了 5 项企业标准，均已发布。

核心政策催化

《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》发布，分析师认为本次改革将有力引导更多资本，并适当布局三条主线：

新质生产力：聚焦硬科技、高端制造，受益于技术突破与国产替代；
三条主线：科技成长（半导体、AI、光模块）、高端制造（新能源车、光伏）、消费复苏（医药、消费电子）；
市值方向：建议重点关注流通市值最小的未满三年的创业板上市公司，弹性更大。

热点前瞻：四大方向重点布局

1. 证金概念

逻辑：支持科创板上市申报，证金持股方向具备估值修复潜力，重点关注低估值 + 高成长的细分龙头。

2. 华正新材（603186）

核心逻辑：公司为覆铜板行业龙头，技术壁垒高。分析师认为其具备三重利好：
1. 受益于 AI 服务器、数据中心等高端市场需求增长；
2. 国产替代进程加速，市场份额持续提升；
3. 原材料价格企稳，盈利能力有望修复。

3. 聚力恒（301569）

核心逻辑：公司为汽车轻量化核心供应商，产品应用于新能源汽车车身及底盘。
1. 新能源汽车销量高增，轻量化趋势明确；
2. 公司技术壁垒领先，客户涵盖比亚迪、特斯拉等大厂；
3. 2025 年业绩有望高增长。

4. 通光线缆（300265）

核心逻辑：公司为军工 + 新能源双轮驱动标的。
1. 军工线缆订单饱满，受益于国防预算增加；
2. 光伏、储能业务放量，业绩弹性大。

AI 光芯片高景气，国产厂商加速卡位

1. 行业核心逻辑

全球 AI 算力基础设施的非线性增长，正驱动光芯片产业链进入长上行周期，行业呈现强 Beta 属性。

海外龙头验证：LITE 受北美 CSP 对 800G/1.6T 方案及 CPO 架构加速部署拉动，订单能见度已延伸至 2028 年，反映出下游客户对底层核心光光源储备的确定性需求。
市场空间爆发：Lumentum 预测，超高功率（UHP）激光器出货量在 2025-2030 年的年复合增长率（CAGR）将超过 200%。

2. 国产厂商进展（东吴证券观点）

国内激光器企业持续突破，国产厂商在高端光芯片领域正加速技术卡位，部分核心产品已具备成熟度，进入国内外客户规模导入商用的共振期。

源杰科技：100G PAM4 EML 芯片已完成客户验证，正处于市场拓展放量前期；针对 400G/800G 硅光方案的 CW 70mW 激光器已在多家客户实现批量交付，良率爬坡与产能扩张进度稳健，订单储备充足。
东山精密：子公司索尔思在光芯片领域的核心竞争力为自研能力，聚焦 800G、1.6T 等高端光模块需求，推进技术迭代与产能优化，加快高端芯片研发量产。
永鼎股份：子公司鼎芯光电已具备 100G EML 及硅光 100mW/70mW CW HP 等高功率芯片的批量化生产能力，正积极推进与国内外主流光模块厂商的合作。

风险提示：AI 建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险等。

重点公司：安克创新（全球化智能硬件科技公司）

1. 公司概况

围绕「智能充电储能、智能家居及创新、智能影音」三大产品线构建产品组合，是全球化智能硬件科技龙头。

2. 核心投资逻辑（华创证券观点）

在汇率波动、核心部件涨价等外部环境高度不确定的背景下，公司 2025 年四季度盈利能力逆势提升，展现出极强的经营韧性：

毛利率持续提升，证明公司对成本因素具备较强的防御能力；
2026 年展望乐观：召回影响消散、UV 打印机销量增长 + 储能业务盈利改善，其他业务仅需保持平稳增长，就有望为全年业绩提供较强确定性。

3. 投资建议

预测公司 2026-2028 年 EPS 分别为 6.15/7.55/9.14 元；
给予 2026 年 24 倍 PE，对应目标价150 元。

风险提示：宏观经济波动、行业竞争加剧、品类调整与市场开拓不及预期。

超节点算力爆发，液冷方案从可选配置升级为基础架构

一、核心行业逻辑

1. 超节点：国产算力破局的关键路径

华泰证券指出，超节点是算力集群化提效的核心手段，它打破了传统 “单机服务器 - 跨服务器集群” 的系统边界，在单柜内实现数十至数百张加速卡的紧耦合互联，带来三大核心价值：

提升算力利用率：通过系统级重构降低通信开销，将理论算力转化为实际可用吞吐；
弥补国产卡差距：通过放大集群内系统级互联的作用，缩小国产算力卡与海外先进产品的性能差距；
产业放量起点：自 2025 年起，国内各大算力参与方陆续发布超节点样机，行业进入放量周期。

2. 液冷：AI 算力时代的刚性需求

随着 AI 算力密度与功耗持续攀升，液冷方案正从 “可选配置” 升级为 “数据中心的基础架构能力”，核心驱动因素：

算力需求爆发：AIGC 带动算力规模高速增长，高算力密度下风冷已难以满足散热需求；
芯片功耗飙升：英伟达 GPU 功耗从 B200 的 700W 升至 GB300 的 1400W，液冷成为高散热效率的必然选择；
PUE 政策约束：液冷可将数据中心 PUE 降至 1.2 以下，满足各地能效监管要求，成为降低制冷能耗、达成能效指标的核心方案。

二、市场空间测算

超节点市场：华泰证券测算，2028 年国产超节点市场空间有望达到3414 亿元，2026-2028 年复合增长率（CAGR）高达194%。
液冷服务器市场：中商产业研究院数据显示，2023 年中国液冷服务器市场规模约 109 亿元，同比增长 49.3%；预计 2027 年市场规模将突破400 亿元，2027 年液冷数据中心整体市场规模有望突破千亿。

三、相关上市公司梳理

公司名称	核心业务亮点
同飞股份	推出冷板式液冷 + 浸没液冷全套解决方案，产品覆盖液冷分配装置（CDU）、分配管、预制冷管路、室外干冷器、集成冷站及浸没液冷箱体（TANK）全系列；同时配套风冷产品（Mini 风墙、冷冻水冷冷背板），已拓展科华数据、中兴通讯、东莞泰硕电子等优质客户。
科创新源	通过全资子公司开展数据中心散热结构件业务，产品包括虹吸式特种散热模组、液冷板等。
淳中科技	与 N 公司对接液冷测试平台、基于 AI 的检测平台等产品测试与检测业务。
华丰科技	高速铜连接 + 超节点，华为核心供应商，深度绑定昇腾生态，这家公司 224G 高速背板连接器及模组批量交付 AI 服务器供应链，已支持超节点 GPU 高速互联需求

四、投资建议

关注超节点核心增量环节与液冷赛道龙头：

超节点产业链：交换芯片、交换机、铜连接、整柜等核心环节；
液冷产业链：具备液冷全方案交付能力的龙头企业，如同飞股份。

先进封装景气度高企，AI 浪潮下国产厂商加速卡位

一、核心行业催化

行业龙头台积电将于 4 月 16 日举行法人说明会，先进封装布局成为市场关注焦点：

市场评估显示，台积电规划将中国台湾既有 8 英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，原有封测厂将支持 2nm 先进制程，嘉义和台南将成为新的封测重镇，行业产能扩张预期明确。

二、行业逻辑：AI 驱动先进封装进入高景气周期

需求端：AI 芯片倒逼封装技术升级
AI 浪潮下芯片集成度持续提升，先进封装成为后摩尔时代提升芯片性能的核心路径：
- 可显著提高集成度、数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合 AI 发展特点；
- 先进封装与测试是实现高性能 AI 芯片的必由之路，行业景气度已从上游算力传导至下游封测端。
供给端：产能紧俏推动量价齐升

目前行业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。国内半导体封测产业已具备较强整体竞争力与全球化影响力，企业受益于上游 AI 强劲需求与产能持续紧缺，销售毛利率有望持续上行。

三、核心上市公司梳理

公司名称

核心业务亮点

硕贝德

参股公司苏州科阳，主要从事 CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务，深度布局先进封装赛道。

通富微电

1. 大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局 Chiplet、2D + 等顶尖封装技术；

2. 已从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，正在槟城建设 Bumping、EFB 等生产线；

3. 2024 年倒装焊等先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比约 70%；

4. 近期公告定增预案，拟募资不超过 44 亿元，投向本土关键领域封测产能提升。

AI 算力驱动电子布需求升级，涨价周期延续

一、核心行业逻辑：AI 算力爆发引发供给刚性

1. 市场现状：价格持续上行，库存处于历史低位

涨价趋势：4 月电子布价格继续全面上涨，为年内第四次调价；
供需格局：电子布厂库存与下游覆铜板厂备货库存均降至历史低位，下游订单饱满，提价具备强基础；
紧缺预期：据河南光远消息，预计7628 电子布紧缺状态或将持续，1080 型号全年或处于紧缺状态。

2. 核心驱动：AI 架构变革带来增量需求

Rubin 架构切换：英伟达新一代 Rubin 架构发布，AI 算力大幅提升对上游材料需求升级；
特种布缺口扩大：高端特种电子布需求高增，低 CTE 的特种布转产受限，叠加铂金等贵价抬高新扩产门槛，行业供给侧约束具有较强刚性。

二、市场前景与机构观点

天风证券观点：AI 挤占效应下，普通电子布景气周期有望超预期；
长期逻辑：随着 Rubin Ultra 的量产放量（截止 2026 年 3 月已完成流片），特种电子布供需缺口或将进一步扩大，行业涨价周期有望延续，看好电子布中长期景气度。

三、相关上市公司梳理

公司名称	核心业务 / 布局亮点
大豪科技 (603025)	投资的宁波大豪光丽股权投资合伙企业持有光远新材 2.1% 股份。光远新材是河南省重点电子材料产业项目，专注电子级玻璃纤维产品研发、生产和销售。
莱特光电 (688150)	拟通过控股子公司莱特夸克在西安高新区开展 “莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称 “Q 布”/ 石英布）的研发、生产与销售。

东岳硅材（300821）深度解读：有机硅周期回暖，头部龙头业绩高增

一、核心行业逻辑：周期触底回升，供需迎来再平衡

1. 价格回归合理区间

2025 年有机硅行业经历深度调整，产品价格呈现 “先扬后抑、底部震荡、年末反弹” 走势。目前产品价格已回归合理区间，行业无序低价竞争局面逐步改善，成本支撑力度加强。

2. 新兴需求驱动长期增长

长期来看，有机硅作为传统材料替代品与战略性新兴产业，受益于光伏、新能源、AI 算力等下游新兴应用需求持续释放，供需格局将逐步收紧，行业景气度有望触底回升。

二、核心标的：东岳硅材（300821）

1. 公司核心优势

产能规模行业龙头：公司具备年产 60 万吨有机硅单体的生产能力，是国内有机硅行业生产规模最大的企业之一，成本控制能力与行业议价权显著领先。
业绩预告大幅预增：据公司 2026 年一季报业绩预告，预计一季度归母净利润为1.83 亿 - 2.03 亿元，同比大幅增长397.02%-451.34%，业绩兑现能力极强。

2. 投资逻辑总结

随着本轮扩产周期结束及下游光伏、新能源、AI 算力等需求持续释放，公司作为行业头部供应商，将充分受益于有机硅价格的回暖与盈利水平的修复。

创新药进入密集催化期，行业大会 + 技术突破驱动估值提升

一、行业核心逻辑：创新药进入多重催化周期

1. 产业趋势向好，出海与商业化持续兑现

全球竞争力提升：中国创新药出海持续落地，对外授权交易（BD）数量与金额不断创新高，海外三期临床推进与上市确定性持续提升，估值有望持续修复。
行业催化密集期：2026 年创新药板块将迎来多重催化：
- 数据与业绩催化：临床数据读出、重磅 BD 交易、新技术突破；
- 行业大会催化：AACR（4 月 17-22 日）与 ASCO（5 月 29 日 - 6 月 3 日）年会召开，有望持续催化板块行情。
政策加持：四川省 “十四五” 规划纲要提出，加快医学、医疗、医药融合发展，打造一流生物医药创新服务体系，大力发展医药健康产业，为行业提供政策支撑。

二、核心上市公司梳理

公司名称	核心业务亮点
舒泰神	聚焦感染性疾病、呼吸与重症、自身免疫疾病及神经系统疾病；在研产品 STSP-0601 和 BDB-001 被 CDE 纳入突破性疗法；自主研发国家 1 类新药 “苏肽生”，以及润肠通便双适应症的泻药药物 “舒泰清”。
三生国健	三款中期创新自免单抗已获批 IND / 处于关键临床阶段（621/626/627 单抗）；多款早研创新抗体已进入临床前关键阶段 / IND 阶段，管线持续丰富。
广生堂	乙肝治疗一类创新药泰瑞韦（GST-HG141）为全球首个进入 III 期的新型乙肝核心蛋白变构调节剂，属于我国乙肝治疗突破性品种。

沪电股份（002463）深度解读：AI 全场景 PCB 龙头，资本开支转向支撑 500 亿新增产值

一、核心定位：AI 基础设施全场景受益龙头

沪电股份是全球 AI 基础设施建设热潮的核心受益标的，凭借领先的技术储备，全面覆盖GPU、ASIC、高速交换机三大核心市场，是少数同时具备高算力、高带宽 PCB 供应能力的厂商。

二、三大业务板块的核心竞争力

1. GPU：英伟达新平台核心供应商

公司在英伟达新平台开发早期即已介入，锁定量产阶段的份额可见度；
下一代 Rubin 平台产品已顺利通过认证，正联合测试下一代 M10CCL，预计 2026 年 Q1 打样送测、2026 年 Q2 初步结果、2027 年 H2 量产。

2. ASIC：谷歌 TPU 供应链核心参与者

在北美 CSP（博通设计、天弘交付）体系中保持领先地位，TPU PCB 份额约 30%；
是谷歌 TPU、META MTIA、OpenAI Titan 等 AI 芯片 PCB 的核心供应商，直接受益于海外大模型算力建设。

3. 高速交换机：从 400G/800G 向 1.6T 全面升级

公司是 400G/800G 交换机的核心 PCB 供应商，已深度绑定主流客户；
基于 NPC/CPC 架构的1.6T 交换机 PCB 产品已完成客户端认证，开始小批量交付，卡位下一代 AI 算力网络升级浪潮。

三、资本开支转向：支撑远期约 500 亿新增产值

1. 投资计划大幅加码

2024 年 H2 以来，公司已宣布合计 266 亿元投资计划，其中 2026 年以来密集宣布 177 亿元；
预计 2026-2028 年资本开支分别为 80/80/60 亿元，2025-2028 年合计资本开支超 250 亿元。

2. 产能扩张的长期价值

公司固定资产原值周转率长期大于 2 次 / 年，产能利用率高、投入产出效率优异；
假设边际新增固定资产的投入产出比为 1:1.2，上述 250 亿资本开支足以支撑远期 2030 年（对比 2025 年）约500 亿元的新增产值。

四、财务预测与估值分析

1. 盈利预测（申万宏源）

指标	2024	2025	2026E	2027E	2028E
营业总收入（百万元）	13,342	18,945	25,728	39,180	56,046
同比增长率	49.3%	42.0%	35.8%	52.3%	43.0%
归母净利润（百万元）	2,587	3,822	5,763	9,410	14,250
同比增长率	71.1%	47.7%	50.8%	63.3%	51.4%

2026-2028 年归母净利润 CAGR 约57%，远高于行业平均水平。

2. 估值与目标价

可比公司 2027 年平均 PEG 为 0.45，给予公司 2027 年合理 PE 为 26 倍；
对应目标市值约2400 亿元。

英维克（002837）—— 液冷全链条解决方案龙头，深度绑定英伟达生态

1. 核心行业催化

英伟达下一代Vera Rubin 平台将全面采用 100% 液冷解决方案，覆盖 Rubin 全系列产品、Rubin Ultra 机架、Vera CPU 独立机柜、STX 存储机柜等，液冷已从 “可选方案” 升级为下一代 AI 算力基础设施的必选项。

2. 公司核心优势

全链条液冷能力：A 股少有的具备全链条液冷解决方案能力的企业，其Coolinside方案覆盖 ** 冷板、CDU（液冷分配单元）、UQD（快接头）、Manifold（分水器）** 等核心环节，可适配英伟达、谷歌等大厂对系统级供应的高要求。
生态深度绑定：UQD 快接头产品已被列入英伟达 MGX 生态系统合作伙伴，同时进入英伟达 NVL72 供应商名单；已发布基于 Google Project Deschutes 5 规格的 2MW CDU 产品，市场预期 2026 年下半年起将形成有意义的收入贡献。

环氧丙烷价格单月暴涨超 60%，行业开工率大幅提升

一、核心行业逻辑：供需缺口驱动价格暴涨

1. 价格与利润表现

自 3 月初至今，环氧丙烷价格进入快速上涨通道，单月涨幅超 60%。
原材料与产品价差已超过 4000 元 / 吨，行业利润空间大幅打开，企业开工积极性显著提升，头部公司开工负荷已提升至 90%。

2. 供需格局变化

供给端：国内环氧丙烷总产能已达 742 万吨，但核心大厂开工率受限，短期新增产能尚未完全释放；
需求端：下游化工、汽车、建筑等行业需求持续释放，叠加出口需求回暖，供需紧平衡支撑价格持续上行。

二、行业概况与产能格局

1. 行业地位与应用

环氧丙烷是丙烯衍生物中产量仅次于聚丙烯的第二大有机化工品，广泛应用于化工、汽车、建筑、食品、医药等行业，是聚氨酯、非离子表面活性剂等产品的关键原料。

2. 国内产能现状

2022-2024 年国内新增产能超 300 万吨，总产能突破 700 万吨，2021-2024 年产能增速分别为 29.7%、15.7%、23.6%、21.2%；
进口依赖度持续下行，2024 年降至 4.8%，国产替代趋势明确。
核心产能分布：万华化学 134 万吨、中海壳牌 59 万吨、镇海炼化 57 万吨、卫星化学 40 万吨、扬农化工 40 万吨、无棣鑫岳 38 万吨等。

三、相关上市公司梳理

公司名称	核心业务亮点
红宝丽	环氧丙烷综合技术改造项目已进入试生产前期准备阶段，产能即将释放。
滨化股份	现有 27 万吨 / 年装置采用氯醇法工艺，在建产能采用更先进的 PO/MTBE 共氧化法工艺，具备成本优势。

国金证券：华电集团算电协同提速，煤电 / 水电迎量增机遇

一、核心结论

华电集团全力推进算电协同，政策与企业端共振；电力结构分化明显，火电、水电量增确定，煤电与煤炭需求持续向好，板块按时间线轮动配置。

二、算电协同最新进展

企业端：华电集团一季度会议明确，举全公司之力推进算电协同重大项目。
政策端：海南落地 1192 号文省级电价细则，平均负荷率 40.93%，有效降低绿电直连用电成本，算电协同落地加速。

三、一季度发电量结构分化

水电：同比 + 13.7%
光伏：同比 + 8.7%
风电：同比 - 6.2%
核电：同比 - 7.0%
火电：1-2 月同比 + 3.3%，预计高增长延续。

四、煤电 + 煤炭三维驱动逻辑

价格驱动：能源通胀推高煤价，电价向上拐点临近，广东现货电价持续走高。
业绩节奏：年初煤炭涨价→一季报火电修复→年中汛期水电发力→下半年绿核触底回升。
主题催化：低估值低配 + 算电融合 + 能源安全。

五、配置时间线与标的

当前：煤炭（兖矿 H、陕煤）
一季报：火电（申能、华能 H、国电）
年中汛期：水电（国投、长电）
下半年：绿电、核电

六、重点事件与标的

600 亿央国企市值管理 + 资本运作：川投能源、华电能源
底部企稳：九丰能源

天风电新・锂电行业速览（2026.04.12）

核心结论：2026 年全球锂电需求增速上修至 **+33%，重点布局全球化龙头、盈利向上环节、固态电池设备 ** 三大主线。

一、行业需求：全面上修，高增确定

欧洲：Q1 核心七国销量 **+45%，全年增速由 27% 上修至35%**
其他地区：增速由 40% 上修至65%
商用车：全球销量上修（出海 + 欧洲碳排政策），国内重卡电量显著提升

二、投资主线一：全球化龙头（市占率提升 + Q2 盈利向上）

宁德时代
全球锂电龙头，动力份额 40%、储能 20%+；匈牙利产能投产，全球化加速，2026 年目标业绩1000 亿。
科达利
结构件龙头，海外扩产全面，欧洲基地今年扭亏；2026 年预计业绩23 亿，机器人获北美客户 PPA。
璞泰来
涂覆隔膜龙头，基膜 + 负极持续修复，马来布局 5 万吨；2026 年预计业绩35 亿。
鼎胜新材

铝箔龙头，海外产能配套充足，对大客户涨价成功；2026 年预计业绩10 亿。

三、投资主线二：Q2 单位盈利向上（铜箔 + AI 加持）

逻辑：锂电铜箔困境反转、涨价兑现，AI 铜箔海外涨价带动跟涨
核心标的：
- 低估值：诺德股份、海亮股份
- AI 弹性：铜冠铜箔、德福科技
- 叠加光模块：嘉元科技
- 固态受益：中一科技

四、投资主线三：固态电池（重点看底部锂电设备）

催化：C 项目 4 月底完成全线招标，干法正极等痛点逐步解决
核心标的：
- 龙头：先导智能
- 低估值：先惠技术、联赢激光、华自科技
- 固态卡位：纳科诺尔、利通电子

天风电子：载板迎历史级别周期，产能定价成核心逻辑

一、核心结论

存储、CPU、GPU、ASIC、交换机同步驱动，载板进入历史级别景气周期；未来三年供需持续紧张，产能定价权凸显，重点关注深南电路、兴森科技。

二、周期启动核心逻辑

需求全面爆发
自 2025 年下半年起，存储 + XPU 算力需求共振，带动载板订单激增，交期明显拉长。
供给刚性约束
载板扩产需厂房、设备、客户认证全流程，周期长达2–3 年，且资本开支大、工艺壁垒高。
价格持续上行

上游材料（T 布）供应紧张，载板价格逐季度上涨，ABF 载板供需缺口未来三年持续扩大。

三、产能定价核心观点

海外龙头（揖斐电、南亚、景硕）稼动率快速爬升；
高速互联需求每年翻倍，算力厂商对 ABF 载板供应高度依赖；
产能即壁垒，具备稀缺载板产能的公司将充分受益。

四、核心标的

深南电路：国内载板龙头，深度受益 ABF 载板高景气
兴森科技：稀缺 ABF 产能，需求高峰下业绩弹性最强

建投电新：锂电基本面全面向上，需求上修 + 供需紧张 + 价格普涨

一、核心结论

锂电需求大幅上修，产业链供给全面紧张，价格进入上行周期；基本面全线向好，坚定看好全产业链。

二、需求端：大幅上修，增速提升至 40%

受出口车、重卡、欧洲销量超预期驱动，锂电需求上调120GWh。
全年总需求上修至3200GWh，同比增速由34%→40%。
国内新能源车波动影响极小（仅占总需求约 2%），单车带电量同比 + 25%~30%，支撑需求刚性。

三、供给端：全链紧张，头部满产

储能电池产能最为紧缺。
Q2 起主流材料产能利用率超 85%。
铜箔、铁锂正极、铝箔、隔膜（头部三家）满产满销。
6F 5 月起进入完全满产状态。

四、价格端：加工费 / 原材料普涨，盈利增厚

隔膜、铜箔：第二轮加工费涨价谈判中，供需紧张明确。
电解液（VC/EC/DMC）：原材料上涨带动涨价，盈利提升。
6F：库存降至6000 吨以下，预计月底涨价、5 月加速上涨。
电池：产能紧张，边际订单涨价，户储环节尤为明显。
铁锂、负极：成本推动，后续将提价传导压力。

五、核心矛盾解读

碳酸锂：短期看供给，长期看风光储经济性 + 能源自主可控。
国内整车：波动有限，无需过度纠结。

六、投资建议

当前基本面全面向上，把握成长主线，Q1 业绩期重点关注：

宁德时代、天赐材料、新宙邦、天际股份、裕能、万润、龙蟠、璞泰来、永兴材料、海科、石大胜华、德福科技、海亮股份

奥普特：多业务协同增长，光模块 + 3C 双轮驱动

核心结论

奥普特依托光模块设备 + 3C 消费电子双主线发力，是 AI 算力产业链核心 “铲子股”，业绩增长确定性强。

一、光模块业务（核心增长极）

驱动：1.6T/CPO升级带动测试环节价值量大幅提升
优势：高精度视觉检测、AOI 设备在关键工位批量交付
趋势：高速率下贴片精度要求提升，国产替代加速

二、3C 业务（景气修复）

驱动：果链回暖、折叠屏等创新终端放量
增量：钢壳电池、精密铰链带来新检测需求
催化：苹果新品周期 + 3D 打印新工艺导入，业务加速增长

风险提示

产业进展不及预期

祥龙电业：武汉国资净壳 + 科工火箭注入预期，商业航天重组核心标的

一、核心逻辑

湖北三资三化改革提速，祥龙电业作为武汉国资唯一干净主板壳，有望注入科工火箭核心资产，实现从水务向商业航天的估值跃迁。

二、资产与背景

壳资源（祥龙电业 600769）
- 武汉国资委 / 东湖高新区旗下唯一净壳平台
- 主业偏弱、无历史包袱、股权清晰，是资产证券化最优载体
注入资产（科工火箭）
- 武汉国资以33 亿元受让 29.59% 股权，成为第一大股东，对应估值112 亿元
- 商业航天链主企业，武汉 “星谷” 战略核心
- 核心产品：快舟十一号、快舟一号甲，低成本快速响应
- 2026 计划发射8-10 次，卫星超 30 颗，订单饱满

三、核心看点

政策必选：湖北三资改革标杆，资产证券化 + 资金杠杆化
产业升级：从传统水务→商业航天新质生产力
资本预期：净壳装优质资产，估值空间大、预期差强

四、关键进展

2026 年 4 月：科工火箭股权已完成国资入主
预期：工商变更 + 更名即将落地，重组确定性提升

申万建材：玻纤板块大涨简评 —— 电子布供需紧张，业绩高增确定

一、核心结论

玻纤涨价超预期但合理，核心驱动是电子布库存极低、织布机严重短缺，行业景气持续，龙头业绩大幅改善。

二、核心驱动逻辑

库存断崖式下滑
年初库存约半个月，近期降至5 天以内，价格越涨库存越低。
供给刚性约束
织布机短缺持续，订单交付周期已排至2030 年，短期无法缓解。
成本稳定、盈利大幅提升

原材料成本平稳，提价直接转化为利润，龙头时点业绩与 Q1 业绩双双向好。

三、业绩测算

中国巨石：粗纱吨净利约 1000 元，电子布净利 2.5 元 / 米，年化业绩约63 亿；Q1 业绩预计12 亿左右。
国际复材 / 中材科技 / 宏和科技：一季度特种布放量，贡献核心业绩增量。

四、重点标的

中国巨石：普通布绝对龙头，充分受益涨价，特种布突破在即。
国际复材：二代布销量领先，CTE 布刚通过验证，弹性大。
中材科技：一代 / 二代 / Q 布 /lowCTE 布布局全面，综合竞争力强。
宏和科技：lowCTE 布龙头，技术与产能领先。
建滔积层板：普通布优势显著，特种布有望突破。

广发通信：OCS 整机迎重磅新玩家，中际旭创、新易盛开启估值新逻辑

一、核心结论

OCS 光路交换机是算力集群核心增量赛道，海外龙头供给受限，中际旭创、新易盛已完成整机 Demo 展示，2026 年推进研发测试、2027 年有望规模放量，抢占全球份额，打开估值空间。

二、OCS 赛道核心逻辑

应用与空间
OCS 面向高密度、低损低功耗算力场景，谷歌已大规模应用，未来有望拓展至Oracle、Meta、英伟达等客户，市场潜力大。
供给端缺口
当前海外供应商Lumentum、Coherent面临扩产瓶颈，需求旺盛但供给明显短缺。
国内龙头卡位

中际旭创、新易盛在 OFC 展出OCS 整机，从研发测试迈向量产阶段，技术与客户资源具备复用优势。

三、公司进展

中际旭创：布局多技术路线，主推 MEMS 方案，2026 年处于研发测试阶段。
新易盛：采用主流 MEMS 技术，研发实力领先，核心客户可复用。

四、投资观点

2027 年有望成为国内 OCS 整机规模化突破元年，份额有望追赶海外龙头，显著提升两家公司估值，重点推荐。

风险提示

产业发展不及预期

杰华特：国产算力核心标的，昇腾链 DrMOS 稀缺龙头，目标市值 460 亿

一、核心催化

DeepSeek V4优先适配昇腾，打破行业惯例；
昇腾 950PR大规模量产，2026 年出货上修至75 万片，同比翻倍，国产算力进入爆发期。

二、核心壁垒：昇腾链 “咽喉级” 标的

独家卡位：国内唯一量产高电流服务器级 DrMOS 的厂商，无可替代。
高价值量：单卡价值300 美金，价值量与壁垒双高。
供应链优势：海外 MPS 缺货涨价 37%，公司深度绑定华为，同时进入 Intel、AMD 供应链。
研发支撑：近10 亿元研发投入，锁定 DrMOS 瓶颈环节。

三、市值空间测算（合计约 460 亿）

传统主业：2025 年收入 25 亿，6 倍 PS → 150 亿市值
昇腾 DrMOS：2027 年出货 200 万片，收入 50 亿，净利率 25% → 312 亿市值
NV 供应链：潜在增量，暂不计入估值

四、核心结论

杰华特是国产算力最大公约数，昇腾链弹性最强，目标市值460 亿。

普源精电：光模块测试核心标的，国产替代 + 需求爆发双击

一、核心逻辑

光模块升级带动测试设备价值量倍增，海外厂商交期拉长、国产化率低，国产替代加速，普源精电深度受益。

二、行业催化

需求爆发：AIDC 推动 800G/1.6T/3.2T 迭代，测试环节价值量翻倍增长
供给缺口：海外龙头交期拉长，国内国产化率不足 20%，替代空间巨大

三、公司核心亮点

客户优质：深度绑定中际旭创、新易盛等光模块龙头
业务高增：2025 年光模块测试收入同比 + 70%
目标明确：2026 年测试电源签单破 1 亿元，贡献 10% 收入增速
技术突破：自研芯片，推出高带宽示波器，对标是德科技，推进 3.2T 测试设备国产替代

四、投资结论

测试仪器为光模块刚性通胀环节，公司是国产替代龙头，持续重点推荐。

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